JPH02109233A - ヒューズおよびその製造方法 - Google Patents
ヒューズおよびその製造方法Info
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- JPH02109233A JPH02109233A JP26210588A JP26210588A JPH02109233A JP H02109233 A JPH02109233 A JP H02109233A JP 26210588 A JP26210588 A JP 26210588A JP 26210588 A JP26210588 A JP 26210588A JP H02109233 A JPH02109233 A JP H02109233A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 30
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 6
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- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業」二の利用分野〉
本発明は、各種の電子機器に使用されるヒユーズおよび
その製造方法に関する。
その製造方法に関する。
〈従来の技術〉
従来から、この種のヒユーズとしては、第６図で示すよ
うな構成を有するガラス管ヒユーズＩＯといわれるもの
が一般的に知られている。そして、このヒユーズ１０は
、円筒状に形成された透明のガラス管１１と、その内部
に架設された細線状のヒユーズ素体１２と、ガラス管１
１の両端開口それぞれに嵌着されて外部端子となる金属
製のキャップｌ３１３とを備えている。
うな構成を有するガラス管ヒユーズＩＯといわれるもの
が一般的に知られている。そして、このヒユーズ１０は
、円筒状に形成された透明のガラス管１１と、その内部
に架設された細線状のヒユーズ素体１２と、ガラス管１
１の両端開口それぞれに嵌着されて外部端子となる金属
製のキャップｌ３１３とを備えている。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、近年強まっている電子部品の小型化を求める
要望に対応して、前記構成のヒユーズ１０に対しても強
く小型化が求められているが、このヒユーズ１０を小型
化するには、ガラス管１１の全長を短縮してキャップ１
３．１３同士の間隔を狭くする必要がある。しかし、こ
のような構造を採用した場合には、過電流が流れること
によって溶断ずべきヒユーズ素体■２の溶断部（図示し
ていない）に発生した熱が直ぐにキャップ１３．１３へ
伝わって放熱されることになるため、溶断部を流れる電
流が定格電流を越えているにも関わらず、その溶断が起
こらなくなることがある。
要望に対応して、前記構成のヒユーズ１０に対しても強
く小型化が求められているが、このヒユーズ１０を小型
化するには、ガラス管１１の全長を短縮してキャップ１
３．１３同士の間隔を狭くする必要がある。しかし、こ
のような構造を採用した場合には、過電流が流れること
によって溶断ずべきヒユーズ素体■２の溶断部（図示し
ていない）に発生した熱が直ぐにキャップ１３．１３へ
伝わって放熱されることになるため、溶断部を流れる電
流が定格電流を越えているにも関わらず、その溶断が起
こらなくなることがある。
また、このヒユーズ１０をプリント基板などに形成され
た回路に対して半田付けで実装する際には、半■」付け
に伴う熱がキャップ１３．１３を介し、てヒユーズ素体
１２に加わる結果、この熱によってヒユーズ素体１２の
溶断部が溶断してしまうことがある。
た回路に対して半田付けで実装する際には、半■」付け
に伴う熱がキャップ１３．１３を介し、てヒユーズ素体
１２に加わる結果、この熱によってヒユーズ素体１２の
溶断部が溶断してしまうことがある。
そのため、従来構造のヒユーズ１０においては、１−述
したような熱による不都合の発生によって小型化しうる
サイズが制限されることになり、結果としてより以上の
小型化を図ることができなかった。
したような熱による不都合の発生によって小型化しうる
サイズが制限されることになり、結果としてより以上の
小型化を図ることができなかった。
本発明は、かかる現状に鑑みて創案されたものであって
、ヒユーズを小型化した際における熱による不都合の発
生を有効に防止することができ、さらなる小型化を図る
ことが可能なヒユーズおよびその製造方法の提供を目的
としている。
、ヒユーズを小型化した際における熱による不都合の発
生を有効に防止することができ、さらなる小型化を図る
ことが可能なヒユーズおよびその製造方法の提供を目的
としている。
〈課題を解決するための手段〉
本発明にかかるヒユーズは、このような目的を達成する
ために、透明な絶縁材料からなる筒体を用いるとともに
、この筒体の内面にその全長よりも長い距離を有する所
定形状の導体パターンを形成したことを特徴とするもの
である。
ために、透明な絶縁材料からなる筒体を用いるとともに
、この筒体の内面にその全長よりも長い距離を有する所
定形状の導体パターンを形成したことを特徴とするもの
