JPH02107765A - マグネトロンスパッタリング装置 - Google Patents

マグネトロンスパッタリング装置

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JPH02107765A
JPH02107765A JP25912888A JP25912888A JPH02107765A JP H02107765 A JPH02107765 A JP H02107765A JP 25912888 A JP25912888 A JP 25912888A JP 25912888 A JP25912888 A JP 25912888A JP H02107765 A JPH02107765 A JP H02107765A
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magnetic pole
magnetic
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yoke
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JP25912888A
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Osamu Tsukagoshi
修 塚越
Shinichi Ono
信一 小野
Seiji Ogata
誠司 小方
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、ターゲットのエロージョンの偏りを改善し
たマグネトロンスパッタリング装置に関するものである
(従来の技術) 従来のマグネトロンスパッタリング装置は第4図に示さ
れている。同図において、真空槽l内には、1板2を取
付けたアノード電極3と、カソード電極と兼用になった
磁性体よりなるターゲット4とが一定の間隔をおいて平
行に配設されている。
ターゲット4の裏面には、ヨーク5とコイル6とからな
る電磁石7が設けられている。電磁石7のヨーク5は、
底部ヨーク5aと、この底部ヨーク5aの中央部より上
方に突き出た中央ヨーク5bと、底部ヨーク5aの周縁
より上方に突き出し、中央ヨーク5bを所定の間隔をお
いて囲む周縁ヨーク5cとで一体的に形成されている。
そして、ヨーク5の中央ヨーク5bはターゲット4の裏
面中央部に位置し、また、周縁ヨーク5cはターゲット
4の裏面周縁部に位置している。コイル6は、中央ヨー
ク5bの外周に設けられた中央コイル6aと、周縁ヨー
ク5cの外周に設けられた周縁コイル6bとで構成され
ている。第5図は電磁石7の斜視図を示しており、この
図からもわかるように、ヨーク5の中央ヨーク5bは、
中央部が長手方向に真っ直ぐ伸びた長手部5b1と、こ
の長手部5 b +の長手方向の両側より半円柱状に突
き出した半円柱部5bt とで一体的に形成されている
また、ヨーク5の周縁ヨーク5cは、中央ヨーク5bの
長手部5b+を挟んで、これと平行に長手方向に真っ直
ぐ伸びた2つの長手周縁部5c+と、中央ヨーク5bの
半円柱部5 b 2の半径r6の中心軸を内径Rの内面
の中心軸とした半円筒形を2つの長手周縁部5c+の両
端間に存在せしめた半円筒部5ctとで一体的に形成さ
れ、中央ヨーク5bを所定の間隔をおいて囲んでいる。
したがって、コイル6の中央コイル6aと、周縁コイル
6bとを励磁させると、ヨーク5の中央ヨーク5bと周
縁ヨーク5cとはそれぞれ磁極となり、中央ヨーク5b
と周縁ヨーク5cとの間で磁界が形成される。そのため
、ヨーク5の中央ヨーク5bの上端より出た磁束の多く
は、磁性体よりなるターゲット4内を、その中央部より
周縁部に向って流れ、そして、ヨーク5の周縁ヨーク5
C内に入るが、磁束の一部はターゲット4の中央部より
漏洩し、ターゲット4の中央部と周縁部との間における
表面近傍の空間で湾曲した磁力線よりなる漏洩磁界を形
成しながら、ターゲット4の周縁部に入り、そして、ヨ
ーク5の周縁ヨーク5C内に入る。ヨーク5の周縁ヨー
ク5c内に入った磁束は、その後、周縁ヨーク5cと底
部ヨーク5aとを通って中央ヨーク5bに至る。そして
、磁束は再び上記のような流れを繰り返す。
このような装置において、真空槽1内を排気通路8より
真空排気した後、真空槽1内にΔrガス等のスパッタリ
ングガスをガス導入通路9より導入して、真空槽l内の
圧力を1O−2Torrにし、そして、アノード電極3
の電圧をoV、カソード電極と兼用になった磁性体より
なるターゲット4の電圧を一700■にすると、アノー
ド電極3とターゲット4との間の電界により、ターゲッ
ト4より電子が放出され、その電子とスパッタリングガ
スとが衝突し、スパッタリングガスが励起又は電離して
、プラズマが発生するようになるが、電子は、アノード
重陽3とターゲット4との間の電界と、ターゲット4の
表面近傍の空間で形成された漏洩磁界との作用により、
ターゲット4の表面近傍の空間をサイクロイド又はトロ
コイド軌跡を描きながら運動するため、漏洩磁界の形成
されたターゲット4の表面近傍の空間でのプラズマの密
度が高くなる。密度の高(なったプラズマ中のイオンは
、その後、ターゲット4をスパッタリングし、二〇−ジ
ョンするようになる。
ターゲット4のエロージョン領域lOは第6図にハツチ
ングで示すように、ヨーク5の中央ヨーク5bと周縁ヨ
ーク5cとの間におけるターゲット4の表面で生じ、真
っ直ぐな直線部10aと、半円形をした半円筒10bと
を組み合せてできたトラック形状をしている。
なお、スパッタリングによりターゲット4から飛び出し
粒子はアノード電極3に取付けられた基板2に付着して
、基板2の表面に薄膜を形成するようになる。
(発明が解決しようとする課題) 従来のマグネトロンスパッタリング装置は、上記のよう
に中央ヨーク5bと周縁ヨーク5cとの間におけるター
ゲット4の表面近傍の空間に漏洩磁界を形成し、そこの
プラズマ密度を高めることによって、ターゲット4にト
ラック形状をしたエロージョン領域lOを作っているが
、中央ヨーク5bの半円柱部5btと、周縁ヨーク5c
の半円筒部5Ctとの間におけるターゲット4の表面近
傍の空間に形成された漏洩磁界の磁束密度は、中央ヨー
ク5bの半円柱部5b、より離れるにしたがって減少し
、この減少に伴ってプラズマの密度も中央ヨーク5bの
半円柱部5btより離れるにしたがって減少するため、
中央ヨーク5bの半円柱部5b、と、周縁ヨーク5cの
半円筒部5C2との間におけるターゲット4の表面のエ
