JPH01500708A - 回路パッケージ取付け装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 回路パッケージ取付は装置および方法 発明の背景 本発明は、表面への取付は装置、特に回路パッケージを冷却板または回路板に取 付ける装置に関し、この装置は同時にこのパッケージを着脱自在に表面に装着で きるものである。

最近の電子工学の分野では、複数の半導体チップをパッケージとしてまとめて集 積回路を構成し、これらの保護、接続、取付けおよび冷却をなすように構成され ている。ある場合には、このパッケージをベースに取付けるのに液体接着剤が使 用される。このようなタイプの接着剤は、取付けるべき支持ベースとパッケージ との間の隙間に流入した接着剤の毛細管作用によりこのパッケージを確実に保持 するものである。このため、このような接着剤では不均一な接着が生じやすく、 場合によっては接着剤が充分に流れずに大きな気泡が形成されてしまうこともあ った。この接着剤は、このパッケージをベースの所定の位置に保持しておくだけ でなく、このパッケージで発生する熱をベースに伝える役目も果たす。この接着 剤中の気泡は、のパッケージから支持ベースへの熱の伝達を減少させ、その結果 冷却が不充分となる。また、この装着の別の方法としては、ベース上に粘性のあ るパテ状の接着剤を塗布し、この上にパッケージを押圧して接着するものがある 。

しかし、このようなものは、接着剤の厚さを均一にすることが困難であるので、 あまり使用されない。このパッケージからの熱を逃がすためには、この接着剤の 厚さが均一であることが必要なのである。

また、これらの方法によって装着した場合、欠陥のあるパッケージを取外すこと は困難である。しかし、場合によっては、この欠陥のあるパッケージを取外して 修理または交換することもできる。また、銀を含んだエボシキ接着剤は、接着力 が大きいので、欠陥のあるパッケージを取外す場合には、このパッケージとプリ ント基板等のベースの両方を破壊しなければならない。

従来から、このパッケージの接着面積を小さくして集中させ、欠陥のあるパッケ ージを容易に交換することが試みられてきた。しかし、このようなものは、この パッケージからベースへの熱の伝達を減少させる。しかし多くの場合、一枚のプ リント基板には複数のパッケージが装着されるので、これらのパッケージを取外 して修理または交換できるように構成することはコストの面できわめて有効であ る。このパッケージが交換できれば、残りのプリント基板やパッケージがそのま ま使用できるものである。

発明の概要 本発明の要旨を明確にするために、本発明の回路パッケージの取付は装置および 方法を概略的に説明する。本発明のものは、均一な厚さの電気導体が屈曲した形 状をなすとともにパッケージとそのベースまたはサポートの間に配置され、この 導体はパッケージをベースから均一な間隔で離間させるスぺ一部として作用し、 これによって接着剤の厚さを均一にするとともにこの接着剤を局部的に加熱する ことによりこのパッケージをベースから取外し可能としたものである。

本発明によれば、この屈曲した形状の導体はパッケージとベースとの間のスペー サとして作用し、このパッケージをベースに接着する接着剤の厚さを均一にし、 またこの導体は接着剤の流れを均一にし、気泡の形成を防止し、さらにこの導体 を所定の温度に局部的に加熱することにより、このパッケージやベースを変形さ せることなしにこのパッケージを取外すことを可能とするものである。

本発明のこの他の特徴は、添附した図を参照した実施例の説明によって明白とな るであろう。

図面の簡単な説明 添附した図面において： 第１図は、本発明の装置および方法によって冷却ダクトを備えた一部を断面で示 すプリント回路板に取付けられた２個の回路パッケージを示す斜視図： 第２図は、第１図の２−２線に沿う拡大した断面図：第３図は、第２図の３−３ 線に沿う断面図である。

実施例の説明 第１図には、ベース上に装着された回路パッケージ１０。

１２を示し、このベースはこの実施例の場合プリント回路板１４である。このプ リント回路板は、上記の回路パッケージ１０．１２に信号や電力を供給するもの であり、このプリント回路板上に装着された上記とは別回路のパッケージには同 様に信号等を供給するものである。また、この回路板は、これら回路パッケージ を支持するベースとしても作用し、またこれらパッケージからの熱を逃がす手段 としても作用する。

