JPH02108297A - メモリセル回路 - Google Patents

メモリセル回路

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JPH02108297A
JPH02108297A JP63262464A JP26246488A JPH02108297A JP H02108297 A JPH02108297 A JP H02108297A JP 63262464 A JP63262464 A JP 63262464A JP 26246488 A JP26246488 A JP 26246488A JP H02108297 A JPH02108297 A JP H02108297A
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JP
Japan
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inverter
input
memory cell
cell circuit
mis transistor
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JP63262464A
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English (en)
Inventor
Shintaro Shibata
信太郎 柴田
Junzo Yamada
順三 山田
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野] 本発明は、MISトランジスタを用いた第1及び第2の
インバータを用いて構成されたフリップフ0ツブ回路と
、ソース及びドレインのいずれか一方を上記フリップフ
ロップ回路の上記第1及び第2のインバータから導出さ
れた第1及び第2の入出力線にそれぞれ接続し、ソース
及びドレインの他方を互に相補性を有する第1及び第2
のビット線にそれぞれ接続し、ゲーt・をワード線にと
もに接続している第1及び第2のトランスファ用MIS
トランジスタとを有するメモリセル回路の改良に関する
。 【従来の技術】 従来、第8図を伴って、次に述べるメモリセル回路が提
案されている。 すなわち、例えば、nチャンネル形を有するMISトラ
ンジスタQ1と負荷L1とが直列に接続されて直流電源
端子Eに接続され且つMISトランジスタQ1と負荷L
1との接続中点から入出力線N1を導出しているインバ
ータ■1と、MKSトランジスタQ1と同じnチャンネ
ル形を有するMISトランジスタQ2と負荷[2とが直
列に接続されて上述した直流電源Eに接続され且つMI
SトランジスタQ2と負荷L2との接続中点から入出力
線N2を導出しているインバータI2とを有し、そして
、インバータ11のMISトランジスタQ1のゲートを
インバータI2の入出力線N2に接続し、また、インバ
ータ■1のMISトランジスタQ2のゲートをインバー
タ11の入出力線N1に接続している、という構成を有
するフリップフロップ回路1を有する。 この場合、直流電源端子Eが、接地を基準として正極性
を有するとして、インバータ11を構成しているMIS
トランジスタQ1のソース及びドレイン中のいずれか一
方例えばソースが、接地に接続され、また、負荷L1が
、ソース及びドレイン中のいずれか一方例えばソースを
MISトランジスタQ1のドレインに接続し、ドレイン
を直流電源端子Eに接続し、ゲートをインバータ■2の
入出力線N2に接続しているpチャンネル形の負荷用ト
ランジスタQ3でなる。 また、同様に、インバータ■2を構成しているMISト
ランジスタQ2のソースが接地に接続され、また、負荷
L2が、同様に、ソースをMISトランジスタQ2のド
レインに接続し、ドレインを直流電源端子Eに接続し、
ゲートをインバータ11の入出力線N1に接続している
pチャンネル形の負荷用トランジスタQ4でなる。 また、ドレイン及びソース中のいずれか一方例えばソー
スをインバータ11の入出力線N1に接続し、ドレイン
をビット線BLに接続し、ゲートをワード線WLに接続
しているトランスファ用MISトランジスタQ5を有す
る。 さらに、ドレイン及びソース中のいずれか一方例えばソ
ースをインバータI2の入出力線N2に接続し、ドレイ
ンをピッ1−線BLに対して相補性を有するビット線B
L’ に接続し、ゲートをワード線WLに接続し、口つ
トランスファ用MISトランジスタQ5と同じpチャン
ネル形を有するトランスファ用MISトランジスタQ6
を有する。 以上が、従来提案されているメモリセル回路の構成であ
る。 このような構成を有するメモリセル回路は、次に述べる
動作を行う。 すなわち、いま、ワード線WLが低電位を有して非選択
状態にあり、このため、トランスファ用MISトランジ
スタQ5及びQ6がともに非導通状態にあり、また、ビ
ット線BL及び8L′が高電位にプリチャージされ、さ
らに、フリップフロップ回路1のインバータ11のMI
SトランジスタQ1及びインバータI2のMISトラン
ジスタQ2がそれぞれ非導通状態及び導通状態にあり、
また、負荷[1の1−ランジスタQ3及び負荷L2のト
ランジスタQ4がそれぞれ導通状態及び非導通状態にあ
り、このため、インバータ11の入出力線N1及びイン
バータI2の入出力線N2がそれぞれ高電位(直流電源
端子E1の電位とほぼ等しい)及び低電位(接地電位)
を有しているとする。 このような状態から、まず、ワード線WLを高電位の選
択状態にさせ、次で、ビット線BL及びBL’を磨込み
回路2の出力段り及びD′からの互に相補性を有する出
力によってそれぞれ低電位及び高電位の状態にさせ、I
Iに、ワード線WLを低電位の非選択状態にさせる。 しかるときは、まず、トランスファ用トランジスタQ5
及びQ6がともに導通状態になり、このため、次で、フ
リップフロップ回路1の入出力線N1及びN2がそれぞ
れ低電位及び高電位になるので、MISトランジスタQ
1及び02がそれぞれ導通状態及び非導通状態になると
ともに、MISトランジスタQ3及びQ4がそれぞれ非
導通状態及び導通状態になり、このため、入出力線N1