ロージョンは中央ヨーク5bの半円柱部5 b tより
で多く起こる。そのため、コイル6の周縁コイル6bに
流す電流を変化させて、プラズマをエロージョン領域1
0の全幅にわたって揺動させても、ターゲット4の中央
ヨーク5bの半円柱部5bzよりで穴が早くあき、ター
ゲット4の利用効率を低下させる問題が発生した。
この発明は、上記のような従来の問題を解決して、ター
ゲットの表面のエロージョンを偏らせず、ターゲットの
利用効率を向上させることのできるマグネトロンスパッ
タリング装置を提供することを目的としている。
(課題を達成するための手段) 上記目的を達成するために、この発明は、上記のような
構成をしたマグネトロンスパッタリング装置において、
ターゲットのトラック形状のエロージョン領域の半円部
裏面における、第1の磁極に相当する中央ヨークと第2
の磁極に相当する周縁ヨークとの間に、中央ヨークから
周縁ヨークに至るにしたがって厚みの薄くなる補償磁性
板を設けたことを特徴としている。
なお、この発明では、中央ヨークは両側に半円柱部をも
ち、周縁ヨークは中央ヨークの半円柱部を囲む半円筒部
をもち、中央ヨークの半円柱部と周縁ヨークの半円筒部
との間のターゲットの裏面に補償磁性板を設け、中央ヨ
ークの半円柱部の半径の中心軸から距離rだけ離れた点
における、ターゲットの厚みに補償磁性板の厚みを加え
るた値が1 / rに比例した値となることが好ましい
(作用) この発明においては、第1の磁極に相当する中央ヨーク
と第2の磁極に相当する周縁ヨークとの間に、中央ヨー
クから周縁ヨークに至るにしたがって厚みの薄くなる補
償磁性板を設けているので、ターゲットのトラック形状
をしたエロージョン領域において、偏ったエロージョン
が起こらなくなる。
(実施例) 以下、この発明の実施例について図面を参照しながら説
明する。
この発明の実施例の装置の全体は第4図に示される従来
の装置の全体と同様につき、この発明の実例の装置の全
体を示す図面は、第4図をもって援用し、また、この発
明の実施例の装置に用いられる電磁石も第5図に示され
る従来の電磁石と同様につき、この発明の実施例の装置
に用いられる電磁石の図面は第5図をもって援用する。
そのため、この発明の実施例の装置の全体及び電磁石に
ついては、説明を省略する。
しかしながら、この発明の実施例は、従来のものと異な
り、第1図及び第2図に示すようにカソード電極と兼用
になった磁性体よりなるターゲット4の裏面には、第1
の磁極に相当する中央ヨーク5bの半円柱部5b、と第
2の磁極に相当する周縁ヨーク5Cの半円筒部5Ctと
の間で、ターゲット4と同一の材料、又はこれと比透磁
率の近い磁性体よりなる補償磁性板11がハンダ、接着
剤または充填材で貼着され、ヨーク5bの半円柱部5b
xの半径r、の中心軸より距離rだけ離れた点における
、ターゲット4の厚みと、補償磁性板11の厚みとを加
えた値が1 / rに比例した値となっている。
そこで、第3図を参照しながら、ターゲット4内のみで
の磁束密度の状況を考察すると、第3図において、ヨー
ク5bの半円柱部5b、の半径r0の中心軸からの距離
r、での磁束密度をBI、距離r、での磁束密度をB2
としたとき、次式で示されるようになる。
f6.B−+  ” r +   dθ=fe、B t
  ” r t   dθ−−+1)、’、 B oc
 l/r  ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・(2
)次に、ターゲット4の裏面に補償磁性板11を貼着し
たとき、第2図に示すようにヨーク5bの半円柱部5b
tの半径r0の中心軸より距離rだけ離れた点における
、ターゲット4の厚みと、補償磁性板11の厚みとを加
えた値をtとおけば、tはtcx−1/rであるから、
ターゲット4と補償磁性板11とにおける磁束密度は、
次式で示されるようになる。
f、B−r−t−dθ=几、B−r−1/r  ・dθ
=I、、B−dθ・・・・・(3) =const 。
、’、B=consl 、  −・・・・・(4)この
(4)式は、ターゲット4と補償磁性板11との双方を
通る磁束の密度は、半円柱部5bxの半径r。の中心軸
より距離rにかかわらず、一定であることを示している
したがって、中央ヨーク5bの半円柱部5btと周縁ヨ
ーク5Cの半円筒部5C2との間におけるターゲット4
の表面近傍の空間に形成されるΩ洩磁界の磁束密度の分
布は、ターゲット4と補償磁性板11との双方における
磁束密度の分布と密接な関係があるため、従来と異なり
、中央ヨーク5bの半円柱部5b2より離れるにしたが
って減少しなくなる。そのため、ターゲット4のトラッ
ク形状をしたエロージョン領域10の半円筒lObの中
心部において、エロージョンが生じるようになり、中央
ヨーク5bの半円柱部5b、側に偏ってエロージョンが
起こらなくなる。
そのため、特に、コイル6の周縁コイル6bに流す電流
を変えて、プラズマをエロージョン領域IOの全幅にわ
たって揺動させれば、ターゲット4の利用効率が向上す
る。
なお、上記実施例では電磁石7を用いているが、この電
磁石7の代りに、永久磁石を用いて、第1の磁極と第2
の磁極とを形成してもよい。また、第1の磁極と第2の
磁極とを、電磁石と永久磁石との組合せにしてもよい。
更に、中央ヨーク5bは円柱をし、周縁ヨーク5Cは円
筒をしたいてもよい。
(発明の効果) この発明は、上記のような構成をしているので、ターゲ
ットの表面のエロージョンが片寄らず、ターゲットの利
用効率が向上する効果を奏するようになる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例の平面図、第2図は第1図の
A−A線より切断した断面図、第3図はターゲット内で
の磁束密度の状況を説明する説明図である。第4図は従
来の装置の全体を示す説明図、第5図は従来の装置に用
いられる電磁石の斜視図、第6図はターゲットの表面に
おけるトラック形状をしたエロージョン領域を示す平面
図である。 図中、 ■・・・・・真空槽 4・・・・・ターゲット 5・・・・・ヨーク 5a・・・・・底部ヨーク 5b・・・・・中央ヨーク 5b+  ・ ・ ・ 5bt  ・ ・ ・ 5c・ ・ ・ ・ 5c  ・ ・ ・ 5C2・ ・ ・ 6 ・ ・ ・ ・ 7 ・ ・ ・ − 10・ ・ ・ ・ 10a  ・ ・ ・ 10b  ・ ・ ・ 11・ ・ ・ ・ ・長手部 ・半円柱部 ・周縁ヨーク ・長手周縁部 ・半円筒部 ・コイル ・電磁石 ・エロージョン領域 ・直線部 ・半円筒 ・補償磁性板

