JPH02104674A - 塗装金属板の下地処理方法 - Google Patents
塗装金属板の下地処理方法Info
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- JPH02104674A JPH02104674A JP25478988A JP25478988A JPH02104674A JP H02104674 A JPH02104674 A JP H02104674A JP 25478988 A JP25478988 A JP 25478988A JP 25478988 A JP25478988 A JP 25478988A JP H02104674 A JPH02104674 A JP H02104674A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/82—After-treatment
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、金属板上に形成される塗膜の密着性を改善さ
せることを目的とした。塗装金属板の下地処理方法に関
するものである。
せることを目的とした。塗装金属板の下地処理方法に関
するものである。
（従来の技術）
現在、表面に塗膜を形成し耐食性、耐摩耗性の改善ある
いは着色が施された金属板が、建材、装飾材１缶材等に
数多く用いられている。この塗装金属板は、例えば、エ
ツチングした金属板表面に化学的な処理により薄い下地
皮膜を形成し、その上に塗膜を形成して作製される。塗
装Ａ立板を例にとると、下地皮膜としては、リン酸クロ
メート処理などにより形成されるクロメート皮膜、塗膜
としてはアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化型塗料を塗布、焼付
けて形成される有機皮膜が主に用いられる。
いは着色が施された金属板が、建材、装飾材１缶材等に
数多く用いられている。この塗装金属板は、例えば、エ
ツチングした金属板表面に化学的な処理により薄い下地
皮膜を形成し、その上に塗膜を形成して作製される。塗
装Ａ立板を例にとると、下地皮膜としては、リン酸クロ
メート処理などにより形成されるクロメート皮膜、塗膜
としてはアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化型塗料を塗布、焼付
けて形成される有機皮膜が主に用いられる。
塗装金属板における耐食性、耐候性、着色性。
耐摩耗性やその他の要求特性は主として金属板に塗布さ
れる塗膜の性質に依存するものであるが、これらの緒特
性を満足させるにはまず塗膜と金属板との密着性がよく
なければならない、現在のところ塗膜の密着性は主に金
属板の脱脂、エツチング、及び金属板表面への塗装下地
皮膜の形成等の下地処理により得られている。
れる塗膜の性質に依存するものであるが、これらの緒特
性を満足させるにはまず塗膜と金属板との密着性がよく
なければならない、現在のところ塗膜の密着性は主に金
属板の脱脂、エツチング、及び金属板表面への塗装下地
皮膜の形成等の下地処理により得られている。
（発明が解決しようとする課題）
このような従来の下地処理は、金属板の種類によりその
処理方法も様々であるがこれらの処理のみでは塗膜が金
属板あるいは下地皮膜表面と十分に密着しないために、
塗膜の剥離やふくれ等の諸問題が頻繁に発生しているや （課題を解決するための手段） 本発明者らは、塗装金属板における下地皮膜の表面が粗
れており表面積が大きく、また極性を持っている場合塗
膜との密着性がよいが、十分ではなく前記したように塗
膜の剥離やふくれ等の問題が依然として発生している現
状に鑑み、下地皮膜表面性状にフいて種々検討を重ねた
。そしてこの下地皮膜表面をプラズマにさらし、プラズ
マ中の高エネルギー粒子によりエッヂチングすることで
１表面を清浄化、活性化あるいはミクロに粗面化させる
と、塗膜の密着性がさらに向上することを見出し、この
知見に基づき本発明を完成するに至った。
処理方法も様々であるがこれらの処理のみでは塗膜が金
属板あるいは下地皮膜表面と十分に密着しないために、
塗膜の剥離やふくれ等の諸問題が頻繁に発生しているや （課題を解決するための手段） 本発明者らは、塗装金属板における下地皮膜の表面が粗
れており表面積が大きく、また極性を持っている場合塗
膜との密着性がよいが、十分ではなく前記したように塗
膜の剥離やふくれ等の問題が依然として発生している現
状に鑑み、下地皮膜表面性状にフいて種々検討を重ねた
