JPH0212401B2 - - Google Patents
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- JPH0212401B2 JPH0212401B2 JP57222480A JP22248082A JPH0212401B2 JP H0212401 B2 JPH0212401 B2 JP H0212401B2 JP 57222480 A JP57222480 A JP 57222480A JP 22248082 A JP22248082 A JP 22248082A JP H0212401 B2 JPH0212401 B2 JP H0212401B2
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- Japan
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/203—Strip line filters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はUHFあるいはSHF等の信号を取り
扱う高周波回路に関するもので、詳しくは縦列状
に接続された回路要素相互間の整合をとるように
してある高周波回路に関するものである。
扱う高周波回路に関するもので、詳しくは縦列状
に接続された回路要素相互間の整合をとるように
してある高周波回路に関するものである。
この種の高周波回路にあつては、前段側の回路
要素と後段側の回路要素とを接続する接続導体に
スタブの一端を接続すると共にそのスタブの先端
側に予備の導体を備えさせておき、必要に応じて
即ち後段側の回路要素の特性に合わせてボンデイ
ングワイヤーでそれらスタブと予備の導体とを接
続して整合をとるようにしたものが知られてい
る。しかしながらそのような構造のものは、上記
のボンデイングワイヤーの接続を行なう為に半田
ごてでの半田付けという煩わしい作業が必要であ
りその作業性が悪いという欠点があつた。
要素と後段側の回路要素とを接続する接続導体に
スタブの一端を接続すると共にそのスタブの先端
側に予備の導体を備えさせておき、必要に応じて
即ち後段側の回路要素の特性に合わせてボンデイ
ングワイヤーでそれらスタブと予備の導体とを接
続して整合をとるようにしたものが知られてい
る。しかしながらそのような構造のものは、上記
のボンデイングワイヤーの接続を行なう為に半田
ごてでの半田付けという煩わしい作業が必要であ
りその作業性が悪いという欠点があつた。
そこで本発明は、上述の欠点を除くようにした
もので、後段側の回路要素に特性が異なるものが
用いられた場合でも良好に整合をとることがで
き、しかもその作業を容易に行ない得るようにし
た高周波回路を提供しようとするものである。
もので、後段側の回路要素に特性が異なるものが
用いられた場合でも良好に整合をとることがで
き、しかもその作業を容易に行ない得るようにし
た高周波回路を提供しようとするものである。
以下本願の実施例を示す図面について説明す
る。１は基板で、低損失の誘電体材料（絶縁体材
料）でもつて形成されている。またこれは比較的
軟らかい（ナイフを当てたときに凹陥する程度
の）材質のもの（一例としてテフロン登録商標）
を用いて、一例として0.8mm厚に形成してある。
２は入力端で、ここには導波管一同軸変換器が接
続される。３は出力端で、ここには次段の増幅
器、コンバーター等が接続される。４，４…は接
続部を示す。５，５…は夫々接続導体で、夫々接
続部４相互及び接続部４と入力端２、出力端３と
を結ぶものである。７は整合用のスタブで、その
元部７ａは接続導体５の中間部に接続されてい
る。このスタブ７の幅及び長さL1は、周知の如
くスタブ７の設けられた場所の前段側と後段側の
インピーダンス整合及びノイズマツチができるよ
うに定められるものであり、一例としては夫々
1.75mm前後、3.75mm前後に定められる。また接続
導体５に対する元部７ａの接続場所も同様にして
定められる。８は孔状の欠如部で、スタブ７の一
部をエツチング手段により除去して形成してあ
る。その形状は図示される如き角孔の外、楕円孔
