JPH02110153A - 塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチ - Google Patents
塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチInfo
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- JPH02110153A JPH02110153A JP26332988A JP26332988A JPH02110153A JP H02110153 A JPH02110153 A JP H02110153A JP 26332988 A JP26332988 A JP 26332988A JP 26332988 A JP26332988 A JP 26332988A JP H02110153 A JPH02110153 A JP H02110153A
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Landscapes
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、塩化ビニル樹脂組成物よりなる電線・ケーブ
ルの絶縁体、シースに係り、特に発泡押出し成型時に微
粒子かつ高分散な発泡セルを実現することのできる塩化
ビニル樹脂組成物用発泡高分散マスターバッチに関する
。
ルの絶縁体、シースに係り、特に発泡押出し成型時に微
粒子かつ高分散な発泡セルを実現することのできる塩化
ビニル樹脂組成物用発泡高分散マスターバッチに関する
。
一般に絶縁電線は、それを使用する箇所に適した材料を
用いて電気的絶縁と機械的保護が施されている。この場
合の被覆材としては、天然ゴム、合成ゴム、合成樹脂等
が、保護材料として綿糸、麻、天然ゴム、合成ゴム、合
成樹脂等がある。従来から、性能が優れ、取り扱いも簡
単であるため被覆材としてゴムを用いた絶縁電線が用い
られてきた。しかし、近年、優れた合成樹脂が安価に作
られるようになったので、ゴム絶縁電線が次第に合成樹
脂電線にとって代られている。このような被覆材料の使
用目的は、導体などから電気的に絶縁するだけでなく、
構造材料としての目的を兼ねている場合が多い。したが
って、被覆材料としては、絶縁抵抗・絶縁耐力・誘電率
・誘電体力率などの電気的特性のほか、材料力学的な強
さや耐熱性、加工のしやすさ、価格などが選択の重要な
基準となっている。 この電線の絶縁に使用される合成樹脂は主として一般の
電線・ケーブルとしては、ポリ塩化ビニル電線が用いら
れている。ポリ塩化ビニルは、軟質ポリ塩化ビニル(可
塑剤が5%以上のもの)が機械的にもかなり強く難燃性
で、耐薬品性・電気特性が良く、着色も自由で機械加工
性も良いところから用いられている。このポリ塩化ビニ
ル電線(pvc電線)は、pvc樹脂に可塑剤、安定剤
。 顔料などを混和し、これらを加熱しながら練り、チュー
ビング式によって電線の周囲に圧出被覆し、冷却して製
造している。 この絶縁体やシースの電線への押出被覆にあたっては、
従来、被覆材である塩化ビニル樹脂組成物中に微粒子発
泡剤及び発泡抑制剤を配合・分散させたものを使用して
いた。
用いて電気的絶縁と機械的保護が施されている。この場
合の被覆材としては、天然ゴム、合成ゴム、合成樹脂等
が、保護材料として綿糸、麻、天然ゴム、合成ゴム、合
成樹脂等がある。従来から、性能が優れ、取り扱いも簡
単であるため被覆材としてゴムを用いた絶縁電線が用い
られてきた。しかし、近年、優れた合成樹脂が安価に作
られるようになったので、ゴム絶縁電線が次第に合成樹
脂電線にとって代られている。このような被覆材料の使
用目的は、導体などから電気的に絶縁するだけでなく、
構造材料としての目的を兼ねている場合が多い。したが
って、被覆材料としては、絶縁抵抗・絶縁耐力・誘電率
・誘電体力率などの電気的特性のほか、材料力学的な強
さや耐熱性、加工のしやすさ、価格などが選択の重要な
基準となっている。 この電線の絶縁に使用される合成樹脂は主として一般の
電線・ケーブルとしては、ポリ塩化ビニル電線が用いら
れている。ポリ塩化ビニルは、軟質ポリ塩化ビニル(可
塑剤が5%以上のもの)が機械的にもかなり強く難燃性
で、耐薬品性・電気特性が良く、着色も自由で機械加工
性も良いところから用いられている。このポリ塩化ビニ
ル電線(pvc電線)は、pvc樹脂に可塑剤、安定剤
。 顔料などを混和し、これらを加熱しながら練り、チュー
ビング式によって電線の周囲に圧出被覆し、冷却して製
造している。 この絶縁体やシースの電線への押出被覆にあたっては、
従来、被覆材である塩化ビニル樹脂組成物中に微粒子発
泡剤及び発泡抑制剤を配合・分散させたものを使用して
いた。
しかしながら、このような塩化ビニル樹脂組成物中に微
粒子発泡剤及び発泡抑制剤を配合・分散させた従来の被
覆材にあっては、塩化ビニル樹脂組成物中に配合・分散
