JPH0213142Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

〔考案の目的〕 （産業上の利用分野） 本考案はアウトサート成形に使用する基板の構
造に関するもので、基板上に複数個のボス、支柱
などを同時成形し、ラジオ、玩具、電子部品の取
付などアウトサート成形装置部品として広く利用
されるものである。 （従来の技術） 従来のアウトサート成形装置部品においては、
第３図のイに示すように基板１１と合成樹脂１２
が基板孔１３を介して成形されるものがあり、更
に結合力を強固にするものとして、実公昭59−
36407号「アウトサート成形装置部品」の公報が
ある。このものはロに示すように基板１１に設け
た孔の周辺に貫通孔を有しない凹部１４ａ又は凸
部１４ｂを設けた構造で、これによつて合成樹脂
体を係止してその回転及びガタツキを防止する様
にしたアウトサート成形基板装置部品である。 然し前記アウトサート成形のように基板と合成
樹脂が相接した構造のために熱膨張係数の違いに
よつて生ずる合成樹脂中の応力が問題であり、樹
脂の肉厚が小さい場合にはこの応力により樹脂に
クラツクが発生しこの熱応力に対して前記ロの方
法は、孔周辺に設けた凹部又は凸部のために平板
状態の時よりも樹脂肉厚は小さくなり、逆に云え
ば熱膨張係数の違いに伴うクラツクを防止するた
めには平板時に必要とされる以上の肉厚Ｌ２が必
要となる。このように基板１１に変形部１４を与
えて基板と合成樹脂１２との回転、ガタツキを防
止する方法では平板の基板を用いた時の肉厚Ｌ１
以上の樹脂の肉厚が必要となるという問題点があ
る。 本考案は前記問題点を解決するために平板時の
樹脂肉厚を維持しながら基板と合成樹脂との係合
力を増す方法を、技術的課題とするものである。 〔考案の構成〕 （問題点を解決するための手段） 前記技術的課題を達成するために講じた技術的
手段は、アウトサート成形の基板として、アウト
サート成形に用いる樹脂と相溶性を持つ樹脂を芯
材とし、金属を両面材とする金属−樹脂積層板を
用いるものである。 （作用） 上記技術的手段は次のように作用する。すなわ
ち、金属−樹脂積層板の芯材としてアウトサート
成形に用いる樹脂と相溶性を持つ樹脂を使用する
ことにより、アウトサート形成時に基板とした金
属−樹脂積層板の芯材部と、アウトサート成形し
た樹脂とが両界面において強固に溶接され基板と
樹脂との回転ガタツキ等を防止することとなる。
またこのように基板に特別な変形を加えないこと
から樹脂の肉厚は平板を用いた時と同様に保つこ
とができる。 （実施例） 以下、具体的な実施例について説明する。 １は基板で２ａ，２ｂは金属板で、３は樹脂材
である。４は基板１に貫通された基板孔で、５は
前記樹脂材３と相溶性のある樹脂材よりなる円形
状のボスで基板１に基板孔４を介して固定されて
いる。 次に上記構造について各種の基板とボス５との
ガタツキ量のテストを行つた。 第２図において比較例としては基板６にφ8mm
の基板孔７をあけた板厚が2.0mmの金属板を使用
し、次に実施例としては金属−樹脂積層板を使用
しアウトサートする樹脂８の形状はφ20mmで、板
厚は4.0mmとした、この形状をアウトサート成形
するのに17tonの射出成形機にて９及び１０の金
型を用い、射出力30Kg／cm²、射出時間５秒にてア
ウトサート成形を行つた、５ａ，５ｂは基板上の
バリの発生しやすい場所を示す。 第１表にその結果を示す。ここでガタツキ量は
樹脂部を基板上を動かした時の移動量、バリは基
板上への樹脂のハミ出しの有無を評価した。 本実施例はいずれもガタツキが無いのに対し、
比較例はいずれもガタツキがあり、本発明の有効
性が明らかで、更に型締力を小さくしても、芯材
に樹脂材を使用しているため小さな型締力でもク
ツシヨン効果により、樹脂シールする力が働き、
バリを防ぐことができるものである。

〔考案の効果〕

本考案は次の特有の効果を有する。すなわち、
アウトサート成形品の基板と樹脂とのガタツキを
防止し、結合力を増す方法としては、(1)基板表面
にホツトメルト型接着剤を塗布した後、アウトサ
ート成形を行い、基板と樹脂とを接合する方法
と、(2)アウトサート成形する樹脂として基板と接
着力のある樹脂を選択し、アウトサート成形を行
い基板と樹脂を接合する方法、があり、このう
ち、(1)に関しては接着剤と部分的に塗布する工程
が必要となり、またホツトメルト接着剤が流れ出
し基板表面から離脱するのを防ぐために成形条件
が限定され、また基板として通常の金属板を用い
ているためインサート成形時の樹脂が基板上に流
れ出さないように金型と基板との間の押圧力の変
動幅を小さく保つ必要があり、(2)の方法はアウト
サート成形に用いる樹脂として特別の樹脂を選択
しなければならないという問題点があり、(1)と同
様に金型と基板との間の押圧力の変動幅を小さく
保つ必要があつた。 これに対して本発明は特別な工程も必要とせず
成形条件幅も十分に大きくとることができ、金属
−樹脂積層板を用いているため金型を閉じた時に
芯材である樹脂がクツシヨン材の役目を果たすた
め、金型と基板との間の押圧力が比較的な大きな
変動幅でも樹脂バリを防止することができるもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例で、イは積層板の斜視図であ
り、ロはアウトサート成形装置部品の断面図であ
る。第２図のイはテストピースの平面図であり、
ロはテストピースを金型にして成形中の断面図で
ある。第３図のイ及びロは従来例の断面図であ
る。 １……アウトサートされる基板である金属−樹
脂積層板、２ａ，２ｂ……金属よりなる両面板、
３……樹脂材、５……アウトサート成形される樹
脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板に設けた基板孔にボス支柱等の熱可塑性合
   成樹脂体が形成時に充填されて一体に係止固定さ
   れるアウトサート成形基板装置部品において、ア
   ウトサートされる基板としてアウトサート成形に
   用いる樹脂と相溶性を持つ樹脂を芯材とし、金属
   を両面材とする金属−樹脂積層板を用いたアウト
   サート成形基板装置部品。