でもよい。また形成場所は、元部７ａから欠如部
８の位置までの長さL2が後段側の回路要素とし
て使用が予定されている第２順位のものの電気的
特性に適合して、その要素について整合状態を達
成できる場所（その場所は例えば実験によつて求
められる）に設定してある。尚本例の場合、L2
＝2.25mmとしてある。また欠如部８の寸法はａ＝
1.25mm、ｂ＝0.25mmとしてある。９，１０は電源
供給端、１１，１２はマイクロ波阻止用のコイル
を夫々示す。尚上記符号２，３，４，５，７，
９，１０，１１，１２で示される部材は基板１の
一面に貼着した銅箔（その厚みは例えば18μｍ）
をもつて形成（例えば印刷配線手段）してある。
次に、１３，１４は接続部４に接続したコンデン
サで、直流を阻止しマイクロ波を通す為のもので
ある。１５は増幅素子として例示するFETで、
１６はゲート、１７はドレインを夫々示し、これ
らの端子は接続部に接続してある。１８は接地導
体で、基板１の裏面全体に貼着してある。
る。１は基板で、低損失の誘電体材料（絶縁体材
料）でもつて形成されている。またこれは比較的
軟らかい（ナイフを当てたときに凹陥する程度
の）材質のもの（一例としてテフロン登録商標）
を用いて、一例として0.8mm厚に形成してある。
２は入力端で、ここには導波管一同軸変換器が接
続される。３は出力端で、ここには次段の増幅
器、コンバーター等が接続される。４，４…は接
続部を示す。５，５…は夫々接続導体で、夫々接
続部４相互及び接続部４と入力端２、出力端３と
を結ぶものである。７は整合用のスタブで、その
元部７ａは接続導体５の中間部に接続されてい
る。このスタブ７の幅及び長さL1は、周知の如
くスタブ７の設けられた場所の前段側と後段側の
インピーダンス整合及びノイズマツチができるよ
うに定められるものであり、一例としては夫々
1.75mm前後、3.75mm前後に定められる。また接続
導体５に対する元部７ａの接続場所も同様にして
定められる。８は孔状の欠如部で、スタブ７の一
部をエツチング手段により除去して形成してあ
る。その形状は図示される如き角孔の外、楕円孔
でもよい。また形成場所は、元部７ａから欠如部
８の位置までの長さL2が後段側の回路要素とし
て使用が予定されている第２順位のものの電気的
特性に適合して、その要素について整合状態を達
成できる場所（その場所は例えば実験によつて求
められる）に設定してある。尚本例の場合、L2
＝2.25mmとしてある。また欠如部８の寸法はａ＝
1.25mm、ｂ＝0.25mmとしてある。９，１０は電源
供給端、１１，１２はマイクロ波阻止用のコイル
を夫々示す。尚上記符号２，３，４，５，７，
９，１０，１１，１２で示される部材は基板１の
一面に貼着した銅箔（その厚みは例えば18μｍ）
をもつて形成（例えば印刷配線手段）してある。
次に、１３，１４は接続部４に接続したコンデン
サで、直流を阻止しマイクロ波を通す為のもので
ある。１５は増幅素子として例示するFETで、
１６はゲート、１７はドレインを夫々示し、これ
らの端子は接続部に接続してある。１８は接地導
体で、基板１の裏面全体に貼着してある。
上記構成のものにあつては、電源供給端９，１
０に直流電源が接続されると、それからの直流は
コイル１１，１２を介してFET１５に供給され、
FET１５は増幅動作をする。すると入力端２か
ら入力されたマイクロ波信号（例えば4GHz）は
接続導体５、コンデンサ１３、接続導体５を介し
てFET１５のゲート１６に入力され、増幅され
る。増幅されたマイクロ波はドレイン１７から出
力され、接続導体５、コンデンサ１４、接続導体
５を介して出力端３から出力される。この場合、
スタブ７の存在によつてコンデンサ１３とFET
１５の間の整合及びFET１５とコンデンサ１４
との間の整合が良好に行なわれる。従つて上記マ
イクロ波は効率良く伝達される。尚本件明細書中
においては、第１図において左側のスタブ７を中
心として見た場合はコンデンサ１３を前段回路要
素、FET１５を後段回路要素と呼び、右側のス
タブ７を中心として見た場合はFET１５を前段
回路要素、コンデンサ１４を後段回路要素と呼
ぶ。
０に直流電源が接続されると、それからの直流は
コイル１１，１２を介してFET１５に供給され、
