JPH0479128B2 - - Google Patents

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JPH0479128B2
JPH0479128B2 JP59255588A JP25558884A JPH0479128B2 JP H0479128 B2 JPH0479128 B2 JP H0479128B2 JP 59255588 A JP59255588 A JP 59255588A JP 25558884 A JP25558884 A JP 25558884A JP H0479128 B2 JPH0479128 B2 JP H0479128B2
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light
mark
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light beam
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7065Production of alignment light, e.g. light source, control of coherence, polarization, pulse length, wavelength
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野] 本発明は、原版と担体とを高精度に位置合せし
て原版上のパターン像を担体上に投影し露光する
装置、例えばレチクルのパターン像複数個を屈折
光学系を介してウエハ上に順次縮小投影し露光す
るいわゆるステツパ装置等の投影露光装置に関す
る。 [発明の背景] この種の投影露光装置における位置合せ方法の
1つとしていわゆるTTL(スルー ザ レンズ)
方式が知られている。このTTL方式は、レチク
ル上に第4図aに示すようなアライメントマーク
M1,M2,M3,M4を形成し、かつウエハ上
には同図bに示すようなアライメントマークW
1,W2を形成し、これらのマークMとWを同図
cに示すように露光用の投影レンズを介して重ね
合せてレチクルとウエハとの相対的な位置合せを
行なうものである。 この状態において、光走査機構を用いてレーザ
ビームでアライメントマークM,W上を走査線A
に沿つて走査すると、レーザビームは各マーク
M,Wにより散乱され、受光部ではその散乱光に
基づいて第4図dに示すような各エレメントマー
クM1,W1,M2,M3,W2,M4の位置に
相当する走査位置にパルス信号が得られる。この
パルス信号をコンパレータにより適当なスレツシ
ホールド電圧でスライスし、同図eに示すような
矩形波形のパルス列を求め、このパルス列の時間
的な間隔からアライメントマークM,W同士の位
置関係を算出して各マークM,Wの相対的な偏位
量を判定し、駆動系による位置合せ、すなわち整
合を行なうのである。従来、このレーザビーム
は、露光光の光軸とほぼ平行方向からレチクル上
に結像させて投影レンズに入射させていた。 ところで、投影レンズは、一般に露光光に対し
て最良の結像状態となるように調節されているた
め、露光光と異なる波長のレーザビームで走査し
た場合、色収差によつてウエハ上のレーザビーム
像がぼけてしまい、マークWを走査した場合の散
乱光の検出信号のパルス幅が広がつて位置精度が
低下するという不都合があつた。例えば露光光と
して超高圧水銀灯のg線(436nm)を、そして
AA光として安定なHe−Neレーザ(633nm)を
用いるものとすれば、焦点位置は0.5〜0.6mmずれ
る。 上記問題点に対処する目的で、下記のように、
種々の提案がなされている。例えば、 いわゆる2波長補正を施してアライメント用
のレーザビーム(以下、AA光という)と露光
光との結像位置を一致させた投影レンズを用い
る アライメント時は、露光光とAA光とのそれ
ぞれに対する結像関係分だけウエハ、レチクル