及びN2がそれぞれ低電位及び高電位になり、RWtに
トランスファ用MISトランジスタQ5及びQ6がとも
に非導通状態になり、よって、入出力線N1及びN2に
低電位及び高電位がそれぞれ得られている状態になる。 従って、いま、上述した高電位及び低電位をそれぞれ2
(1表示の「1」及びrOJに対応させれば、ビット線
BL及びBL’ に当込み回路2の出力段り及びD′か
ら2値表示で「0」及び「1」をそれぞれとる相補性信
号を自込み信号として供給させることによって、その書
込み信号を、フリップフロップ回路1の入出力線N1及
びN2に2値表示で「0」及び「1」をとる信号が得ら
れる状態に書込ませることができる。 また、このような状態から、まず、ワード線WLを高電
位の選択状態にさせ、次で、ビット1i181及び8m
’を、上述したと同様に、それぞれ高電位及び低電位の
状態にさせ、最後に、ワード線WLを低電位の非選択状
態にさせる。 しかるときは、まず、トランスファ用トランジスタQ5
及びQ6がともに導通状態になり、このため、次で、フ
リップフロップ回路1の入出力線N1及びN2がそれぞ
れ高電位及び低電位になるので、MISトランジスタQ
1及びQ2がそれぞれ非導通状態及び導通状態になると
ともに、MISトランジスタQ3及びQ4がぞれぞれ導
通状態及び非導通状態になり、このため、入出力線N1
及びN2がそれぞれ高電位及び低電位に転換し、最後に
、トランスファ用MISトランジスタQ5及びQ6がと
もに非導通状態になり、よって、入出力線N2及びN2
を高電位及び低電位がそれぞれ得られている状態になる
。 従って、ビット線BL及びBL’に2値表示で「1」及
び「0」をそれぞれとる相補性信号を、書込み回路2の
出力段り及びD′から、書込み信号として供給させるこ
とによって、その書込み信号を、フリップフロップ回路
1の入出力線N1及びN2に2値表示で[0]及び「1
」をとる信号が得られる状態に書込ませることができる
。 さらに、上述したように、書込み信号が、入出力1!i
!Nl及びN2に2値表示で「0」及び「1」をとる信
号が得られる状態に書込まれている状態で、ビット線B
L及びBL’をともに高電位に予めプリチャージさせて
いる状態から、ワード線WLを高電位の選択状態にさせ
、次で、ワード線WLを低電位の非選択状態にさせる。 しかるときは、まず、トランジスタQ5及びQ6がとも
に導通状態になり、このため、ビット線BLが、トラン
ジスタQ5及びQlを通じ接地されることによって、低
電位になり、しかしながら、ビット線BL’が、トラン
ジスタQ2が非導通状態であることによって接地されな
いので、高電位を保ち、最後に、トランスファ用MIS
トランジスタQ5及びQ6がともに非導通状態になり、
よって、ビット線BL及びBL′に、2WJ表示で「0
」及び「1」をとる相補性信号が、トランスファ用トラ
ンジスタQ5及びQ6がともに導通状態になっている期
間において、読出し信号として読出される。 また、上述したように、書込み信号が、入出力線N1及
びN2に2値表示で「1」及び「0」をとる信号が得ら
れる状態に書込まれている状態で、ビット線BL及びB
L’をともに高電位に予めプリチャージさせている状態
からワード線WLを高電位の選択状態にさけ1次で、ワ
ード線WLを低電位の非選択状態にさせる。 しかるときは、まず、トランジスタQ5及びQ6がとも
に導通状態になり、ビット線BL’が、トランジスタQ
6及びQ2を通じ接地されることによって、低電位にな
り、しかしながら、ビット線BLが、トランジスタQ1
が非導通状態であることによって接地されないので、高
電位を保ち、最後に、トランスファ用MISトランジス
タQ5及びQ6がともに非導通状態になり、よって、ピ
ッI・線BL及びBL’に2値表示でrlJ及び「0」
をとる信号が、トランスファ用トランジスタ05及びQ
6がともに導通状態になっている期間において、読出し
信号として読出される。 上述したところから、第8図に示す従来のメモリセル回
路によれば、メモリセルとしての機能が得られる。
【発明が解決しようとする課題】
第8図に示す従来のメモリセル回路の場合、上述したよ
うに、書込み信号が入出力1!Nl及びN2に2値表示
で「1]及び「0」 (または「0」及び「1」)をそ
れぞれとる相補性信号が得られている状態に書込まれて
いる状態から、ビット線B[及びBL’をそれぞれ低電
位(または高電位)及び高電位(または低電位)の状態
にさけることによって、それら低電位(または高電位)
及び高電位(または低電位)をトランスファ用トランジ
スタQ5及びQ6をそれぞれ介して、入出力線N1及び
N2に与えれば、1込み信号を、入出力線N1及びN2
に2値表示r rOJ及び「1」 (または「1」及び
「0」)をそれぞれとる相補性信号が得られる状態に転
換して書込ませることができるが、それは入出力線N2
(またはNl)に高電位が与えられるからというよりも
、入出力線N1(またはN2)に低電位が与えられるか
らである。 その理由は、入出力線N2(またはN1)に高電位が与
えられるとき、ビットl1lBL’  (またはBL)
に与えられる高電位が、トランスファ用MISトランジ
スタQ6(またはQ5)において比較的大きな値で降下
し、その降下電圧が、入出力線N2(またはNl>に高
電位として与えられるため、上述した転換を行わせる効
果が低いからである。 このため、上述した転換動作を行わせるときに、ビット
線BL(またはB[′)に、入出力線Nl(またはN2
)が論理閾値以下の4分低い値を有する低電位になるよ
うに、十分低い値の低電位を与える必要がある。 従って、第8図に示すメモリセル回路の場合。 内込み回路2のその出力段り及びD′を、上述したよう
な低い値を有する低電位がピッl−線BL及びBL’ 
にそれぞれ出力されるように、構成する必要があり、そ
して、その場合、それら出力段り及びD′が大型化し、
また、この場合、ビット線BL及びBL’ にそれぞれ
流れる電流の密度が高くなるので、ビット線BL及びB
Lに、エレクトロマイグレーションによる断線が生ずる
おそれがある、などの欠点を有していた。 よって、本発明は、上述した欠点のない、新規なメモリ