させる微粒子発泡剤の均一分散が難しく、塩化ビニル樹
脂組成物に添加される可塑剤、安定剤、滑剤などの添加
剤により1発泡剤の発泡温度が異なる。 このため、分散性を向上させ、発泡セル径の安定化を図
るために発泡抑制剤を添加する必要が有り、この発泡抑
制剤を添加するために、目的とする発泡率から求められ
る発泡剤の添加量を理論必要量より多く添加しなければ
ならず、理論必要量より多く添加することにより発泡剤
に未発泡分が生じ、これが残渣として組成物中に残存し
、電線・ケーブルの被覆材としての特性を低下させる原
因となっているという問題点を有している。 また、塩化ビニル樹脂組成物に配合・分散させる微粒子
発泡剤の発泡開始温度は、塩化ビニル樹脂組成物に使用
添加されている安定剤や滑剤の種類及び量の違いにより
変動する。一方、塩化ビニル樹脂組成物に添加される可
塑剤、安定剤、滑剤などの添加剤は、製造される電線・
ケーブルの種類によって異なる。すなわち、製造される
電線・ケーブルの被覆材は、製造される電線・ケーブル
の種類毎に、その配合組成が異なることになる。 このため、従来の絶縁体にあっては、塩化ビニル樹脂組
成物に配合される可塑剤、安定剤、滑剤などの添加剤の
配合組成ごとに発泡開始温度が変動し、一定した発泡率
を得ることができず、配合組成ごとに発泡剤及び発泡抑
制剤の量を検討しなければならないという問題点を有し
ている。 本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的とするところは1発泡
押出し成型時に微粒子かつ高分散な発泡セルを実現する
ことのできる塩化ビニル樹脂組成物用発泡高分散マスタ
ーバッチを提供しようとするものである。
粒子発泡剤及び発泡抑制剤を配合・分散させた従来の被
覆材にあっては、塩化ビニル樹脂組成物中に配合・分散
させる微粒子発泡剤の均一分散が難しく、塩化ビニル樹
脂組成物に添加される可塑剤、安定剤、滑剤などの添加
剤により1発泡剤の発泡温度が異なる。 このため、分散性を向上させ、発泡セル径の安定化を図
るために発泡抑制剤を添加する必要が有り、この発泡抑
制剤を添加するために、目的とする発泡率から求められ
る発泡剤の添加量を理論必要量より多く添加しなければ
ならず、理論必要量より多く添加することにより発泡剤
に未発泡分が生じ、これが残渣として組成物中に残存し
、電線・ケーブルの被覆材としての特性を低下させる原
因となっているという問題点を有している。 また、塩化ビニル樹脂組成物に配合・分散させる微粒子
発泡剤の発泡開始温度は、塩化ビニル樹脂組成物に使用
添加されている安定剤や滑剤の種類及び量の違いにより
変動する。一方、塩化ビニル樹脂組成物に添加される可
塑剤、安定剤、滑剤などの添加剤は、製造される電線・
ケーブルの種類によって異なる。すなわち、製造される
電線・ケーブルの被覆材は、製造される電線・ケーブル
の種類毎に、その配合組成が異なることになる。 このため、従来の絶縁体にあっては、塩化ビニル樹脂組
成物に配合される可塑剤、安定剤、滑剤などの添加剤の
配合組成ごとに発泡開始温度が変動し、一定した発泡率
を得ることができず、配合組成ごとに発泡剤及び発泡抑
制剤の量を検討しなければならないという問題点を有し
ている。 本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的とするところは1発泡
押出し成型時に微粒子かつ高分散な発泡セルを実現する
ことのできる塩化ビニル樹脂組成物用発泡高分散マスタ
ーバッチを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段l
上記目的を達成するために、本発明における塩化ビニル
樹脂組成物用マスターバッチは、可塑剤。 安定剤、滑剤等の添加剤の配合された塩化ビニル樹脂組
成物に押出成型する前に混合する塩化ビニル樹脂組成物
用マスターバッチにおいて、発泡剤を含有して構成した
ものである。 そして、上記塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチは
1発泡剤、塩化ビニル樹脂、可塑剤、安定剤、滑剤等か
ら構成したものである。 さらに、上記塩化ビニル樹脂組成物用マスターバンチの
組成割合を、塩化ビニル樹脂が100PHR1可塑剤が
20〜100 PHR1安定剤が2〜10PHR、滑剤
が0.1〜10PHR、発泡剤が1〜20PHRで構成
したものである。 またさらに、上記塩化ビニル樹脂の平均重合度は、混合
する塩化ビニル樹脂組成物の平均重合度と同等又は低度
にしたものである。 また、上記塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチの組
成を、平均重合度600〜2000の塩化ビニル樹脂が
100PHR,各種酸のエステル類の可塑剤が20〜1
00PHR、スズ系の安定剤が2〜10PHR、ステア
リン酸カルシュウム又はステアリン酸鉛の滑剤が0.1
