JPH0211777A - 銅及び銅合金の表面処理方法 - Google Patents
銅及び銅合金の表面処理方法Info
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- JPH0211777A JPH0211777A JP16119888A JP16119888A JPH0211777A JP H0211777 A JPH0211777 A JP H0211777A JP 16119888 A JP16119888 A JP 16119888A JP 16119888 A JP16119888 A JP 16119888A JP H0211777 A JPH0211777 A JP H0211777A
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Landscapes
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は銅及び銅合金よりなる部品を接着する場合の表
面処理に関するもので、超音波モータの振動子体や圧電
ブザー等の製造に利用されるものである。
面処理に関するもので、超音波モータの振動子体や圧電
ブザー等の製造に利用されるものである。
（従来の技術）
本発明に係る従来技術としては、銅及び銅合金の酸化皮
膜形成力として、水酸化ナトリウム５％過硫酸カリウム
１％の水溶液で１００°Ｃ以上の温度で３〜１０分程度
煮沸処理することにより、表面に酸化第２銅の皮膜を形
成する方法があり皮膜のｊ７さは１〜３μｍで耐食性に
ずくれている。（金属表面技術便覧Ｐ７６４〜７６５） （発明が解決しようとする課題） 銅及び銅合金は空気中に於て、通常弱い酸化皮膜を形成
するために接着が困難であり、前記の方法で強い酸化皮
膜を形成する場合にはスマットの発生が見られる。
膜形成力として、水酸化ナトリウム５％過硫酸カリウム
１％の水溶液で１００°Ｃ以上の温度で３〜１０分程度
煮沸処理することにより、表面に酸化第２銅の皮膜を形
成する方法があり皮膜のｊ７さは１〜３μｍで耐食性に
ずくれている。（金属表面技術便覧Ｐ７６４〜７６５） （発明が解決しようとする課題） 銅及び銅合金は空気中に於て、通常弱い酸化皮膜を形成
するために接着が困難であり、前記の方法で強い酸化皮
膜を形成する場合にはスマットの発生が見られる。
従来鋼及び銅合金上に酸化皮膜を形成するのは腐食防止
の目的で多少のスマツ１へが発生しても問題はないが、
銅及び銅合金を接着させる場合にはスマットの発生は接
着力の向」二に良くない、という問題点がある。
の目的で多少のスマツ１へが発生しても問題はないが、
銅及び銅合金を接着させる場合にはスマットの発生は接
着力の向」二に良くない、という問題点がある。
本発明は銅及び銅合金の表面にスマットの発生のない酸
化皮膜を形成し接着力の向上を計ることを技術的課題と
するものである。
化皮膜を形成し接着力の向上を計ることを技術的課題と
するものである。
（課題を解決するだめの手段）
前記技術的課題を解決するために講じた技術的手段は次
のようである。
のようである。
銅及び銅合金の表面に酸化皮膜を形成するために、水酸
化ナトリウム３％以上、過硫酸カリウム０．１〜０．７
％の水溶液に浸漬し、乾燥後接着剤にて接着するもので
ある。
化ナトリウム３％以上、過硫酸カリウム０．１〜０．７
％の水溶液に浸漬し、乾燥後接着剤にて接着するもので
ある。
（作用）
銅及び銅合金をアセトン脱脂−エツチング（ＯＰＣクリ
ーン）→水洗→酸化処理（水酸化ナトリウム＋過硫酸カ
リウムの溶液に浸漬）−水洗−温風による乾燥、の各工
程により、表面にスマットの発生のない酸化皮膜の成形
ができ、従って銅及び銅合金の表面に接着剤を塗布し′
ζ接着しても、その接着力は大巾にアップするものであ
る。
ーン）→水洗→酸化処理（水酸化ナトリウム＋過硫酸カ
リウムの溶液に浸漬）−水洗−温風による乾燥、の各工
程により、表面にスマットの発生のない酸化皮膜の成形
ができ、従って銅及び銅合金の表面に接着剤を塗布し′
ζ接着しても、その接着力は大巾にアップするものであ
る。
（実施例）
以下実施例について説明する。
実施例
２３ｍｍＸ５０ｍｍＸ厚さ１璽曹のＪＩＳＨ３１００Ｃ
１０２０に準する銅板をアセトンで脱脂後、銅合金用エ
ツチング液０ＰＣ−４００（奥野製薬製）に常温で１分
間浸漬してエツチングしくこれは銅板上の弱い酸化皮膜
を除去するためである。
１０２０に準する銅板をアセトンで脱脂後、銅合金用エ
ツチング液０ＰＣ−４００（奥野製薬製）に常温で１分
間浸漬してエツチングしくこれは銅板上の弱い酸化皮膜
を除去するためである。
）、その後水洗した。
次に水酸化すトリウムと過硫酸カリウムを第１表に示し
た濃度にした水溶液を第１表に示した温度にし、３分間
浸漬させた。その後水洗を行い、６０℃で１５分間乾燥
した、これを実施例１〜実施例５として示す。
た濃度にした水溶液を第１表に示した温度にし、３分間
浸漬させた。その後水洗を行い、６０℃で１５分間乾燥
した、これを実施例１〜実施例５として示す。
この様にして酸化皮膜を形成させたテストピースを空気
中での安定性をみるために常温で７日間放置したあと、
エボキン系接着剤ＴＢ２０６５Ｆ（スリーボンド製）に
て、Ｊ Ｉ ３６８５４に準スる方法で引張せん断接着
力を測定した、なお接着剤の硬化条件は１２０℃で２峙