セル回路を提案せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
本願第1番目の発明及び本願第2番目の発明によるメモ
リセル回路は、第8図で上述した従来のメモリセル回路
の場合と同様に、■第1のMISトランジスタと第1の
負荷とが直列に接続されて電源に接続され且つ上記第1
のMISトランジスタと上記第1の負荷との第1の接続
中点から第1の入出力線を導出している第1のインバー
タと、上記第1のMISトランジスタと同じチャンネル
形を有する第2のMISトランジスタと第2の負荷とが
直列に接続されて上記電源に接続され且つ上記第2のM
ISトランジスタと上記第2の負荷との第2の接続中点
から第2の入出力線を導出している第2のインバータと
を有し、上記第1のインバータの第1のM r S l
−ランジスタのゲートが上記第2のインバータの第2の
入出力線に接続され、上記第2のインバータの第2のM
ISトランジスタのゲートが上記第1のインバータの第
1の入出力線に接続されているフリップフロップ回路と
、■ドレイン及びソース中のいずれか一方を上記第1の
インバータの第1の入出力線に接続し、ドレイン及びソ
ース中の他方を第1のビット線に接続し、ゲートをワー
ド線に接続している第1のトランスファ用MISトラン
ジスタと、■ドレイン及びソース中のいずれか一方を上
記第2のインバータの第2の入出力線に接続し、ドレイ
ン及びソース中の他方を上記第1のビット線に対して相
補性を有する第2のビット線に接続し、ゲートを上記ワ
ード線に接続し、lっ上記第1のトランスファ用MIS
トランジスタと同じチャンネル形を有する第2のトラン
スファ用MISトランジスタとを有する。 しかしながら、本願第1番目の発明によるメモリセル回
路は、このような構成を有するメモリセル回路において
、■上記第1のインバータの第1の入出力線と上記電源
との間に上記第1のインバータの第1の負荷と直列にな
るように介挿され、且つゲートを上記ワード線に接続し
ているとともに、上記第1及び第2のトランスファ用M
ISトランジスタとは逆のチャンネル形を有する第1の
電荷供給路遮断用MISトランジスタと、■上記第2の
インバータの第2の入出力線と上記電源との間に上記第
2のインバータの第2の負荷と直列になるように介挿さ
れ、且つゲートを上記ワード線に接続しているとともに
、上記第1及び第2のトランスファ用MISトランジス
タとは逆のチャンネル形を有する第2の電荷供給路遮断
用MISトランジスタとを有する。 また、本願第2番目の発明によるメモリセル回路は、上
述した従来のメモリセル回路と同様の構成を有するメモ
リセル回路において、上記第1のインバータの第1の入
出力線と上記電源との間及び上記第2のインバータの第
2の入出力線と上記電源との間に上記第1のインバータ
の第1の負荷及び上記第2のインバータの第2の負荷と
共通に直列になるように介挿され、且つゲートを上記ワ
ード線に接続しているとともに、上記第1及び第2のト
ランスファ用MISトランジスタとは逆のチャンネル形
を有する電荷供給路遮断用MISトランジスタを有する
【作用・効果1 本発明によるメモリセル回路によれば、電荷供給路遮断
用MISトランジスタを有することを除いて、第8図で
上述した従来のメモリセル回路の場合と同様の構成を有
し、そして、第1及び第2のトランスファ用MISトラ
ンジスタがともに導通状態(または非導通状態)になる
とき、電荷供給路遮断用vtsトランジスタが非導通状
態(または導通状態)になるので、第8図で上述した従
来のメモリセル回路の場合と同様に、メモリセルとして
の機能が得られる。 しかしながら、第1及び第2のトランスファ用MISト
ランジスタがともに導通状態になるとき、電荷供給路遮
断用MISトランジスタが非導通状態になるので、フリ
ップフロップ回路の第1のインバータの第1の入出力線
(または第2のインバータの第2の入出力線)に第1の
ビット線(または第2のピッ1−線)から低電位または
高電位を与える書込み詩、第1のインバータの第1の入
出力線(または第2のインバータの第2の入出力線)に
、直流電源から、電荷が供給されるのが遮断される。 このため、第8図で上述した従来のメモリセル回路につ
いて上述した欠点を有効に回避させることができる。 【実施例1】 次に、第1図を伴って本願第1番目の発明によるメモリ
セル回路の第1の実施例を述べよう。 第1図において、第8図との対応部分には同一符号を付
し、詳II1.J2明を省略する。 第1図に示す本願第1番目の発明によるメモリセル回路
は、次の事項を除いて、第8図で上述した従来のメモリ
セル回路と同様の構成を有する。 すなわら、フリップフロップ回路1を構成しちるインバ
ータ■1の入出力線N1と直流電源喘子Eとの間にイン
バータ11の負荷L1と直列になるように介挿され、且
つゲートをワード線WLに接続しているとともに、トラ
ンスファ用MISトランジスタQ5及びQ6とは逆のp
チャンネル形を有する電荷供給路遮断用MISトランジ
スタQ7を有するとともに、インバータ12の入出力線
N2とム流電源端子Eとの間にインバータ■2の負荷L
2と直列になるように介挿され、且つゲートをワード線
WLに接続しているとともに、トランスファ用MISト
ランジスタQ5及びQ6とは逆のpヂトンネル形を有す
る電荷供給路遮断用MISトランジスタQ8を有する。 以上が、本願第1番目の発明によるメモリセル回路の第
1の実施例の構成である。 このような構成を有する本願第1番目の発明によるメモ
リセル回路によれば、上述した事項を除いて、第8図で
上述した従来のメモリセル回路の場合と同様の構成を有
し、そして、ワード線WLを高電位の選択状態にさせる
ことによって、トランスファ用MISトランジスタQ5
及びQ6がともに導通状態になるとき、電荷供給路遮断
用MISトランジスタQ7及びQ8がともに非導通状態
になり、また、ワード線WLを低電位の非選択状態にさ
せることによって、トランスファ用M I S l−ラ
ンジスタQ5及びQ6がともに非導通状態になるとき、
電荷供給路遮断用MISトランジスタQ7及びQ8がと
