JPH0211340A - 通電記録ヘッド - Google Patents
通電記録ヘッドInfo
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- JPH0211340A JPH0211340A JP16090088A JP16090088A JPH0211340A JP H0211340 A JPH0211340 A JP H0211340A JP 16090088 A JP16090088 A JP 16090088A JP 16090088 A JP16090088 A JP 16090088A JP H0211340 A JPH0211340 A JP H0211340A
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- current
- conductive plate
- current supply
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- recording head
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は通電記録ヘッドに係り、特にその通電記録ヘッ
ドの発熱抵抗リボン等との接触部における電極構造に関
するものである。
ドの発熱抵抗リボン等との接触部における電極構造に関
するものである。
(従来の技術)
周知の様に通電転写記録は、記録体(記録紙)と通電転
写フィルムとを重ねて配置し、その通電転写フィルムに
通電してインクを記録体上に溶融転写するようにしたも
のである。
写フィルムとを重ねて配置し、その通電転写フィルムに
通電してインクを記録体上に溶融転写するようにしたも
のである。
この通電転写記録に用いる従来の通電記録ヘッドは、第
5図および第6図に示す如く、高抵抗基体例えばセラミ
ック基板(ト)と、このセラミック基板(υ上に形成さ
れた接続電極例えば電流供給用個別リード■と、ざらに
この電流供給用個別リード■の端部に形成された電流供
給用個別電極(3)とから構成されてなる。この電流供
給用個別リード■は、耐摩耗性導電材料例えば遷移金属
の炭化物、窒化物、ホウ化物およびケイ化物より成る。
5図および第6図に示す如く、高抵抗基体例えばセラミ
ック基板(ト)と、このセラミック基板(υ上に形成さ
れた接続電極例えば電流供給用個別リード■と、ざらに
この電流供給用個別リード■の端部に形成された電流供
給用個別電極(3)とから構成されてなる。この電流供
給用個別リード■は、耐摩耗性導電材料例えば遷移金属
の炭化物、窒化物、ホウ化物およびケイ化物より成る。
電流供給用個別リード■のその構成は、−次元的に所望
の密度で形成され、またその保護のためにポリイミドフ
ィルムωからなる保護層が形成されている。また、その
ポリイミドフィルム■は、電流供給用個別電極■上には
形成されていない。
の密度で形成され、またその保護のためにポリイミドフ
ィルムωからなる保護層が形成されている。また、その
ポリイミドフィルム■は、電流供給用個別電極■上には
形成されていない。
次に、この通電記録ヘッドの動作原理を示す。
この通電記録ヘッドの電流供給用個別電極■が通電転写
フィルム0Dに接触することにより、記録紙0のに印字
等がなされる。この際、電流供給用個別電極(3)は、
通電転写フィルム00の走行により、摩耗が生じ長時間
後には精細な行なえなくなる。これを防止するため、電
流供給用個別電極■自体を耐摩耗性材料を用いて作成し
た。しかし、根本的には解決できず、通電記録ヘッド自
体の寿命が短命化する問題がある。また、通電転写フィ
ルム00の摩耗かすか、電流供給用個別電極■に付着し
、電極0間が短絡してしまう問題もある。
フィルム0Dに接触することにより、記録紙0のに印字
等がなされる。この際、電流供給用個別電極(3)は、
通電転写フィルム00の走行により、摩耗が生じ長時間
後には精細な行なえなくなる。これを防止するため、電
流供給用個別電極■自体を耐摩耗性材料を用いて作成し
た。しかし、根本的には解決できず、通電記録ヘッド自
体の寿命が短命化する問題がある。また、通電転写フィ
ルム00の摩耗かすか、電流供給用個別電極■に付着し
、電極0間が短絡してしまう問題もある。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、
高寿命な通電記録ヘッドを提供することを目的とする。
高寿命な通電記録ヘッドを提供することを目的とする。
(発明の構成〕
(課題を解決するための手段)
上記の課題を解決するために、本発明の通電記録ヘッド
では、電流供給用個別電極上には、一方向しか電流が流
れない一軸性導電板が電気的に接続する様に配置された
ことを基本構成とする。
では、電流供給用個別電極上には、一方向しか電流が流
れない一軸性導電板が電気的に接続する様に配置された
ことを基本構成とする。
(作 用)
本発明の通電記録ヘッドは、上述の構成をとることによ
り、−軸性導電板を取り換えることが可能となる。この
ため、摩耗により寿命が切れた一軸性導電板を取り換え
ることにより、通電記録ヘッド自体は半永久的に使用が
可能となる。
り、−軸性導電板を取り換えることが可能となる。この
ため、摩耗により寿命が切れた一軸性導電板を取り換え
ることにより、通電記録ヘッド自体は半永久的に使用が
可能となる。
(実施例)
次に、本発明の通電記録ヘッドの実施例について、図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
第1図および第2図において、通電記録ヘッドは、高抵
抗基板例えばセラミックス基板0)と、このセラミック
ス基板(υの主面上に配置された接続電極例えば電流供
給用個別リード■と、このセラミックス基板■の主面上