この熱の除去を促進するために、このプリント回路板１４は冷却ダクト１６上に 装着されている。この実施例では、このダクトを介して空気が循環され、上記の プリント回路板の熱の除去をなす。もちろん、これ以外の冷却手段を用いてもよ い。この別の形式の冷却手段としては、液体が循環される冷却板、または冷却板 に接続されこの冷却板から熱を除去する装置を備えたものがある。この図示する 冷却ダクトは、各回路パッケージからプリント回路板に最適の熱断熱をなすもの で、これによってプリント回路パッケージの冷却をなすように構成されている。

このプリント回路板１４は、上記回路パッケージ１０の支持をなすとともに、こ れら回路パッケージ１０．１２からの熱を冷却ダクト１６に伝達し、またこれら 回路パッケージが電気的に作動するための回路およびパッドを構成する。図示す るように、プリント回路板１４の正面には複数のパッドが設けられ、これらパッ ドは回路パッケージ１０への電力の供給、信号の伝送、およびこれらパッケージ からの信号の伝送等をおこなうように構成されている。これらのパッド１８゜２ ０．２２．２４および２６は、第１図および第３図に示すように、回路パッケー ジ〕０の周囲に配置されている。通常の平形のパッケージでは、接続端子やこれ らのパッドはパッケージの両縁側に配置され、また場合によってはこのパッケー ジの端部にも配置されている。また、第１図に示すように、回路パッケージ１２ の周囲にも同様に接続用のパッドが配置されている。これらのパッドは、プリン ト回路板のプリント回路に接続されている。このプリント回路は通常の方法、た とえば被着された導電膜を回路部分およびパッドの部分を残して不必要な部分を エツチング等で除去し、この回路部分やパッドの部分を形成したものである。こ れらの複数層の回路板は互いに導体が接続され、より複雑な回路およびより適切 なパッドの配置を可能としている。そして、上記の回路パッケージ１０．１２は 、回路の一部として構成され、より大規模な集積回路を構成している。

また、これらのパッドとして、はんだパッド２８が形成され、このはんだパッド は回路パッケージと同じ形状、寸法を存している。このはんだパッド２８は、最 上層の回路板の上面に形成されている。このはんだパッドは、ウェーブはんだ法 によってはんだを均一な厚さに被着して形成することができる。

また、本発明によれば、上記のはんだバッド内には均一な厚さの導電ワイヤ３０ がうめこまれており、このワイヤは互いに交差しない波形の形状をなし、このワ イヤの両端部はこのはんだパッド２８から導出されている。このワイヤの波形の 形状を第３図に示す。この波形の形状のワイヤの両端部３２．３４ははんだパッ ド２８から導出され、パッド３６゜３８に以下のように接続されている。このワ イヤとしＣは、絶縁を施【、た抵抗線であることが好まｌ−い。たとえばこの実 施例では、このワイヤは３６ＡＷＧの太さで、ニッケル７４．５９６、クロム２ ０％、アルミニウム２．７５％、銅２６７５％の組成のものが使用される。そし て、このワイヤには、０．００５インチの厚さのポリイミドの絶縁被覆が施され ている。このようなワイヤとし、では、Ｄｒｉｖｅｒ　Ｈａｒｒｉｓ社から商標 名ｒＫａｒｍａ　Ｊとして販売されているものがある。

また、上記の絶縁材料としては、Ｅ、Ｉ　ＤｕＰｏｎｔ社から商標名ｒ　Ｐｙｒ ｅ−Ｍ、ＬＪとして販売されているものがある。このワイヤの全体の直径は約０ ゜００６インチである。