〜10 P HR、アゾ系、ニトロソ系、ヒドラゾ系、
ヒドラジド系などの発泡剤が1〜20PHRで構成した
ものである。 【作用) 発泡剤、塩化ビニル樹脂、可塑剤、安定剤、滑剤等から
なる塩化ビニル樹脂組成物用マスターバンチを可塑剤、
安定剤、滑剤等の添加剤の配合された塩化ビニル樹脂組
成物に押出成型する前に混合すると、成型加工機中で容
易に軟化し、混合相手である塩化ビニル樹脂組成物へ均
一に分散する。 そして、混線が進み成型加工機のスクリュー先端部へ達
するまでに、発泡剤は均一に分散され、この均一に分散
された発泡剤は発熱により分解発泡ガスを発生する。こ
の分解発泡ガスによって電線・ケーブルの絶縁体、シー
ス等を均一に発泡させ押出し被覆することができる。こ
の塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチを塩化ビニル
樹脂組成物に混練する際、発泡剤は常にマスターバッチ
組成中に存在するため、混合相手である塩化ビニル樹脂
組成物中に含まれるいかなる添加剤からも影響を受けに
くく、発泡開始温度を相手の塩化ビニル樹脂組成物の配
合組成によらず、一定にすることができる。 【実施例1 以下1本発明の実施例について説明する。 本考案の実施例を示す塩化ビニル樹脂組成物用マスター
バッチは、第1表に示す如き組成を有している。 第 1 表 このように発泡剤、塩化ビニル樹脂、可塑剤。 安定剤、滑剤、顔料(この顔料は混入する場合と、混入
しない場合とがある)等から組成される塩化ビニル樹脂
組成物用マスターバンチは、絶縁体・シース押出成型時
、塩化ビニル樹脂組成物と任意の割合で混合し、成型加
工機により押出し成型させる。 この発泡剤マスターバッチすなわち塩化ビニル樹脂組成
物用マスターバッチを組成する塩化ビニル樹脂は、平均
重合度が600〜2000で、この塩化ビニル樹脂組成
物用マスターバッチを組成する塩化ビニル樹脂は、混合
相手である塩化ビニル樹脂組成物(絶縁体用材料、シー
ス用材料)に比べると、絶縁体用材料等の塩化ビニル樹
脂組成物の平均重合度と同等か、もしくは低平均重合度
となっている。このように発泡剤マスターバッチすなわ
ち塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチは、混合相手
である塩化ビニル樹脂組成物(絶縁体用材料、シース用
材料)に比べ、同等もしくは低平均重合度の塩化ビニル
樹脂、その地回塑剤、安定剤、内部滑剤、外部滑剤等を
含むため成型加工機中で容易に軟化し、混合相手である
塩化ビニル樹脂組成物へ均一に分散する。この成型加工
機によって混線が進み、成型加工機のスクリュー先端部
へ達するまでには1発泡剤は塩化ビニル樹脂組成物(絶
縁体用材料、シース用材料)中に均一に分散され、この
均一に分散された発泡剤は発熱により分解発泡ガスを発
生する。これによって発泡剤は、塩化ビニル樹脂組成物
(絶縁体用材料、シース用材料)中に残ることなく消失
する。なお。 発泡剤は、可塑剤、安定剤、滑剤等の添加剤の配合され
た塩化ビニル樹脂組成物(絶縁体用材料、シース用材料
)中に存在するのではなく、常に混練する塩化ビニル樹
脂組成物用マスターバッチ組成中に存在するため、混合
相手である塩化ビニル樹脂組成物(絶縁体用材料、シー
入用材料)中に含まれているいかなる添加剤(可塑剤、
安定剤、滑剤、顔料等)からも影響を受けにくく、発泡
剤の発泡開始温度は一定になる。 このように本実施例によれば、発泡剤を包含するマスタ
ーバッチ化により、発泡剤の塩化ビニル樹脂組成物(絶
縁体用材料、シース用材料)中への高分散化が可能とな
り、発泡剤の発泡セル径も微粒化を実現することができ
る。これは、従来発泡剤の発泡セル径安定化のために行
なわれていた発泡抑制剤の添加に比べ、より高度な分散
性、セル径安定化を実現することができ発泡抑制剤は不
要となる。 また、塩化ビニル樹脂組成物(絶縁体用材料、シース用
材料)中に使用される安定剤や滑剤の種類、量によって
発泡剤の発泡開始温度が変わることはない。 【発明の効果】 本発明は、上述のとおり構成されているので、次に記載
する効果を奏する。 請求項1の塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチにお
いては、可塑剤、安定剤、滑剤等の添加剤の配合された
塩化ビニル樹脂組成物に押出成型する前に混合する塩化
ビニル接脂組成物用マスターバッチにおいて1発泡剤を
含有して構成しているため1発泡押出し成型時に微粒子
かつ高分散な発泡セルを実現することができる。 請求項2の塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチにお
いては、塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチを、発
泡剤、塩化ビニル樹脂、可塑剤、安定剤、滑剤等によっ
