JPH02114113A - 平面度測定機能付き顕微鏡装置 - Google Patents
平面度測定機能付き顕微鏡装置Info
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- JPH02114113A JPH02114113A JP26604188A JP26604188A JPH02114113A JP H02114113 A JPH02114113 A JP H02114113A JP 26604188 A JP26604188 A JP 26604188A JP 26604188 A JP26604188 A JP 26604188A JP H02114113 A JPH02114113 A JP H02114113A
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- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Microscoopes, Condenser (AREA)
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、顕微鏡装置、特に、自動焦点合わせ装置を備
えている顕微鏡装置に関し、例えば、半導体装置の製造
工程において、ウェハの外観検査を実施するのに利用し
て有効なものに関する。
えている顕微鏡装置に関し、例えば、半導体装置の製造
工程において、ウェハの外観検査を実施するのに利用し
て有効なものに関する。
〔従来の技1イi〕
半導体装置の製造工程において、ウェハの外観検査を実
施するのに、自動焦点合わせ装置を備えている光学式顕
vll鏡装置が使用されている。
施するのに、自動焦点合わせ装置を備えている光学式顕
vll鏡装置が使用されている。
一方、ウェハの検査については平面度に関する検査が実
施されており、この平面度を検査する装置として、ウェ
ハにレーザビームを走査しながら照射し、ウェハからの
反射光により平面度を測定するように構成されているウ
ェハ平面度測定装置がある。
施されており、この平面度を検査する装置として、ウェ
ハにレーザビームを走査しながら照射し、ウェハからの
反射光により平面度を測定するように構成されているウ
ェハ平面度測定装置がある。
なお、ウェハの検査技術を述べである例としては、株式
会社工業調査会発行「電子材料1985年11月号別冊
」昭和60年11月20日発行P215〜P221、が
ある。
会社工業調査会発行「電子材料1985年11月号別冊
」昭和60年11月20日発行P215〜P221、が
ある。
しかしながら、ウェハにレーザビームを走査しながら照
射して平面度を測定するように構成されているウェハ平
面度測定装置においては、プロセス工程を経たウェハや
、反りが比較的大きなウェハ等については、レーザビー
ムの乱反射が発生するため、平面度を測定することがで
きないという問題点があることが、本発明者によって明
らかにされた。
射して平面度を測定するように構成されているウェハ平
面度測定装置においては、プロセス工程を経たウェハや
、反りが比較的大きなウェハ等については、レーザビー
ムの乱反射が発生するため、平面度を測定することがで
きないという問題点があることが、本発明者によって明
らかにされた。
本発明の目的は、プロセスを経たウェハや、反りが比較
的大きなウェハ等についても平面度を測定することがで
きる平面度測定機能付き顕微鏡装置を提供することにあ
る。
的大きなウェハ等についても平面度を測定することがで
きる平面度測定機能付き顕微鏡装置を提供することにあ
る。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、試料を保持するテーブルと、テーブルに保持
された試料に対向する対物レンズと、テーブルと対物レ
ンズとを相対的に垂直および水平移動させる移動装置と
、試料上の各測定点と対物レンズとの間についての焦点
合わせを前記移動装置を制御することにより自動的に実
行する自動焦点合わせ装置と、前記各測定点の自動焦点
合わせ時のそれぞれにおける前記移動装置による各垂直
方向への移動量についての各データを総合することによ
り、前記試料の平面度を求めるコントローラとを設けた
ものである。
された試料に対向する対物レンズと、テーブルと対物レ
ンズとを相対的に垂直および水平移動させる移動装置と
、試料上の各測定点と対物レンズとの間についての焦点
合わせを前記移動装置を制御することにより自動的に実
行する自動焦点合わせ装置と、前記各測定点の自動焦点
合わせ時のそれぞれにおける前記移動装置による各垂直
方向への移動量についての各データを総合することによ
り、前記試料の平面度を求めるコントローラとを設けた
ものである。
前記した手段によれば、試料を対物レンズに対して相対