間とした。
中での安定性をみるために常温で７日間放置したあと、
エボキン系接着剤ＴＢ２０６５Ｆ（スリーボンド製）に
て、Ｊ Ｉ ３６８５４に準スる方法で引張せん断接着
力を測定した、なお接着剤の硬化条件は１２０℃で２峙
間とした。
この結果を第１表に示す、この様に本実施例による酸化
皮膜を形成したものは、処理を行なわなかったものに対
し２倍以１−の接着力が得られた。
皮膜を形成したものは、処理を行なわなかったものに対
し２倍以１−の接着力が得られた。
比較例
前記実施例と同様なｆＰＩ板を実施例と同様な方法で、
脱脂、エツチング、水洗を行ったあと、水酸化ナトリウ
ムと過硫酸カリウムを第１表に示す濃度にした水溶液を
第１表に示した温度にし、３分間浸漬させた。その後実
施例と同様に水洗、乾燥、常温放置を行い、実施例と同
様にエボキン系接着剤ＴＢ２０６５Ｆを用い引張セん断
接着力を測定した。その結果を第１表に示す。
脱脂、エツチング、水洗を行ったあと、水酸化ナトリウ
ムと過硫酸カリウムを第１表に示す濃度にした水溶液を
第１表に示した温度にし、３分間浸漬させた。その後実
施例と同様に水洗、乾燥、常温放置を行い、実施例と同
様にエボキン系接着剤ＴＢ２０６５Ｆを用い引張セん断
接着力を測定した。その結果を第１表に示す。
この様に過硫酸カリウムの濃度が低すぎたり、水酸化ナ
トリウムの濃度が低ずぎたりすると強固な酸化皮膜が形
成されず、接着力が低くなる。又過硫酸カリウムの濃度
が高すぎたりすると酸化が激しくおこりすぎ、スマット
が発生し接着力が低下するものである。
トリウムの濃度が低ずぎたりすると強固な酸化皮膜が形
成されず、接着力が低くなる。又過硫酸カリウムの濃度
が高すぎたりすると酸化が激しくおこりすぎ、スマット
が発生し接着力が低下するものである。
本発明は次の効果を有する。
（１）スマットの発生がないために接着力が同士する。
（２）強固な酸化皮膜が形成されるために接る力が向上
する。
する。
（３）比較的低温で処理できるために安全性に優れる。
Claims (1)
- 銅及び銅合金の接着力を向上させるために、表面に酸化
皮膜を形成する表面処理方法に於て、水酸化ナトリウム
３％以上、過硫酸カリウム０．１〜０．７％の水溶液に
浸漬し、乾燥させる銅及び銅合金の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16119888A JPH0211777A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 銅及び銅合金の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16119888A JPH0211777A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 銅及び銅合金の表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211777A true JPH0211777A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15730452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16119888A Pending JPH0211777A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 銅及び銅合金の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0211777A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008126812A1 (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Taisei Plas Co., Ltd. | 銅合金複合体とその製造方法 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP16119888A patent/JPH0211777A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008126812A1 (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Taisei Plas Co., Ltd. | 銅合金複合体とその製造方法 |
| JPWO2008126812A1 (ja) * | 2007-04-06 | 2010-07-22 | 大成プラス株式会社 | 銅合金複合体とその製造方法 |
| JP4965649B2 (ja) * | 2007-04-06 | 2012-07-04 | 大成プラス株式会社 | 銅合金複合体とその製造方法 |
| US9017569B2 (en) | 2007-04-06 | 2015-04-28 | Taisei Plas Co., Ltd. | Copper alloy composite and method for manufacturing same |
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