JPH03184875A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH03184875A JPH03184875A JP32513289A JP32513289A JPH03184875A JP H03184875 A JPH03184875 A JP H03184875A JP 32513289 A JP32513289 A JP 32513289A JP 32513289 A JP32513289 A JP 32513289A JP H03184875 A JPH03184875 A JP H03184875A
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- Japan
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- electrode body
- common electrode
- heating resistor
- thermal head
- substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 14
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical group [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッドに関し、特に共通電極体部の基
板の断面形状に関する。
板の断面形状に関する。
第４図は従来のサーマルヘッドの一例の基板の平面図、
第５図はプラテンローラ及び感熱紙との関係を説明する
ために示す第４図のサーマルヘッド基板に抵抗体保護層
及び絶縁樹脂膜を被覆した後のＡ−Ａ’線断面模式図で
ある。
第５図はプラテンローラ及び感熱紙との関係を説明する
ために示す第４図のサーマルヘッド基板に抵抗体保護層
及び絶縁樹脂膜を被覆した後のＡ−Ａ’線断面模式図で
ある。
サーマルオツドは、グレーズドアルミナ基板ｌｃ上に発
熱抵抗体層２が設けられ、この上面両端に接続して電力
を供給するための電極体３．。
熱抵抗体層２が設けられ、この上面両端に接続して電力
を供給するための電極体３．。
３、が設けられている。
一方の共通電極体３．は第４図に示す様に共通に接続さ
れた共通電極体であり、Ａ４サイズあるいはＢ４サイズ
のサーマルヘッドの基板で印字を行う場合には大電流を
供給する必要性から導体抵抗値を下げるために導体膜上
に銅メツキ膜１６とＮｉメツキ膜１５のメツキ膜１４が
形成されている。
れた共通電極体であり、Ａ４サイズあるいはＢ４サイズ
のサーマルヘッドの基板で印字を行う場合には大電流を
供給する必要性から導体抵抗値を下げるために導体膜上
に銅メツキ膜１６とＮｉメツキ膜１５のメツキ膜１４が
形成されている。
電極体３−．３ｂに挾まれた発熱抵抗体層２の発熱部１
２０表面には耐摩耗層として抵抗体保護層６が設けられ
、更に電極体３゜３．の表面を保護するための絶縁樹脂
膜７が設けられている。
２０表面には耐摩耗層として抵抗体保護層６が設けられ
、更に電極体３゜３．の表面を保護するための絶縁樹脂
膜７が設けられている。
上述した従来のサーマルヘッドを用いて印字を行なう場
合、発熱体部が感熱紙を介してプラテンローラに押しつ
けられる。
合、発熱体部が感熱紙を介してプラテンローラに押しつ
けられる。
この種のサーマルヘッドの基板に於ては、共通電極体が
導体抵抗値を下げるために１０〜３０μｍ厚に厚膜導体
又はメツキ膜が形成されているために、個別電極体より
もメツキ部分だけ高いので、共通電極体が感熱紙に接触
し、発熱抵抗体が感熱紙に確実には接触しないおそれが
あり、十分な印字濃度が得られない場合が生じる。
導体抵抗値を下げるために１０〜３０μｍ厚に厚膜導体
又はメツキ膜が形成されているために、個別電極体より
もメツキ部分だけ高いので、共通電極体が感熱紙に接触
し、発熱抵抗体が感熱紙に確実には接触しないおそれが
あり、十分な印字濃度が得られない場合が生じる。
また、共通電極体部の絶縁樹脂膜と感熱紙が摩擦する結
果、感熱紙に摩擦キズが生じるという欠点がある。
果、感熱紙に摩擦キズが生じるという欠点がある。
このおそれをなくすための、共通電極体と、発熱抵抗体
との距離を十分に設ける事も考えられるが、サーマルヘ
ッド基板の小型化という点で経済的でない。
との距離を十分に設ける事も考えられるが、サーマルヘ
ッド基板の小型化という点で経済的でない。
本発明の目的は、印字品質が良い小型のサーマルヘッド
を提供することにある。
を提供することにある。
本発明のサーマルヘッドは、絶縁性基板の上に形成され
た発熱抵抗体列の各発熱抵抗体に通電する個別電極と共
通電極とを有するサーマルヘッドにおいて、前記絶縁性
基板の表面に凹部を設け、該凹部の表面に前記共通電極
体を設けて構成されている。
た発熱抵抗体列の各発熱抵抗体に通電する個別電極と共
通電極とを有するサーマルヘッドにおいて、前記絶縁性
基板の表面に凹部を設け、該凹部の表面に前記共通電極
体を設けて構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の断面模式図である。
サーマルヘッドは、共通電極側に低部を存するグレーズ
ドアルミナ基板１０表面に発熱抵抗体層２を有し、低部
１１側にＡｆｆ膜やＡｕ膜からなる下地導体の共通電極
体３１を有し、個別電極側には同じ導電層の個別電極体
３ｂを有している。
ドアルミナ基板１０表面に発熱抵抗体層２を有し、低部
１１側にＡｆｆ膜やＡｕ膜からなる下地導体の共通電極
体３１を有し、個別電極側には同じ導電層の個別電極体
３ｂを有している。
共通電極体３，１の低部１１の表面には銅メツキ膜６及
びＮｉメツキ膜５のメツキ部４を設け、さ次にサーマル
ヘッドの製造方法を説明する。
びＮｉメツキ膜５のメツキ部４を設け、さ次にサーマル
ヘッドの製造方法を説明する。
グレーズドアルミナ基板ｌをグイシングエ事により、巾
１〜２ｍｍ、および２０〜４０μｍの深すに溝を研削し
て形成し、アルミナ基板１上に０．１μｍ厚の発熱抵抗