て組成したものであるため、塩化ビニル樹脂組成物(絶
縁体用材料、シー入用材料)中に含まれているいかなる
添加剤(可塑剤。 安定剤、滑剤、顔料等)からも影響を受けにくく、発泡
剤の発泡開始温度を一定にすることができ、発泡剤の塩
化ビニル樹脂組成物(絶縁体用材料、シース用材料)中
への高分散化が可能となり、発泡剤の発泡セル径の微粒
化を実現することができ、かつ、発泡抑制剤は不要とな
る。 請求項3の塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチにお
いては、塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチの組成
を、塩化ビニル樹脂が100PHR1可塑剤が20〜1
00 PHR1安定剤が2〜10PHR1滑剤が0.1
〜10PHR、発泡剤が1〜20PHRで組成しである
ため、発泡押出し成型時に微粒子かつ高分散な発泡セル
を実現することができ、発泡剤の発泡開始温度を一定に
することができる。 請求項4の塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチにお
いては、塩化ビニル樹脂の平均重合度を。 混合する塩化ビニル樹脂組成物の平均重合度と同等又は
低度としたため、成型加工機中で容易に軟化し、混合相
手である塩化ビニル樹脂組成物へ均一に分散させること
ができる。 請求項5の塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチにお
いては、塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチの組成
を、平均重合度600〜2000の塩化ビニル樹脂が1
00PHR1各種酸のエステル類の可塑剤が20〜10
0 PHR、スズ系の安定剤が2〜l0PHR、ステア
リン酸カルシュウム又はステアリン酸鉛の滑剤が0.1
〜l0PHR、アゾ系、ニトロソ系、ヒドラゾ系、ヒド
ラジド系などの発泡剤が1〜20PHRで組成するため
、成型加工機中で容易に軟化し、混合相手である塩化ビ
ニル樹脂組成物へ均一に分散させることができる。
樹脂組成物用マスターバッチは、可塑剤。 安定剤、滑剤等の添加剤の配合された塩化ビニル樹脂組
成物に押出成型する前に混合する塩化ビニル樹脂組成物
用マスターバッチにおいて、発泡剤を含有して構成した
ものである。 そして、上記塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチは
1発泡剤、塩化ビニル樹脂、可塑剤、安定剤、滑剤等か
ら構成したものである。 さらに、上記塩化ビニル樹脂組成物用マスターバンチの
組成割合を、塩化ビニル樹脂が100PHR1可塑剤が
20〜100 PHR1安定剤が2〜10PHR、滑剤
が0.1〜10PHR、発泡剤が1〜20PHRで構成
したものである。 またさらに、上記塩化ビニル樹脂の平均重合度は、混合
する塩化ビニル樹脂組成物の平均重合度と同等又は低度
にしたものである。 また、上記塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチの組
成を、平均重合度600〜2000の塩化ビニル樹脂が
100PHR,各種酸のエステル類の可塑剤が20〜1
00PHR、スズ系の安定剤が2〜10PHR、ステア
リン酸カルシュウム又はステアリン酸鉛の滑剤が0.1
〜10 P HR、アゾ系、ニトロソ系、ヒドラゾ系、
ヒドラジド系などの発泡剤が1〜20PHRで構成した
ものである。 【作用) 発泡剤、塩化ビニル樹脂、可塑剤、安定剤、滑剤等から
なる塩化ビニル樹脂組成物用マスターバンチを可塑剤、
安定剤、滑剤等の添加剤の配合された塩化ビニル樹脂組
成物に押出成型する前に混合すると、成型加工機中で容
易に軟化し、混合相手である塩化ビニル樹脂組成物へ均
一に分散する。 そして、混線が進み成型加工機のスクリュー先端部へ達
するまでに、発泡剤は均一に分散され、この均一に分散
された発泡剤は発熱により分解発泡ガスを発生する。こ
の分解発泡ガスによって電線・ケーブルの絶縁体、シー
ス等を均一に発泡させ押出し被覆することができる。こ
の塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチを塩化ビニル
樹脂組成物に混練する際、発泡剤は常にマスターバッチ
組成中に存在するため、混合相手である塩化ビニル樹脂
組成物中に含まれるいかなる添加剤からも影響を受けに
くく、発泡開始温度を相手の塩化ビニル樹脂組成物の配
合組成によらず、一定にすることができる。 【実施例1 以下1本発明の実施例について説明する。 本考案の実施例を示す塩化ビニル樹脂組成物用マスター
バッチは、第1表に示す如き組成を有している。 第 1 表 このように発泡剤、塩化ビニル樹脂、可塑剤。 安定剤、滑剤、顔料(この顔料は混入する場合と、混入
しない場合とがある)等から組成される塩化ビニル樹脂
