JPH02125604A - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサInfo
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- JPH02125604A JPH02125604A JP27971888A JP27971888A JPH02125604A JP H02125604 A JPH02125604 A JP H02125604A JP 27971888 A JP27971888 A JP 27971888A JP 27971888 A JP27971888 A JP 27971888A JP H02125604 A JPH02125604 A JP H02125604A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 19
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010013647 Drowning Diseases 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000007610 electrostatic coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ形固体電解コンデンサに関し、特に、チ
ップ形固体電解コンデンサの陰極構造に関する。
ップ形固体電解コンデンサの陰極構造に関する。
従来、この種のチップ形固体電解コンデンサは、第５図
で示す様に公知の技術により銀ペースト層迄形成した陽
極体に、導電性接着剤３８ａを用いて外部陰極端子３９
ｂを接続１−１又、陽極体から導出した陽極リード線３
２に外部陽極端子３９ａを溶接により接続した後、陽・
陰極端子の一部を含んでモールド外装を行ない、外部陽
・陰極端子をそれぞれＬ字型に折り曲げた構造となって
いた。
で示す様に公知の技術により銀ペースト層迄形成した陽
極体に、導電性接着剤３８ａを用いて外部陰極端子３９
ｂを接続１−１又、陽極体から導出した陽極リード線３
２に外部陽極端子３９ａを溶接により接続した後、陽・
陰極端子の一部を含んでモールド外装を行ない、外部陽
・陰極端子をそれぞれＬ字型に折り曲げた構造となって
いた。
また、第６図に示す様に、体積効率を高める目的で、公
知の技術により、銀ペースト層まで形成した陽極体の銀
ペースト層の表面に、はんだ層３８ｂを形成し、陽極リ
ード線４２に外部陽極端子４９を接続し、補強樹脂４７
を用いて接続部を補強した裸チップ形固体電解コンデン
サもある。
知の技術により、銀ペースト層まで形成した陽極体の銀
ペースト層の表面に、はんだ層３８ｂを形成し、陽極リ
ード線４２に外部陽極端子４９を接続し、補強樹脂４７
を用いて接続部を補強した裸チップ形固体電解コンデン
サもある。
さらに第７図に示すように陽極体２１に酸化被膜層２３
、−を解質層２４．カーボン層２５を介してめっき層２
６を形成し、陽極リード線２２の対向面のみ除いて、絶
縁樹脂外装を行ない、めっき層に直接半田層２８を形成
して陰極端子とし、陽極体から導出した陽極リード線に
、外部陽極端子２つを接続したチップ形固体電解コンデ
ンサもある。
、−を解質層２４．カーボン層２５を介してめっき層２
６を形成し、陽極リード線２２の対向面のみ除いて、絶
縁樹脂外装を行ない、めっき層に直接半田層２８を形成
して陰極端子とし、陽極体から導出した陽極リード線に
、外部陽極端子２つを接続したチップ形固体電解コンデ
ンサもある。
上述した従来のチップ形固体電解コンデンサは下記に述
べる欠点がある。
べる欠点がある。
モールド樹脂外装したチップ形固体電解コンデンサは、
外部陰極端子を導電性接着剤に接続した後、モールド外
装するため、外部陰極端子と導電性接着剤の肉厚だけ厚
くなること、又、外部陽・陰極端子をモールド樹脂側面
に沿って、折り曲げる際に、機械的応力が素子に加わる
のを緩和するため、外部端子がモールド樹脂外装内部に
含まれる部分は、ある程度の長さが必要となり、薄形化
、小形化が困難であった。
外部陰極端子を導電性接着剤に接続した後、モールド外
装するため、外部陰極端子と導電性接着剤の肉厚だけ厚
くなること、又、外部陽・陰極端子をモールド樹脂側面
に沿って、折り曲げる際に、機械的応力が素子に加わる
のを緩和するため、外部端子がモールド樹脂外装内部に
含まれる部分は、ある程度の長さが必要となり、薄形化
、小形化が困難であった。
また、裸チップ形固体電解コンデンサは薄形小形化の観
点からみると、モールド樹脂外装タイプよりも優れてい
るが、外装していないため、半田面が広く露出しており
、実装基板上に実装した場合、実装基板上の他の配線パ
ターン、部品との絶縁に問題があることや、捺印表示を
行なっても実装時に半田が一旦溶解するため、表示が消
