JPS59180434U - フラツトパツケ−ジｉｃ用ソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来のフラットパッケージＩＣ用ソケットの
側面図で一部を断面で示したものである。 第２図〜第８図は本考案実施例に関し、第２図は表面図
である。第３図は、第２図のＡ−Ａでの断面図である。 第４図は、押え蓋の斜視図である。 第５図は、弾性押えの表面図である。第６図は、・弾性
押えの斜視図である。第７図は、プリント基板に固着し
た基台の表面図である。第８図は、基台の斜視図である
。 １・・・・・・基台、１１・・・・・・端子棒通し孔、
１２．　１３・・・・・・軸、２・・・・・・プリント
基板、２□・・・・・・端子棒通し孔、３・・・・・・
ねじ、４・・・・・・ＩＣ，４，・・・・・・端子、５
・・・・・・弾性片、５１・・・・・・端子棒、６・・
・・・・押え板、７・・・・・・レバー、訃・・・・・
半田、９・・・・・・銅箔、１０・・・・・・ＩＣ，１
０ｔ・・・・・・端子、１１・・・・・・プリント基板
、１２・・・・・・基台、１２１・・・・・・枠、１２
□・・・・・・ねじ孔、１２３・・・・・・ボス、１３
・・・・・・弾性押え、１４・・・・・・押え蓋、１４
１・・・・・・孔、１５・・・・・・ねじ、１６・・・
・・・銅箔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. フラットパッケージＩＣを挿入した際に該ＩＣの位置決
   めができる枠を内周にもち、プリント基板に固着できる
   手段をもつ絶縁体よりなる基台と、上記位置決めされた
   ＩＣの端子を上から弾圧する−　　　ためのゴム等の絶
   縁体よりなる弾性押えを、その下端を突出するように内
   周に保持すると共に下面中央部で挿入したフラットパッ
   ケージＩＣの上面を押圧てきる押え蓋と、該押え蓋を上
   記基台に着脱するためのねじ等よりなる手段をもち、プ
   リント基板に固着しである上記基台に端子を横に出して
   プリント基板上の銅箔に対応する状態でフラットパッケ
   ージＩＣを挿入し、上から上記押え蓋を押し下げて上記
   基台に固着し上記ＩＣを固着すると共に上記弾性押えで
   上記端子をプリント基板の銅箔に圧着して接続すること
   ができる、フラットパッケージＩＣ用ソケット。