このワイヤは第３図に示すように屈曲した波形に形成され、各波形の脚部の間隔 は約０．２インチである。これらの脚部４０．４２．４４は等間隔に配置され、 これら脚部の両端部は湾曲して互いに直列に接続されている。なお、このような 波形の導電性のワイヤ３０の全長にわたって、このワイヤによって囲まれた部分 はない。そして、これら屈曲部と脚部とはこのはんだパッド２８の略全体にわた って配置され、このパッドのいずれの点もこの導電性ワイヤからは０．１インチ 以上は離れていない。そして、このような形状のワイヤの上に接着剤が均一に塗 布されている。そし、て、さらにこの上のにパッケージが載置されて押圧され、 保持されている。この接着剤はペースト状のもので、このパッケージを下方に押 圧することによって、この接着剤がパッケージの接合面全体に広がるように構成 されている。また、この波形の導電ワイヤは、スペーサと１７で作用し、このパ ッケージ１０をパッド２８から均一な間隙で離間させる。この間隙は約０．００ ６インチである。この離間間隙を均一にすることによって、このパッケージから ベースへの熱の伝達がより均一になる。さらに、この波形のワイヤの脚部は、空 気を逃がすベント通路として作用し５、パッド２８上に塗布された接着剤をより 確実に間隙内に充填し、この間隙内に気泡が形成されるのを防止するように構成 されている。よって、この波形のワイヤは、スペーサとして作用するとともに間 隙内から空気を逃がす作用をする。この実施例では、この接着剤はペースト状の ものである。しかし、低粘性の接着剤を使用してもよく、このような接着剤は毛 細管作用によって間隙内に充填させることができる。この場合においても、この ワイヤの脚部は空気を逃がす作用をする。

この接着剤の種類は、電気的な絶縁性を要するか否か等の問題に対応して選択さ れる。すなわち、この回路パッケージの金属製のボックスがはんだパッド２８に 電気的に絶縁されるか、または電気的に接続されるか否かの問題に対応して接着 剤の種類が設定される。この接着剤としては、はんだが好ましく、このものは熱 伝導性および導電性が高い。このはんだとしては、共融スズ−鉛はんだ（スズ６ ３％、鉛３７％）が適当である。また、銀を含有しまた導電性のエポキシ接着剤 も使用でき、このものは熱伝導性が大きい。たとえば、Ｇａｎｔｏｎ　ＭＡのｗ 、１？、ｃｒａｅｅ社の銀含有エポキシ接着剤　５６Ｃ＃５７Ｃ，５８Ｃが適当 である。また、カリフォルニア州　９０２４８ＧａｒｄａｎａのＡｂｌｅｓｔｉ ｃ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ社のＡｂｌｅｓｔｉｃ　１３１−１　銀含有エポキシ接着 剤も適当である。

また、この回路パッケージ１０とはんだパッド２８との間に電気絶縁性が必要な 場合には、アルミナまたは窒化ボロンあるいはこれら両方が含有されたポリ硫化 接着剤が使用でき、このものは電気絶縁性が高くかつ熱伝導性が良好である。こ のような接着剤としては、たとえば、窒化ボロンとアルミナを２対１（重量比） で混合した混合物８０重量部とＰｒｏｓｅａｌポリ硫化接着剤１１０重量部を混 合したものが適当である。

このＰｒ０８ｅａｌは、カリフォルニア州Ｃｏｌ１ｐｔｏｎのＥｓ５ｅｘＣｈｅ ｔｓ　１　ｃａ　１社Ｃｏａｓｔ　Ｐｒｏ　５ｅａ１部門の製品である。このよ うなペースト状の接着剤は、パッケージを押圧することによって間隙内に充填さ れる。この接着剤は、通常の方法または上記の波形の導電ワイヤ３０に電流を流 して加熱して効果させることができる。このような方法によれば、この回路パッ ケージはプリント回路板のパッドに確実に接着でき、良好な熱導電性と大きな機 械的保持を得ることができる。

また、このシステムの修理のために回路パッケージをプリント回路板から取外す 必要のある場合には、波状の導電ワイヤ３０に電流を供給する。そして、このワ イヤに充分な電流を流し、抵抗発熱によって温度を上昇させ、この接着剤が熱硬 化性接着剤の場合にはその温度をガラス遷移温度以上に上昇させ、またこの接着 剤がはんだや熱可塑性接着剤の場合にはその軟化温度以上の温度まで加熱する。