もに導通状態になるので、第8図で上述した従来のメモ
リセル回路の場合の場合と同様に、まず、ワードIWL
を高電位の選択状態にさせ、次で、ビット線BL及びB
L’ を低電位及び高電位(または高電位及び低電位)
にさせ、最後に、ワード線WLを低電位の非選択状態に
させることによって、第8図で上述した従来のメモリセ
ル回路の場合と同様に、書込み信号を、入出力線N1及
びN2にそれぞれ低電位及び高電位(または高電位及び
低電位)をとる相補性信号が得られる状態に書込ませる
ことができることは明らかである。 また、第8図で上述した従来のメモリセル回路の場合の
場合と同様に、ビット線BL及びB[′を予め高電位の
プリチャージの状態にさせている状態から、ワードIW
Lを高電位の選択状態にさせることによって、上述した
ように書込ませている劃込み信号を第8図で上述した従
来のメモリセル回路の場合と同様に、ビット線8m及び
BL’に読出すことができることし明らかである。 従って、第8図で上述した従来のメモリセル回路の場合
と同様に、メモリセルとしての機能が得られる。 しかしながら、第1図に示す本願第1番目の発明による
メモリセル回路によれば、ワード線Wしを高電位の選択
状態にさせることによって、トランスファ用MISトラ
ンジスタQ5及びQ6がともに導通状態になるとき、電
荷供給路遮所用MISトランジスタQ7及びQ8がとも
に非導通状態になるので、ビット線BL(またはBL’
)を低電位にさせ、その低電位をトランスファ用MIS
トランジスタQ5(またはQ6)を介して、入出力線N
l(またはN2)の与えるとき、その入出力線Nl(ま
たはN2)に、直流電源端子Eから電荷が供給されるの
が遮断される。 このため、その入出力1i1N1(またはN2)の低電
位を、ビット線BL(またはBL’)に与える低電位の
同じ値で、第8図で上述した従来のメモリセル回路の場
合の場合に比し、十分低い値にさせることができる。 従って、この分、第1図に示す本願第1番目の発明によ
るメモリセール回路膜よれば、ビット線BL及びBL’
にそれぞれ層込み回路2の出力段り及びD′から与える
低電位を^くすることができるので、書込み回路2の出
力段りおよびD′を、それから低電位が十分低い値で出
力されるように特別の考慮を払って構成したり、また、
これに伴い出力段り及びD′を大型化させたり、さらに
、ビット線B[及び8m’ に電流を高密度で流し、こ
のため、ビット線BL及びBL’ にエレクトロマイグ
レーションによって断線を生ぜしめたりすることを、有
効に回避させることができる。
【実施例2] 次に、第2図を伴って、本願第1番目の発明によるメモ
リセル回路の第2の実施例を述べよう。 第2図において、第1図との対応部分には同一符号を付
して詳細説明を省略する。 第2図に示す本発明によるメモリセル回路は、第1図で
上述した本願第1番目の発明によるメモリセル回路にお
いて、電荷供給路遮断用MISトランジスタQ7及びQ
8が、負荷[1及びL2からみて、ともに直流電源端子
E側に介挿されているのに代え、入出力線N1及びN2
1111にそれぞれ介挿されていることを除いて、第1
図で上述した本願第1番目の発明によるメモリセル回路
と同様の構成を有する。 以上が、本願第1番目の発明によるメモリセル回路の第
2の実施例の構成である。 このような構成を有する本願第1番目の発明によるメモ
リセル回路によれば、上述した事項を除いて、第1図で
上述した本願第1番目の発明によるメモリセル回路と同
様の構成を有するので、詳細説明は省略するが、第1図
で上述した本願第1番目の発明によるメモリセル回路と
同様の作用効果が得られることは明らかである。 【実施例3】 次に、第3図を伴って、本願第1番目の発明によるメモ
リセル回路の第3の実施例を述べよう。 第3図において、第1図との対応部分には同一符号を付
して詳細説明を省略する。 第3図に示す本願第11目の発明によるメモリセル回路
は、第1図で上述した本願第1番目の発明によるメモリ
セル回路において、負荷L1及びL2がそれぞれMIS
トランジスタQ3及びQ4を用いて構成されているのに
代え、抵抗R1及びR2を用いて構成されていることを
除いて、第1図で上述した本願第1番目の発明によるメ
モリセル回路と同様の構成を有する。 以上が、本願第1番目の発明によるメモリセル回路の第
3の実施例の構成である。 このような構成を有する本願第1番目の発明によるメモ
リセル回路によれば、上)ホした事項を除いて、第1図
で上述した本願第1番目の発明によるメモリセル回路と
同様の構成を有するので、im説明は省略するが、負荷
L1及びL2をそれぞれ構成している抵抗R1及びR2
の値を予め適当に選んでおくことによって、第1図で上
述した本願第1番目の発明によるメモリセル回路と同様
の作用効果が得られることは明らかである。
【実施例41 次に、第4図を伴って、本願第1番目の発明によるメモ
リセル回路の第4の実施例を述べよう。 第4図において、第2図との対応部分には同一符号を付
して詳細説明を省略する。 第4図に示す本願第1番目の発明によるメモリセル回路
は、第1図で上述した本願第1番目の発明によるメモリ
セル回路において、第3図で上述した本願第1番目の発
明によるメモリセル回路の場合と同様に、負荷L1及び
LうがそれぞれMISトランジスタQ3及びQ4を用い
て構成されているのに代え、抵抗R1及びR2を用いて
構成されていることを除いて、第1図で上述した本願第
1番目の発明によるメモリセル回路と同様の構成を有す
る。 以上が、本願第1番目の発明によるメモリビル回路の第
4の実施例の構成である。 このような構成を有する本願第1番目の発明によるメモ
リセル回路によれば、上述した事項を除いて、第2図で
上述した本願第1番目の発明によるメモリセル回路と同
様の構成を有するので、詳細説明は省略するが、第2図
で上述した本願第1番目の発明によるメモリセル回路と
同様の作用効果が得られることは明らかである。 【実施例5】 次に、第5図を伴って、本願第2番目の発明によるメモ
リセル回路の第1の実施例を述べよう。 第5図において、第1図との対応部分には同一符号を付
して詳細説明を省略する。 第5図に示す本願第2番目の発明によるメモリセル回路
