JPH0141249B2 - - Google Patents

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JPH0141249B2
JPH0141249B2 JP58048091A JP4809183A JPH0141249B2 JP H0141249 B2 JPH0141249 B2 JP H0141249B2 JP 58048091 A JP58048091 A JP 58048091A JP 4809183 A JP4809183 A JP 4809183A JP H0141249 B2 JPH0141249 B2 JP H0141249B2
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sheet
mark
light
mask
scanning
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Hideki Ine
Hiroshi Shinkai
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Publication of JPH0141249B2 publication Critical patent/JPH0141249B2/ja
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    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
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    • G03F9/7065Production of alignment light, e.g. light source, control of coherence, polarization, pulse length, wavelength
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7069Alignment mark illumination, e.g. darkfield, dual focus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、物体を整合させる際のマークの検出
に関するものであり、特に半導体焼付け装置でフ
オトマスク(以下、マスク)とウエハーを自動整
合させるための整合マークの検出装置に適する。
従来、半導体焼付け装置でマスクとウエハーを
整合させる際に、マスクとウエハーにそれぞれ配
設された整合マークをスポツト状に集光させたレ
ーザー光で走査するものが特開昭53―90872号等
で知られている。第1図はマスクとウエハーに設
けられている整合マークの片側を示している。図
中、M1とM2そしてM1′とM2′はマスク側の
整合マークを構成するマークエレメントM1とM
2はビームの走査線Lに対して同傾角を成し、別
のマークエレメントM1′とM2′は走査線Lに対
し逆の傾きで同傾角を成す。マークエレメントM
1とM2′あるいはマークエレメントM2とM
1′は同一交角、例えば90度である。
他方、W1とW1′はウエハー側の整合マーク
を構成するマークエレメントで、マークエレメン
トW1とW2はマークエレメントM1とM2′の
交角と同一の交角を成す。従つてマスクとウエハ
ーが整合された時、マークエレメントW1はマー
クエレメントM1及びM2と平行に成り、マーク
エレメントW1′はマークエレメントM1′及びM
2′と平行に成つて、各間隔は等しくなる。走査
ビームは各マークエレメントのエツジ部で回折さ
れるが、これを受ける受光光学系内の、マスク及
びウエハーに対するフーリエ変換面で空間周波数
フイルタリングを行い情報光以外の光を遮断す
る。従つて光電検知器は整合マークによる回折光
のみを受光することになり、良好な電気信号列を
出力する。電気信号処理系はマスクとウエハーの
X,Y,θ方向の位置ずれを演算し、位置ずれ信
号に基づいてマスク又はウエハーを移動して両者
