JPH02129742U - - Google Patents

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JPH02129742U
JPH02129742U JP16923888U JP16923888U JPH02129742U JP H02129742 U JPH02129742 U JP H02129742U JP 16923888 U JP16923888 U JP 16923888U JP 16923888 U JP16923888 U JP 16923888U JP H02129742 U JPH02129742 U JP H02129742U
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amorphous silicon
electrode layer
thin film
semiconductor layer
silicon semiconductor
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図a,bは、本考案の薄膜トランジスタの
外観斜視図及び断面図を示す。第2図は、第1図
で示した薄膜トランジスタの増幅特性を測定する
ための回路図を示す。第3図a〜cは本考案の他
の実施例を示す断面図である。第4図は、本考案
の薄膜トランジスタの別の実施例である部分断面
図である。第5図は、第1図に示す薄膜トランジ
スタのゲート電圧の印加の有無を示すバンド図で
あり、第6図は、第4図に示す薄膜トランジスタ
のゲート電圧の印加の有無を示すバンド図である
。 1……耐熱性基板、2……ゲート電極、3……
絶縁薄膜、4……非晶質シリコン半導体層、5…
…ソース電極、6……ドレイン電極、4n……N
型非晶質シリコン半導体層。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) I型層を有する非晶質シリコン半導体層の
    一主面に櫛型ソース電極層及びドレイン電極層を
    形成し、さらに絶縁薄膜を介して該非晶質シリコ
    ン半導体層を電界を与える面状のゲート電極層を
    形成した能動素子を、耐熱性基板上に設けたこと
    を特徴とする薄膜トランジスタ。 (2) I型非晶質シリコン半導体層の一主面にN
    型非晶質シリコン半導体層を形成し、該N型非晶
    質シリコン半導体層上に、櫛型ソース電極層及び
    ドレイン電極層を形成し、さらに絶縁薄膜を介し
    て該非晶質シリコン半導体層に電界を与える面状
    のゲート電極層を形成した能動素子を、耐熱性基
    板上に設けたことを特徴とする薄膜トランジスタ
JP16923888U 1988-12-27 1988-12-27 Pending JPH02129742U (ja)

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JPH02129742U true JPH02129742U (ja) 1990-10-25

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JP (1) JPH02129742U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004274050A (ja) * 2003-03-04 2004-09-30 Samsung Electronics Co Ltd 非晶質−シリコン薄膜トランジスタとこれを有するシフトレジスタ。

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004274050A (ja) * 2003-03-04 2004-09-30 Samsung Electronics Co Ltd 非晶質−シリコン薄膜トランジスタとこれを有するシフトレジスタ。

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