JPH02106023A - モールドチップタンタル固体電解コンデンサ - Google Patents

モールドチップタンタル固体電解コンデンサ

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JPH02106023A
JPH02106023A JP25970488A JP25970488A JPH02106023A JP H02106023 A JPH02106023 A JP H02106023A JP 25970488 A JP25970488 A JP 25970488A JP 25970488 A JP25970488 A JP 25970488A JP H02106023 A JPH02106023 A JP H02106023A
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JP
Japan
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fuse
capacitor element
capacitor
cathode terminal
melt adhesive
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Application number
JP25970488A
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English (en)
Inventor
Nobuo Hasegawa
長谷川 信男
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、たとえばハイブリッドIc回路などで用い
られ、コンデンサ素子と陰極端子とをヒユーズを介して
接続してモールド樹脂で外装したモールドチップタンタ
ル固体電解コンデンサに関するものである。
〔従来の技術゛〕
従来より、タンタル金属を陽極体とし、その表面に陽極
酸化によって酸化皮膜を形成して誘電体とし、この酸化
皮膜に固体の電解質を密接させて陰極として構成したタ
ンタル固体電解コンデンサが用いられている。このよう
なタンタル固体電解コンデンサは、モールド樹脂による
外装が施され、フェイスボンディングに適した端子構造
とされて、ハイブリッドIC回路に組み込むためのテン
プコンデンサとして構成されることがある。
このようなモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
において、コンデンサ素子と外部に導出した陰極端子と
をヒユーズを介して接続するようにして、セットへの逆
挿入や過電圧によって短絡などが生じた場合に周辺の回
路が焼損などすることを防ぎ、安全性を向上したものが
提案されている。このようなモールドチップクンタル固
体電解コンデンサに関して本件発明者は、いくつかの提
案を行ってきている。
第3図には本件発明者が先に提案したモールドチンブタ
ンタル固体電解コンデンサ(以下、「テンプコンデンサ
Jという)の基本的な構成が示されている。
このチップコンデンサは、コンデンサ素子1と、このコ
ンデンサ素子1から導出された陽極導出線2と、この陽
極導出線2に接続された陽極端子3と、コンデンサ素子
1の陰極層表面に導電接合材4によって接続されたヒユ
ーズ5と、このヒユーズ5に導電接合材4と同様な導電
接合材6によって接続された陰極端子7とを、前記陽極
端子3および陰極端子7が外部に導出されるようにモー
ルド外装を施してモールド樹脂(図示せず)内に収納し
て構成されている。コンデンサ素子1の陽極導出線2の
導出部分近傍には、テフロンなどからなる絶縁板9が設
けられている。
コンデンサ素子1はタンタル粉末を成形して真空中で焼
成したものに酸化皮膜を形成してこれを誘電体とし、こ
の酸化皮膜の表面に二酸化マンガンなどの電解質を形成
し、さらにカーボン層、陰極層を積層させて構成されて
おり、このコンデンサ素子1から導出された前記陽極導
出線2はタンタル金属からなっている。陰極端子3はニ
ッケル洋白、4270イ、またはステンレスなどに鋼上
半田めっきを施したものである。またヒユーズ5は板状
または線状の低融点合金材料からなっており、前記モー
ルド樹脂としてはエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などが
用いられる。さらに前記導電接合材4.6はたとえば、
導電性接着剤や半田(クリーム半田を含む)などである
コンデンサ素子1表面の陰極層には、陽極端子3例の一
部を除いて絶縁被覆層10が、デインピング、塗布、ま
たはシート貼付けなどによって形成されている。前述の
ヒユーズ5はその一方の端部が、前記絶1!被覆層10
が形成されないコンデンサ素子1表面に接続されている
たとえばコンデンサ素子lに短絡が生じるなどしてこの
チップコンデンサが故障するときには、前記ヒユーズ5
に大電流が流れ、このヒユーズ5が溶断される。これに
よってコンデンサ素子1に短絡が生じた場合などにおけ
る、他の回路部品などの焼損が防がれ、したがってチッ