的に水平移動させて測定点を複数箇所設定するとともに
、各測定点において自動焦点合わせを実行し、各自動焦
点合わせ時における対物レンズの試料に対する移動量を
各測定点に対応させてそれぞれ記録することにより、試
料の平面度を測定することができるため、試料表面の性
状および反りの大小にかかわらず、試料の平面度を簡単
な構造により測定することができる。
的に水平移動させて測定点を複数箇所設定するとともに
、各測定点において自動焦点合わせを実行し、各自動焦
点合わせ時における対物レンズの試料に対する移動量を
各測定点に対応させてそれぞれ記録することにより、試
料の平面度を測定することができるため、試料表面の性
状および反りの大小にかかわらず、試料の平面度を簡単
な構造により測定することができる。
第1図は本発明の一実施例である平面度測定機能付き顕
微鏡装置を示す模式図、第2図(a)、(blおよび第
3図(a)、[有])はその作用を説明するための各説
明図、第4図は同じく線図である。
微鏡装置を示す模式図、第2図(a)、(blおよび第
3図(a)、[有])はその作用を説明するための各説
明図、第4図は同じく線図である。
本実施例において、本発明に係る平面度測定機能付き顕
微鏡装置は、ウェハの外観検査を実施するとともに、ウ
ェハの平面度測定を実施し得るように構成されている。
微鏡装置は、ウェハの外観検査を実施するとともに、ウ
ェハの平面度測定を実施し得るように構成されている。
この平面度測定機能付き顕微鏡装置りは水平に据え付け
られるベース2を備えており、ベース2上にはスタンド
3が垂直に立脚されている。スタンド3には上下動ブロ
ック4が垂直方向に移動するように取り付けられており
、このブロック4はヘース2に据え付けられたナーボモ
ータ等から成る駆動装置5により駆動されるようになっ
ている。
られるベース2を備えており、ベース2上にはスタンド
3が垂直に立脚されている。スタンド3には上下動ブロ
ック4が垂直方向に移動するように取り付けられており
、このブロック4はヘース2に据え付けられたナーボモ
ータ等から成る駆動装置5により駆動されるようになっ
ている。
駆動装置5はコントローラ6の指令により上下動ブロッ
ク4を上下動させるとともに、コントローラ6によりフ
ィードバック制御されることにより、上下動ブロック4
を所望の目標高さ位置に精密に移動させ得るように構成
されており、かつ、その移動量を検出してコントローラ
6に送信し得るように構成されている。上下動ブロック
4には支持アーム7が略水平に配されて一体移動するよ
うに突設されており、支持アーム7の先端部にはXY子
テーブル0が水平に支持されている。XY子テーブル0
上にはウェハ8を保持するためのチャック9が取り付け
られており、XY子テーブル0はサーボモータ等から成
る駆動装置11によりXY力方向水平移動されることに
より、チャック9に保持されたウェハ8をXY力方向送
るように構成されている。駆動装置11はコントローラ
6の指令によりxY子テーブル0をXY力方向水平移動
させるとともに、コントローラ6によりフィードバック
制御されることにより、ウェハ8を所望の目標位置に精
密に移動させ得るように構成されており、かつ、その移
動量を検出してコントローラ6に送信し得るように構成
されている。
ク4を上下動させるとともに、コントローラ6によりフ
ィードバック制御されることにより、上下動ブロック4
を所望の目標高さ位置に精密に移動させ得るように構成
されており、かつ、その移動量を検出してコントローラ
6に送信し得るように構成されている。上下動ブロック
4には支持アーム7が略水平に配されて一体移動するよ
うに突設されており、支持アーム7の先端部にはXY子
テーブル0が水平に支持されている。XY子テーブル0
上にはウェハ8を保持するためのチャック9が取り付け
られており、XY子テーブル0はサーボモータ等から成
る駆動装置11によりXY力方向水平移動されることに
より、チャック9に保持されたウェハ8をXY力方向送
るように構成されている。駆動装置11はコントローラ
6の指令によりxY子テーブル0をXY力方向水平移動
させるとともに、コントローラ6によりフィードバック
制御されることにより、ウェハ8を所望の目標位置に精
密に移動させ得るように構成されており、かつ、その移
動量を検出してコントローラ6に送信し得るように構成
されている。
一方、スタンド3の上部には鏡筒12がウエハ8の真上
に位置し得るように配されて、略垂直に据え付けられて
おり、鏡筒12の下端部には光学式の対物レンズ13が
ウェハ8と対向するように配されて支持されている。ま
た、鏡筒12の上端部には光学式の接眼レンズ14が、
その光軸を対物レンズ13の光軸と一致されて配設され
ており、接眼レンズ14は適当な操作手段(図示せず)