である。
また、本発明にかかるヒユーズの製造方法は、透明な絶
縁材料からなる筒体を用意する工程と、この筒体内面の
全面にわたって導体膜を形成する工程と、筒体の外側か
らレーザビームを照射することによって導体膜の所定部
分を除去し、筒体の全長よりも長い距離を存する所定形
状の導体パターンを形成する工程とを含むことを特徴と
するものである。
縁材料からなる筒体を用意する工程と、この筒体内面の
全面にわたって導体膜を形成する工程と、筒体の外側か
らレーザビームを照射することによって導体膜の所定部
分を除去し、筒体の全長よりも長い距離を存する所定形
状の導体パターンを形成する工程とを含むことを特徴と
するものである。
〈作用〉
上記構成によれば、従来例にお４Ｊるヒユーズ素体に代
えて、透明な筒体の内面に形成された筒体の全長よりも
長い距離を有する所定形状の導体パターンを用いること
になる。したがって、この導体パターンの中途部に位置
する溶断部と、筒体の開口端に配設される外部端子との
離間距離が、従来例に比べてより大きく延長されるごと
になる。
えて、透明な筒体の内面に形成された筒体の全長よりも
長い距離を有する所定形状の導体パターンを用いること
になる。したがって、この導体パターンの中途部に位置
する溶断部と、筒体の開口端に配設される外部端子との
離間距離が、従来例に比べてより大きく延長されるごと
になる。
そのため、この導体パターンにおける伝熱抵抗が大きく
なり、熱が伝わり難くなる結果、従来例のような熱によ
る不都合の発生が有効に防止され、ヒユーズのより一層
の小型化が図れる。
なり、熱が伝わり難くなる結果、従来例のような熱によ
る不都合の発生が有効に防止され、ヒユーズのより一層
の小型化が図れる。
〈実施例〉
以下、本発明にがかる一実施例を図面に基づき詳細に説
明する。
明する。
第１図は本実施例にかかるヒユーズの全体構成を示す側
断面図であり、この図における符号１はヒユーズである
。このヒユーズ１は、透明な絶縁材料であるガラスから
なり、かつ、両端に開口を有する円筒状の筒体２を備え
ている。なお、この筒体２は、必ずしもガラス製でなけ
ればならないものではなく、例えば、プラスチックから
なるものであってもよい。また、その形状についても、
必ずしも円筒状に限定されるものではなく、他の断面形
状を有する筒体であってもよい。
断面図であり、この図における符号１はヒユーズである
。このヒユーズ１は、透明な絶縁材料であるガラスから
なり、かつ、両端に開口を有する円筒状の筒体２を備え
ている。なお、この筒体２は、必ずしもガラス製でなけ
ればならないものではなく、例えば、プラスチックから
なるものであってもよい。また、その形状についても、
必ずしも円筒状に限定されるものではなく、他の断面形
状を有する筒体であってもよい。
そして、この筒体２の内面には、筒体２の全長よりも長
い距離を有する所定形状、例えば、いわゆるスパイラル
状の導体パターン３が同一形状の除去部４を介して形成
されている。なお、これらの導体パターン３および除去
部４の形状については、スパイラル状に限定されるもの
ではなく、例えば、第２図で示す展開視蛇行状のように
形成されていてもよい。さらに、筒体２の内面に形成さ
れた導体パターン３の両端末３ａ、３ａそれぞれは、筒
体２の端縁を経てその外面に至るまで延出されている。
い距離を有する所定形状、例えば、いわゆるスパイラル
状の導体パターン３が同一形状の除去部４を介して形成
されている。なお、これらの導体パターン３および除去
部４の形状については、スパイラル状に限定されるもの
ではなく、例えば、第２図で示す展開視蛇行状のように
形成されていてもよい。さらに、筒体２の内面に形成さ
れた導体パターン３の両端末３ａ、３ａそれぞれは、筒
体２の端縁を経てその外面に至るまで延出されている。
一方、この筒体２の両端開口には、外部端子となる有底
筒形とされた金属製のキャップ５，５が導体パターン３
の端末３ａ、３ａを介しζそれぞれ嵌着されている。な
お、外部端子としては、このような有底筒形のキャンプ
５に限定されるものではなく、例えば、第３図の変形例
で示すように、ヒユーズＩを構成する筒体２の両端開口
にリード端子付きキャップ６．６を嵌着しても、あるい
はまた、第４図の変形例で示すように、筒体２の両端開
口に端子金具７．７をそれぞれ内嵌して固定してもよい
。
筒形とされた金属製のキャップ５，５が導体パターン３
の端末３ａ、３ａを介しζそれぞれ嵌着されている。な
お、外部端子としては、このような有底筒形のキャンプ
５に限定されるものではなく、例えば、第３図の変形例
で示すように、ヒユーズＩを構成する筒体２の両端開口
にリード端子付きキャップ６．６を嵌着しても、あるい
はまた、第４図の変形例で示すように、筒体２の両端開
口に端子金具７．７をそれぞれ内嵌して固定してもよい
。
ところで、以上説明したヒユーズｌにおいては筒体２の
厚み、導体パターン３の構成材料やそのｌゾみおよび通
電面積などを適宜選択したり、第１図中の想像線で示す
ような幅狭の溶断部３ｂを導体パターン３の中途部に形
成したりすることによって溶断ずべき定格電流の設定を
容易に行うことができるという利点がある。また、」−
記したような形状の導体パターン３を形成することによ