えてしまうという欠点がある。
点からみると、モールド樹脂外装タイプよりも優れてい
るが、外装していないため、半田面が広く露出しており
、実装基板上に実装した場合、実装基板上の他の配線パ
ターン、部品との絶縁に問題があることや、捺印表示を
行なっても実装時に半田が一旦溶解するため、表示が消
えてしまうという欠点がある。
また、第７図で示す固体電解コンデンサは薄形、小形化
が可能で、露出している半田面も実装時に必要なだけの
幅になっているので、モールド樹脂外装のチップ、裸チ
ップ形固体電解コンデンサの両方の欠点を補なっている
が、第９図の如く、素子本体よりも陽極端子のほうが高
さ寸法が短くなるため、実装基板上の半田と陰極端子と
の接触が不十分になり、陰極端子が浮きあがる、いわゆ
るマンハッタン現象が発生する不具合がある。
が可能で、露出している半田面も実装時に必要なだけの
幅になっているので、モールド樹脂外装のチップ、裸チ
ップ形固体電解コンデンサの両方の欠点を補なっている
が、第９図の如く、素子本体よりも陽極端子のほうが高
さ寸法が短くなるため、実装基板上の半田と陰極端子と
の接触が不十分になり、陰極端子が浮きあがる、いわゆ
るマンハッタン現象が発生する不具合がある。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、薄形化、小形化
が達成され床面積の低減がなされ、しかも接続の信頼性
が得られ、耐衝撃性も向上され、自動実装機による実装
・捺印も可能となり接地状態の安定が得られ、漏れ電流
の劣化もすくないチップ形固体電解コンデンサを提供す
ることにある。
が達成され床面積の低減がなされ、しかも接続の信頼性
が得られ、耐衝撃性も向上され、自動実装機による実装
・捺印も可能となり接地状態の安定が得られ、漏れ電流
の劣化もすくないチップ形固体電解コンデンサを提供す
ることにある。
本発明のチップ形固体電解コンデンサは、先端の側面の
一部に突部を形成し、陽極リード線を導出した弁作用を
有する金属からなる陽極体の表面に酸化被膜層、電解質
層、カーボン層、めっき層が形成された素子と、少なく
とも陽極リード線導出面の対向面を含む先端部を除き、
素子周面に絶縁樹脂が被着され、めっき層露出面上には
はんだ層か被着され、陽極リード線に外部陽極端子が接
続された構造を有することを特徴として構成される。
一部に突部を形成し、陽極リード線を導出した弁作用を
有する金属からなる陽極体の表面に酸化被膜層、電解質
層、カーボン層、めっき層が形成された素子と、少なく
とも陽極リード線導出面の対向面を含む先端部を除き、
素子周面に絶縁樹脂が被着され、めっき層露出面上には
はんだ層か被着され、陽極リード線に外部陽極端子が接
続された構造を有することを特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は、本発明の一実施例の縦断面図であり、第２図は本実
施例に用いられる陽極体の縦断面図である。第２図に示
す如く、先端の側面の一部に突部が形成されるようにタ
ンタル粉末を加圧成形し、陽極リード線２を植立させて
、高温で真空焼結した陽極体１をリン酸水溶液中で化成
電圧１００Ｖを印加して陽極酸化しタンタルの酸化被膜
層３を形成した。次に電解質層４として、硝酸マンガン
溶液中に浸漬して硝酸マンガンを付着させた後、温度２
００°〜３００ ’Ｃの雰囲気中で熱分解して二酸化マ
ンガン層を形成した。この浸漬及び熱分解は数回繰り返
して行なう。
は、本発明の一実施例の縦断面図であり、第２図は本実
施例に用いられる陽極体の縦断面図である。第２図に示
す如く、先端の側面の一部に突部が形成されるようにタ
ンタル粉末を加圧成形し、陽極リード線２を植立させて
、高温で真空焼結した陽極体１をリン酸水溶液中で化成
電圧１００Ｖを印加して陽極酸化しタンタルの酸化被膜
層３を形成した。次に電解質層４として、硝酸マンガン
溶液中に浸漬して硝酸マンガンを付着させた後、温度２
００°〜３００ ’Ｃの雰囲気中で熱分解して二酸化マ
ンガン層を形成した。この浸漬及び熱分解は数回繰り返
して行なう。
次に、エポキシ樹脂と、カーボン粉末、パラジウム粉末
、炭酸カルシウム粉末を混練し、有機溶剤にて希釈した
溶液中に浸漬した後、温度１５０〜２００°Ｃの雰囲気
中で加熱硬化し、カーボン層５を形成した後、１０■０
々％の塩酸水溶液中に素子を浸漬し、カーボン層５を活
性化して無電解めっきを行ない、めっき層６を形成した
。めっき液には、ホウ素系無電解ニッケルめっき液を使
用し、３〜５ミクロンのニッケルめっき被膜が得られた
。
、炭酸カルシウム粉末を混練し、有機溶剤にて希釈した
溶液中に浸漬した後、温度１５０〜２００°Ｃの雰囲気
中で加熱硬化し、カーボン層５を形成した後、１０■０
々％の塩酸水溶液中に素子を浸漬し、カーボン層５を活
性化して無電解めっきを行ない、めっき層６を形成した
。めっき液には、ホウ素系無電解ニッケルめっき液を使