FET１５は増幅動作をする。すると入力端２か
ら入力されたマイクロ波信号（例えば4GHz）は
接続導体５、コンデンサ１３、接続導体５を介し
てFET１５のゲート１６に入力され、増幅され
る。増幅されたマイクロ波はドレイン１７から出
力され、接続導体５、コンデンサ１４、接続導体
５を介して出力端３から出力される。この場合、
スタブ７の存在によつてコンデンサ１３とFET
１５の間の整合及びFET１５とコンデンサ１４
との間の整合が良好に行なわれる。従つて上記マ
イクロ波は効率良く伝達される。尚本件明細書中
においては、第１図において左側のスタブ７を中
心として見た場合はコンデンサ１３を前段回路要
素、FET１５を後段回路要素と呼び、右側のス
タブ７を中心として見た場合はFET１５を前段
回路要素、コンデンサ１４を後段回路要素と呼
ぶ。
次に、FET１５あるいはコンデンサ１３，１
４として種類の異なるものを用いる場合には、そ
の利用する要素について整合状態が得られるよう
にスタブ７の長さ調整を次のように行なう。即
ち、第４図に示される如く基板用或は事務用のナ
イフ２０によつて、欠如部８を目印にスタブ７の
先部を切離す。この切り離しはどのようにして行
なつてもよいが、次のようにして行なうのが好ま
しい。即ち、先ずナイフ２０の先２０ａを欠如部
８に当てがいナイフ２０を矢印Ｘ方向にすべら
せ、縁部８ａを切断する。次にナイフ２０の先２
０ａを前回とは反対向きに欠如部８に当てがい、
ナイフ２０を矢印Ｙ方向にすべらせ、縁部８ｂを
切断する。これによりスタブ７は第５，６，７図
に示される如き状態となり、長さL2の部分が整
合用のスタブとして作用するようになる。尚上記
切断の場合、基板１がやや軟質であるとその基板
１の表面がナイフ２０の先２０ａによつて窪まさ
れる為、上記ナイフ２０をすべらせての切断を容
易に行なうことができる。
４として種類の異なるものを用いる場合には、そ
の利用する要素について整合状態が得られるよう
にスタブ７の長さ調整を次のように行なう。即
ち、第４図に示される如く基板用或は事務用のナ
イフ２０によつて、欠如部８を目印にスタブ７の
先部を切離す。この切り離しはどのようにして行
なつてもよいが、次のようにして行なうのが好ま
しい。即ち、先ずナイフ２０の先２０ａを欠如部
８に当てがいナイフ２０を矢印Ｘ方向にすべら
せ、縁部８ａを切断する。次にナイフ２０の先２
０ａを前回とは反対向きに欠如部８に当てがい、
ナイフ２０を矢印Ｙ方向にすべらせ、縁部８ｂを
切断する。これによりスタブ７は第５，６，７図
に示される如き状態となり、長さL2の部分が整
合用のスタブとして作用するようになる。尚上記
切断の場合、基板１がやや軟質であるとその基板
１の表面がナイフ２０の先２０ａによつて窪まさ
れる為、上記ナイフ２０をすべらせての切断を容
易に行なうことができる。
次に本願の異なる実施例を示す図面第８図につ
いて説明する。この図は二つの欠如部８ｅを設け
た例を示すものである。このようなものにあつて
は、前述の如き長さ調整に当つて、後段回路要素
の特性に適合する側の欠如部８ｅの箇所で切断を
行なえばよい。上記欠如部８ｅの数はより多数に
してもよい。この場合あるいは二つの場合、それ
らを設ける位置は、後段回路要素として用いられ
るものの種類が予めわかつている場合には、それ
らの各々について個々に整合状態を得ることがで
きる位置に夫々定めればよく、そうでない場合に
は後段回路要素がいずれの種類のものであつても
適合させ得るよう所定間隔で配列しておくとよ
い。なお、機能上前図のものと同一又は均等構成
と考えられる部分には、前図と同一の符号にアル
フアベツトのｅを付して重複する説明を省略し
た。
いて説明する。この図は二つの欠如部８ｅを設け
た例を示すものである。このようなものにあつて
は、前述の如き長さ調整に当つて、後段回路要素
の特性に適合する側の欠如部８ｅの箇所で切断を
行なえばよい。上記欠如部８ｅの数はより多数に
してもよい。この場合あるいは二つの場合、それ
らを設ける位置は、後段回路要素として用いられ
るものの種類が予めわかつている場合には、それ
らの各々について個々に整合状態を得ることがで
きる位置に夫々定めればよく、そうでない場合に
は後段回路要素がいずれの種類のものであつても