により対物レンズ13に対する焦点距離を適宜調整し得
るように構成されている。
に位置し得るように配されて、略垂直に据え付けられて
おり、鏡筒12の下端部には光学式の対物レンズ13が
ウェハ8と対向するように配されて支持されている。ま
た、鏡筒12の上端部には光学式の接眼レンズ14が、
その光軸を対物レンズ13の光軸と一致されて配設され
ており、接眼レンズ14は適当な操作手段(図示せず)
により対物レンズ13に対する焦点距離を適宜調整し得
るように構成されている。
鏡筒12内部には第1ハーフミラ−15が対物レンズ1
3の光軸上に配設されており、第1ハーフミラ−15の
光学的後方には第1ミラー16を介して第2ハーフミラ
−17が配設されている。
3の光軸上に配設されており、第1ハーフミラ−15の
光学的後方には第1ミラー16を介して第2ハーフミラ
−17が配設されている。
この第2ハーフミラ−17の透過側にはスリット18が
光軸を一致されてそれに直交するように配設されており
、スリット18のハーフミラ−17と反対側位置には、
一対の赤外光発光ダイオード20.20がレンズ19を
介して光軸の両側にそれぞれ配設されている。また、第
2ハーフミラ−17の反射側には一対のダイオードA、
Bから成る差動ダイオード21が、光軸に対して対称形
になるように配設されており、この差動ダイオード21
はその受光量についての検出結果をコントローラ6に送
信するように構成されている。そして、コントローラ6
はコンピュータ等から成り、後述するような作用を実現
するように構成されており、コントローラ6を含む構成
要素により、自動焦点合わせ装置および平面度測定装置
が実質的に構成されている。
光軸を一致されてそれに直交するように配設されており
、スリット18のハーフミラ−17と反対側位置には、
一対の赤外光発光ダイオード20.20がレンズ19を
介して光軸の両側にそれぞれ配設されている。また、第
2ハーフミラ−17の反射側には一対のダイオードA、
Bから成る差動ダイオード21が、光軸に対して対称形
になるように配設されており、この差動ダイオード21
はその受光量についての検出結果をコントローラ6に送
信するように構成されている。そして、コントローラ6
はコンピュータ等から成り、後述するような作用を実現
するように構成されており、コントローラ6を含む構成
要素により、自動焦点合わせ装置および平面度測定装置
が実質的に構成されている。
次に作用を説明する。
被検査物としてのウェハ8はXY子テーブル0上に供給
され、チャック9により位置決め保持される。
され、チャック9により位置決め保持される。
ウェハ8についての外観検査は接眼レンズ14を覗くこ
とにより実施される。すなわち、適当な照明装置(図示
せず)により照明されたウェハ8からの反射光は、対物
レンズ13、第1ハーフミラ−15、および各種光学系
を介して接眼レンズ14に導かれるため、ウェハ8の各
部は接眼レンズ14において拡大観察される。このとき
、ウェハ8上の観察したい場所はコントローラ6の制御
による駆動装置11のXY子テーブル0についての操作
により適宜設定される。また、その観察点の移動に伴う
焦点合わせは、後述する自動焦点合わせ作動により逐時
実施される。
とにより実施される。すなわち、適当な照明装置(図示
せず)により照明されたウェハ8からの反射光は、対物
レンズ13、第1ハーフミラ−15、および各種光学系
を介して接眼レンズ14に導かれるため、ウェハ8の各
部は接眼レンズ14において拡大観察される。このとき
、ウェハ8上の観察したい場所はコントローラ6の制御
による駆動装置11のXY子テーブル0についての操作
により適宜設定される。また、その観察点の移動に伴う
焦点合わせは、後述する自動焦点合わせ作動により逐時
実施される。
また、ウェハ8についての平面度測定は次のように実施
される。
される。
まず、対物レンズ13がウェハ8の最初の測定点に対向
される。この測定点は任意の点でよい力(コントローラ
6によりその座標が特定されるとともに、その座標が記
憶される。この測定点はXY座標を有するが、便宜上、
X座標のみを用いて説明する。そして、第4図に示され
ているように、第1の測定点はxlとし、以降、第2、
第3・・・・・・の測定点はそれぞれX、、X!、・・
・X7とする。
される。この測定点は任意の点でよい力(コントローラ
6によりその座標が特定されるとともに、その座標が記
憶される。この測定点はXY座標を有するが、便宜上、
X座標のみを用いて説明する。そして、第4図に示され
ているように、第1の測定点はxlとし、以降、第2、
第3・・・・・・の測定点はそれぞれX、、X!、・・
・X7とする。
対物レンズ13と第1測定点X1との関係がXY子テー
ブル0により、相対的に位置決めされると、コントロー
ラ6の指令により赤外光発光ダイオード20.20から