って抵抗およびインダクタンス成分を大きくすることが
できる結果、このヒユーズ１を高周波回路におけるチョ
ークコイルとして兼用することが可能となる。さらに、
キセ、プ５，５によって封止された筒体２の内部に、例
えば、ネオン（Ｎｅ）ガスを１′４人しておき、導体パ
ターン３が溶断した際の放電を利用して発光させること
によって溶断したことを表示させることもできる。
厚み、導体パターン３の構成材料やそのｌゾみおよび通
電面積などを適宜選択したり、第１図中の想像線で示す
ような幅狭の溶断部３ｂを導体パターン３の中途部に形
成したりすることによって溶断ずべき定格電流の設定を
容易に行うことができるという利点がある。また、」−
記したような形状の導体パターン３を形成することによ
って抵抗およびインダクタンス成分を大きくすることが
できる結果、このヒユーズ１を高周波回路におけるチョ
ークコイルとして兼用することが可能となる。さらに、
キセ、プ５，５によって封止された筒体２の内部に、例
えば、ネオン（Ｎｅ）ガスを１′４人しておき、導体パ
ターン３が溶断した際の放電を利用して発光させること
によって溶断したことを表示させることもできる。
一つぎに、ヒユーズ１の製造手順を、第５図で示す工程
図に基づいて説明する。
図に基づいて説明する。
まず、第５図（ａ）で示すように、透明な絶縁材ｔ≧１
であるガラスからなる円筒状の筒体２を用意する。そし
て、この筒体２の両端近傍を除く外面をマスキングした
うえで無電解メツキやスパッタリング処理などを施し、
第５図（ｂ）で示すように、筒体２の内面から両端縁を
経て外面に至るまでの導体膜８を形成する。なお、この
導体膜８の構成材料は、例えば、１〜９５ｗｔ％のＢｊ
またｉｊ： Ｉ） ｂと、１〜２Ｑｗｔ％のＰまたはＢ
と、残部がＮ１またはＣＯなどとからなる合金材料とさ
れている。
であるガラスからなる円筒状の筒体２を用意する。そし
て、この筒体２の両端近傍を除く外面をマスキングした
うえで無電解メツキやスパッタリング処理などを施し、
第５図（ｂ）で示すように、筒体２の内面から両端縁を
経て外面に至るまでの導体膜８を形成する。なお、この
導体膜８の構成材料は、例えば、１〜９５ｗｔ％のＢｊ
またｉｊ： Ｉ） ｂと、１〜２Ｑｗｔ％のＰまたはＢ
と、残部がＮ１またはＣＯなどとからなる合金材料とさ
れている。
そののち、第５図（ｃ）で示すように、この筒体２をそ
の軸芯廻りに回転させつつ、その軸芯方向く図では、矢
印へで示す）に沿って移動させながら、筒体２の外側か
らレーザビーム９を照射する。
の軸芯廻りに回転させつつ、その軸芯方向く図では、矢
印へで示す）に沿って移動させながら、筒体２の外側か
らレーザビーム９を照射する。
このことにより、筒体２を通じてレー４Ｊ’ ヒ−ム９
が照射された導体膜８の所定部分、すなわち、不要部分
は順次除去されることになる結果、筒体２の内面にはス
パイラル状の除去部分４が形成される。そこで、この筒
体２の内面には、除去部分４を介してスパイラル状とさ
れた導体パターン３が残存することになる。そして、こ
のとき、この導体パターン３の全長は、少なくとも筒体
２の全長よりも長い距離を有することになる。なお、こ
の導体パターン３の形状については、スパイラル状に限
定されるものではなく、例えば、レーザビム９によって
導体膜８の所定部分を展開視蛇行状に除去してなる除去
部４を形成すれば、導体バタン３の形状も同様の形状と
なることはいうまでもなく、このような形状であっても
何ら差支えない。
が照射された導体膜８の所定部分、すなわち、不要部分
は順次除去されることになる結果、筒体２の内面にはス
パイラル状の除去部分４が形成される。そこで、この筒
体２の内面には、除去部分４を介してスパイラル状とさ
れた導体パターン３が残存することになる。そして、こ
のとき、この導体パターン３の全長は、少なくとも筒体
２の全長よりも長い距離を有することになる。なお、こ
の導体パターン３の形状については、スパイラル状に限
定されるものではなく、例えば、レーザビム９によって
導体膜８の所定部分を展開視蛇行状に除去してなる除去
部４を形成すれば、導体バタン３の形状も同様の形状と
なることはいうまでもなく、このような形状であっても
何ら差支えない。
〈発明の効果〉
以−Ｌ説明したように、本発明によれば、透明な筒体の
内面に形成された導体膜の所定部分をレザビームの照射
で除去することによって筒体の全長よりも長い距離を有
する所定形状の導体バタンを形成し、この導体パターン
を従来例におけるヒプ、−ズ素体に代えて用いることに
なる。したがっζ、この導体パターンの中途部に位置す
る溶断部と、筒体の開口端に配設される外部端子との離
間距離が、従来例よりも大きく延長されることになる。
内面に形成された導体膜の所定部分をレザビームの照射
で除去することによって筒体の全長よりも長い距離を有
する所定形状の導体バタンを形成し、この導体パターン
を従来例におけるヒプ、−ズ素体に代えて用いることに
なる。したがっζ、この導体パターンの中途部に位置す
る溶断部と、筒体の開口端に配設される外部端子との離
間距離が、従来例よりも大きく延長されることになる。
そのため、この導体パターンにおける伝熱抵抗が大きく
なり、熱が伝わり難くなる結果、従来例のような熱によ