は、第1図で上述した本願第1番目の発明によるメモリ
セル回路において、インバータ11の入出力線N1及び
直流電源端子E間及びインバータI2の入出力IN2及
び直流電源端子E間に、ゲートをともにワード線WLに
接続している2つの電荷供給路遮断用MISトランジス
タQ7及びQ8が、ぞれぞれ負荷L1及びL2と直列に
なるように、それぞれ介挿されているのに代え、ゲート
を同じワード線W L−に接続している1つのPチャン
ネル形の電荷供給路遮断用MISトランジスタQ9が、
直流電源端子E側において、負荷L1及びL2と共通に
直列になるように介挿されていることを除いて、第1図
で上述した本願第1番目の発明によるメモリセル回路と
同様の構成を有する。 以上が、本願第2番目の発明によるメモリセル回路の第
1の実施例の構成である。 このような構成を有する本願第2番目の発明によるメモ
リセル回路によれば、上述した事項を除いて、第1図で
上述した本発明によるメモリセル回路と同様の構成を有
するので、詳細説明は省略するが、第1図で上述した本
願筒1M日の発明によるメモリセル回路と同様の作用効
果が得られることは明らかである。
【実施例6】 次に、第6図を伴って、本願第2?I目の発明によるメ
モリセル回路の第2の実施例を述べよう。 第6図において、第5図との対応部分には同一符号を付
して詳lIl説明を省略する。 第6図に示す本発明によるメモリセル回路は、第5図で
上述した本願第2番目の発明によるメモリセル回路にお
いて、第3図で上述した本願第1番目の発明によるメモ
リセル回路の場合と同様に、負ML1及びL2がそれぞ
れMISトランジスタQ3及びQ4を用いて構成されて
いるのに代え、抵抗R1及び1(2を用いて構成されて
いることを除いて、第5図で上述した本願第2番目の発
明によるメモリセル回路と同様の構成を有する。 以上が、本願第2番目の発明によるメモリセル回路の第
2の実施例の構成である。 このような構成を有する本順第2番目の発明によるメモ
リセル回路によれば、上述した事項を除いて、第5図で
上述した本発明によるメモリセル回路と同様の構成を有
するので、詳lIA説明は省略するが、第5図で上述し
た本願第2番目の発明によるメモリセル回路と同様の作
用効果が得られることは明らかである。 【実施例7] 次に、第7図を伴って、第1図〜第6図で上述した本発
明によるメモリセル回路の適用された連想メモリセル回
路の実施例を述べよう。 第7図において、第1図〜第6図との対応部分には同一
符号を付し、詳細説明を省略する。 第、7図に示す連想メモリセル回路は、第1図〜第6図
で上述した本発明によるメ[リセル回路を有するととも
に、ビット線BL及びBL’に対応している互に相補性
を有する検索線S及びS′と、それらに対して共通な出
力線ト(とを有し、そして、出力線Hと接地との間に、
ゲートをフリップフロップ回路1の入出力IN2に接続
しているnチャンネル形のM I S l−ランジスタ
Q11と、ゲートを検索線Sに接続しているnチャンネ
ル形のMISトランジスクQ12との直列回路が接続さ
れているとともに、ゲートをフリップフロップ回路1の
入出力線N1に接続しているnチャンネル形のMISト
ランジスタQ13と、ゲートを検索線S′に接続してい
るnチャンネル形のMISトランジスタQ14との直列
回路が接続されている構成を有する。 以上が、第1図〜第6図で上述した本発明によるメモリ
セル回路の適用された連想メモリヒル回路の実施例の構
成である。 このような構成によれば、検索aS及びS′がそれぞれ
高電位及び低電位(または低電位及び高電位)になれば
、MISトランジスタQ12及びQ14がそれぞれ導通
状態及び非導通状態(または非導通状態及び導通状態)
になり、一方、MISトランジスタQ11及びQ13が
、フリップフロップ回路1の入出力11N1及びN2が
それぞれ高電位及び低電位になっているか低電位及び1
s電位になっているかに応じて、それぞれ導通状態及び
非導通状態または非導通状態及び導通状態になっている
。 このため、出力線Hを予め高電位のプリチャージ状態に
している状態で、検索aS及びS′をそれぞれ高電位及
び低電位(または低電位及びtS電位)にさせれば、フ
リップフロップ回路1の入出力線N1及びN2がそれぞ
れ高電位及び低電位になっているか低電位及び高電位に
なっているかに応じて、出力線1−1が高電位または低
電位になるので、出力ISHから、フリップフロップ回
路1の入出力線N1及びN2にそれぞれ高電位及び低電
位または低電位及び高電位をとって得られるメモリセル
回路の記憶データと、検索線S及びS′にそれぞれ同様
の電位をとって得られる検索データとの照合結果の出力
を得ることができ、連想メモリセル回路としての機能が
得られる。 上述したところから、本発明によるメモリセル回路によ
れば、それを用いて、連想メモリセル回路を容易に構成
することができる。 なお、上述においては、本発明によるメモリセル回路の
僅かな実施例を示したに過ぎず、例えば、上述したMI
Sトランジスタの「nチ1シンネル形」を「nチャンネ
ル形」に、また[pチャンネル形Jを「nチャンネル形
」に読み代え、これに応じて、直流1源端子Eの「王権
性」を「負極性」に読み代えた構成とし、「高電位」を
「低電位」に、「低電位」を「高電位」に読み代えた、
上述したと同様の作用効果を得ることができることは明
らかであろう。 その他、本発明の精神を脱することなしに、種々の変型
、変更をなし15るであろう。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図及び第4図は、本願第1番目の
発明によるメモリセル回路の第1、第2、第3及び第4
の実施例をそれぞれ示す接続図である。 第5図及び第6図は、本願第2番目の発明によるメモリ
セル回路の第5及び第6の実施例をそれぞれ示ず接続図
である。 第7図は、第1図〜第6図に示す本発明によるメモリセ
ル回路の適用された連想メモリセル回路の実施例を示す
接続図である。 第8図は、従来のメモリセル回路を示す接続図である。 1・・・・・・・・・フリップフロップ回路2・・・・
