JPH02114547A - 半導体製造装置のダイス突き上げ機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体製造装置のダイス突き上げ機構に関
する。

〔従来の技術〕

この種の半導体製造装置の一例としては、粘着シートに
よって搬送されてきたダイス（半導体チップ）を粘着シ
ートから剥離したうえでリードフレーム上に移送するグ
イボンディング工程で用いられるグイボンディング装置
が知られている。そして、このグイボンディング装置は
、第２図（ａ）。

（ｂ）で示すように、粘着シートＳ上に貼付されたダイ
スＤを粘着シートＳの裏面側から突き上げるためのダイ
ス突き上げ機構ｌと、粘着シートＳから剥離したダイス
Ｄを吸着保持して移送するための吸着コレット機構１０
とが上下対向位置に配設された構成となっている。

このダイス突き上げ機構ｌは、粘着シートＳ上に貼付さ
れたダイスＤを突き上げる突き上げピン２と、この突き
上げピン２が上下動自在に内挿された突き上げ台３と、
この突き上げ台３に内挿された突き上げ軸４を介して前
記突き上げピン２を上下動させる偏芯カム５とを備えて
いる。そして、突き上げピン２の下端部と突き上げ軸４
の上端部とは螺合によって連結されており、両者相互の
位置関係は固定ナフト６によって調整できるようになっ
ている。なお、図における符号７は突き上げ台３の下端
部と突き上げ軸４の中途部との間に介装された圧縮コイ
ルバネ、８は突き上げ軸４の下端部に配設されて偏芯カ
ム５の外周に倣うカムフォロアであり、また、１）はダ
イスＤを吸着すべく上下動可能に設けられた吸着コレッ
トである。

そして、このグイボンディング装置は、第２図（ａ）で
示すように、下降した吸着コレット１）が粘着シートＳ
によって搬送されてきたダイスＤを吸着したのち、第２
図（ｂ）で示すように、突き上げ台３の上端部から突出
した突き上げピン２が粘着シートＳの裏面側からダイス
Ｄを突き上げるとともに、吸着コレ７ト１）が突き上げ
ピン２と同調して上昇することによってダイスＤを粘着
シートＳから！Ｊ１＃するようになっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、前記ダイス突き上げ機構によるダイスＤの剥
離作業においては、その突き上げピン２の突き上げ高さ
！、すなわち、突き上げ状態の上死点位置にある突き上
げピン２の上端部と突き上げ台３の上端面との離間距離
を適切に設定することが重要である。そして、この突き
上げ高さｅが適切な所要距離よりも短ければ、ダイスＤ
を粘着シートＳから確実に剥離することができず、吸着
コレソ目ｌによって吸着することができなくなってしま
う、また、突き上げ高さＰが所要距離よりも長ければ、
突き上げピン２によって突き上げられたダイスＤが吸着
コレット１）に押しつけられてしまい、その破損を招く
ことにもなっていた。

そこで、従来、この突き上げ高さｌを設定するにあたっ
ては、ノギスを用いることによって突き上げピン２上端
部の上死点位置と突き上げ台３の上端面との離間距離を
目視によって測定したうえで、両者の位置関係を固定ナ
フト６によって調整して設定するという平文てが採られ
ていた。しかし、ノギスを用いた目視による測定では、
測定時におけるノギスの倒れや目視位置の違いなどによ
って測定誤差が生じてしまいやすく、突き上げピン２の
突き上げ高さｌを精度よく設定することは大変に難しか
った。

この発明は、このような現状に鑑みて創案されたもので
あって、突き上げピンの突き上げ高さを適切な所要距離
に精度よく設定でき、ダイスの吸着不可や破を員という
ような不都合を招く恐れがない半導体装置のダイス突き
上げ機構を提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、このような目的を達成するため、粘着シー
ト上に貼付されたダイスを前記粘着シートの裏面側から
突き上げる突き上げピンと、この突き上げピンが上下動
自在に内挿された突き上げ台とを備えでなる半導体製造
装置のダイス突き上げ機構において、前記突き上げ台の
上端面位置もしくは突き上げ状態にある前記突き上げピ
ンの上端部位置を検出する光センサと、この光センサを
前記突き上げピンの上下動方向に沿って移動させて位置
決め固定するとともに、その移動距離を検出して表示す
るデジタルマイクロメータ七を設けたものである。

〔作用〕

上記構成によれば、まず、光センサの光路位置を突き上
げ台の上端面位置に合致させることによって突き上げピ
ンの突き上げ高さの基準となる位置を設定したうえ、デ
ジタルマイクロメータによって光センサを上昇動作させ
る。そして、光センサの光路位置を突き上げピンの上端
部が突き上げ状態において到達すべき上死点位置、すな
わち、突き上げ台の上端面から所要距離だけ離間した位
置に合致させたのち、この光センサを位置決め固定する
。このとき、光センサの移動距離は、デジタルマイクロ
メータによって精度よく検出され、かつ、正確に表示さ
れることになる。

続いて、突き上げピンを上昇動作させたうえ、その上端
部が上死点位置として予め設定された光路位置に合致す
るか否かを光センサによって確Ｌｌしながら、突き上げ
ピンの上端部が光路位置と合致するように調整し、突き
上げピンの上端部と突き上げ台の上端面との離間距離を
設定する。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図（ａ）　、　（ｂ）は半導体製造装置としてのグ
イボンディング装置に配設されたダイス突き上げ機構を
示す概略構成図であり、第１図（ａ）はダイス突き上げ
機構の動作前状態を示し、また、第１図（ｂ）はその動
作中状態を示している。なお、本実施例にかかるダイス
突き上げ機構の構成は、従来例と基本的に異ならないの
で、第１図（ａ）　、　（ｂ）において第２図（ａ）　
、　（ｂ）と互いに同一もしくは相当する部品、一部分
については同一符号を付し、その構成および動作につい
ての説明は省略する。また、吸着コレット機構について
は、図示していない。