用し、３〜５ミクロンのニッケルめっき被膜が得られた
。
次に、素子周面に静電付着によりエポキシ系の粉体樹脂
を付着させた後、陽極リード線２の導出面と対向する素
子先端面及び側面の一部の突部の粉体樹脂を除去して、
めっき層６を露出させる。
を付着させた後、陽極リード線２の導出面と対向する素
子先端面及び側面の一部の突部の粉体樹脂を除去して、
めっき層６を露出させる。
しかる後１５０〜２００°Ｃの雰囲気中で粉体樹脂を加
熱硬化させ、厚さ１００〜２００ミクロンの外装樹脂層
７を形成した。
熱硬化させ、厚さ１００〜２００ミクロンの外装樹脂層
７を形成した。
次に、溶融はんだ洛中に浸漬して、露出しているめき層
６上にはんだ層８を形成した後、陽極リード線２の先端
部にコの字状の外部陽極端子９を溶接法により接続して
、チップ形固体電解コンデンサを作成した。
６上にはんだ層８を形成した後、陽極リード線２の先端
部にコの字状の外部陽極端子９を溶接法により接続して
、チップ形固体電解コンデンサを作成した。
尚、めっき層６を形成する際に発生する水素ガスから陽
極リード線２の周辺部を保護することと陽極リード線２
と素子を補強するために、カーボン層４を形成した後、
陽極リード線２の導出面に、樹脂層を設けてもよい。
極リード線２の周辺部を保護することと陽極リード線２
と素子を補強するために、カーボン層４を形成した後、
陽極リード線２の導出面に、樹脂層を設けてもよい。
また、本実施例ではめっき層を無電解ニッケルめっき浴
から生成したが無電解銅めっき浴から生成してもよい。
から生成したが無電解銅めっき浴から生成してもよい。
さらに、絶縁樹脂外装には、ブタジェン、アクリル、塩
化ビニル、ポリエステルフェノール、フロロエラストマ
、ポリイミド等の樹脂及び変性、混合物を用いてもよい
。
化ビニル、ポリエステルフェノール、フロロエラストマ
、ポリイミド等の樹脂及び変性、混合物を用いてもよい
。
第３図は本発明の他の実施例の縦断面図である。第４図
に示す如く、実装面にだけ突部を有する陽極体２１を用
い、第１の実施例と同じ方法で、酸化被膜の形成から、
外部陽極端子の形成まで、行なったものである。
に示す如く、実装面にだけ突部を有する陽極体２１を用
い、第１の実施例と同じ方法で、酸化被膜の形成から、
外部陽極端子の形成まで、行なったものである。
この実施例では実装面のみに突部が形成されているため
、薄形化に寄与できるという利点がある。
、薄形化に寄与できるという利点がある。
以上説明したように本発明は、下記に述べる効果がある
。
。
（１）陰極端子の取り出しに外部陰極端子と、導電性接
着剤を使用しないため、薄形化が可能となり、また、材
料費が低減できる。
着剤を使用しないため、薄形化が可能となり、また、材
料費が低減できる。
（２）めっき層の一部を露出させ、直接陰極端子を取り
出しているため、従来の外部端子接続と比較して、接続
の信頼性が向上するとともに、小形化が可能となり、チ
ップ形固体電解コンデンサの床面積を低減できる。
出しているため、従来の外部端子接続と比較して、接続
の信頼性が向上するとともに、小形化が可能となり、チ
ップ形固体電解コンデンサの床面積を低減できる。
（３）素子の周面を絶縁樹脂により外装するため、裸チ
ップ形に比べて、耐衝撃性が向上し、自動実装機により
実装・捺印表示が可能である。
ップ形に比べて、耐衝撃性が向上し、自動実装機により
実装・捺印表示が可能である。
（・１）絶縁樹脂外装を静電塗装法で実施するなめ、高
価なモールド金型が不要になり、モールド外装に比べて
、外装時に受ける機械的応力が極めて小さいなめ、漏れ
電流の劣化が少ない。
価なモールド金型が不要になり、モールド外装に比べて
、外装時に受ける機械的応力が極めて小さいなめ、漏れ
電流の劣化が少ない。
（５）陽極端子として外部陽極端子を使用するため、外
部陽極端子を素体本体の高さにあった形状に成型するこ
とにより、接地状態が安定した形状とすることができる
。
部陽極端子を素体本体の高さにあった形状に成型するこ
とにより、接地状態が安定した形状とすることができる
。
（６）陽極体の先端部の側面の一部に突部を有するため
、実装基板と陰極端子が確実に接触するので、陰極端子
が浮きあがる、いわゆる「マンハッタン現象」を防ぐこ
とができる。
、実装基板と陰極端子が確実に接触するので、陰極端子
が浮きあがる、いわゆる「マンハッタン現象」を防ぐこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は第１図
に示す一実施例に用いる陽極体の縦断面図、第３図は、
本発明の他の実施例の縦断面図、第４図は第３図の実施
例に用いる陽極体の縦断面図、第５図〜第７図は従来例
の縦断面図で、第５図はモールド樹脂外装されたもの、
第６図は裸チップ形、第７図はさらに薄形化、信顆性向
上を目的として製造されたチップ形固体電解コンデンサ
の一例の縦断面図、第８図は従来例に用いられる陽極体