または投影レンズの位置を補正する 露光光と同一または近似した波長のAA光を
用いる しかし、の場合、露光光の波長の近傍におけ
る波長対焦点距離の傾きが大きくなるため、超高
圧水銀灯のg線等のように、単波長でなく広がり
を持つた光で露光を行なうと、解像力が低下す
る。また、の場合、露光前に例えばウエハを
AA位置へのシフトすることと、露光位置へ戻す
ことの2動作が追加されるため、装置のスループ
ツトが低下する。さらに、の場合、誤つて露光
領域を走査するとその部分が露光されて半導体製
品としての特性上重大な影響を及ぼす他、解像度
を向上させるため最近多用されている多層レジス
トにおいてはウエハからの反射光量が極端に少な
いためアライメントが困難ないし不可能であり、
また、エキシマレーザ(例えば248nm)等のさ
らに短波長の露光光に対しては上記g線に対する
He−Cdレーザ(436nm)のように同一または近
似波長の連続光を発生する適当な手段が見当らな
い等の不都合がある。 [発明の目的] 本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、露光光と異なる波長の光ビーム
を用いて位置合わせマークを高速かつ高精度に検
出できるようにした投影露光装置を提供すること
にある。 [目的を達成するための手段] 上述の目的を達成するために、本発明の投影露
光装置は、原板(レチクル)のパターンを基板
(ウエハ)に転写する際に役立つ露光光に関して
前記原板上のマークと前記基板上のマークを光学
的に共役な関係とする投影レンズと、前記露光光
とは異なる波長の光ビームで前記原板上のマーク
を走査すると共に、前記光ビームで前記基板上の
マークを前記投影レンズを通して走査する走査手
段と、前記原板からの光を受光すると共に、前記
基板からの光を前記投影レンズを通して受光する
ことにより、前記原板と前記基板のそれぞれのマ
ークを光電検出する光電検出手段(光電変換器)
と、前記光電検出手段が前記原板上のマークを検
出する際は前記光ビームを前記原板上にフオーカ
スし、前記光電検出手段が前記基板上のマークを
検出する際は前記光ビームを前記基板上にフオー
カスするように前記投影レンズの光軸方向に沿つ
て前記光ビームのフオーカス位置をシフトするシ
フト手段を有し、前記走査手段は前記光ビームを
偏向するための偏向器(回転多面鏡)を有し、前
記シフト手段は前記光ビームの光路に沿つて前記
偏向器と前記光ビームを発生する光源との間に配
置される光学部材(集光レンズ、ビームスプリツ
タ等)を有することを特徴としている。 [実施例の説明] 以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。 第1図は、本発明の一実施例に係る投影露光装
置の光学系の構成図を示す。同図において、1は
レチクル、2はウエハであつて、ウエハ2はウエ
ハステージ3上に載置されている。4は投影レン
ズで、内部に不図示の1/4波長板を備えている。 レチクル1とウエハ2上には、第4図a,bに
示すアライメントマークM,Wが描かれており、
これらは、投影レンズ4を介してマークMをウエ
ハ2上に投影し、またはマークWをレチクル1上
に逆投影したとき、第4図cに示すように互いに
重なり合う状態で配置されている。5はこの装置
全体の動作を所定のシーケンスに従つて制御する
制御部である。 10はレーザ光源であり、所定の偏光例えば偏
光面が紙面に対して平行なP偏光を発生する。1
1は印加される電圧に応じて入射光の偏光面を回
転させる第1の電気光学的偏光面回転素子で、制
御部5から電圧が印加されないときはレーザ光源
10からのP偏光をそのまま出射し、一方、制御
部5から所定の電圧が印加されたときはレーザ光
源10からのP偏光の偏光面を90°回転させて偏
光面が紙面に垂直なS偏光として出射する。すな
わち、この偏光面回転素子11はある電圧(以
下、半波長電圧という)が印加された状態でのみ
λ/2板として機能する。この偏光面回転素子1
1としては、例えばモトローラ社から9065の製品