る不都合の発生を４７効に防止することができる。その
結果、ヒユーズのより一層の小型化を図ることが可能と
なる。
なり、熱が伝わり難くなる結果、従来例のような熱によ
る不都合の発生を４７効に防止することができる。その
結果、ヒユーズのより一層の小型化を図ることが可能と
なる。
第１図ないし第５図は本発明の一実施例にかかり、第１
図はヒユーズの全体構成を示ず側断面図、第２図は導体
パターンの他の例を示す展開図、第３図および第４図は
ヒユーズの変形例を示す側断面図であり、第５図はヒユ
ーズの製造手順を示す工程図である。また、第６図は、
従来例にかかるヒユーズの全体構成を示す外観図である
。 図における符号１はヒユーズ、２は筒体、３は導体パタ
ーン、４は除去部、８は導体膜、９はレーザビームであ
る。
図はヒユーズの全体構成を示ず側断面図、第２図は導体
パターンの他の例を示す展開図、第３図および第４図は
ヒユーズの変形例を示す側断面図であり、第５図はヒユ
ーズの製造手順を示す工程図である。また、第６図は、
従来例にかかるヒユーズの全体構成を示す外観図である
。 図における符号１はヒユーズ、２は筒体、３は導体パタ
ーン、４は除去部、８は導体膜、９はレーザビームであ
る。
Claims (2)
- （１）透明な絶縁材料からなる筒体と、 この筒体の内面に形成され、かつ、筒体の全長よりも長
い距離を有する所定形状の導体パターンと を備えたことを特徴とするヒューズ。 - （２）透明な絶縁材料からなる筒体を用意する工程と、 この筒体内面の全面にわたって導体膜を形成する工程と
、 筒体の外側からレーザビームを照射することによって導
体膜の所定部分を除去し、筒体の全長よりも長い距離を
有する所定形状の導体パターンを形成する工程と を含むことを特徴とするヒューズの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26210588A JPH02109233A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | ヒューズおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26210588A JPH02109233A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | ヒューズおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02109233A true JPH02109233A (ja) | 1990-04-20 |
Family
ID=17371106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26210588A Pending JPH02109233A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | ヒューズおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02109233A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016517614A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-06-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 簡易ランプ設計 |
-
1988
- 1988-10-17 JP JP26210588A patent/JPH02109233A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016517614A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-06-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 簡易ランプ設計 |
| JP2019033076A (ja) * | 2013-03-15 | 2019-02-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 簡易ランプ設計 |
| US10453670B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-10-22 | Applied Materials, Inc. | Simplified lamp design |
| JP2021106154A (ja) * | 2013-03-15 | 2021-07-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 簡易ランプ設計 |
| US11133173B2 (en) | 2013-03-15 | 2021-09-28 | Applied Materials, Inc. | Simplified lamp design |
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