を正確に重畳させる。但し、スポツト状のビーム
で走査する方法では装置光学系中の塵、光学要素
表面の傷等による影響が大きく、更に第1図の符
番8に示す様に走査線上にゴミがあつたり、符番
9の様に、整合マークの一部が欠落している場合
には整合が達成されなかつたり、整合精度が悪く
なる。
また走査される面がアルミの粗面の様なときに
は整合マーク以外の諸点からも散乱光が発生し、
これがフイルタリングされずに光電検知器に入射
するため、雑音となつて自動整合が行なわれない
ことがある。以上のケースに対処するため本出願
人から提案された特願昭56―181315号ではシート
状ビーム(走査面上で細長く延びた照明域を形成
するビーム)で整合マークを走査することを述べ
ている。そしてこのシート状ビームによる帯の広
い走査によつて走査線上のゴミ8や整合マーク9
の欠陥はスポツト状ビームによるそれに比して遥
かに軽減される。
走査面に対するフーリエ変換面での空間周波数
フイルタリングを実施する際のフイルターの形状
を第2図と第3図に示す。第3図がスポツト状ビ
ームを使つた場合で、第4図がシート状ビームの
場合である。走査面上での走査ビームが走査方向
に垂直な方向に長い時には、そのビームで走査さ
れた整合マークのエツジ部で回折した回折光、即
ち信号光はフーリエ変換面で狭い範囲に集まつた
スペクトル分布を形成する。そして第3図の様に
フイルターの透過部7を狭くすることが可能とな
る。一方、雑音成分となるランダムな散乱はフイ
ルターの全面に広がる。従つて信号光の光量を落
とすことなく、光学系の構造に依存するゴース
ト、フレアー、或いは粗面を持つたウエハーのラ
ンダムな散乱等による雑音成分の影響を除くこと
ができるので、スポツト状ビームの場合に比べて
SN比の良い信号が検出できる。つまり、シート
状のビームを使うことでビームを拡大したことに
よる積分効果以上の利点を持つ。
そして更に特願昭57―208764号では整合マーク
を構成するマークエレメントの交角に合わせてシ
ート状ビームを交差させ、このビームで整合マー
クを走査することが述べられている。しかしなが
らこの出願の一実施例では、傾きの異なるマーク
エレメントを識別するために夫々定められた偏光
状態のシート状ビームを使用するため、走査光学
系の設計ではその分自由度が少くなる。
本発明の目的は、整合マークを走査する際に、
ゴミあるいはその他の欠陥による悪影響を受けな
い様にすることにあり、また別の目的はシート状
ビームの傾きを機械的に切換えるといつた、装置
駆動の不安定材料をなくした高精度、高速処理を
可能にすることである。そして後述する実施例で
は、2物体上に夫々配置され、所定の交角を成し
て延びたマークエレメントを具える整合マークを
シート状ビームで走査する際に、傾きが異なり且
つ所定間隔へだたつた複数のシート状ビームで走
査して前記目的を実現する。
以下図面に従つて本発明の実施例を説明する。
第4図で、M1,M2,M1′,M2′はマスク
側整合マークを構成する、従来より細いマークエ
レメントで、マークエレメントM1とM2′とし
てM2とM1′はそれぞれ同一の交角、例えば90゜
を成し、またマークエレメントM1とM2は平行
である。W1とW1′はウエハー側整合マークを
構成するマークエレメントで、マスク側と同一交
角を成す。なお、第2図はマスクとウエハーの片
側のパターンのみを示し、中心を挾んだ反対側に
は同一形態のパターンが配される。またマスクと
ウエハーのパターンは交換しても良い。Lは、後
述のポリゴンミラー等の走査器の駆動によつて引
き起される走査線である。10aと10bは各々
シート状ビームで照明された線型照明域を示し、
図は走査時間中の或る一瞬を描く。なお、シート
状ビームも同じ符番で呼ぶことにする。シート状
ビームは後述の方法で形成されるが、第1の照明
域10aを作るシート状ビームはマークエレメン
トM1,W1,M2と平行に設定され、第2の照
明域10bを作るシート状ビームはマークエレメ
ントM1′,W1′,M2′と平行に設定される。
更に第1の照明域10aと第2の照明域10bは
走査線Lに沿つて間隔Xだけ離れて形成され、こ
