JPH02110020A - 半導体チップ部品搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体チップ部品搬送装置に関する。

従来の技術 半導体チップ部品を基板上へ装着する半導体装置 プ部品搬送装置において、半導体チップ部品を収納する
部品収納部と、該部品収納部から受は取った半導体部品
を部品取り出し口へ搬送する搬送機構を有する半導体チ
ップ部品搬送装置は従来から公知である。

部品取り出し口に搬送された半導体部品は例えば部品装
着装置の部品装着装置により吸着されて取り出され、半
導体基板上に装着される。

このような半導体チップ部品搬送装置の搬送機構として
、振動式の送り台上に設けられたレール上で部品を振動
により搬送するものや無端ベルトを用いてベルト上で部
品を搬送するものがある。

ベルトを用いて半導体チップ部品を搬送する場合、部品
取り出し口へ位置検出センサを設け、部品取り出し口へ
搬送された半導体部品をセンサにより検知し、ベルトを
停止してから部品を吸着し、その後再びベルトを駆動し
て部品を搬送している。

発明が解決しようとする課題 上記従来例においては、半導体チップ部品は部品収納部
から搬送機構へ連続的に供給され、しかも部品間に隙間
がない状態でレールやベルト上を搬送されていた。した
がって、部品収納部と搬送機構間に部品がたまり部品搬
送不良を起こすおそれがあった。

また、部品取り出し口において部品が吸着されて持ち上
げられる時、部品のパリによって後続部品（こ引っかか
り、該後続部品を持ち上げてしまい部品搬送不良を引き
起こしたり吸着部品を落下させてしまい吸着不良を引き
起こすおそれがあった。

したがって本発明の目的は、上記のような部品搬送不良
のない半導体チップ部品搬送装置を提供すること（こあ
る。

課題を解決するための手段 本発明による半導体チップ部品搬送装置を実施例に対応
する図面に基づいて説明すると、半導体チップ部品１４
を収納する部品収納部１２と、該部品収納部から受は取
った半導体部品１４を部品取り出し口Ｂへ搬送する搬送
機構１８を有する半導体チップ部品搬送装置（こおいて
、半導体チップ部品１４を部品収納部１２から搬送機構
１８へ間欠的に送る間欠機構３０と、該間欠機構３０に
よる部品の送り速度が搬送機構１８による部品の送り速
度よりも遅くなるように該間欠機構を駆動する駆動機構
５０とを設けたことを特徴とする。

作用 半導体部品１４は収納部１２から間欠機構３０により間
欠的に搬送機構１８上へ送られる。駆動機構５０により
間欠機構３０による送り速度は搬送機構１８による送り
速度よりも小さくされるので、搬送機構１８上の半導体
部品１４間には隙間αができる。

実施例 以下、図面に基づいて本発明の半導体チップ部品搬送装
置の一実施例を説明する。

１２は半導体チップ部品１４を収納する部品収納部であ
り、一端を図示しない支持台（こ、他端を後述する傾斜
板１６にそれぞれ取付Ｃプられて水平方向に対して傾斜
して設けられた部品ケース１２ａより構成される。１４
ａは半導体部品１４のバリである。

１８は半導体部品１４を搬送する搬送機構であり、１対
のプーリ２０，２２とこれらのプーリ間のベルト２４よ
り構成される。搬送機構１８はベルト２４の一端の部品
投入口Ａ（こおいて収納部１２から半導体部品１４を受
は取り、他端の部品取り出し口Ｂ（所定位置）へ搬送す
る。半導体部品１４が部品取り出し口Ｂへ搬送されると
位置セン＋′Ｊ２６により検出され、該位置セン＋ｊ２
６からの信号に基づき駆動源５２が停止され間欠機構３
０及び搬送機構１８による半導体部品１４の搬送が停止
される。部品取り出し口Ｂに搬送された半導体部品１４
は部品装着装置（図示せず）の部品吸着装置２８により
吸着されて持ち上げられると、再び駆動源５２が運転を
開始し間欠機構３０及び搬送機構１８を駆動する。なお
、部品吸着装置２８により取り出された半導体部品１４
は、半導体基板上（図示せず）に装着される。

３０は部品収納部１２の半導体チップ部品１４を搬送機
構１８へ間欠的に送る間欠機構であり、ローラ３１、一
端にアイドラローラ３４を取り付は他端をピン３６を介
して図示しないフレームに回転可能【こ固定されたレバ
ー３８、このレバー３日とフレームの間に般けられレバ
ー３８を常時下方に付勢するスプリング４０から構成さ
れる。