名でシヤツタ用として市販されている電気光学セ
ラミツクス(PLZT)で、両面にくし形電極を有
するものを使用することができる。PLZT9065の
半波長電圧は、規格値を基に算出すると556.8
〔v〕である。 この第1の偏光面回転素子(以下、PLZTとい
う)11から出射される偏光の進路に沿つて、P
偏光を透過しS偏光を反射することにより入射光
を2つの光路のいずれかに択一的に分岐する第1
の偏光ビームスプリツタ12、第1の偏光ビーム
スプリツタ12を透過したP偏光の光路を構成す
る反射ミラー13および第1のシリンドリカルレ
ンズ14、第1の偏光ビームスプリツタ12で反
射されたS偏光の光路を構成する反射ミラー15
および第2のシリンドリカルレンズ16、P偏光
を透過しS偏光を反射することにより上記2つの
光路を経て入射するPまたはS偏光を同一方向に
出射する第2の偏光ビームスプリツタ17が配置
されている。ここで、上記第1のシリンドリカル
レンズ14と第2のシリンドリカルレンズ16と
は、その集光能力を持つ軸が紙面に対し45度傾く
とともに互いに直交している。 また、第2の偏光ビームスプリツタ17から出
射されるスリツト状レーザビームLの進路に沿つ
て、第1のPLZT11および第1の偏光ビームス
プリツタ12と同様に機能しその入射光を所定の
2つの光路のいずれかに択一的に分岐する第2の
PLZT18および第3の偏光ビームスプリツタ1
9、偏光ビームスプリツタ19を透過したスリツ
ト状P偏光の光路に介挿されたレチクル用集光レ
ンズ20、偏光ビームスプリツタ19で反射した
スリツト状S偏光の光路を構成する反射ミラー2
1、ウエハ用集光レンズ22および反射ミラー2
3、上記第2の偏光ビームスプリツタ17と同様
に機能しそれぞれ集光レンズ20および22を含
む2つの光路を経たスリツト状偏光を同一方向に
出射する第4の偏光ビームスプリツタ24、その
偏光面回転能をPLZT11および18と同期して
制御されることにより入射光の偏光面を同一方向
に一致させて出射する第3のPLZT25、結像レ
ンズ26、ならびに回転多面鏡27が配置されて
いる。ここで、レチクル用集光レンズ20は、偏
光ビームスプリツタ19により導光されたスリツ
ト状ビームLをレチクル1上に結像させるための
ものであり、ウエハ用集光レンズ22は、偏光ビ
ームスプリツタ19により導光されたスリツト状
ビームLをウエハ2上に結像させるためのもので
ある。 さらに、この回転多面鏡27により偏向走査さ
れたレーザビームLの光軸に沿つて、f−θレン
ズ31、フイールドレンズ32、およびレーザビ
ームLを直交方向に反射させて2つの方向に分け
かつ走査角に従つて順次に偏向するためのダハプ
リズム33が構設されている。また、このプリズ
ム33の両側には対称的に2系列の光学系が設け
られており、偏向されたレーザビームLの進行順
に沿つて、レーザビームLを偏向する反射ミラー
34a,34b、ウエハ2からの反射光MWを第
1の光電検出光学系に導光するための偏光ビーム
スプリツタ35a,35b、中間レンズ36a,
36b、レチクル1からの直接反射光MDを第2
の光電検出光学系に導光するための反射率の低い
ハーフミラー37a,37b、絞り38a,38
b、対物レンズ39a,39bがそれぞれ配置さ
れている。 また、復路においてハーフミラー37a,37
bにより分離される反射光の光軸上には、対称的
にそれぞれ偏光ビームスプリツタ45a,45
b、結像レンズ46a,46b、中央部のみを遮
光部とした部分遮光板47a,47b、コンデン
サレンズ48a,48bおよび光電変換器49
a,49bからなる第2の光電無検出系がそれぞ
れ配列され、さらに、偏光ビームスプリツタ35
a,35bにより分離される反射光の光軸上に
は、対称的にそれぞれ結像レンズ40a,40
b、中央部のみを遮光部とした部分遮光板41
a,41b、コンデンサレンズ42a,42bお
よび光電変換器43a,43bからなる第2の光
電無検出系がそれぞれ配列され、これらにより左