赤外光22がウェハ8の第1測定点X1に、スリット1
8、第2ハーフミラ−17、ミラー16、第1ハーフミ
ラ−15および対物レンズ13を介して、スリット像を
もって照射される。このスリット像は正方形の小さなス
ポット像23になっている。ウェハ8に照射された赤外
光22はウェハ8で反射され、第1ハーフミラ−15、
ミラー16および第2ハーフミラ−17を介してダイオ
ード21によって受光される。
ブル0により、相対的に位置決めされると、コントロー
ラ6の指令により赤外光発光ダイオード20.20から
赤外光22がウェハ8の第1測定点X1に、スリット1
8、第2ハーフミラ−17、ミラー16、第1ハーフミ
ラ−15および対物レンズ13を介して、スリット像を
もって照射される。このスリット像は正方形の小さなス
ポット像23になっている。ウェハ8に照射された赤外
光22はウェハ8で反射され、第1ハーフミラ−15、
ミラー16および第2ハーフミラ−17を介してダイオ
ード21によって受光される。
この受光により、差動ダイオード21には前記スポット
像23が再結像される。
像23が再結像される。
このとき、第2図に示されているように、基準面F0か
らの変位量ΔXと、差動ダイオード21上のスポット像
23の移動とはある範囲内では比例関係が保たれる。す
なわち、変位量は差動ダイオード21のA、8面上の入
射光量差に対応されている。つまり、 Δx=K (A−B) なる関係がある。変換定数には測定面の反射率が影響す
るので、測定面の色、あらさ、汚れ、傾き等によって感
度が変わるが、これは入射全光量で上記関係式を補正す
れば感度変化を除くことができる、実際には、外乱光の
影響を除く工夫、その他光学系に種々の工夫がなされて
いる。
らの変位量ΔXと、差動ダイオード21上のスポット像
23の移動とはある範囲内では比例関係が保たれる。す
なわち、変位量は差動ダイオード21のA、8面上の入
射光量差に対応されている。つまり、 Δx=K (A−B) なる関係がある。変換定数には測定面の反射率が影響す
るので、測定面の色、あらさ、汚れ、傾き等によって感
度が変わるが、これは入射全光量で上記関係式を補正す
れば感度変化を除くことができる、実際には、外乱光の
影響を除く工夫、その他光学系に種々の工夫がなされて
いる。
ところで、被測定物としてのウェハ8がプロセス工程を
経たものである場合、第3図に示されているように、ウ
ェハ8の表面には段差がある。このような場合において
、自動焦点合わせ用スポット像23内に段差がある場合
のピントの合い方は以下のようになる。
経たものである場合、第3図に示されているように、ウ
ェハ8の表面には段差がある。このような場合において
、自動焦点合わせ用スポット像23内に段差がある場合
のピントの合い方は以下のようになる。
(1) 上側(A面)と下側(B面)での面積比が、
A=B、の場合、差動ダイオード21にてフォーカス面
として認識される高さは、A面とB面との中間(0面)
となる。
A=B、の場合、差動ダイオード21にてフォーカス面
として認識される高さは、A面とB面との中間(0面)
となる。
(2) 上側(A面)と下側(B面)でのスポット像
23の面積比が、A>B、の場合は0面より上側(B面
)となる。
23の面積比が、A>B、の場合は0面より上側(B面
)となる。
(3)上側(A面)と下側(B面)でのスポット像23
の面積比が、A<8、の場合は0面より下側(8面)と
なる。
の面積比が、A<8、の場合は0面より下側(8面)と
なる。
このようにウェハ上の段差にスポット像23がかかった
場合、フォーカス面はスポット像23内の上側と下側の
面積比に比例して変化する。
場合、フォーカス面はスポット像23内の上側と下側の
面積比に比例して変化する。
したがって、本実施例においては、ウェハ8に段差が形
成されている場合であっても、平面度を測定し得ること
になる。
成されている場合であっても、平面度を測定し得ること
になる。
このようにして、基準面F0からの変位量ΔXが測定さ
れると、その変位量ΔXがコントローラ6にインプット
される。コントローラ6はこの変位量ΔXに基づいて、
対物レンズ13の焦点が第1測定点X、において合致す
るのに必要な対物レンズ13とウェハ8との相対位置関
係を求め、かつ、その関係を作り出すのに必要な上下動
ブロック4の移動量を求める。そして、コントローラ6
の指令により、駆動装置5が作動され、上下動ブロック
4が所望の移動量だけ移動される。このとき、フィード
バック制てゴ0が実施されるが、このフィードバック制
御の目標位置6i認検出子として、前記自動焦点合わせ
装置を利用してもよい。
れると、その変位量ΔXがコントローラ6にインプット
される。コントローラ6はこの変位量ΔXに基づいて、
対物レンズ13の焦点が第1測定点X、において合致す
るのに必要な対物レンズ13とウェハ8との相対位置関