適合させ得るよう所定間隔で配列しておくとよ
い。なお、機能上前図のものと同一又は均等構成
と考えられる部分には、前図と同一の符号にアル
フアベツトのｅを付して重複する説明を省略し
た。
以上のようにこの発明にあつては、基板１には
前段回路要素と後段回路要素とを夫々配設すると
共に、それらは基板１の表面に添着した接続導体
５で接続し、更に上記接続導体５の中間部には、
基板の表面に添着した整合用のスタブ７の元部７
ａを接続した構成であるから、 (イ) 高周波信号を前段回路要素から接続導体５を
介して後段回路要素に伝達する場合には、両回
路要素をスタブ７によつて整合させることがで
きて上記高周波信号を効率良く伝達できる効果
がある。
前段回路要素と後段回路要素とを夫々配設すると
共に、それらは基板１の表面に添着した接続導体
５で接続し、更に上記接続導体５の中間部には、
基板の表面に添着した整合用のスタブ７の元部７
ａを接続した構成であるから、 (イ) 高周波信号を前段回路要素から接続導体５を
介して後段回路要素に伝達する場合には、両回
路要素をスタブ７によつて整合させることがで
きて上記高周波信号を効率良く伝達できる効果
がある。
しかもこの発明にあつては、上記構成に加え
て、上記スタブ７の中間部には、夫々切離し位
置指示用の１又は２以上の孔状の欠如部８を具
備させ、しかもその位置は、上記元部７ａから
先端部７ｂまでの長さL1と、元部７ａから欠
如部８までの長さL2の違いによるスタブの電
気的特性の違いの度合が、上記後段回路要素の
種別の違いによるその要素の電気的特性の違い
の度合に対応した値となる位置に定めてあるか
ら、上記(イ)の効果を有するその上に、 (ロ) 後段回路要素として電気的特性の異なるもの
を用いた場合には、上記スタブ７において上記
欠如部８から先の部分を切り離して、その用い
られた後段回路要素について上記(イ)の如き整合
状態を得ることができ、種々の要素に対処でき
る適応性がある。
て、上記スタブ７の中間部には、夫々切離し位
置指示用の１又は２以上の孔状の欠如部８を具
備させ、しかもその位置は、上記元部７ａから
先端部７ｂまでの長さL1と、元部７ａから欠
如部８までの長さL2の違いによるスタブの電
気的特性の違いの度合が、上記後段回路要素の
種別の違いによるその要素の電気的特性の違い
の度合に対応した値となる位置に定めてあるか
ら、上記(イ)の効果を有するその上に、 (ロ) 後段回路要素として電気的特性の異なるもの
を用いた場合には、上記スタブ７において上記
欠如部８から先の部分を切り離して、その用い
られた後段回路要素について上記(イ)の如き整合
状態を得ることができ、種々の要素に対処でき
る適応性がある。
(ハ) しかも上記切離しをする場合には、上記欠如
部８が孔状の構成故、欠如部８の両縁に残存す
るわずかな部分８ａ，８ｂを切断するだけでよ
く、作業を容易に行ない得る効果がある。
部８が孔状の構成故、欠如部８の両縁に残存す
るわずかな部分８ａ，８ｂを切断するだけでよ
く、作業を容易に行ない得る効果がある。
(ニ) その上に、上記孔状である故、切断時には、
第１に、ナイフ２０の先２０ａを欠如部８に当
てがつた後そのナイフを移動させて一方の縁部
８ａを切断し、次に、ナイフの先を再び欠如部
に前回とは反対向きに当てがつた後他方の縁部
８ｂを前回とは反対方向にナイフを移動させて
切断できる特長がある。このことは、切断時に
ナイフがずれて切断すべきでない箇所を切断し
てしまうことを防止できて、精度よく所定箇所
を切断できる効果がある上に、基板１の傷みも
２箇所に分散された夫々小さなもにできる効果
がある。
第１に、ナイフ２０の先２０ａを欠如部８に当
てがつた後そのナイフを移動させて一方の縁部
８ａを切断し、次に、ナイフの先を再び欠如部
に前回とは反対向きに当てがつた後他方の縁部
８ｂを前回とは反対方向にナイフを移動させて
切断できる特長がある。このことは、切断時に
ナイフがずれて切断すべきでない箇所を切断し
てしまうことを防止できて、精度よく所定箇所
を切断できる効果がある上に、基板１の傷みも
２箇所に分散された夫々小さなもにできる効果
がある。
図面は本願の実施例を示すもので、第１図はマ