右対称の光電検出系が形成されている。 第1図における制御部5は、光電変換器43
a,43b,49a,49bで得られた出力信号
を基に走査面上でレーザビームLの傾きおよび結
像位置の制御を行なうもので、第2図に示すよう
に、波形整形回路51、計数回路52、時限回路
53、演算回路54、制御回路55および駆動回
路56を具備している。光電変換器43a,43
b,49a,49bの出力は波形整形回路51お
よび計数回路52を経て制御回路55に接続され
ている。制御回路55には時限回路53の出力も
接続されており、制御回路55の出力は駆動回路
56を経由してPLZT11,18および25に接
続されている。また、演算回路54には波形整形
回路51で得られたパルス信号が出力され、演算
回路54において整合状態が演算される。アライ
メント時、この制御部5は、PLZT11,18お
よび25に印加する電圧を、検出すべきマークの
傾きおよびそのマークがレチクル1上のマークM
であるかまたはウエハ2上のマークWであるかに
従つて下表のように制御する。表において、○は
半波長電圧を印加した状態、×は電圧を印加しな
い状態を示す。
【表】 本発明の実施例は上述の構成を有するので、
PLZT11に電圧が印加されていなければ、レー
ザ光源10から出射したP編光L0は、PLZT11
で偏光面を回転されることなくそのままP偏光と
して出射され、第1の偏光ビームスプリツタ12
を透過し、反射ミラー13で図上左向きに折り曲
げられ、第1のシリンドリカルレンズ14により
アライメントマークM1,W1,M2の傾き角に
相当する傾きを有するスリツト状のレーザビーム
(P偏光)L1とされ、第2の偏光ビームスプリ
ツタ17に入射してここを透過し、さらに第2の
PLZT18に入射する。一方、PLZT11に半波
長電圧が印加されていれば、レーザ光源10から
出射したP偏光L0は、PLZT11で偏光面を90°
回転されてS偏光となるため偏光ビームスプリツ
タ12で反射され、さらに反射ミラー15で図上
下向きに折り曲げられる。反射ミラー15で反射
されたS偏光のレーザビームは、第2のシリンド
リカルレンズ16により、ビームL1と互いに直
交する方向のすなわちアライメントマークM3,
W2,M4の傾き角に相当する傾きを有するスリ
ツト状のレーザビーム(S偏光)L2となり、第
2の偏光ビームスプリツタ17に入射し、ここで
ビームL1と同一の光軸上を同一方向に反射さ
れ、第2のPLZT18に入射する。 第2のPLZT18および第3のPLZT25にお
いてもそれぞれ制御部5からの印加電圧に応じて
入射光の偏光方向を制御する。そして、この
PLZT18から出射されるスリツト状ビームL
(L1またはL2)は、P偏光であれば、第3の
偏光ビームスプリツタ19を透過し、レチクル用
集光レンズ20および第4の偏光ビームスプリツ
タ24を通過し、PLZT25および結像レンズ2
6を経て回転多面鏡27の振れ原点Bに入射す
る。一方、S偏光であれば、偏光ビームスプリツ
タ19で図上下向きに反射され、反射ミラー21
で図上左向きに折り曲げられてウエハ用集光レン
ズ22を通り、さらに反射ミラー23で図上上向
きに折り曲げられ、偏光ビームスプリツタ24に
入射し、ここでP偏光と同一の光軸上を同一方向
に反射され、PLZT25および結像レンズ26を
経て回転多面鏡27の振れ原点Bに入射する。な
お、このPLZT18からの出射光およびPLZT2
5への入射光がS偏光の場合は、制御部5から
PLZT25へ半波長電圧が印加されており、この
PLZT25へ入射してS偏光は、その偏光面を
90°回転されてP偏光とされる。従つて、回転多
面鏡27への入射光は常にP偏光となる。 マークM1の検出時、レーザ光源10から出射
されたP偏光L0は、PLZT11への印加電圧が零
であるから、ここをP偏光のまま通過して第1の
シリンドリカルレンズ14でスリツト状ビームL
1とされ、さらにPLZT18への印加電圧も零で
あるから、ここでもP偏光のまま出射されてレチ
クル用集光レンズ20を通り、さらに電圧を印加