の縦断面図、第９図は、第７図の方法で製造されたチッ
プ形固体電解コンデンサの基板実装後の縦断面図である
。 １．１１．２１・・・陽極体、２，１２，２２３２．４
２・・・陽極リード線、３，１３．２３酸化被膜層、４
，１４．２４・・・電解質層、５１５．２５・・・カー
ボン層、６，１６．２６・・・めっき層、７，１７．２
７・・・外装樹脂層、８，１８゜２８．３８ｂ・・・は
んだ層、９，１９，２９，３９ａ１４９・・・陽極端子
、３８ａ・・・導電性接着剤、Ｙ１図 ：１５２面 第４回 Ｍ！５回 ）ｆｆ１回 ｙｆＪ’を図 Ｍδ図 溺９図
に示す一実施例に用いる陽極体の縦断面図、第３図は、
本発明の他の実施例の縦断面図、第４図は第３図の実施
例に用いる陽極体の縦断面図、第５図〜第７図は従来例
の縦断面図で、第５図はモールド樹脂外装されたもの、
第６図は裸チップ形、第７図はさらに薄形化、信顆性向
上を目的として製造されたチップ形固体電解コンデンサ
の一例の縦断面図、第８図は従来例に用いられる陽極体
の縦断面図、第９図は、第７図の方法で製造されたチッ
プ形固体電解コンデンサの基板実装後の縦断面図である
。 １．１１．２１・・・陽極体、２，１２，２２３２．４
２・・・陽極リード線、３，１３．２３酸化被膜層、４
，１４．２４・・・電解質層、５１５．２５・・・カー
ボン層、６，１６．２６・・・めっき層、７，１７．２
７・・・外装樹脂層、８，１８゜２８．３８ｂ・・・は
んだ層、９，１９，２９，３９ａ１４９・・・陽極端子
、３８ａ・・・導電性接着剤、Ｙ１図 ：１５２面 第４回 Ｍ！５回 ）ｆｆ１回 ｙｆＪ’を図 Ｍδ図 溺９図
Claims (1)
- 陽極リード線を導出し、先端部の側面の一部に突部を
形成した弁作用金属からなる陽極体と、該陽極体の表面
に順次酸化被膜層，電解質層，カーボン層，めっき層が
形成された素子と、少なくとも陽極リード線導出面の対
向面を含む先端部のめっき層が露出するように素子周辺
に被着された絶縁樹脂層と、素子先端部の露出しためっ
き層に被着されたはんだ層と、陽極リード線先端に接続
された外部陽極端子とを有することを特徴とするチップ
形固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27971888A JP2639014B2 (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | チップ形固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27971888A JP2639014B2 (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | チップ形固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125604A true JPH02125604A (ja) | 1990-05-14 |
| JP2639014B2 JP2639014B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=17614912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27971888A Expired - Lifetime JP2639014B2 (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | チップ形固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2639014B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104701021A (zh) * | 2013-12-04 | 2015-06-10 | Nec东金株式会社 | 固体电解电容器 |
-
1988
- 1988-11-04 JP JP27971888A patent/JP2639014B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104701021A (zh) * | 2013-12-04 | 2015-06-10 | Nec东金株式会社 | 固体电解电容器 |
| JP2015109328A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US10181382B2 (en) | 2013-12-04 | 2019-01-15 | Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2639014B2 (ja) | 1997-08-06 |
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