れは一番外側のマークエレメントM1とM2′の
間隔Yより大である。シート状ビームの大きな分
離は、他のシート状ビームによる信号光が雑音と
なるのを防止すると共にマークエレメントの方向
性を区別するのに役立つ。
走査面上で間隔Xだけ離した2本のシートビー
ムで整合マークを同時に走査した時の、フイルタ
リング後の電気信号について以下説明する。
第5図aは、第1のスリツト状ビーム10aの
みが第4図の整合マークを走査した時の、フイル
タリング後の電気信号(以下、整合信号)であ
る。ビーム10aと平行なマークエレメントM
1,W1,M2に相当する3本の高いピーク信号
11,12,13が現われ、続いて、直交するマ
ークエレメントM1′,W1′,M2′に相当する
3本の低いピーク信号14,15,16が現われ
る。この低いピーク信号はシート状ビーム10a
と直交するマークエレメントを通過する時発生す
るから、低いが幅広い時間を持つ。以下、他成分
信号と呼ぶ。
第5図bは第2のスリツト状ビーム10bのみ
が整合マークを走査した時の整合信号である。今
度はマークエレメントM1,W1,M2からは低
い他成分信号17,18,19が発生し、マーク
エレメントM1′,W1′,M2′からは高いピー
ク信号が発生する。
上述した様に第1と第2のスリツト状ビーム1
0aと10bは空間的に分離された状態で整合マ
ークを走査するから、信号16と信号17の発生
に時間のずれがある。
第5図cは第1と第2のスリツト状ビーム10
aと10bを走査した時の整合信号である、各ピ
ーク11〜22は図a,bのピークと対応する。
2本のビームが通過するため、1つの整合マーク
から2回の出力信号が検出され、その時間差を空
間的距離に換算すると2つの照明域の間隔Xに等
しくなる。即ち図cの信号11と信号17の間隔
がXと云うことである。
因みにX=0の場合は図dに描いた通りで、図
a,cと異なり、整合信号は高いピーク信号と低
い他成分信号が重畳した形態となるため、高いピ
ークがすそを引く様に幅広となり、最終処理信号
が歪むことになる。
間隔Xを整合マークの幅Yに対して所定の値に
選定することで、高いマーク信号11,12,1
3,20,21,22の中に他成分による信号1
4〜19が影響を与えない様にし、精度を低下さ
せる要因を排除できる。第4図に描く整合マーク
を使つたマスクとウエハーの位置ずれを演算する
ためには図dのl1〜l5の間隔中、l1,l2,l4,l5
使用すれば良く、l3は必要ない。従つて図c中の
高いピーク信号11,12,13間の各時間間隔
と、高いピーク信号20,21,22の各時間間
隔を測定すれば位置ずれを知るために十分であ
る。
なお、これまでの説明では、シート状ビームの
間隔Xが整合マークの幅Yより大きいものとして
いたが、最終的に整合が完了した時点で、高いピ
ーク信号に他成分信号が混入しない様な間隔であ
れば良いわけで、後述の実施例では間隔XをY/
2より若干大きくしている。
第6図は、プロキシミテイ型マスクアライナー
の整合部を使つて、傾きを異にするシート状ビー
ムを形成する光学系(光束形成手段)を説明す
る。
図中、31はレーザー光源で、光源を発し直線
偏光したレーザービームB1は半透鏡32で2分
割され、反射ビームはB2となる。透過ビームは
鏡33で反射してビームB3となる。各ビームB
2とB3は正のシリンドリカルレンズ34又は3
4′へ入射する。これらシリンドリカルレンズ3
4と34′の母線は前述のマークエレメントの交
角と同一の角度をなし、母線を走査面に投影した
と仮定すると、それがマークエレメントと平行に
なる様に設ける。従つて母線は図面と45゜を成す
ことになる。シリンドリカルレンズ34と34′
を出射したビームは両傾斜の面を備えるプリズム
35へ入射し、それぞれ内向きに屈折され、ビー
ムB4とB5として集光レンズ37の瞳36(絞
り開口)で再結合される。即ち、ビームB4とビ
ームB5の中心光線は瞳上で交差する。また瞳3
6の位置はシリンドリカルレンズ34と34′の
焦点位置に一致するので、その位置で交差した形
態のシート状ビームが既に形成されていることに
なる。
第7図はシリンドリカルレンズ34と34′の