係を求め、かつ、その関係を作り出すのに必要な上下動
ブロック4の移動量を求める。そして、コントローラ6
の指令により、駆動装置5が作動され、上下動ブロック
4が所望の移動量だけ移動される。このとき、フィード
バック制てゴ0が実施されるが、このフィードバック制
御の目標位置6i認検出子として、前記自動焦点合わせ
装置を利用してもよい。
一方、この上下動ブロック4の移動量、または、前記変
位量ΔXはコントローラ6に第4図に示されているよう
に、第1測定点Xlの座標に対応されて記憶ないしは記
録される。
位量ΔXはコントローラ6に第4図に示されているよう
に、第1測定点Xlの座標に対応されて記憶ないしは記
録される。
第1測定点X、についての測定が終了すると、コントロ
ーラ6の指令により駆動装置11が作動され、XY子テ
ーブル0の移動により、対物レンズ13がウェハ8の第
2測定点x2に相対的に移動される。この第2測定点X
2の座標がコントローラ6により特定されるとともに、
記憶される。
ーラ6の指令により駆動装置11が作動され、XY子テ
ーブル0の移動により、対物レンズ13がウェハ8の第
2測定点x2に相対的に移動される。この第2測定点X
2の座標がコントローラ6により特定されるとともに、
記憶される。
続いて、この第2測定点X2において、前述した第1測
定点X、におけると同様、変位■ΔXの測定が実施され
るとともに、自動焦点合わせが実施される。そして、こ
の第2測定点×2における上下動ブロック4の移動量、
または変位量ΔXがコントローラ6に、第4図に示され
ているように、第2測定点Xtの座標に対応されて記憶
ないしは記録される。
定点X、におけると同様、変位■ΔXの測定が実施され
るとともに、自動焦点合わせが実施される。そして、こ
の第2測定点×2における上下動ブロック4の移動量、
または変位量ΔXがコントローラ6に、第4図に示され
ているように、第2測定点Xtの座標に対応されて記憶
ないしは記録される。
以降、前記作動が繰り返されることにより、第3測定点
X3、第4測定点x4・・・・・・についての座標と、
求められた焦点合わせ距離とが対応されて、第4図に示
されているように、記憶(記録)されて行く。
X3、第4測定点x4・・・・・・についての座標と、
求められた焦点合わせ距離とが対応されて、第4図に示
されているように、記憶(記録)されて行く。
そして、コントローラ6はこのようにして求められた各
測定点x1〜x7についての測定結果を第4図に示され
ているように、総合することにより、ウェハ8の平面度
を測定する。この測定結果はコントローラ6に接続され
たモニタテレビや、プリンタ等のような周辺機器(図示
せず)により出力され、視覚的に認識されることになる
。
測定点x1〜x7についての測定結果を第4図に示され
ているように、総合することにより、ウェハ8の平面度
を測定する。この測定結果はコントローラ6に接続され
たモニタテレビや、プリンタ等のような周辺機器(図示
せず)により出力され、視覚的に認識されることになる
。
このようにして、外観検査および平面度測定を適宜実施
されたウェハ8は、チャンク9の保持を解除されてXY
子テーブル0からアンローディングされ、次工程へと送
り出される。
されたウェハ8は、チャンク9の保持を解除されてXY
子テーブル0からアンローディングされ、次工程へと送
り出される。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
([)試料を対物レンズに対して相対的に水平移動させ
て測定点を複数箇所設定するとともに、各測定点におい
て自動焦点合わせを実行し、各自動焦点合わせ時におけ
る対物レンズの試料に対する移動量を各測定点に対応さ
せてそれぞれ記録することにより、試料の平面度を測定
することができるため、試料表面の性伏および反りの大
小にかかわらず、試料の平面度を簡単な構造により測定
することができる。
て測定点を複数箇所設定するとともに、各測定点におい
て自動焦点合わせを実行し、各自動焦点合わせ時におけ
る対物レンズの試料に対する移動量を各測定点に対応さ
せてそれぞれ記録することにより、試料の平面度を測定
することができるため、試料表面の性伏および反りの大
小にかかわらず、試料の平面度を簡単な構造により測定
することができる。
(2)顕微鏡装置によってウェハの外観検査を実行する
ことにより、ウェハの平面度測定と外観検査とに共用す
ることができるため、半導体装置の製造工程において、
設備費およびランニングコストを軽減させることができ
るとともに、作業性を高めることができ、生産性を向上
させることができる。
ことにより、ウェハの平面度測定と外観検査とに共用す
ることができるため、半導体装置の製造工程において、
設備費およびランニングコストを軽減させることができ
