JPH02106868U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02106868U JPH02106868U JP1618089U JP1618089U JPH02106868U JP H02106868 U JPH02106868 U JP H02106868U JP 1618089 U JP1618089 U JP 1618089U JP 1618089 U JP1618089 U JP 1618089U JP H02106868 U JPH02106868 U JP H02106868U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bare chip
- chip
- sealing resin
- thinner
- vicinity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、この考案の好適な実施例を示した縦
断図面である。第２図は、従来の技術を示した縦
断面図である。 １……ベアチツプＩＣ、２……他のチツプ部品
、３……封止樹脂、８……肉抜き部。
断図面である。第２図は、従来の技術を示した縦
断面図である。 １……ベアチツプＩＣ、２……他のチツプ部品
、３……封止樹脂、８……肉抜き部。
Claims (1)
- ベアチツプＩＣ及びチツプ部品を一体に封止し
た混成集積回路に於いて、前記ベアチツプＩＣ装
着部分の近傍の封止樹脂肉厚を他の部分に比較し
薄くしたことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1618089U JPH02106868U (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1618089U JPH02106868U (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106868U true JPH02106868U (ja) | 1990-08-24 |
Family
ID=31228881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1618089U Pending JPH02106868U (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106868U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005004563A1 (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Hitachi, Ltd. | モジュール装置及びその製造方法 |
| WO2015019423A1 (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-12 | 本田技研工業株式会社 | 電子回路接続構造 |
| JP2015144314A (ja) * | 2010-09-14 | 2015-08-06 | クアルコム，インコーポレイテッド | 可変厚さのモールドキャップを有する電子パッケージング |
-
1989
- 1989-02-14 JP JP1618089U patent/JPH02106868U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005004563A1 (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Hitachi, Ltd. | モジュール装置及びその製造方法 |
| JP2015144314A (ja) * | 2010-09-14 | 2015-08-06 | クアルコム，インコーポレイテッド | 可変厚さのモールドキャップを有する電子パッケージング |
| WO2015019423A1 (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-12 | 本田技研工業株式会社 | 電子回路接続構造 |
| JP5961763B2 (ja) * | 2013-08-06 | 2016-08-02 | 本田技研工業株式会社 | 電子回路接続構造 |
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