母線と平行な方向の光学的挙動を示している。こ
の方向はシリンドリカルレンズの集光作用を受け
ないため、レーザービームは瞳36上に集光され
ることはない。一方、第8図は母線と垂直な方向
の挙動を示しており、ビームは瞳36上に一旦集
光される。これらの図で、38は、ビーム走査用
のポリゴンミラー偏向手段の反射点で、模式的に
絞りとして示し、PLは以降のレンズ系を一括し
て代表し、47は走査面、例えばマスク面であ
る。因みにポリゴンミラーの反射点はミラーの回
転に係わらずほとんど移動しない。従つて通常、
走査光学系の設計は、反射点を絞りとして取扱つ
ている。
第7図と第8図に表われている様に、走査面4
7に結像する光束の状態は第7図に対応し、走査
面47上に結像せず、シート状ビームの長さを決
定する光束の状態は第8図に対応する。
第7図、第8図の作用を更に詳述する。第7図
の場合、レーザービームはシリンドリカルレンズ
の集光作用を受けることなくプリズム35へ入射
するので、集光レンズ37にはプリズムで角度θ
屈折された平行光として入射し、集光レンズ37
の焦点位置70上に結像する。この像高hは集光
レンズの焦点距離をf1とした時、f1 tanθとなる。
この像はレンズ系PLにより走査面47上に再結
像されるが、レンズ系の結像倍率をβとすれば走
査面上の像高Hはβf1 tanθとなる。また集光レン
ズ37へ−θの角度で入射するビームの集光点
(像の頂点)は―βf1 tanθとなるから、両集光点
の間隔は2βf1 tanθとなる。従つて、第4図に示
した間隔XはX=2βf1 tanθで与えられることに
なり、光学系を構成する要素β,f1,θの値を適
宜選択すれば所望の値にすることができる。
第8図のシリンドリカルレンズで集光される方
向では、ビームが集光している瞳がポリゴンミラ
ーの反射点38と結像関係にあるから、レンズ系
PLの射出側をテレセントリツクな配置にすれば
走査面47上には光軸に平行なビームが照射され
る。この平行ビームの幅がシート状ビームの照明
域の長さを決める。
第6図へ戻つて、一旦シート状に結像したビー
ムは集光レンズ37を通過し、一定速度で回転す
るポリゴンミラー38で反射され、f―θレンズ
39へ入射する。f―θレンズ39を出射したビ
ームは反射面が頂点で一致したダハプリズム40
へ達し、そこで2分割されるが、ダハプリズム4
0の頂点が光軸上にあるから、一回の走査の前半
分で左視野を走査し、続く後半分で右視野を走査
する。ダハプリズム40で反射したビームは偏光
ビームスプリツタ41と42へ到達するが、そこ
で反射が生じる様にレーザー31の光の偏光方向
は合わせておくものとする。更に43と44は
λ/4板で、偏光ビームスプリツタ41と42で
反射した直線偏光々を円偏光々とする。対物レン
ズ45と46は円偏光状態の2本のビームを、マ
スク47及びそれに極近接したウエハー48上に
分離したシート状として結像する。即ち、39,
40,41,42,43,44,45,46から
なる光学系で、ポリゴンミラー38からの二つの
シート状ビームがマスク47及びウエハー48に
向けられるのである。
整合マーク49と51,50と52の組はシー
ト状ビームで順次走査され、マークのエツジで回
折した信号光及びマスクとウエハーの雑音光は対
物レンズ45又は46で集められ、再びλ/4板
43,44を通過後、先程とは偏光方向が90度変
わつた直線偏光々となるから、偏光ビームスプリ
ツター41と42を通過し、対物レンズ45と4
6の瞳と共役の位置に置かれた空間周波数フイル
ター57と58でフイルタリングされる。このフ
イルタリングで雑音光は遮断され、信号光のみが
正レンズ59と60で光電変換素子61と62上
(受光手段)に集められる。なお、空間周波数フ
イルター57と58はポリゴンミラーの反射点3
8、瞳36と共役に配置されるので、そこにはシ
ート状ビームが交差結像された状態となる。
光電変換素子61と62からの出力信号列は整
合信号処理回路、例えばマイクロプロセツサー6
3へ入力され、そこで所定の演算が実行され、そ
の演算値に応じてウエハーステージ64はxとy
の直線方向並びにθの回転方向が調整されて、マ