間欠機構３０から間欠的に送られた半導体部品１４は、
収納部１２と搬送機構１８の間に設けられた傾斜板１６
を通って搬送機構１８へ送られる。

５０は間欠機構３０及び搬送機構１８を駆動する駆動機
構である。この駆動機構５０は駆動源（モータ）５２、
この駆動源５２の出力軸に連結されたモータ歯車５４、
このモータ歯車５４と噛み合う第１歯車５６、第１歯車
５６に固定された第２歯車５８、第２歯車５８と噛み合
う分離歯車６０、分離歯車６０と噛み合う第３歯車６２
、この第３歯車６２に固定された第４歯車６４、この第
４歯車６４と噛み合う第５歯車６６、ローラ３１に固着
されたロー・う歯車３２及びプーリ２０に固着されたベ
ルト歯車６３から構成される。

分離歯車６０はベルト歯車６３と噛み合い、第５歯車６
６はローラ歯車３２と噛み合う。

歯Ｔ！１２０５３２，６０〜６６の歯数は、後述するよ
うに搬送機構１８を搬送される半導体部品１４間の隙間
αが適当な値になるように設計する。

次に、以上の構成を有する本発明の詳細な説明する。

収納部１２の半導体部品１４は重力により図面右方（こ
下降しようとするが、間欠機構３０部においてアイドラ
ローラ３４がローラ３１に押圧されているので、半導体
部品１４は一定時間だけこれらローラ３Ｌ　３４に挟持
されてから解放され傾斜板１６上を落下する。半導体部
品１４がローラ３１．３４に挟持されている時間ｔ　（
ｓｅｃ）は、部品の全長をＬ（ｍｍ）、ローラ３１の外
周速度（間欠機構３０　（コよる部品の送り速度）をＶ
　１　（ｍｍ／５ｅｃ）とすると、ｔ＝Ｌ／Ｖｌで与え
られる。

傾斜板１６からベルト２４の部品投入口Ａへ降下した半
導体部品１４は、ベルト２４上を搬送される。

ベルト２４上を搬送される半導体部品１４間の隙間αは
、このベルト２４の速度（搬送機構１８による部品の送
り速度）をＶ　２　（ｍｍ／５ｅｃ　）とすると、α＝
Ｌ（ｖ２／ｖ１−１）で与えられる。

上式から明らかなように歯車２０，３２，６０〜６６の
歯数を適当に選択してＶｌ、Ｖ２を設定することにより
、半導体部品１４間の隙間αを所望の値【こすることが
できるが少なくとも搬送機構１８による部品の送り速度
Ｖ２＞間欠機構３０による部品の送り速度ｖ１となるよ
うに設計する必要がある。

以上主に図面に示した一実施例に基づいて本発明を説明
してきたが、本発明はこれにはＩ！艮宝されない。

例えば、以上の説明【二おいては駆動機構５０を歯車伝
動機構により構成した例を示したが、これに限定されず
、ベルト伝動機構、ワイヤ伝動機構など各種の伝動機構
により構成してもよい。

また、１個の駆動源５２を用いて搬送機構１８と間欠機
構３０を駆動する例を示したが、搬送機構１８を駆動す
るための動力源と間欠機構３０を駆動するための動力源
をそれぞれ別個に用いて■１、ｖ２を適当な値（こ設定
してもよい。

なお、搬送機構１８【こ用い・るベルトは平ベルト、■
ベルトでもよいが、他のベルト例えば歯付きベルトを用
いてもよい。

発明の効果 本発明（こよれば、間欠機構３０（こまって半導体部品
１４を間欠的（こ搬送１１ｆ＊１８へ送るので部品収納
部と搬送橋横間の搬送不良を防止することができる。

また、本発明によれば搬送機構１８上を搬送される半導
体部品１４間に隙間ができるので、部品取り出し口（こ
おＣする、部品のパリによる部品間の引っかかり（こ起
因する搬送不良をなくすることができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示す図である。 １２・・・部品収納部、１４・・・半導体部品、１８・
・・搬送機構、３０・・・間欠機構、５０・駆動機構、
Ｂ・・・部品取り出し口（所定位胃）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　半導体チップ部品を収納する部品収納部と、該部品収
   納部から受け取った半導体部品を部品取り出し口へ搬送
   する搬送機構を有する半導体チップ部品搬送装置におい
   て、 前記半導体チップ部品を前記部品収納部から前記搬送機
   構へ間欠的に送る間欠機構と、 前記間欠機構による部品の送り速度が前記搬送機構によ
   る部品の送り速度よりも遅くなるように該間欠機構を駆
   動する駆動機構と、 を設けたことを特徴とする、半導体チップ部品搬送装置
   。