JPH0195778U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0195778U JPH0195778U JP19142987U JP19142987U JPH0195778U JP H0195778 U JPH0195778 U JP H0195778U JP 19142987 U JP19142987 U JP 19142987U JP 19142987 U JP19142987 U JP 19142987U JP H0195778 U JPH0195778 U JP H0195778U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat pack
- circuit board
- printed circuit
- pack component
- reinforcing frame
- Prior art date
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- Granted
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案のフラツトパツク部品の実装構
造の平面図、第２図は第１図のＡＡ線に沿う断面
図、第３図は第１図のＢＢ線に沿う断面図、第４
図は従来構造の平面図、第５図は第４図のＣＣ線
に沿う断面図である。 １，１１……フラツトパツク部品、１ａ，１１
ａ……リード線、２，１２……プリント基板、３
……補強枠、３ａ……枠部、３ｂ……固定部、３
ｃ……フイン、４……ねじ、５……ナツト、６…
…平座金、７……ばね座金。
造の平面図、第２図は第１図のＡＡ線に沿う断面
図、第３図は第１図のＢＢ線に沿う断面図、第４
図は従来構造の平面図、第５図は第４図のＣＣ線
に沿う断面図である。 １，１１……フラツトパツク部品、１ａ，１１
ａ……リード線、２，１２……プリント基板、３
……補強枠、３ａ……枠部、３ｂ……固定部、３
ｃ……フイン、４……ねじ、５……ナツト、６…
…平座金、７……ばね座金。
Claims (1)
- フラツトパツク部品のリード線をプリント基板
に半田付けするとともに、このフラツトパツク部
品の上面に接触される枠状をした補強枠をその隅
部において前記プリント基板に固定し、この補強
枠でフラツトパツク部品をプリント基板に押圧保
持したことを特徴とするフラツトパツク部品の実
装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987191429U JPH0521902Y2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987191429U JPH0521902Y2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195778U true JPH0195778U (ja) | 1989-06-26 |
| JPH0521902Y2 JPH0521902Y2 (ja) | 1993-06-04 |
Family
ID=31482341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987191429U Expired - Lifetime JPH0521902Y2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521902Y2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5889943U (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-17 | 株式会社精工舎 | Ｉｃなどの取付構造 |
| JPS59180434U (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-01 | パイオニア株式会社 | フラツトパツケ−ジｉｃ用ソケツト |
| JPS63181396A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | 株式会社東芝 | 半導体の実装方法 |
| JPS6420693A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-24 | Fujitsu General Ltd | Ic mounting device |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP1987191429U patent/JPH0521902Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5889943U (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-17 | 株式会社精工舎 | Ｉｃなどの取付構造 |
| JPS59180434U (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-01 | パイオニア株式会社 | フラツトパツケ−ジｉｃ用ソケツト |
| JPS63181396A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | 株式会社東芝 | 半導体の実装方法 |
| JPS6420693A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-24 | Fujitsu General Ltd | Ic mounting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521902Y2 (ja) | 1993-06-04 |