本実施例におけるダイス突き上げ機構１には、光センサ
２０とデジタルマイクロメータ２１とが設けられている
。そして、この光センサ２０は、突き上げ台３を挟む両
側部に対向配置される発光部２２および受光部２３と、
これらの動作を制御して動作状態を表示する制御表示部
２４とから構成されており、突き上げ台３の上端面３ａ
位置もしくは突き上げ状態にある突き上げピン２の上端
部２ａ位置を透光／遮光動作によって検出するようにな
っている。

また、デジタルマイクロメータ２１は、光センサ２０を
支持する支持台２５と、この支持台２５を突き上げピン
２の上下動方向に沿って移動させるネジ２６と、このネ
ジ２６を回動自在に支持し、かつ、任意位置で位置決め
固定する本体部２７と、ネジ２６の移動距離を検出して
表示する表示部２８とを備えている。なお、図における
符号２９は、支持台２５を回動不可に案内するガイドロ
ッドである。そして、このデジタルマイクロメータ２１
を構成する本体部２７は、必要に応じ、ボルト・ナンド
のような締結部材（図示していない）を介してダイス突
き上げ機構ｌの一例部に配設された支持枠３０に取り付
けられるようになっている。なお、このデジタルマイク
ロメータ２１そのものの構成については、必ずしも上記
構成に限定されるものではなく、上記機能を有してさえ
いれば、他の構成からなるものであっても差し支えない
。

つぎに、以上のような構成とされたダイス突き上げ機構
１の動作について説明する。

まず、光センサ２０の光路（図では、符号して示す）位
置を突き上げ台３の上端面３ａ位置に合致させることに
よって突き上げピン２の突き上げ高さｌの基準となる位
置を設定したのち、デジタルマイクロメータ２１の本体
部２７に支持されたネジ２６を回動操作することによっ
て支持台２５で支持された光センサ２０を上昇動作させ
る。そして、光センサ２０の光路り位置を突き上げピン
２の上端部２ａが突き上げ状態において到達すべき上死
点位置、すなわち、突き上げ台３の上端面３ａから所要
距離だけ離間した位置に合致させたのち、本体部２７に
よって光センサ２０を位置決め固定する。このとき、光
センサ２０の移動距離、すなわち、突き上げ高さｌは、
デジタルマイクロメータ２１の本体部２７によって精度
よく検出され、その表示部２８によって正確に表示され
る。

続いて、突き上げピン２を上昇動作させたうえ、その上
端部２ａが上死点位置として予め設定された光路り位置
に合致するか否かを光センサ２０によって確認しながら
、突き上げピン２の上端部２ａが光路り位置と合致する
ように調整し、突き上げピン２の上端部２ａと突き上げ
台３の上端面３ａとの離間距離を設定する。このことに
より、突き上げピン２の突き上げ高さｌが、精度よく設
定されることになる。

なお、以上の説明においては、本発明を半導体製造装置
としてのグイボンディング装置に適用して説明したが、
本発明の適用範囲はグイボンディング装置のみに限定さ
れるものではなく、ダイス突き上げ機構と同様に構成さ
れた機構を備えてなる他の半導体製造装置に対しても適
用可能である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明にかかるダイス突き上げ
機構には、突き上げ台の上端面位置もしくは突き上げ状
態にある突き上げピンの上端部位置を検出する光センサ
と、この先センサを突き上げピンの上下動方向に沿って
移動させて位置決め固定し、かつ、その移動距離を検出
して表示するデジタルマイクロメータとが配設されてい
る。したがって、突き上げ台の突き上げ高さを適切な所
要距離に精度よく設定することができ、ダイスの吸着不
可や破損というような不都合を招く恐れがないという効
果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明にかかる半導体製造装置のダイス
突き上げ機構の動作前状態を示す概略構成図であり、第
１図（ｂ）はその動作中状態を示す概略構成図である。 また、第２図（ａ）は従来例にかかる半導体製造装置の
ダイス突き上げ機構の動作前状態を示す概略構成図であ
り、第２図（ｂ）はその動作中状態を示す概略構成図で
ある。 図における符号１はダイス突き上げ機構、２は突き上げ
ピン、３は突き上げ台、２０は光センサ、２１はデジタ
ルマイクロメータ、Ｓは粘着シート、Ｄはダイスである
。 なお、これらの図における同一符号は、互いに同一もし
くは相当する部品、部分を示している。 図（ｂ） 第 図（１） 第２図（ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）粘着シート上に貼付されたダイスを前記粘着シー
   トの裏面側から突き上げる突き上げピンと、この突き上
   げピンが上下動自在に内挿された突き上げ台とを備えて
   なる半導体製造装置のダイス突き上げ機構において、 前記突き上げ台の上端面位置もしくは突き上げ状態にあ
   る前記突き上げピンの上端部位置を検出しうる光センサ
   と、 この光センサを前記突き上げピンの上下動方向に沿って
   移動させて位置決め固定するとともに、その移動距離を
   検出して表示するデジタルマイクロメータとを設けたこ
   とを特徴とする半導体製造装置のダイス突き上げ機構。