JPH02101547U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02101547U JPH02101547U JP850789U JP850789U JPH02101547U JP H02101547 U JPH02101547 U JP H02101547U JP 850789 U JP850789 U JP 850789U JP 850789 U JP850789 U JP 850789U JP H02101547 U JPH02101547 U JP H02101547U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lsi
- sealing structure
- substrate
- shrinkage prevention
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案のＬＳＩ封止構造の一実施例の
一部を示す切断正面図、第２図は第１図の斜視図
、第３図は従来のＬＳＩ封止構造の一例を示す概
略図である。 １……基板、２……半導体チツプ、３……ワイ
ヤー、４……液状硬化樹脂、５……樹脂収縮防止
壁。
一部を示す切断正面図、第２図は第１図の斜視図
、第３図は従来のＬＳＩ封止構造の一例を示す概
略図である。 １……基板、２……半導体チツプ、３……ワイ
ヤー、４……液状硬化樹脂、５……樹脂収縮防止
壁。
Claims (1)
- 基板上に実装したＬＳＩを液状硬化樹脂を用い
て封止するようにしてあるＬＳＩ封止構造におい
て、上記基板上のＬＳＩの周辺部に、液状硬化樹
脂の収縮を防止するための樹脂収縮防止壁を設け
、且つ該樹脂収縮防止壁の間で液状硬化樹脂を硬
化させてなることを特徴とするＬＳＩ封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP850789U JPH02101547U (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP850789U JPH02101547U (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02101547U true JPH02101547U (ja) | 1990-08-13 |
Family
ID=31214444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP850789U Pending JPH02101547U (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02101547U (ja) |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP850789U patent/JPH02101547U/ja active Pending