されていないPLZT25をP偏光のまま通過した
後、回転多面鏡27の振れ原点Bに入射する。 この回転多面鏡27により偏向走査されたレー
ザビームLすなわちL1は、レンズ31,32を
通過した後にプリズム33の端面33aに入射
し、ここで左方向に偏向され、次いで反射ミラー
34aにより下方向に偏向され、さらに偏光ビー
ムスプリツタ35a、中間レンズ36a、ハーフ
ミラー37a、絞り38aおよび対物レンズ39
aを介してレチクル1上の一点に結像し照射す
る。このレチクル1上を照射したスリツト状ビー
ムL1は、さらに投影レンズ4を介してウエハ2
上を照射するが、投影レンズ4の色収差のため、
ウエハ2上のビームL1像はぼけて拡散したもの
となつている。また、レチクル1上を照射にする
ビームはP偏光であるが、ウエハ2上を照射する
ビームは投影レンズ4内の1/4波長板を通過する
際、円偏光に変換されている。 レチクル1上に結像したこのビームL1は、第
3図aに示すlのように、アライメントマークM
1,W1,M2と平行なスリツト光としてレチク
ル1およびウエハ2の面上の第1のアライメント
マーク群を照射することになる。 この状態においてスリツト光lが走査線Aに沿
つて右方向に走査されると、先ず、アライメント
マークM1に対応する位置で散乱が生じる。第3
図bに示す出力信号S1は、スリツト光lのマー
クM1における散乱反射光MDが、第1図の対物
レンズ39aおよび絞り38aの復路を戻り、ハ
ーフミラー37aで反射され、さらに偏光ビーム
スプリツタ45a、結像レンズ46a、部分遮光
板47aおよびコンデンサレンズ48aを経由し
て光電変換器49aに入射することにより得られ
る。なお、この走査の際は、マークM1とW1と
が極めて近接したり、あるいは走査方向に対する
位置関係が逆転している場合であつても、上述の
ように、ウエハ2上に照射されるスリツト光lは
拡散したものとなつているため、マークW1にお
ける散乱反射光の検出信号S2′は、極めて低レ
ベルかるブロードであり、これをマークM1とし
て誤検出するおそれは極めて少ない。この傾向
は、投影レンズ4の色収差が大きい程、すなわち
露光光とAA光との波長差が大きい程顕著であ
る。さらに、ここでは、第1図の投影レンズ4内
の1/4波長板の作用により、ウエハ2上に照射さ
れるスリツト光lを円偏光に変化し、かつマーク
W1における散乱反射光を直線偏光(S偏光)に
変換して、偏光ビームスプリツタ45aで反射さ
せ、このマークW1の第2の光電検出系への浸入
を防止している。 この光電変換器49aの出力信号S1は、制御
部5の波形整形回路51に入力し、ここで一定レ
ベルでカツトされたクロスポイント位置をパルス
幅として、第3図dに示すように矩形波状パルス
P1に整形される。このパルスP1による出力
は、計数回路52および演算回路54に送信さ
れ、計数回路52ではこのパルス信号を制御回路
55に送信する。制御回路55はこのパルス信号
を受信すると、駆動回路56に傾き・結像位置切
換信号を発してPLZT18および25に半波長電
圧を印加させる。これにより、PLZT18は、偏
光ビームスプリツタ17からのスリツト状ビーム
L1(P偏光)の偏光面を90°回転してS偏光と
して出射し、偏光ビームスプリツタ19は、この
S偏光を反射することによりビームL1の光路を
切換え、反射ミラー21を介してウエハ用集光レ
ンズ22に出射する。従つて、今度は、スリツト
光lがウエハ2上に結像される。 この状態においてスリツト光lが走査線Aに沿
つてさらに右方向に走査されると、次に、アライ
メントマークW1に対応する位置で散乱が生じ
る。第3図cに示す出力信号S2は、スリツト光
lのマークW1における散乱反射光MWが、第1
図の投影レンズ4、対物レンズ39a、絞り38
a、ハーフミラー37aおよび中間レンズ36a
の復路を戻り、偏光ビームスプリツタ35aで反
射され、さらに結像レンズ40a、部分遮光板4
1aおよびコンデンサレンズ42aを経由して光