るとともに、作業性を高めることができ、生産性を向上
させることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない 例えば、自動焦点合わせ装置としては、オプトマイクロ
メータを使用するに限らず、エアマイクじ】メータや、
被写体にレーザ光を照射してその反射角によって距離を
測定する光学式測距装置等を使用してもよい。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない 例えば、自動焦点合わせ装置としては、オプトマイクロ
メータを使用するに限らず、エアマイクじ】メータや、
被写体にレーザ光を照射してその反射角によって距離を
測定する光学式測距装置等を使用してもよい。
顕微鏡装置の具体的構造や、試料を保持するテーブル、
テーブルを移動させる移動手段の構成等は前記実施例に
限定されるものではない。
テーブルを移動させる移動手段の構成等は前記実施例に
限定されるものではない。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるウェハの平面度測定
技術に適用し光場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、ホトマスクの平面度測定技術等に通
用することができ、特に、本発明は、外観検査が実施さ
れる板状物の試料の平面度を測定する場合について使用
することにより、優れた効果を発揮する。
をその背景となった利用分野であるウェハの平面度測定
技術に適用し光場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、ホトマスクの平面度測定技術等に通
用することができ、特に、本発明は、外観検査が実施さ
れる板状物の試料の平面度を測定する場合について使用
することにより、優れた効果を発揮する。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
試料を対物レンズに対して相対的に水平移動させて測定
点を複数箇所設定するとともに、各測定点において自動
焦点合わせを実行し、各自動焦点合わせ時における対物
レンズの試料に対する移動量を各測定点に対応させてそ
れぞれ記録することにより、試料の平面度を測定するこ
とができるため、試料表面の性状および反りの大小にか
かわらず、試料の平面度を簡単な構造により測定するこ
とができる。
点を複数箇所設定するとともに、各測定点において自動
焦点合わせを実行し、各自動焦点合わせ時における対物
レンズの試料に対する移動量を各測定点に対応させてそ
れぞれ記録することにより、試料の平面度を測定するこ
とができるため、試料表面の性状および反りの大小にか
かわらず、試料の平面度を簡単な構造により測定するこ
とができる。
第1図は本発明の一実施例である平面度測定機能付き顕
微鏡装置を示す模式図、 第2図(a)、(b)および第3図(aJ、(b)はそ
の作用を説明するための各説明図、 第4図は同じく線図である。 ■・・・平面度測定機能付き顕微鏡装置、2・・・ベー
ス、3・・・スタンド、4・・・上下動ブロック、5・
・・駆動装置、6・・・コントローラ、7・・・支持ア
ーム、8・・・ウェハ(試料)、9・・・チャック、1
0・・・XY子テーブル11・・・駆動装置、12・・
・鏡筒、I3・・・対物レンズ、14・・・接眼レンズ
、15.17・・・ハーフミラ−16・・・ミラー 1
B−・・スリット、19・・・レンズ、20・・・赤
外光発光ダイオード、21・・・差動ダイオード、22
・・・赤外光、23・・・スポット像。
微鏡装置を示す模式図、 第2図(a)、(b)および第3図(aJ、(b)はそ
の作用を説明するための各説明図、 第4図は同じく線図である。 ■・・・平面度測定機能付き顕微鏡装置、2・・・ベー
ス、3・・・スタンド、4・・・上下動ブロック、5・
・・駆動装置、6・・・コントローラ、7・・・支持ア
ーム、8・・・ウェハ(試料)、9・・・チャック、1
0・・・XY子テーブル11・・・駆動装置、12・・
・鏡筒、I3・・・対物レンズ、14・・・接眼レンズ
、15.17・・・ハーフミラ−16・・・ミラー 1
B−・・スリット、19・・・レンズ、20・・・赤
外光発光ダイオード、21・・・差動ダイオード、22
・・・赤外光、23・・・スポット像。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、試料を保持するテーブルと、テーブルに保持された
試料に対向する対物レンズと、テーブルと対物レンズと
を相対的に垂直および水平移動させる移動装置と、試料
上の各測定点と対物レンズとの間についての焦点合わせ
を前記移動装置を制御することにより自動的に実行する
自動焦点合わせ装置と、前記各測定点の自動焦点合わせ