この加熱手段から半導体チップまでの間の距離やこれらの間の温度上昇過渡時間 があるため、この回路パッケージ１０内の半導体チップの温度があまり上昇しな い間にこの波形の導電ワイヤの温度は高い温度まで上昇する。さらに、上記エポ キシ接着剤のガラス遷移温度は約１２５’Ｃと比較的低い。したがって、この温 度は半導体チップを加熱させる前に急速に上昇する。この実施例のもので、接着 剤として銀を含有したＥｃｃｏｂｏｎｄ　５７ｃを使用した場合には、この波形 の導電ワイヤに２０ワツトの電力を２０秒間給電することによりこの回路パッケ ージ１０を浮かすことができる。また、この接着剤の熱伝導性が比較的大きいこ とによって、この接着剤が確実に軟化温度に達し、このパッケージを確実に取外 すことができる。

このような構成によれば、パッケージ内部の温度がその内部の半導体の許容温度 ３００”　Ｃに達する前にエポキシ接着剤全体をそのガラス遷移温度の１２５’ Ｃに加熱することができる。もちろん、上記のパッケージや接着剤の熱伝導性や 厚さ、ワイヤの間隔や入力電力等がこの特性に影響する。

この波形の導電ワイヤの形状は第３図に示すようなものが好ましいが、接着剤の 熱伝導性が高い場合にはこのワイヤの間隔は前記のものに限定されない。また、 このワイヤの太さ、材料、接着剤の種類等について前述したが、これら材料、形 状等はこれに限定され葛ものではない。これらワイヤの太さ、材料、接着剤の種 類等は各種変更することができる。

以上説明したように、本発明によれば回路パッケージを回路板から着脱すること ができる装置および方法を提供できる。

また、本発明は制御機構等に使用されるその他の着脱自在な機械的な取付は機構 として適用することができる。たとえば、２個の部材をこのパッケージ取付は装 置のように結合し、一方から他方に力を伝えるようなものにも適用できる。そし て、緊急の場合等にワイヤに電流を流し、これらの部材を分離させることができ る。これらの適用例としては、炭鉱等に利用できる。すなわち、ワイヤ３０に電 流を流すスイッチとしてソリッドステート形の速度検出器を使用し、この作動値 を適当な速度に設定しておく。そして、この部材に警告フラッグを取付け、この 警告フラッグを通常では見えないように炭鉱の天井に取付けておく。そして、こ の装置が作動すると、ワイヤ３０に電流が流れ、重力またはスプリングによって この警告フラッグが炭鉱夫の見える位置まで落下して吊下げられる。このような 装置は、この速度検出器の設定値を落盤の可能性のある天井の相対速度に設定し ておけば、落盤を警告することができる。以上は一例であるが、このパッケージ 取付は装置は本発明の範囲以外に逸脱することなくその他の制御システムに利用 できる。

以上、本発明を最も適当な実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例 には限定されず、当業者であれば本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の変更を 加えることができる。よって、本発明は以下の請求の範囲によって限定される。

ＦＩＧ、　２ 国際調査報告 ｗｗ−ｍ−ｍｈ−ｓ−＝−ｙ−、ＰＣＴ／ＵＳ　８７１０１７０１１Ａ＆”ＥＸ 　丁ＯＴＨＥ　ＺＮＴＥＲＮＡＴ工０ＮＡＬ　ＳＥ入ＲＣＨＲＥ：’ＯＲＴ　０ ＮＩＮＴＥＲＮＡＴ４ＯＮＡＬ　ＡＪ？ＬＩＣＡＴＩＯＮ　Ｎｏ、　Ｅ’ＣＴ／ ＴＪＳ　８７１０１７０８　（ＳＡ　１８３４９）ＤＥ−人−２２０１９８５２ ６１０７／７３　Ｎｏｎｅ

Claims (42)