イクロ波増幅器の平面図、第２図はスタブ付近の
部分斜視図、第３図は―線断面図、第４図は
切断状態を示す斜視図、第５図、第６図は夫々切
断後の状態を示す斜視図及び平面図、第７図は
―線断面図、第８図は異なる実施例を示す平面
図。 １……基板、５……接続導体、７……スタブ、
８……欠如部。
イクロ波増幅器の平面図、第２図はスタブ付近の
部分斜視図、第３図は―線断面図、第４図は
切断状態を示す斜視図、第５図、第６図は夫々切
断後の状態を示す斜視図及び平面図、第７図は
―線断面図、第８図は異なる実施例を示す平面
図。 １……基板、５……接続導体、７……スタブ、
８……欠如部。
Claims (1)
- １ 基板には前段回路要素と後段回路要素とを
夫々配設すると共に、それらは基板の表面に添着
した接続導体で接続し、更に上記接続導体の中間
部には、基板の表面に添着した整合用のスタブの
元部を接続している高周波回路において、上記ス
タブの中間部には、夫々切離し位置指示用の１又
は２以上の孔状の欠如部を具備させ、しかもその
位置は、上記元部から先端部までの長さと、元部
から欠如部までの長さの違いによるスタブの電気
的特性の違いの度合が、上記後段回路要素の種別
の違いによるその要素の電気的特性の違いの度合
に対応した値となる位置に定めたことを特徴とす
る高周波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57222480A JPS59111403A (ja) | 1982-12-17 | 1982-12-17 | 高周波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57222480A JPS59111403A (ja) | 1982-12-17 | 1982-12-17 | 高周波回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59111403A JPS59111403A (ja) | 1984-06-27 |
| JPH0212401B2 true JPH0212401B2 (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=16783078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57222480A Granted JPS59111403A (ja) | 1982-12-17 | 1982-12-17 | 高周波回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59111403A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0477001A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波フィルタ |
| US6016084A (en) * | 1996-12-27 | 2000-01-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for connecting printed circuit board with housing, and electronic instrument having connection structure according to the connecting method |
| US6134117A (en) * | 1999-04-16 | 2000-10-17 | Delphi Technologies, Inc. | Method for high resolution trimming of PCB components |
-
1982
- 1982-12-17 JP JP57222480A patent/JPS59111403A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59111403A (ja) | 1984-06-27 |
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