・・・・・書込み回路 Ql、Q2、Q5、Q6 ・・・・・・・・・nチャンネル形MISトランジスタ
Q3、Q4、Ql、Q8、Q9 ・・・・・・・・・pチャンネル形MISトランジスタ
E・・・・・・・・・直流電源端子 L1.12 ・・・・・・・・・負荷 R1、R2 ・・・・・・・・・抵抗 81%81’ ・・・・・・・・・ビット線 WL・・・・・・ワード線 ■1.12 ・・・・・・・・・インバータ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、第1のMISトランジスタと第1の負荷とが直列に
    接続されて電源に接続され且つ上記第1のMISトラン
    ジスタと上記第1の負荷との第1の接続中点から第1の
    入出力線を導出している第1のインバータと、上記第1
    のMISトランジスタと同じチャンネル形を有する第2
    のMISトランジスタと第2の負荷とが直列に接続され
    て上記電源に接続され且つ上記第2のMISトランジス
    タと上記第2の負荷との第2の接続中点から第2の入出
    力線を導出している第2のインバータとを有し、上記第
    1のインバータの第1のMISトランジスタのゲートが
    上記第2のインバータの第2の入出力線に接続され、上
    記第2のインバータの第2のMISトランジスタのゲー
    トが上記第1のインバータの第1の入出力線に接続され
    ているフリップフロップ回路と、 ドレイン及びソース中のいずれか一方を上 記第1のインバータの第1の入出力線に接続し、ドレイ
    ン及びソース中の他方を第1のビット線に接続し、ゲー
    トをワード線に接続している第1のトランスファ用MI
    Sトランジスタと、 ドレイン及びソース中のいずれか一方を上 記第2のインバータの第2の入出力線に接続し、ドレイ
    ン及びソース中の他方を上記第1のビット線に対して相
    補性を有する第2のビット線に接続し、ゲートを上記ワ
    ード線に接続し、且つ上記第1のトランスファ用MIS
    トランジスタと同じチャンネル形を有する第2のトラン
    スファ用MISトランジスタとを有するメモリセル回路
    において、 上記第1のインバータの第1の入出力線と 上記電源との間に上記第1のインバータの第1の負荷と
    直列になるように介挿され、且つゲートを上記ワード線
    に接続しているとともに、上記第1及び第2のトランス
    ファ用MISトランジスタとは逆のチャンネル形を有す
    る第1の電荷供給路遮断用MISトランジスタと、 上記第2のインバータの第2の入出力線と 上記電源との間に上記第2のインバータの第2の負荷と
    直列になるように介挿され、且つゲートを上記ワード線
    に接続しているとともに、上記第1及び第2のトランス
    ファ用MISトランジスタとは逆のチャンネル形を有す
    る第2の電荷供給路遮断用MISトランジスタとを有す
    ることを特徴とするメモリセル回路。 2、第1のMISトランジスタと第1の負荷とが直列に
    接続されて電源に接続され且つ上記第1のMISトラン
    ジスタと上記第1の負荷との第1の接続中点から第1の
    入出力線を導出している第1のインバータと、上記第1
    のMISトランジスタと同じチャンネル形を有する第2
    のMISトランジスタと第2の負荷とが直列に接続され
    て上記電源に接続され且つ上記第2のMISトランジス
    タと上記第2の負荷との第2の接続中点から第2の入出
    力線を導出している第2のインバータとを有し、上記第
    1のインバータの第1のMISトランジスタのゲートが
    上記第2のインバータの第2の入出力線に接続され、上
    記第2のインバータの第2のMISトランジスタのゲー
    トが上記第1のインバータの第1の入出力線に接続され
    ているフリップフロップ回路と、 ドレイン及びソース中のいずれか一方を上 記第1のインバータの第1の入出力線に接続し、ドレイ
    ン及びソース中の他方を第1のビット線に接続し、ゲー
    トをワード線に接続している第1のトランスファ用MI
    Sトランジスタと、 ドレイン及びソース中のいずれか一方を上 記第2のインバータの第2の入出力線に接続し、ドレイ
    ン及びソース中の他方を上記第1のビット線に対して相
    補性を有する第2のビット線に接続し、ゲートを上記ワ
    ード線に接続し、且つ上記第1のトランスファ用MIS
    トランジスタと同じチャンネル形を有する第2のトラン
    スファ用MISトランジスタとを有するメモリセル回路
    において、 上記第1のインバータの第1の入出力線と 上記電源との間及び上記第2のインバータの第2の入出
    力線と上記電源との間に上記第1のインバータの第1の
    負荷及び1記第2のインバータの第2の負荷と共通に直
    列になるように介挿され、且つゲートを上記ワード線に
    接続しているとともに、上記第1及び第2のトランスフ
    ァ用MISトランジスタとは逆のチャンネル形を有する
    電荷供給路遮断用MISトランジスタを有することを特
    徴とするメモリセル回路。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5668770A (en) * 1995-06-02 1997-09-16 Hitachi, Ltd. Static memory cell having independent data holding voltage
JP2007200520A (ja) * 2005-12-28 2007-08-09 Sony Corp 半導体メモリデバイス
US7420834B2 (en) 2004-09-15 2008-09-02 Renesas Technology Corp. Semiconductor integrated circuit device
JP2009026461A (ja) * 1995-06-02 2009-02-05 Renesas Technology Corp 半導体装置