【特許請求の範囲】
1. １．ひとつの面を有する支持ベースと；上記面に配置された屈曲した形状の導電 性ワイヤと；上記屈曲した形状のワイヤの上に配置された回路パッケージと； 上記の回路パッケージと上記の面と上記屈曲したワイヤとの間に介在された熱導 電性の接着剤とを備え、この屈曲したワイヤは上記回路パッケージと支持ベース との間に均一な間隙を形成するスベースとして作用し、上記熱伝導性の接着剤は 上記の間隙内に均一な厚さに充填され、上記屈曲したワイヤに電流を流すことに より発熱してこの熱伝導性の接着剤を加熱するものであることを特徴とする回路 パッケージアセンブリ。
2. ２．前記屈曲した形状のワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金から形成され ていることを特徴とする前記請求の範囲第１項記載の回路パッケージアセンブリ 。
3. ３．前記ワイヤには電気絶縁性の被覆が施され、前記面およびパッケージから絶 縁されていることを特徴とする前記請求の範囲第１項記載の回路パッケージアセ ンブリ。
4. ４．前記屈曲した形状のワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金から形成され ていることを特徴とする前記請求の範囲第３項記載の回路パッケージアセンブリ 。
5. ５．前記支持ベースはプリント回路板であり、また前記屈曲した導電性ワイヤは 第１の端部および第２の端部を有し、これら屈曲したワイヤの第１の端部および 第２の端部はそれぞれ上記プリント回路板上の第１および第２のパッドに接続さ れ、これら第１および第２のパッドは上記屈曲したワイヤに給電する電流供給源 に接続されていることを特徴とする前記請求の範囲第１項記載の回路パッケージ アセンブリ。
6. ６．前記屈曲した形状のワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金から形成され ていることを特徴とする前記請求の範囲第５項記載の回路パッケージアセンブリ 。
7. ７．前記ワイヤには電気絶縁性の被覆が施され、前記面およびパッケージから絶 縁されていることを特徴とする前記請求の範囲第５項記載の回路パッケージアセ ンブリ。
8. ８．前記屈曲した形状のワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金から形成され ていることを特徴とする前記請求の範囲第７項記載の回路パッケージアセンブリ 。
9. ９．前記接着剤は、エポキシ接着剤、銀を含有したエポキシ接着剤、アルミナを 含有したポリ硫化接着剤、窒化ボロンおよびアルミナを含有したポリ硫化接着剤 およびはんだのうちのいずれかの種類であることを特徴とする前記請求の範囲第 １項記載の回路パッケージアセンブリ。
10. １０．前記支持ベースはプリント回路板であり、また前記屈曲した導電性ワイヤ は第１の端部および第２の端部を有し、これら屈曲したワイヤの第１の端部およ び第２の端部はそれぞれ上記プリント回路板上の第１および第２のパッドに接続 され、これら第１および第２のパッドは上記屈曲したワイヤに給電する電流供給 源に接続されていることを特徴とする前記請求の範囲第９項記載の回路パッケー ジアセンブリ。
11. １１．前記屈曲した形状のワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金から形成さ れていることを特徴とする前記請求の範囲第１０項記載の回路パッケージアセン ブリ。
12. １２．前記ワイヤには電気絶縁性の被覆が施され、前記面およびパッケージから 絶縁されていることを特徴とする前記請求の範囲第１０項記載の回路パッケージ アセンブリ。
13. １３．前記屈曲した形状のワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金から形成さ れていることを特徴とする前記請求の範囲第１２項記載の回路パッケージアセン ブリ。
14. １４．一の面を有する支持ベースと； 上記面に配置された屈曲した形状の導電性ワイヤと；上記屈曲したワイヤの上に 配置されたパッケージと；上記のパッケージと上記の面と上記屈曲したワイヤと の間に介在された熱導電性の接着剤とを備え、この屈曲したワイヤは上記パッケ ージと支持ベースとの間に均一な間隙を形成するスベースとして作用し、上記熱 伝導性の接着剤は上記の間隙内に均一な厚さに充填され、上記屈曲したワイヤに 電流を流すことにより発熱してこの熱伝導性の接着剤を加熱するものであること を特徴とする装置。