スク47とウエハー48が整合される。
以上の説明は、第4図に示すマスク側マークエ
レメントM1とM2の間にウエハー側マークエレ
メントW1が入つているものとして説明した。そ
して、その程度の粗い位置合わせ状態は、例えば
機械的に実行されるプレアライメントで実現され
る。
しかしながら、このプレアライメントの精度が
悪い場合、例えばマークエレメントM1とM2の
間からマークエレメントW1が外れている場合で
も本例は有効に働く。
一般にレーザー光が走査する幅は対物レンズの
視野で制限された有限な範囲である。第9図のZ
はその中の通常使用される走査範囲である。プリ
アライメントの精度が悪いと、第9図と第10図
に示す様にウエハー側の整合マークの1方しかレ
ーザーの走査範囲に含まれない状態が起きる。こ
の時には信号処理回路内の、予め定めた複雑なプ
ログラムに従つてウエハーを模索的に移動し、整
合マークが走査範囲に含まれる様にしている。し
かしながら、たとえ整合マークが全て走査範囲に
入つていても、従来のスポツト状ビームによる走
査の場合は第9図の配置あるいは第10図の配置
でも同様に第11図の如き信号列となつてマスク
とウエハーの状況を把握できず、従つて正しい測
定ができる体勢になるまで時間を要することにな
る。
第9図の配置の整合信号は第12図、第10図
の配置の整合信号は第13図となつて両者を識別
することができる。本例ではZ>Xとなつている
が、またもし、X>Zとすれば、まず左下がりの
シート状ビームによる整合信号が現われた後、右
下がりのシート状ビームによる整合信号が現われ
ることになり、マークエレメントの方向を単純に
判別できることになる。従つて、たとえプリアラ
イメント精度が悪くても高速の位置合わせが可能
となる。
以上、マスクとウエハーがコンクタトもしくは
極近接状態で露光されるマスクアライナーを使つ
て説明したが、マスクとウエハー上に投影する型
式のマスクアライナーにも適用できる。
第14図で符番75は等倍あるいは縮小投影等
の結像レンズで、マスク47とウエハー48は共
役関係である。また43はλ/4板で、マスク4
7とウエハー48の間、更に好ましくは結像レン
ズ75中のアフオーカル光路に配される。65と
66は半透鏡、41と42は偏光ビームスプリツ
ター、67,68,71,72はそれぞれ正レン
ズ、69と70は空間周波数フイルターである。
但し、第6図の部材と同等のものには同一番号を
付した。
ここでλ/4板43をマスク47とウエハー4
8の間に配したのは、マスク47からの信号光と
ウエハー48からの信号光の偏光特性を変えて両
者を区別し、迷光による雑音を除くためである。
対物レンズ45と46でマスク47上にシート
状ビームとして集光される処までは第6図の過程
と同じであるが、マスク47を通過したシート状
ビームは結像レンズ75で再びウエハー48上に
集光しこれを走査する。この実施例の場合、マス
ク47は、偏光ビームスプリツター41と42で
反射する直線偏光特性を持つたシート状ビームで
走査し、ウエハー48はそのシート状ビームの偏
光状態をλ/4板43で円偏光特性に変換した後
走査する、ウエハー48からの反射光は再びλ/
4板43で入射時とは偏光面が90度回転した直線偏
光状態に変化するため、マスク47からの反射光
とは区別できる。マスクの整合マーク49と50か
らの信号光は光電変換素子61と62にそれぞれ
入射し、またウエハーの整合マーク51と52か
らの信号光は光電変換素子73と74にそれぞれ
入射する。光電変換素子61と73の整合信号は
電気的に合成され、光電変換素子62と74の整
合信号も電気的に合成されて処理回路63へ入力
され、各合成信号に基づいて演算が実行され、ス
テージ64のもしくはマスク47を保持するチヤ
ツクの位置が調整される。
一方、第6図ではシリンドリカルレンズ34と
34′を通過したビームを瞳36に対し角度θで
傾けるために屈折を利用したが、第15図の様に
反射を利用することも可能である。即ち、シリン
ドリカルレンズ34と34′を射出したビームは
反射鏡33と33″でそれぞれ反射し、反射処理
のなされたダハプリズム80で反射され、所定の