プコンデンサの使用時における安全性が向上される。
前述の絶縁被覆層10はヒユーズ5とコンデンサ素子1
表面との間を絶縁し、ヒユーズ5の所望の溶断特性を得
るために必要な長さを確保する目的で設けられている。
すなわちヒユーズ5がコンデンサ素子1表面に接触する
と、この接触部分を介して電流が流れるため、容量の変
化などのチップコンデンサの特性や、ヒユーズ5の)専
断特性に変化が生しる。したがってヒユーズ5とコンデ
ンサ素子1表面との間を絶縁しないときには、チップコ
ンデンサの特性およびヒユーズ5の溶断特性が不安定に
なる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述のようなチップコンデンサでは、ヒユーズ5が比較
的長く、またこのヒユーズ5は容易に変形するので、ヒ
ユーズ5のコンデンサ素子1および陰極端子7への接続
は、必ずしも良好に行うことができない。すなわちヒユ
ーズ5の接続はたとえば、導電接合材4,6をそれぞれ
コンデンサ素子1および陰極端子7表面に塗布するなど
して形成し、この導電接合材4.6上にその両端を固着
させるようにして行われるが、このときにヒユーズ5の
両端を確実に前記導電接合材4.6上に位置させること
ができない。これによってヒユーズ5とコンデンサ素子
lまたは陰極端子7との間の接続不良などが発生してい
た。
この発明の目的は、ヒユーズとコンデンサ素子および陰
極端子との間の接続が確実に行われるようにし、したが
って信頬性が向上されるモールドチップタンタル固体電
解コンデンサ提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
この発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
は、ヒユーズをコンデンサ素子にホットメルト接着剤で
固定したことを特徴とする。
〔作用〕 この発明の構成によれば、ヒユーズはホントメルト接着
剤によってコンデンサ素子に固定される。
したがってヒユーズの取り付は位置が安定するので、た
とえばこのヒユーズが、その長さが比較的大きく、かつ
容易に変形する材料からなる場合においても、このヒユ
ーズの両端をコンデンサ素子および陰極端子の社の接続
位置に確実に位置させることができる。
さらにコンデンサ素子の短絡などに起因して前記ヒユー
ズが溶融するときには、前記ホットメルト接着剤もまた
溶融し、したがって溶融したヒユーズはホントメルト接
着剤中に分散する。このようにして前記ヒユーズの溶断
が確実に達成される。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例のモールドチップタンタル
固体電解コンデンサ(以下、「チップコンデンサ」とい
う)の基本的な構成を示す斜視図である。このチップコ
ンデンサはタンタル粉末を成形して真空中で焼成したも
のに酸化皮膜を形成してこれを誘電体とし、この酸化皮
11りの表面に二酸化マンガンなどの電解質を形成し、
さらにカーボン層、陰極層を積層させて構成したコンデ
ンサ素子11を備えている。このコンデンサ素子11か
らは、タンタル金属からなる陽極導出線12が導出され
ており、この陽極導出線12に陽極端子13が溶接され
る。この陽極端子13はニンケル。
洋白、4270イ、またはステンレスなどにi同上半田
めっきを施したものである。コンデンサ素子11の前記
陽極導出線12の導出部分近傍には、テフロンなどから
なる絶縁板14が設けられている。
コンデンサ素子11表面の陰極層には、陽極端子13例
の一部を除いて絶縁被覆層15が、デインピング、塗布
、またはシート貼付けなどによって形成されている。前
記絶縁被覆層15が形成されないコンデンサ素子11表
面には板状などに構成した低融点合金材料からなるヒユ
ーズ16の一方の端部16aが導電接合材17によって
接続される。この導電接合材17はR電性接着剤や半田
(クリーム半田を含む)などである。
前記ヒユーズ16の他方側の端部16bは、スボノH’
J接、または前記導電接合材17と同様な導電接合材を
用いるなどして陰極端子18に接続される。前記絶縁被
覆層15はヒユーズ16の前記一方の端部16a以外の
部分とコンデンサ素子11表面との間を絶縁し、ヒユー
ズ16の所望の溶断特性を得るために必要な長さを確保
する目的で設けられている。
ヒユーズ16はコンデンサ素子11および陰極端子18
との接続に先立って、ホントメルト接着剤19によって
、前記絶縁被覆層15表面に固着される。したがってヒ
ユーズ16の両端部16a。
16bは導電接合材17による接続およびスボント溶接
などによる接続の以前に、その導電接合材17近傍、陰
極端子18の接続部分18a近傍への位置決めが正確に
行われる。したがって前記ヒユーズ16の両端部16a
、16bの各接続は、正確に行うことができる。前記ホ
ットメルト接着剤19はたとえば、ポリプロピレン、エ
チレンビニルアセテート(EVA)、ポリアミドナイロ
ンなどを主成分とするものである。このホットメルト接
着剤19はその軟化温度が140°C〜220°Cに、
また液状化温度が180”C〜290°Cに選ばれてい