。そしてこの下地皮膜表面をプラズマにさらし、プラズ
マ中の高エネルギー粒子によりエッヂチングすることで
１表面を清浄化、活性化あるいはミクロに粗面化させる
と、塗膜の密着性がさらに向上することを見出し、この
知見に基づき本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、金属板表面に化学的処理により化成
皮膜を形成したのち、その表面をプラズマにさらすこと
を特徴とする塗装金属板の下地処理方法を提供するもの
である。
皮膜を形成したのち、その表面をプラズマにさらすこと
を特徴とする塗装金属板の下地処理方法を提供するもの
である。
本発明において金属板表面への塗装下地皮膜の形成に使
用される化学的処理方法は、用いる金属板の種類によっ
て異なるが、例えば鉄鋼板の場合はリン酸塩溶液、クロ
ム酸塩溶液への浸漬処理、アルミニウム板の場合は、ア
ルマイト処理、ベーマイト処理、リン酸クロム酸塩溶液
及びクロム酸塩溶液への浸漬処理、マグネシウム板の場
合は、重クロム酸溶液又はリン酸塩溶液への浸漬処理、
鋼板の場合は、リン酸塩溶液への浸漬処理等である。
用される化学的処理方法は、用いる金属板の種類によっ
て異なるが、例えば鉄鋼板の場合はリン酸塩溶液、クロ
ム酸塩溶液への浸漬処理、アルミニウム板の場合は、ア
ルマイト処理、ベーマイト処理、リン酸クロム酸塩溶液
及びクロム酸塩溶液への浸漬処理、マグネシウム板の場
合は、重クロム酸溶液又はリン酸塩溶液への浸漬処理、
鋼板の場合は、リン酸塩溶液への浸漬処理等である。
また、上記化学的処理の前処理として金属表面にエツチ
ング、及び脱脂を施すことが好ましい。
ング、及び脱脂を施すことが好ましい。
上記金属板上に形成された化成皮膜（塗装下地皮膜）の
表面へのプラズマ処理は、例えば真空容器内の対向平板
電極上に下地皮膜を形成した金属板をのせ、容器内を真
空ポンプにて排気した後ガスを導入し、電極間に電界解
を形成しプラズマを発生させて行われる。
表面へのプラズマ処理は、例えば真空容器内の対向平板
電極上に下地皮膜を形成した金属板をのせ、容器内を真
空ポンプにて排気した後ガスを導入し、電極間に電界解
を形成しプラズマを発生させて行われる。
この場合、真空容器内の圧力は、好ましくはガス導入前
で０．００１〜０． ＩＴｏｒｒ、ガス導入後で０．０
０５〜Ｉ Ｔｏｒｒ程度てあり、導入するガスは１例え
ば窒素あるいはアルゴンやヘリウム等の不活性ガスであ
る。また、電極間に電界を形成するには、直流、あるい
は交流電源を用いるが、安定なプラズマが得られる高周
波電源を用いるのが好ましく、その場合の電源出力は好
ましくは１００〜ｓｏｏｗ程度とするのがよい。
で０．００１〜０． ＩＴｏｒｒ、ガス導入後で０．０
０５〜Ｉ Ｔｏｒｒ程度てあり、導入するガスは１例え
ば窒素あるいはアルゴンやヘリウム等の不活性ガスであ
る。また、電極間に電界を形成するには、直流、あるい
は交流電源を用いるが、安定なプラズマが得られる高周
波電源を用いるのが好ましく、その場合の電源出力は好
ましくは１００〜ｓｏｏｗ程度とするのがよい。
プラズマ処理の時間は通常２０秒以上、好ましくは１〜
６０分である。
６０分である。
ところで、プラズマ処理により清浄化、活性化された塗
装下地皮膜の表面は、大気にさらされると酸化、不活性
化するために、密着性のよい塗膜を得るには下地皮膜表
面のプラズマ処理後、アルゴンやヘリウム等の不活性ガ
ス雰囲気（大気圧以上）中で下地皮膜上に塗膜を形成す
るのが好ましい。
装下地皮膜の表面は、大気にさらされると酸化、不活性
化するために、密着性のよい塗膜を得るには下地皮膜表
面のプラズマ処理後、アルゴンやヘリウム等の不活性ガ
ス雰囲気（大気圧以上）中で下地皮膜上に塗膜を形成す
るのが好ましい。
（実施例）
次に実施例に基づき本発明をさらに詳細に説明する。
実施例１
弱エツチング、脱脂した。厚さ０．３ｍｍ、直径９０
ｍ ｍの５０５２Ａ１合金円板表面にクロメート皮ｖ（
Ｃｒ量は約３０ ｍ ｇ ／ゴ）を形成して、これを直
径３００ｍｍの真空容器中の平行平板電極上に固定し、
容器内を真空ポンプにて０．０１丁ｏｒｒとした後、ア
ルゴンガスを導入して０．５Ｔｏｒｒとした。その後、
容器中の対向平板電極に周波数１３．５６ＭＨｚの高周
波を電源出力で４００Ｗ印加して電極間にプラズマを発
生させ、１０分間保持した。その後真空容器内からＡｎ
合金円板を取り出し、ただちにクロメート皮膜の上にロ
ール式テストコーターを用いエポキシ樹脂塗料を塗布、
焼付けして厚さ５ｇｍの塗膜を形成した。
ｍ ｍの５０５２Ａ１合金円板表面にクロメート皮ｖ（