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、真空槽内に配設したターゲットの裏面中央部に第1
    の磁極を設けると共に、ターゲットの裏面周縁部にも、
    所定の間隔をおいて第1の磁極を囲む第2の磁極を設け
    、第1の磁極と第2の磁極との間で生じる磁束の一部を
    ターゲットの表面近傍の空間に漏洩させ、その漏洩した
    磁束によってターゲットの表面近傍の空間のプラズマの
    密度を高め、密度の高くなったプラズマ中のイオンで、
    第1の磁極と第2の磁極との間にあるターゲットをスパ
    ッタリングし、そこにトラック形状のエロージョン領域
    を形成するマグネトロンスパッタリング装置において、
    上記ターゲットのトラック形状のエロージョン領域の半
    円部裏面における上記第1の磁極と上記第2の磁極との
    間に、上記第1の磁極から上記第2の磁極に至るにした
    がって厚みの薄くなる補償磁性板を設けたことを特徴と
    したマグネトロンスパッタリング装置。 2、上記第1の磁極は両側に半円柱部をもち、上記第2
    の磁極は上記第1の磁極の半円柱部を囲む半円筒部をも
    ち、上記第1の磁極の半円柱部と、上記第2の磁極の半
    円筒部との間の上記ターゲットの裏面に補償磁性板を設
    け、上記第1の磁極の半円柱部の半径の中心軸から距離
    rだけ離れた点における、上記ターゲットの厚みに上記
    補償磁性板の厚みを加えるた値が1/rに比例した値と
    なることを特徴とする請求項1記載のマグネトロンスパ
    ッタリング装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5282947A (en) * 1992-08-13 1994-02-01 Vlsi Technology, Inc. Magnet assembly for enhanced sputter target erosion
US20100028720A1 (en) * 2008-08-01 2010-02-04 Showa Denko K.K. Sputtering apparatus, sputtering method and method of manufacturing magnetic recording medium
CN114761610A (zh) * 2019-12-03 2022-07-15 日东电工株式会社 磁控溅射成膜装置

Cited By (4)

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CN114761610A (zh) * 2019-12-03 2022-07-15 日东电工株式会社 磁控溅射成膜装置
CN114761610B (zh) * 2019-12-03 2023-10-03 日东电工株式会社 磁控溅射成膜装置

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