傾角θが付与されて瞳36へ入射する。
さて、第4図に示すようにシート状ビームの走
査面上での間隔Xが整合マークの幅Yより大きい
場合、光学系が大きくなつたり、また、光学系の
性能を要求される精度まで高めるのが困難にな
る。従つて、本発明では第16図に示すようにY
>X>Y/2とし、シート状ビームの走査面上で
の間隔Xが整合マークの幅Yより小さくなるよう
にしている。もちろん、最終的に整合した状態で
真の整合信号の中に他成分信号が混入しないよう
に間隔Xが設定される。第17図aは第1の照明
域10aによる整合信号、bは第2の照明域10
bによる整合信号、cは両照明域10aと10b
を同時に走査した時の整合信号を示す。整合信号
の高いピーク信号11,12,13そして20,
21,22は他成分信号の影響がないため、従来
に比べて高精度の測定が可能となる。本発明では
2つのシート状ビームの間隔を狭くすることがで
きるので、光学系を小型にして走査性能を向上さ
せ、整合マークの検出精度を高めることが可能に
なる。
更に光源としてはレーザーに限定されるもので
はなく、また可視域、不可視域の波長に限定され
ないし、整合マークが3つ以上の傾きのマークエ
レメントから構成されている場合は、相当する数
のシート状ビームで走査するものとする。
加えて本発明は他成分信号が入らないから、高
精度で高速度の整合が実現され、また機械的切換
えがないから、光学系の性能は安定し、制御系が
簡単になり、組立、調整、保善も安価になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来技術を説明するための図。第2図
と第3図は夫々、フイルターの正面図、第4図は
本発明の実施例の光学作用を示す図。第5図aか
らdは夫々電気波形図。第6図は実施例に係る装
置の光学断面図。第7図と第8図は光学系の要部
断面図。第9図と第10図はアライメント以前の
整合マークを示す図。第11図、第12図、第1
3図は電気波形図。第14図は別実施例の光学断
面図。第15図は光学系の要部変形例を示す図。
第16図は別実施例の光学作用を示す図。第17
図a,b,cは夫々電気波形図。 図中、M1,M1′,M2,M2′,W1,W
1′……夫々マークエレメント、L……走査線、
10a,10b……シート状ビーム並びにその照
明域、X……照明域の間隔、Y……整合マークの
幅、31……レーザー光源、34,34′……シ
リンドリカルレンズ、35……プリズム、36…
…瞳、37……集光レンズ、38……ポリゴンミ
ラー、39……f―θレンズ、45,46……対
物レンズ、47……マスク、48……ウエハー、
49〜52……整合マーク、61,62……光電
変換素子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 物体上に形成した互いに傾き方向が異なる第
    1と第2の細条状マークを検出するマーク検出装
    置において、前記第1の細条状マークの傾き方向
    に対応する方向に傾けた第1のシート状光束と前
    記第2の細条状マークの傾き方向に対応する方向
    に傾けた第2のシート状光束とを形成する光束形
    成手段と、該光束形成手段からの前記第1と第2
    のシート状光束を偏向する偏向手段と、該偏向手
    段で偏向された前記第1と第2のシート状光束を
    受けて前記第1のシート状光束が前記第1の細条
    状マークを照明するときに前記第2のシート状光
    束が前記第2の細条状マークを照明しないように
    前記第1と第2のシート状光束で前記物体を走査
    すべく前記偏向手段と前記物体の間に配した光学
    系と、前記第1と第2の細条状マークを検出する
    ために前記第1と第2のシート状光束で走査され
    た前記物体からの光を受光する受光手段とを有
    し、前記物体上における前記第1と第2のシート
    状光束の間隔が前記第1と第2の細条状マークの
    間隔より小さくなるようにしたことを特徴とする
    マーク検出装置。
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