JPH02102737U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02102737U JPH02102737U JP1151089U JP1151089U JPH02102737U JP H02102737 U JPH02102737 U JP H02102737U JP 1151089 U JP1151089 U JP 1151089U JP 1151089 U JP1151089 U JP 1151089U JP H02102737 U JPH02102737 U JP H02102737U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- wiring patterns
- insulating substrate
- base
- utility
- Prior art date
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- Pending
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の内部を示す構成説
明図、第2図は従来の装置の一例を示す構成説明
図である。 6……絶縁基板(ベース)、7……配線パター
ン、8……リードチツプ、9……スペーサ、10
……終端抵抗(膜抵抗)、11……ICチツプ、
12……ワイヤ、13……電極パツド。
明図、第2図は従来の装置の一例を示す構成説明
図である。 6……絶縁基板(ベース)、7……配線パター
ン、8……リードチツプ、9……スペーサ、10
……終端抵抗(膜抵抗)、11……ICチツプ、
12……ワイヤ、13……電極パツド。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板上に外部接続用の複数の配線パターン
が形成されたベースを含むICパツケージにおい
て、 パツケージ内部に位置する所定の配線パターン
の端部間に終端抵抗パターンが形成されたことを
特徴とするICパツケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1151089U JPH02102737U (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1151089U JPH02102737U (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02102737U true JPH02102737U (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=31220129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1151089U Pending JPH02102737U (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02102737U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59178768A (ja) * | 1983-03-30 | 1984-10-11 | Tdk Corp | 複合部品 |
JPS6016450A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-28 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP1151089U patent/JPH02102737U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59178768A (ja) * | 1983-03-30 | 1984-10-11 | Tdk Corp | 複合部品 |
JPS6016450A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-28 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
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