に配置され、かつこの電流供給用個別リード■の端部に
配置された電流供給用個別電極■と、この電流供給用個
別電極■上(こ電気的に接続する様に配置した一軸性導
電板とから構成されてる。
抗基板例えばセラミックス基板0)と、このセラミック
ス基板(υの主面上に配置された接続電極例えば電流供
給用個別リード■と、このセラミックス基板■の主面上
に配置され、かつこの電流供給用個別リード■の端部に
配置された電流供給用個別電極■と、この電流供給用個
別電極■上(こ電気的に接続する様に配置した一軸性導
電板とから構成されてる。
このセラミックス基板(υには、アルミナセラミックス
等の耐熱・耐摩耗性セラミックスを用いる。
等の耐熱・耐摩耗性セラミックスを用いる。
また、電流供給用個別リード(2)は、このセラミック
ス基板■上に薄膜技術を用いてOr膜を形成した後、P
E P (Poto Engraring Proc
ess)により所定の形状に形成してなる。この電流供
給用個別リード■は、外部駆動回路(図示せず)と電気
的に接続している。また、電流供給用個別リード■のリ
ード端部には電流供給用個別電極(3)が形成され、さ
らにこの電極■の上部には、−軸性導電板4)との接触
抵抗を低減させるために、Auめっきがなされている。
ス基板■上に薄膜技術を用いてOr膜を形成した後、P
E P (Poto Engraring Proc
ess)により所定の形状に形成してなる。この電流供
給用個別リード■は、外部駆動回路(図示せず)と電気
的に接続している。また、電流供給用個別リード■のリ
ード端部には電流供給用個別電極(3)が形成され、さ
らにこの電極■の上部には、−軸性導電板4)との接触
抵抗を低減させるために、Auめっきがなされている。
この電流供給用個別電極■上には、電気的に接続がなさ
れる様に一軸性導電板(イ)が配置されている。したが
って、外部駆動回路(図示せず)からの電流は、電流供
給用個別り一ド■→電流供給用個別電極■→−軸性導電
板(イ)へと流れることになる。なお、00は通電転写
フィルム、(支)は記録紙である。
れる様に一軸性導電板(イ)が配置されている。したが
って、外部駆動回路(図示せず)からの電流は、電流供
給用個別り一ド■→電流供給用個別電極■→−軸性導電
板(イ)へと流れることになる。なお、00は通電転写
フィルム、(支)は記録紙である。
次に、第3図を参照して一軸性導電板(イ)について説
明する。
明する。
第3図において、−軸性導電板(イ)は、通電転写フィ
ルムと電流供給用個別電極■との接触面に型構成してい
る。この−軸性導電板に)は、接触面に平行な方向には
電流が流れないが、接触面に垂直な方向には電流が流れ
る性質を有する。この−軸性導電板(イ)の実施例とし
て、カーボンファイバーを用いた理由は、直径を極めて
小さく出来るため、高密度の電流供給用個別電極(3)
と通電転写フィルム00とを接続する上で最適であるか
らである。さて、この−軸性導電板(イ)の固定方法は
、この−軸性導電板0)を電流供給用個別電極■のAU
めっき上にその導通方向がAuめっき表面と垂直になる
様に、かつ各電流供給用個別電極との接触が十分像てる
様に、セラミック基板■にあけられた孔0、■にねじに
よって固定する方法である。
ルムと電流供給用個別電極■との接触面に型構成してい
る。この−軸性導電板に)は、接触面に平行な方向には
電流が流れないが、接触面に垂直な方向には電流が流れ
る性質を有する。この−軸性導電板(イ)の実施例とし
て、カーボンファイバーを用いた理由は、直径を極めて
小さく出来るため、高密度の電流供給用個別電極(3)
と通電転写フィルム00とを接続する上で最適であるか
らである。さて、この−軸性導電板(イ)の固定方法は
、この−軸性導電板0)を電流供給用個別電極■のAU
めっき上にその導通方向がAuめっき表面と垂直になる
様に、かつ各電流供給用個別電極との接触が十分像てる
様に、セラミック基板■にあけられた孔0、■にねじに
よって固定する方法である。
次に第4図を参照して本発明の通電記録ヘッドを用いた
通電転写記録について述べる。
通電転写記録について述べる。
第4図において、通電転写フィルム00は、抵抗層(1
11) 、導電層(112) 、熱溶融インク層(11
3)の3層により構成されている。また、通電記録ヘッ
ド(21)は、−次元的に配列された複数の電流供給用
個別電極■と、−軸性導電板(4)とから構成されてい
る。この通電記録ヘッド(21)の−軸性導電板(イ)
が通電転写フィルム00に接触すると、電流は一軸性導
電板(4)から抵抗層(111) 、導電層(112)
を経て、別途設けられた大面積の帰路電極(8)に戻る
。この際、−軸性導電板(イ)からの電流が、抵抗層(
111)を通過することにより、ジュール熱が発生し、
その熱が導電層(112)を通して熱溶融インク層(1
13)に伝わる。これにより、熱溶融インク層(113
)のインクを部分的に溶融して、記録紙θのに転写して
、印字および印画をなす。
11) 、導電層(112) 、熱溶融インク層(11
3)の3層により構成されている。また、通電記録ヘッ
ド(21)は、−次元的に配列された複数の電流供給用
個別電極■と、−軸性導電板(4)とから構成されてい
る。この通電記録ヘッド(21)の−軸性導電板(イ)
が通電転写フィルム00に接触すると、電流は一軸性導
電板(4)から抵抗層(111) 、導電層(112)
を経て、別途設けられた大面積の帰路電極(8)に戻る
。この際、−軸性導電板(イ)からの電流が、抵抗層(
111)を通過することにより、ジュール熱が発生し、
その熱が導電層(112)を通して熱溶融インク層(1
13)に伝わる。これにより、熱溶融インク層(113
)のインクを部分的に溶融して、記録紙θのに転写して
、印字および印画をなす。
上述の如く、通電転写フィルムODと接触する通電記録
