JPH0196008A - 溶融球状シリカ及びその製造方法 - Google Patents
溶融球状シリカ及びその製造方法Info
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25164087A JPH0196008A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 溶融球状シリカ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25164087A JPH0196008A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 溶融球状シリカ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0196008A true JPH0196008A (ja) | 1989-04-14 |
JPH0466809B2 JPH0466809B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 1992-10-26 |
Family
ID=17225827
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25164087A Granted JPH0196008A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 溶融球状シリカ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH0196008A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7265167B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-09-04 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same |
JP2013203641A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Mitsubishi Materials Corp | 合成非晶質シリカ粉末及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-10-07 JP JP25164087A patent/JPH0196008A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7265167B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-09-04 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same |
JP2013203641A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Mitsubishi Materials Corp | 合成非晶質シリカ粉末及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0466809B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 1992-10-26 |
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