体層２，１．０μｍ厚の導体層を公知のスパッタ法で積
層して成膜し、所望のパターンを形成後、研削した低部
に２０μｍ厚の銅メツキ膜６とその保護のための０．１
μｍ厚のＮｉメツキ膜５をメツキ工事により形成して共
通電極体部を構成する。
１〜２ｍｍ、および２０〜４０μｍの深すに溝を研削し
て形成し、アルミナ基板１上に０．１μｍ厚の発熱抵抗
体層２，１．０μｍ厚の導体層を公知のスパッタ法で積
層して成膜し、所望のパターンを形成後、研削した低部
に２０μｍ厚の銅メツキ膜６とその保護のための０．１
μｍ厚のＮｉメツキ膜５をメツキ工事により形成して共
通電極体部を構成する。
この時Ａｕ膜上の銅メツキは公知の電解メツキを実施す
れば良く、またＡｆｆｌ膜上に銅メツキする場合は、公
知の亜鉛置換メツキ法を用いて、無電解Ｎｉメツキと併
用すれば容易に良導体の共通電極体を形成できる。
れば良く、またＡｆｆｌ膜上に銅メツキする場合は、公
知の亜鉛置換メツキ法を用いて、無電解Ｎｉメツキと併
用すれば容易に良導体の共通電極体を形成できる。
で形成して共通電極体側の高さが個別電極体側と同じ程
度に低いサーマルヘッドを得る。
度に低いサーマルヘッドを得る。
従って、プラテンルーラや感熱紙の発熱部への接触状態
は常に良い。
は常に良い。
第２図は本発明の第２の実施例の断面模式図で５−
ある。
この実施例では、アル□す基板１．は共通電極側の基板
端面部を斜めに研削し低部１１□を設け、第１の実施例
と同様の製造方法で、研削部分に共本実施例ではアルミ
ナ基板１．を所望の形状に研削して低部１１．を形成し
た後、Ａｇ厚膜ペーストを前記研削後の溝中に埋め込み
状に印刷・焼威し、発熱抵抗体層２．導電体を積層成膜
し、共通電極体３１２個別電極体３６１発熱体部１２を
マルヘッドを得る。
端面部を斜めに研削し低部１１□を設け、第１の実施例
と同様の製造方法で、研削部分に共本実施例ではアルミ
ナ基板１．を所望の形状に研削して低部１１．を形成し
た後、Ａｇ厚膜ペーストを前記研削後の溝中に埋め込み
状に印刷・焼威し、発熱抵抗体層２．導電体を積層成膜
し、共通電極体３１２個別電極体３６１発熱体部１２を
マルヘッドを得る。
以上説明した様に本発明は、基板面を所望の巾と深すに
研削し、前記基板の研削した領域に共通電極体を形成す
ることにより、発熱抵抗体平面以上に共通電極体が突出
しておらず、発熱抵抗体と感熱紙を介してプラテンロー
ラの接触を充分良好６− ならしめる効果がある。
研削し、前記基板の研削した領域に共通電極体を形成す
ることにより、発熱抵抗体平面以上に共通電極体が突出
しておらず、発熱抵抗体と感熱紙を介してプラテンロー
ラの接触を充分良好６− ならしめる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の断面模式図、第２図は
本発明の第２の実施例の断面模式図、第３図は本発明の
第３の実施例の断面模式図、第４図は従来のサーマルヘ
ッドの一例の基板の平面図、第５図はプラテンローラ及
び感熱紙との関係を説明するために示す第４図のサーマ
ルヘッド基板に抵抗体保護層及び絶縁樹脂膜を被覆した
後のＡ−Ａ′□線断面模式図である。 １〜１ｃ・・・・・・グレーズドアルミナ基板、２・・
・・・・発熱抵抗体層、３ａ〜３１２・・・・・・共通
電極体、３ｂ・・・・・・個別電極体、８・・・・・・
Ａｇ膜、■１〜１１１・・・・・低部、１２・・・・・
・発熱体。
本発明の第２の実施例の断面模式図、第３図は本発明の
第３の実施例の断面模式図、第４図は従来のサーマルヘ
ッドの一例の基板の平面図、第５図はプラテンローラ及
び感熱紙との関係を説明するために示す第４図のサーマ
ルヘッド基板に抵抗体保護層及び絶縁樹脂膜を被覆した
後のＡ−Ａ′□線断面模式図である。 １〜１ｃ・・・・・・グレーズドアルミナ基板、２・・
・・・・発熱抵抗体層、３ａ〜３１２・・・・・・共通
電極体、３ｂ・・・・・・個別電極体、８・・・・・・
Ａｇ膜、■１〜１１１・・・・・低部、１２・・・・・
・発熱体。
Claims (1)
- 絶縁性基板の上に形成された発熱抵抗体列の各発熱抵抗
体に通電する個別電極と共通電極とを有するサーマルヘ
ッドにおいて、前記絶縁性基板の表面に凹部を設け、該
凹部の表面に前記共通電極体を設けたことを特徴とする
サーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32513289A JPH03184875A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32513289A JPH03184875A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03184875A true JPH03184875A (ja) | 1991-08-12 |
Family
ID=18173431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32513289A Pending JPH03184875A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03184875A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015178220A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルヘッド |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP32513289A patent/JPH03184875A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015178220A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルヘッド |
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