JPH0210889B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0210889B2
JPH0210889B2 JP57076803A JP7680382A JPH0210889B2 JP H0210889 B2 JPH0210889 B2 JP H0210889B2 JP 57076803 A JP57076803 A JP 57076803A JP 7680382 A JP7680382 A JP 7680382A JP H0210889 B2 JPH0210889 B2 JP H0210889B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
receiving element
circuit board
printed circuit
metal case
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP57076803A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58193427A (ja
Inventor
Akihisa Sugimoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP7680382A priority Critical patent/JPS58193427A/ja
Publication of JPS58193427A publication Critical patent/JPS58193427A/ja
Publication of JPH0210889B2 publication Critical patent/JPH0210889B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Radiation Pyrometers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、赤外線を用いた遠隔制御装置におけ
る受光装置に関するものである。
最近、赤外線を利用した遠隔制御装置の価格が
低下し、テレビジヨン受像機、ビデオテープレコ
ーダ等、種々のものに利用されるようになつてき
た。この装置を使用する場合、出来る限り遠くか
ら制御できるということが重要である。
本発明はこの到達距離を延すためのものであ
る。まず従来例より説明する。第1図に従来よく
実施されている例を示す。近年の素子の発達によ
り、赤外線受光素子3にはPINフオトダイオード
が使用されている。このPINフオトダイオード3
をおおう金属ケース1の受光面側に穴2をあけ、
遠隔制御装置の送信器(図示せず)より発射され
る赤外線(だいたい9600Åの波長が利用される。)
を受光し、電気信号に変換し、増幅して利用され
る。第3図にこの受光部の構成をブロツク図にて
示す。赤外線受光素子3であるPINフオトダイオ
ード等より得られる光−電気変換信号は微弱であ
るため、後段の増幅器4は高利得が要求される。
その高利得のため、周辺回路よりの妨害も受けや
すい。それをシールドするため、第1図のような
金属ケース1を使用する。第2図に受光の説明図
を示す。送信器よりの赤外線は、金属ケース1の
穴を通して受光素子3に入射するため、第2図の
開口角θでその到達距離は決定される。
一方、受光素子であるPINフオトダイオード自
体は最近金属ケースのものからプラスチツク成形
したものまである。金属ケースのものは受光面が
一方向のみとなるが、プラスチツク成形したもの
は受光面は正面のみならず、裏面や他の面から受
光したものにも感度を有する。
本発明はこのプラスチツク成形した受光素子で
は裏面や他の面から受光したものにも感度を有す
る点に着目したものである。第4図、第5図に本
発明の一例を示す。透光性のプリント基板11に
赤外線受光素子であるプラスチツク成形のPINフ
オトダイオード13と、第3図の周辺回路である
増幅器4を構成する部品とを同時に取りつける。
図示する例ではプリント基板11のほぼ中央に受
光素子13を取付け、その周辺に増幅器4を構成
する部品を取付けている。これにより、受光素子
13のみを取付けた場合より広い面積が受光素子
取付部であるプリント基板11に必要となる。こ
の例では、この広い取付部を有効に利用するもの
である。そして受光素子取付部であるプリント基
板11の裏面(パターン面)の全体をプリント基
板11を透過した赤外線が受光素子13の裏面に
反射・案内されるように所定間隔において金属ケ
ース12にておおう。一方、受光素子取付部であ
るプリント基板11の表面(部品取付面)は金属
ケース12でおおうことを極力さける。そのた
め、他の回路よりの妨害を受けないように配慮す
る必要がある。しかし、プリント基板11の裏面
からの妨害は金属ケース12でシールドすること
が可能である。なお、プリント基板11の金属ケ
ース12への取付けは、図示する例では金属ケー
ス12に一体に設けた複数の突起17をプリント
基板11の孔18に挿入しさらに半田付けするこ
とによりはかつている。
第4図において、従来の開孔角θと同角度で入
射した光14,15,16は直接受光素子13に
入る。また光15と同入射角θで入射した光1
5′は受光素子取付部であるプリント基板11を
通り、金属ケース12で反射し、再び素子取付部
11であるプリント基板11を通り、受光素子1
3の裏面に入射する。入射角θで15,15′以
外の光も乱反射にて幾分かがやはり受光素子13
へ入る。このようにして、従来よりも強い赤外線
が受光できるため、到達距離が延びる。また、受
光素子13の表面側の覆いが少ないあるいはない
ため、入射角θは広がり、このことが到達距離延
長に有効であることは言うまでもない。
以上述べたように本発明によれば、周辺物体で
反射し、狭い角度で入射してくる赤外線を、金属
ケースでさらに反射させ、受光素子の裏面より入
射するように構成したことにより、赤外線の到達
距離を延すことができるものである。本発明によ
り従来例に比較して到達距離が10〜20%も延長す
るという結果が得られた。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は従来例の受光装置の構成を示
す斜視図、断面図、第3図は同受光装置のブロツ
ク図、第4図は本発明の一実施例における受光装
置の断面図、第5図は同装置の分解斜視図であ
る。 11……受光素子取付部、12……金属ケー
ス、13……受光素子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 表面および裏面からの入射外線に感応する赤
    外線受光素子を透光性プリント基板の表面に平行
    に取付け、前記プリント基板の裏面を所定間隔を
    おいて金属ケースで覆い、表面側を開放するよう
    に構成し、前記赤外線受光素子は表面側からの直
    接入射光ならびに裏面の金属ケースからの反射光
    の双方を受光可能に構成したことを特徴とする受
    光装置。
JP7680382A 1982-05-07 1982-05-07 受光装置 Granted JPS58193427A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7680382A JPS58193427A (ja) 1982-05-07 1982-05-07 受光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7680382A JPS58193427A (ja) 1982-05-07 1982-05-07 受光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58193427A JPS58193427A (ja) 1983-11-11
JPH0210889B2 true JPH0210889B2 (ja) 1990-03-12

Family

ID=13615805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7680382A Granted JPS58193427A (ja) 1982-05-07 1982-05-07 受光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58193427A (ja)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5612746Y2 (ja) * 1977-11-07 1981-03-24

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58193427A (ja) 1983-11-11

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