Ｃｒ量は約３０ ｍ ｇ ／ゴ）を形成して、これを直
径３００ｍｍの真空容器中の平行平板電極上に固定し、
容器内を真空ポンプにて０．０１丁ｏｒｒとした後、ア
ルゴンガスを導入して０．５Ｔｏｒｒとした。その後、
容器中の対向平板電極に周波数１３．５６ＭＨｚの高周
波を電源出力で４００Ｗ印加して電極間にプラズマを発
生させ、１０分間保持した。その後真空容器内からＡｎ
合金円板を取り出し、ただちにクロメート皮膜の上にロ
ール式テストコーターを用いエポキシ樹脂塗料を塗布、
焼付けして厚さ５ｇｍの塗膜を形成した。
実施例２
弱エツチング、脱脂した厚さ０．２ＪＬｍ、縦１３０ｍ
ｍ、横１３０ｍｍの鋼板（ＳＳ４１）表面にリン酸鉄皮
膜（皮膜重量は約２ｇ／ｍ’）を形成して、実施例１と
同様な処理方法によりプラズマ処理を施したリン酸鉄皮
膜表面上にロール式テストコーターを用いてエポキシ樹
脂塗料を塗布。
ｍ、横１３０ｍｍの鋼板（ＳＳ４１）表面にリン酸鉄皮
膜（皮膜重量は約２ｇ／ｍ’）を形成して、実施例１と
同様な処理方法によりプラズマ処理を施したリン酸鉄皮
膜表面上にロール式テストコーターを用いてエポキシ樹
脂塗料を塗布。
焼付けして厚さ４ＩＬｍの塗膜を形成した。
以上、実施例１及び２において作製された試料について
塗膜の密着性を試験し、第１表に示す結果を得た。なお
、比較例として、実施例１においてクロメート皮膜の表
面をプラズマ処理しなかった試料（比較例１）及び実施
例２においてリン酸鉄皮膜の表面をプラズマ処理しなか
ワた試料（比較例２）について同様の試験を行い、その
結果を併せて第１表に示した。
塗膜の密着性を試験し、第１表に示す結果を得た。なお
、比較例として、実施例１においてクロメート皮膜の表
面をプラズマ処理しなかった試料（比較例１）及び実施
例２においてリン酸鉄皮膜の表面をプラズマ処理しなか
ワた試料（比較例２）について同様の試験を行い、その
結果を併せて第１表に示した。
第１表
注１）密着性 ２枚の塗装板の塗膜面間にポリアミド系
フィルムをはさんで加熱圧着した後、＠ｔＯ龍の試験片
を切り出し１８０”剥離法で測定される塗膜の剥離強度 第１表の結果から明らかなように実施例１．２において
は塗膜の密着性が優れている。
フィルムをはさんで加熱圧着した後、＠ｔＯ龍の試験片
を切り出し１８０”剥離法で測定される塗膜の剥離強度 第１表の結果から明らかなように実施例１．２において
は塗膜の密着性が優れている。
（発明の効果）
本発明の塗装金属板の下地処理方法によれば塗膜の密着
性を著しく向上させることができる。この方法によれば
塗膜の剥離やふくれ等の発生を防止することができる。
性を著しく向上させることができる。この方法によれば
塗膜の剥離やふくれ等の発生を防止することができる。
Claims (1)
- 金属板表面に化学的処理により化成皮膜を形成したのち
、その表面をプラズマにさらすことを特徴とする塗装金
属板の下地処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25478988A JPH02104674A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 塗装金属板の下地処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25478988A JPH02104674A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 塗装金属板の下地処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02104674A true JPH02104674A (ja) | 1990-04-17 |
Family
ID=17269908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25478988A Pending JPH02104674A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 塗装金属板の下地処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02104674A (ja) |
-
1988
- 1988-10-12 JP JP25478988A patent/JPH02104674A/ja active Pending
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