US7502275B2 (en) 2005-05-23 2009-03-10 Renesas Technology Corp. Semiconductor memory device
US7579785B2 (en) 2004-12-24 2009-08-25 Minebea Co., Ltd. Multiple-light discharge lamp lighting device
JP2011146121A (ja) * 2011-03-23 2011-07-28 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体記憶装置およびその制御方法
JP2015504228A (ja) * 2012-01-23 2015-02-05 クアルコム,インコーポレイテッド 向上した低電圧書込み速度ビットセル
CN108878426A (zh) * 2018-06-04 2018-11-23 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 静态随机存储单元及其制作方法
JP2022536209A (ja) * 2019-08-26 2022-08-12 マイクロン テクノロジー,インク. メモリデバイスのラッチ回路

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7706205B2 (en) 1995-06-02 2010-04-27 Renesas Technology Corp. Static memory cell having independent data holding voltage
US5894433A (en) * 1995-06-02 1999-04-13 Hitachi, Ltd. Static memory cell having independent data holding voltage
US6108262A (en) * 1995-06-02 2000-08-22 Hitachi, Ltd. Static memory cell having independent data holding voltage
US6215716B1 (en) 1995-06-02 2001-04-10 Hitachi, Ltd. Static memory cell having independent data holding voltage
US6388936B2 (en) 1995-06-02 2002-05-14 Hitachi, Ltd. Static memory cell having independent data holding voltage
US6469950B2 (en) 1995-06-02 2002-10-22 Hitachi, Ltd. Static memory cell having independent data holding voltage
US6639828B2 (en) 1995-06-02 2003-10-28 Hitachi, Ltd. Static memory cell having independent data holding voltage
US6917556B2 (en) 1995-06-02 2005-07-12 Hitachi, Ltd. Static memory cell having independent data holding voltage
US7251183B2 (en) 1995-06-02 2007-07-31 Hitachi, Ltd. Static random access memory having a memory cell operating voltage larger than an operating voltage of a peripheral circuit
US5668770A (en) * 1995-06-02 1997-09-16 Hitachi, Ltd. Static memory cell having independent data holding voltage
US8325553B2 (en) 1995-06-02 2012-12-04 Renesas Electronics Corporation Static memory cell having independent data holding voltage
US20110235439A1 (en) * 1995-06-02 2011-09-29 Renesas Electronics Corporation Static memory cell having independent data holding voltage
JP2009026461A (ja) * 1995-06-02 2009-02-05 Renesas Technology Corp 半導体装置
US7978560B2 (en) 1995-06-02 2011-07-12 Renesas Electronics Corporation Static memory cell having independent data holding voltage
US8072799B2 (en) 2004-09-15 2011-12-06 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit device
US7420834B2 (en) 2004-09-15 2008-09-02 Renesas Technology Corp. Semiconductor integrated circuit device
US7715223B2 (en) 2004-09-15 2010-05-11 Renesas Technology Corp. Semiconductor integrated circuit device
US9123435B2 (en) 2004-09-15 2015-09-01 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit device