る。
第1図に示された状態から、前記陽極端子13および陰
極端子18を外部に導出するようにして、エポキシ樹脂
やシリコーン樹脂などのモールド樹脂(図示せず)によ
るモールド外装が施される。
前述のホットメルト接着剤19に課せられる温度条件は
、このモールド外装などのチップコンデンサの組立工程
において、軟化または液状化しないようにし、ヒユーズ
16が溶融する温度(約300°C)では液状化させる
ようにするための温度条件である。
上述のようなチップコンデンサにおいて、たとえばコン
デンサ素子11に短絡が生じたりなどするときには、前
記ヒユーズ16に大電流が流れ、このときに発生する熱
によってこのヒユーズ16が)8融する。またこのとき
、このヒユーズ16をコンデンサ素子11に固着してい
るホントメルト接着剤19も熔融する。したがって前記
溶融したヒユーズ16は、このホントメルト接着剤19
中に溶出して分散し、これによってその溶断が達成され
る。このようにしてコンデンサ素子11の短絡や、チッ
プコンデンサのセットへの逆挿入などに起因してヒユー
ズ16に大電流が流れるときには、このヒユーズ16の
溶断が確実に達成されるので、周辺の回路部品などが焼
損などすることを防ぐことができる。
またこの実施例のチップコンデンサでは、前述のように
ヒユーズ16はコンデンサ素子11および陰極端子18
に確実に接続されるので、その接続不良などが生じるこ
とはなく、したがってチップコンデンサの信頼性を向上
することができるようになる。
第2図はこの発明の他の実施例のチップコンデンサの基
本的な構成を示す斜視図である。この実施例のチップコ
ンデンサは前述の第1実施例のチップコンデンサに84
以するため、対応する部分には同一の参照符号を付して
示す。このチップコンデンサでは、ヒユーズ16に対向
するコンデンサ素子11表面にホットメルト接着剤19
を配置し、このホットメルト接着剤19で網状の絶縁シ
ート20をコンデンサ素子11表面に固定し、さらにこ
の絶縁シート20に関してコンデンサ素子11とは反対
側にヒユーズ16が前記ホットメルト接着剤19によっ
て固着される。このような構成によれば、前述の第1実
施例と同様な効果を得ることができるとともに、コンデ
ンサ素子11表面に前述の第1実施例のチップコンデン
サのように絶縁被覆層15を設けることな(ヒユーズ1
6の端部16a以外の部分とコンデンサ素子11表面と
の間の絶縁が達成される。
なおこの実施例において前記絶縁シート20は必ずしも
綿状である必要はな(、ホットメルト接着剤19よるコ
ンデンサ素子2表面への固定が可能であってかつそのコ
ンデンサ素子IIとは反対側に前記ホットメルト接着剤
19によってヒユーズ16を固着することができる絶縁
性のンート体であればよい。
〔発明の効果〕
この発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
によれば、ヒユーズはホントメルト接着剤によってコン
デンサ素子に固定される。したがってヒユーズの取り付
は位置が安定するので、たとえばこのヒユーズが、その
長さが比較的大きく、かつ容易に変形する材料からなる
場合においても、このヒユーズの両端をコンデンサ素子
および陰極端子の所定の接続位置に確実に位置させるこ
とができる。これによって前記ヒユーズのコンデンサ素
子および陰極端子への接続を正確に行うことができるよ
うになり、したがってモールドチップタンタル固体電解
コンデンサにおいてその信較性を向上することができる
ようになる。
さらにコンデンサ素子の短絡などに起因して前記ヒユー
ズが溶融するときには、前記ホットメルト接着剤もまた
溶融し、したがって〆容品したヒユーズはホットメルト
接着剤中に分散する。このようにして前記ヒユーズの溶
断が確実に達成される。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例のモールドチップタンタル
固体電解コンデンサの基本的な構成を示す斜視図、第2
図はこの発明の他の実施例の基本的な構成を示す斜視図
、第3図は本件発明者が先に提案したモールドチップタ
ンタル固体電解コンデンサの基本的な構成を示す斜視図
である。 11・・・コンデンサ素子、15・・・絶縁被覆層、1
6・・・ヒユーズ 18・・・陰極端子、19・・・ホ
ントメルト接着剤、20・・・絶縁シート

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. コンデンサ素子と陰極端子とをヒューズを介して接続し
    、モールド外装を施したモールドチップタンタル固体電
    解コンデンサにおいて、前記ヒューズを前記コンデンサ
    素子にホットメルト接着剤で固定したことを特徴とする
    モールドチップタンタル固体電解コンデンサ。
JP25970488A 1988-10-15 1988-10-15 モールドチップタンタル固体電解コンデンサ Pending JPH02106023A (ja)

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