ヘッド(21)の部分は、−軸性導電板(イ)であるた
め、長時間の記録により摩耗する部分は一軸性導電板0
)である。したがって、通電転写フィルム0Dの走行に
より、−軸性導電板(イ)が摩耗し、使用出来なくなっ
た場合でも、−軸性導電板(4)を取り換えることによ
り、通電記録ヘッド(21)自体は、何度でも使用出来
、通電記録ヘッド(21)自体は、半永久的に使用する
ことが可能となる。
ヘッド(21)の部分は、−軸性導電板(イ)であるた
め、長時間の記録により摩耗する部分は一軸性導電板0
)である。したがって、通電転写フィルム0Dの走行に
より、−軸性導電板(イ)が摩耗し、使用出来なくなっ
た場合でも、−軸性導電板(4)を取り換えることによ
り、通電記録ヘッド(21)自体は、何度でも使用出来
、通電記録ヘッド(21)自体は、半永久的に使用する
ことが可能となる。
また、印字等の際に、通電記録フィルムODの抵抗層(
111)のかすが−軸性導電板(イ)に付着した場合で
も、−軸性導電板の摩耗の進行により、端子間の短絡が
生じることがなくなる効果もある。
111)のかすが−軸性導電板(イ)に付着した場合で
も、−軸性導電板の摩耗の進行により、端子間の短絡が
生じることがなくなる効果もある。
本発明の通電記録ヘッドは、電流供給用個別電極上部に
一軸性導電板を配置することにより、通電転写フィルム
等の走行によって摩耗されるのは、−軸性導電板である
。したがって、−軸性導電板が使用限度に達した場合で
も、容易に取り換えることが出来るため、通電記録ヘッ
ド自体を半永久的に使用することができる。
一軸性導電板を配置することにより、通電転写フィルム
等の走行によって摩耗されるのは、−軸性導電板である
。したがって、−軸性導電板が使用限度に達した場合で
も、容易に取り換えることが出来るため、通電記録ヘッ
ド自体を半永久的に使用することができる。
第1図は本発明の実施例を示す模式図、第2図は第1図
のA−A′線断面簡略図、第3図は第1図の要部拡大簡
略図、第4図は本発明の通電記録ヘッドの動作を示す模
式図、第5図は従来例を示す模式平面図、第6図は第5
図のB−B−線断面簡略図である。 ■・・・セラミックス基板(高抵抗基板)■・・・電流
供給用個別リード(接続電極)(3)・・・電流供給用
個別電極 4)・・・−軸性導電板 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第 図
のA−A′線断面簡略図、第3図は第1図の要部拡大簡
略図、第4図は本発明の通電記録ヘッドの動作を示す模
式図、第5図は従来例を示す模式平面図、第6図は第5
図のB−B−線断面簡略図である。 ■・・・セラミックス基板(高抵抗基板)■・・・電流
供給用個別リード(接続電極)(3)・・・電流供給用
個別電極 4)・・・−軸性導電板 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 高抵抗基体と、 この高抵抗基体の主面上に配置された電流供給用個別電
極と、 前記高抵抗基体の主面上に配置され、かつこの電流供給
用個別電極と外部駆動回路とを電気的に接続する接続電
極とを少なくとも備えた通電記録ヘッドにおいて、 前記電流供給用個別電極上には、一方向しか電流が流れ
ない一軸性導電板が電気的に接続する様に配置されたこ
とを特徴とする通電記録ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16090088A JPH0211340A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 通電記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16090088A JPH0211340A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 通電記録ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0211340A true JPH0211340A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15724781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16090088A Pending JPH0211340A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 通電記録ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0211340A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08279338A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-10-22 | Samsung Display Devices Co Ltd | 陰極線管用露光装置 |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP16090088A patent/JPH0211340A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08279338A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-10-22 | Samsung Display Devices Co Ltd | 陰極線管用露光装置 |
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