時のそれぞれにおける前記移動装置による各垂直方向へ
の移動量についての各データを総合することにより、前
記試料の平面度を求めるコントローラとを備えているこ
とを特徴とする平面度測定機能付き顕微鏡装置。 2、前記自動焦点合わせ装置がオプトマイクロメータを
使用されて成り、自動焦点合わせが前記対物レンズを通
して実行されるように構成されていることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の平面度測定機能付き顕微鏡
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26604188A JPH02114113A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | 平面度測定機能付き顕微鏡装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26604188A JPH02114113A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | 平面度測定機能付き顕微鏡装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02114113A true JPH02114113A (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=17425572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26604188A Pending JPH02114113A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | 平面度測定機能付き顕微鏡装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02114113A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04109312U (ja) * | 1991-03-01 | 1992-09-22 | 富士写真光機株式会社 | レーザー干渉計の被測定物調整台 |
JPH05129262A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | Orc Mfg Co Ltd | 洗浄度測定装置 |
JPH05166775A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-07-02 | Orc Mfg Co Ltd | 洗浄度測定機構を備えた紫外線洗浄装置 |
JPH0630707U (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | 京セラ株式会社 | 自動寸法測定装置 |
JP2007248452A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-09-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 基板の裏面の反り測定方法 |
JP2015106600A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 日立金属株式会社 | 半導体評価装置および半導体ウェハの評価方法 |
CN117053728A (zh) * | 2023-07-04 | 2023-11-14 | 长川科技(苏州)有限公司 | 光学检测装置、探测设备以及探针台及其方法 |
-
1988
- 1988-10-24 JP JP26604188A patent/JPH02114113A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04109312U (ja) * | 1991-03-01 | 1992-09-22 | 富士写真光機株式会社 | レーザー干渉計の被測定物調整台 |
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JPH05166775A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-07-02 | Orc Mfg Co Ltd | 洗浄度測定機構を備えた紫外線洗浄装置 |
JPH0630707U (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | 京セラ株式会社 | 自動寸法測定装置 |
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