組成物用マスターバンチは、絶縁体・シース押出成型時
、塩化ビニル樹脂組成物と任意の割合で混合し、成型加
工機により押出し成型させる。 この発泡剤マスターバッチすなわち塩化ビニル樹脂組成
物用マスターバッチを組成する塩化ビニル樹脂は、平均
重合度が600〜2000で、この塩化ビニル樹脂組成
物用マスターバッチを組成する塩化ビニル樹脂は、混合
相手である塩化ビニル樹脂組成物(絶縁体用材料、シー
ス用材料)に比べると、絶縁体用材料等の塩化ビニル樹
脂組成物の平均重合度と同等か、もしくは低平均重合度
となっている。このように発泡剤マスターバッチすなわ
ち塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチは、混合相手
である塩化ビニル樹脂組成物(絶縁体用材料、シース用
材料)に比べ、同等もしくは低平均重合度の塩化ビニル
樹脂、その地回塑剤、安定剤、内部滑剤、外部滑剤等を
含むため成型加工機中で容易に軟化し、混合相手である
塩化ビニル樹脂組成物へ均一に分散する。この成型加工
機によって混線が進み、成型加工機のスクリュー先端部
へ達するまでには1発泡剤は塩化ビニル樹脂組成物(絶
縁体用材料、シース用材料)中に均一に分散され、この
均一に分散された発泡剤は発熱により分解発泡ガスを発
生する。これによって発泡剤は、塩化ビニル樹脂組成物
(絶縁体用材料、シース用材料)中に残ることなく消失
する。なお。 発泡剤は、可塑剤、安定剤、滑剤等の添加剤の配合され
た塩化ビニル樹脂組成物(絶縁体用材料、シース用材料
)中に存在するのではなく、常に混練する塩化ビニル樹
脂組成物用マスターバッチ組成中に存在するため、混合
相手である塩化ビニル樹脂組成物(絶縁体用材料、シー
入用材料)中に含まれているいかなる添加剤(可塑剤、
安定剤、滑剤、顔料等)からも影響を受けにくく、発泡
剤の発泡開始温度は一定になる。 このように本実施例によれば、発泡剤を包含するマスタ
ーバッチ化により、発泡剤の塩化ビニル樹脂組成物(絶
縁体用材料、シース用材料)中への高分散化が可能とな
り、発泡剤の発泡セル径も微粒化を実現することができ
る。これは、従来発泡剤の発泡セル径安定化のために行
なわれていた発泡抑制剤の添加に比べ、より高度な分散
性、セル径安定化を実現することができ発泡抑制剤は不
要となる。 また、塩化ビニル樹脂組成物(絶縁体用材料、シース用
材料)中に使用される安定剤や滑剤の種類、量によって
発泡剤の発泡開始温度が変わることはない。 【発明の効果】 本発明は、上述のとおり構成されているので、次に記載
する効果を奏する。 請求項1の塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチにお
いては、可塑剤、安定剤、滑剤等の添加剤の配合された
塩化ビニル樹脂組成物に押出成型する前に混合する塩化
ビニル接脂組成物用マスターバッチにおいて1発泡剤を
含有して構成しているため1発泡押出し成型時に微粒子
かつ高分散な発泡セルを実現することができる。 請求項2の塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチにお
いては、塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチを、発
泡剤、塩化ビニル樹脂、可塑剤、安定剤、滑剤等によっ
て組成したものであるため、塩化ビニル樹脂組成物(絶
縁体用材料、シー入用材料)中に含まれているいかなる
添加剤(可塑剤。 安定剤、滑剤、顔料等)からも影響を受けにくく、発泡
剤の発泡開始温度を一定にすることができ、発泡剤の塩
化ビニル樹脂組成物(絶縁体用材料、シース用材料)中
への高分散化が可能となり、発泡剤の発泡セル径の微粒
化を実現することができ、かつ、発泡抑制剤は不要とな
る。 請求項3の塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチにお
いては、塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチの組成
を、塩化ビニル樹脂が100PHR1可塑剤が20〜1
00 PHR1安定剤が2〜10PHR1滑剤が0.1
〜10PHR、発泡剤が1〜20PHRで組成しである
ため、発泡押出し成型時に微粒子かつ高分散な発泡セル
を実現することができ、発泡剤の発泡開始温度を一定に
することができる。 請求項4の塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチにお
いては、塩化ビニル樹脂の平均重合度を。 混合する塩化ビニル樹脂組成物の平均重合度と同等又は
低度としたため、成型加工機中で容易に軟化し、混合相
手である塩化ビニル樹脂組成物へ均一に分散させること
ができる。 請求項5の塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチにお
いては、塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチの組成
を、平均重合度600〜2000の塩化ビニル樹脂が1
00PHR1各種酸のエステル類の可塑剤が20〜10
0 PHR、スズ系の安定剤が2〜l0PHR、ステア
リン酸カルシュウム又はステアリン酸鉛の滑剤が0.1
〜l0PHR、アゾ系、ニトロソ系、ヒドラゾ系、ヒド
ラジド系などの発泡剤が1〜20PHRで組成するため
、成型加工機中で容易に軟化し、混合相手である塩化ビ
ニル樹脂組成物へ均一に分散させることができる。
Claims (5)
- (1)可塑剤、安定剤、滑剤等の添加剤の配合された塩
化ビニル樹脂組成物に押出成型する前に混合する塩化ビ
ニル樹脂組成物用マスターバッチにおいて、発泡剤を含
有して構成したことを特徴とする塩化ビニル樹脂組成物
用マスターバッチ。 - (2)上記塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチは、
発泡剤、塩化ビニル樹脂、可塑剤、安定剤、滑剤等から
なるものである請求項1記載の塩化ビニル樹脂組成物用
マスターバッチ。 - (3)上記塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチの組
成は、塩化ビニル樹脂が100PHR、可塑剤が20〜
100PHR、安定剤が2〜10PHR、滑剤が0.1
〜10PHR、発泡剤が1〜20PHRである請求項1
又は2記載の塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチ。 - (4)上記塩化ビニル樹脂の平均重合度は、混合する塩
化ビニル樹脂組成物の平均重合度と同等又は低度である
請求項2又は3記載の塩化ビニル樹脂組成物用マスター
バッチ。 - (5)上記塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチの組
成は、平均重合度600〜2000の塩化ビニル樹脂が
100PHR、各種酸のエステル類の可塑剤が20〜1
00PHR、スズ系の安定剤が2〜10PHR、ステア
リン酸カルシュウム又はステアリン酸鉛の滑剤が0.1
〜10PHR、アゾ系、ニトロソ系、ヒドラゾ系、ヒド
ラジド系などの発泡剤が1〜20PHRである請求項1
、2、3、4又は5記載の塩化ビニル樹脂組成物用マス
ターバッチ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26332988A JPH02110153A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26332988A JPH02110153A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02110153A true JPH02110153A (ja) | 1990-04-23 |
JPH0564981B2 JPH0564981B2 (ja) | 1993-09-16 |
Family
ID=17387962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26332988A Granted JPH02110153A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 塩化ビニル樹脂組成物用マスターバッチ |
Country Status (1)
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JP (1) | JPH02110153A (ja) |
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CN102702646A (zh) * | 2012-06-08 | 2012-10-03 | 金杯电工衡阳电缆有限公司 | 一种电缆内护层用混合材料的制备方法和用途 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5575438A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Resin composition for injection molding |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP26332988A patent/JPH02110153A/ja active Granted
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JPH0564981B2 (ja) | 1993-09-16 |
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