US8441843B2 (en) 2004-09-15 2013-05-14 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit device
US7477537B2 (en) 2004-09-15 2009-01-13 Renesas Technology Corp. Semiconductor integrated circuit device
US7579785B2 (en) 2004-12-24 2009-08-25 Minebea Co., Ltd. Multiple-light discharge lamp lighting device
US10242733B2 (en) 2005-05-23 2019-03-26 Renesas Electronics Corporation Semiconductor memory device that can stably perform writing and reading without increasing current consumption even with a low power supply voltage
US8218390B2 (en) 2005-05-23 2012-07-10 Renesas Electronics Corporation Semiconductor memory device that can stably perform writing and reading without increasing current consumption even with a low power supply voltage
US9767893B2 (en) 2005-05-23 2017-09-19 Renesas Electronics Corporation Semiconductor memory device that can stably perform writing and reading without increasing current consumption even with a low power supply voltage
US8009500B2 (en) 2005-05-23 2011-08-30 Renesas Electronics Corportion Semiconductor memory device that can stably perform writing and reading without increasing current consumption even with a low power supply voltage
US8630142B2 (en) 2005-05-23 2014-01-14 Renesas Electronics Corporation Semiconductor memory device that can stably perform writing and reading without increasing current consumption even with a low power supply voltage
US9984744B2 (en) 2005-05-23 2018-05-29 Renesas Electronics Corporation Semiconductor memory device that can stably perform writing and reading without increasing current consumption even with a low power supply voltage
US7502275B2 (en) 2005-05-23 2009-03-10 Renesas Technology Corp. Semiconductor memory device
US9218873B2 (en) 2005-05-23 2015-12-22 Renesas Electronics Corporation Semiconductor memory device that can stably perform writing and reading without increasing current consumption even with a low power supply voltage
US9496028B2 (en) 2005-05-23 2016-11-15 Renesas Electronics Corporation Semiconductor memory device that can stably perform writing and reading without increasing current consumption even with a low power supply voltage
JP2007200520A (ja) * 2005-12-28 2007-08-09 Sony Corp 半導体メモリデバイス
JP2011146121A (ja) * 2011-03-23 2011-07-28 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体記憶装置およびその制御方法
CN104067345B (zh) * 2012-01-23 2017-05-03 高通股份有限公司 经改善低电压写入速度位单元
JP2015504228A (ja) * 2012-01-23 2015-02-05 クアルコム,インコーポレイテッド 向上した低電圧書込み速度ビットセル
CN108878426A (zh) * 2018-06-04 2018-11-23 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 静态随机存储单元及其制作方法
JP2022536209A (ja) * 2019-08-26 2022-08-12 マイクロン テクノロジー,インク. メモリデバイスのラッチ回路

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