15. １５．前記屈曲した形状のワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金から形成さ れていることを特徴とする前記請求の範囲第１４項記載の装置。
16. １６．前記ワイヤには電気絶縁性の被覆が施され、前記面およびパッケージから 絶縁されていることを特徴とする前記請求の範囲第１４項記載の装置。
17. １７．前記屈曲した形状のワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金から形成さ れていることを特徴とする前記請求の範囲第１６項記載の装置。
18. １８．前記接着剤は、エポキシ接着剤、銀を含有したエポキシ接着剤、アルミナ を含有したポリ硫化接着剤、窒化ボロンおよびアルミナを含有したポリ硫化接着 剤およびはんだのうちのいずれかの種類であることを特徴とする前記請求の範囲 第１４項記載の装置。
19. １９．前記屈曲した形状のワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金から形成さ れていることを特徴とする前記請求の範囲第１８項記載の装置。
20. ２０．前記ワイヤには電気絶縁性の被覆が施され、前記面およびパッケージから 絶縁されていることを特徴とする前記請求の範囲第１８項記載の装置。
21. ２１．前記屈曲した形状のワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金から形成さ れていることを特徴とする前記請求の範囲第２０項記載の装置。
22. ２２．ひとつの面を有する支持ベースと；上記面に配置された屈曲した形状の導 電性ワイヤと；上記屈曲したワイヤの上に配置された部材とを備え、この部材は 上記のベースの面に対向した面を備え；上記の部材と上記の面と上記屈曲したワ イヤとの間に介在された熱導電性の接着剤とを備え、この屈曲したワイヤは上記 部材と支持ベースとの間に均一な間隙を形成するスベースとして作用し、上記熱 伝導性の接着剤は上記の間隙内に均一な厚さに充填され、上記屈曲したワイヤに 電流を流すことにより発熱してこの熱伝導性の接着剤を加熱するものであること を特徴とする装置。
23. ２３．前記屈曲した形状のワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金から形成さ れていることを特徴とする前記請求の範囲第２２項記載の装置。
24. ２４．前記接着剤は、エポキシ接着剤、銀を含有したエポキシ接着剤、アルミナ を含有したポリ硫化接着剤、窒化ボロンおよびアルミナを含有したポリ硫化接着 剤およびはんだのうちのいずれかの種類であることを特徴とする前記請求の範囲 第２３項記載の装置。
25. ２５．前記ワイヤには電気絶縁性の被覆が施され、前記面およびパッケージから 絶縁されていることを特徴とする前記請求の範囲第２２項記載の装置。
26. ２６．前記屈曲した形状のワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金から形成さ れていることを特徴とする前記請求の範囲第２５項記載の装置。
27. ２７．抵抗を有するとともに第１および第２の端部を有するワイヤから構成され た導電性の屈曲した形状のワイヤ構造体を備え、このワイヤは屈曲状に形成され 、上記第１の端部から第２の端部の間にわたってこのワイヤが交差することがな く、この屈曲状のワイヤは上記プリント回路板と回路パッケージとの間に配置さ れ、これらの間に回路パッケージの接着剤のための間隙を形成するとともに、こ のワイヤ構造体に通電されることによりこの間隙内の接着剤を加熱するものであ ることを特徴とするワイヤ構造体。
28. ２８．前記抵抗を有するワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金で形成されて いることを特徴とする前記請求の範囲第２７項記載のワイヤ構造体。
29. ２９．前記ワイヤは電気絶縁性の被覆が被着されていることを特徴とする前記請 求の範囲第２７項記載のワイヤ構造体。
30. ３０．前記抵抗を有するワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金で形成されて いることを特徴とする前記請求の範囲第２９項記載のワイヤ構造体。
31. ３１．前記ワイヤの両端部は前記被覆が剥がされ、前記プリント回路板のパッド に電気的に接続されていることを特徴とする前記請求の範囲第３０項記載のワイ ヤ構造体。
32. ３２．抵抗を有するとともに第１および第２の端部を有するワイヤから構成され た導電性の屈曲した形状のワイヤ構造体を備え、このワイヤは屈曲状に形成され 、上記第１の端部から第２の端部の間にわたってこのワイヤが交差することがな く、この屈曲状のワイヤは第１および第２の部材の面の間に配置され、これらの 間に接着剤のための間隙を形成するとともに、このワイヤ構造体に通電されるこ とによりこの間隙内の接着剤を加熱するものであることを特徴とするワイヤ構造 体。
33. ３３．前記抵抗を有するワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金で形成されて いることを特徴とする前記請求の範囲第３２項記載のワイヤ構造体。
34. ３４．前記ワイヤは電気絶縁性の被覆が被着されていることを特徴とする前記請 求の範囲第３２項記載のワイヤ構造体。
35. ３５．前記抵抗を有するワイヤはニッケルおよびクロムを含む合金で形成されて いることを特徴とする前記請求の範囲第３４項記載のワイヤ構造体。
36. ３６．前記ワイヤの両端部は前記被覆が剥がされ、前記プリント回路板のパッド に電気的に接続されていることを特徴とする前記請求の範囲第３０項記載のワイ ヤ構造体。
37. ３７．抵抗を有する導電性のワイヤの両端部の間の部分を屈曲したワイヤ構造体 に形成する工程と；この屈曲したワイヤ構造体を支持ベース上に配置する工程と ； この屈曲したワイヤ構造体の上に接着剤を塗布する工程と； この接着剤と屈曲したワイヤ構造体の上にパッケージを配置し、この屈曲したワ イヤ構造体はそれ自身交差しないように形成され、また上記パッケージと支持ベ ースの面との間に介在され、このワイヤを上記支持ベースの面から上記パッケー ジを離間させるスベースとして作用させる工程と；上記パッケージを下方に押圧 し、上記の屈曲したワイヤ構造体によって上記のパッケージと支持ベースとの間 に形成される間隙内に接着剤を充填させる工程と；上記接着剤を硬化させ、上記 のパッケージを支持ベースに接着する工程とを具備したパッケージを支持ベース に取付ける方法。
38. ３８．前記屈曲したワイヤ構造体に通電して前記の接着剤を軟化させ、この接着 剤を軟化させることによって支持ベース上のパッケージを解放してこのパッケー ジを支持ベースから取外すことを特徴とする前記請求の範囲第３７項記載の方法 。
39. ３９．前記屈曲したワイヤ構造体の両端部は、前記プリント回路板上の別々のパ ッドにそれぞれ接続され、これらを介してこの屈曲したワイヤ構造体に通電がな されることを特徴とする前記請求の範囲第３７項記載の方法。
40. ４０．前記屈曲したワイヤ構造体に通電して前記の接着剤を軟化させ、この接着 剤を軟化させることによって支持ベース上のパッケージを解放してこのパッケー ジを支持ベースから取外すことを特徴とする前記請求の範囲第３９項記載の方法 。
41. ４１．抵抗を有する導電性のワイヤの両端部の間の部分を屈曲したワイヤ構造体 に形成する工程と；この屈曲したワイヤ構造体を第１の部材上に配置する工程と ； この屈曲したワイヤ構造体の上に接着剤を塗布する工程と； この接着剤と屈曲したワイヤ構造体の上に第２の部材を配置し、この屈曲したワ イヤ構造体はそれ自身交差しないように形成され、また上記第１の部材と第２の 部材の面との間に介在され、このワイヤを上記第１の部材の面から上記第２の部 材を離間させるスベースとして作用させる工程と；上記第２の部材を下方に押圧 し、上記の屈曲したワイヤ構造体によって上記の第２の部材と第２の部材との間 に形成される間隙内に接着剤を充填させる工程と；上記接着剤を硬化させ、上記 の第２の部材を第１の部材に接着する工程とを具備した第２の部材を第１の部材 に取付ける方法。
42. ４２．前記屈曲したワイヤ構造体に通電して前記の接着剤を軟化させ、この接着 剤を軟化させることによって第１の部材上の第２の部材を解放してこれら部材を 分離することを特徴とする前記請求の範囲第４１項記載の方法。