電変換器43aに入射することにより得られる。
なお、この場合、レチクル2上に照射されるスリ
ツト光lはぼけて拡散しているため、レチクル2
上のマークM1またはM2を誤つて走査してもレ
チクル2からの直接反射光MDによる検出信号S
1′またはS3′は、極めて低レベルかつブロード
であり、これをマークW1として誤検出するおそ
れが極めて少ない。さらに、この直接反射光MD
はP偏光であるため、偏光ビームスプリツタ35
aを透過して第1の光電検出系への侵入をほぼ完
全に防止することができる。 この光電変換器43aの出力信号S2は、制御
部5の波形整形回路51で第3図dに示すように
矩形波状パルスP2に整形され、計数回路52お
よび演算回路54に送信される。計数回路52で
はこのパルス信号を制御回路55に送信され、制
御回路55はこのパルス信号を受信すると、駆動
回路56の傾き・結像位置切換信号を発して
PLZT18および25への印加電圧を零にする。
この状態は、上記マークM1を走査する際と同一
であり、これにより、スリツト光lがレチクル1
上に結像され、次のマークM2が走査され、検出
される。 上述において、スリツト光lは、アライメント
マークM1,W1,M2にほぼ重なることにより
検出するので、従来の単なるスポツト光よりもそ
の検出感度は高く検出精度は良好となる。また、
レチクル1またはウエハ2の平滑面で反射された
非散乱光は部分遮光板41aまたは47aの中央
部に結像し、ここで遮光され光電変換器43aに
到達することはない。 このマークM2を走査すると、制御部5におい
ては、制御回路55が駆動回路56に傾き・結像
位置切換信号を発してPLZT11および18に半
波長電圧を印加させる。これにより、PLZT11
は、レーザ光源10からのP偏光の偏光面を90°
回転してS偏光として出射し、偏光ビームスプリ
ツタ12は、このS偏光を反射することによりレ
ーザビームの光路を切換え、反射ミラー15を介
して第2のシリンドリカルレンズ16に出射す
る。第2のシリンドリカルレンズ16は、第1の
シリンドリカルレンズ14に対して所定の角度で
配置されているので、レチクル1およびウエハ2
でのスリツト光の傾きは変り、レチクル1および
ウエハ2の面上では第3図aのl′に示すようにア
ライメントマークM3,W2,M4と平行な傾き
方向に切換えられる。また、このときは、PLZT
18にも半波長電圧が印加されているので、第2
のシリンドリカルレンズ16を経たS偏光は、
PLZT18でP偏光に変換され、レチクル用集光
レンズ20に導光され、スリツト光l′はレチクル
1上に結像される。 また、PLZT11に半波長電圧を印加した状態
(オン)のままPLZT18をオフ、PLZT25を
オンにすれば、レーザビームL2はウエハ用集光
レンズ20に導光され、スリツト光l′はウエハ2
上に結像される。次はさらに、PLZT11をオン
のまま、PLZT18をオン、PLZT25をオフに
してスリツト光l′をレチクル1上に結像させる。 このように傾き切換後のスリツト光l′の結像位
置を順次切換えながらアライメントマークM3,
W2,M4を走査することにより、光電変換器4
9aおよび43aからは第3図bおよびcに示す
出力信号S4,S5,S6が得られ、波形整形回
路51により第3図cに示すパラスP4,P5,
P6が求められ、第1のアライメントマーク群の
検出が終了する。そして、演算回路54において
先に検出したパルスP1,P2,P3とともに必
要に応じて演算処理される。 レーザビームLがさらに偏向走査されて、プリ
ズム33の側面33bに達すると、今度はビーム
Lはプリズム33により右側に偏向され、反射ミ
ラー34b、偏向ビームスプリツタ35b、中間
レンズ36b、ハーフミラー37b、絞り38
b、対物レンズ39bを経てレチクル1およびウ
エハ2の面上の第2のアライメントマーク群を先
の説明と同様に検出することになる。 なお、アライメントマーク検出に先立つてマー
ク位置を模索する際は、1つのスリツト光例えば
前述のマークM1,M2を検出する際に用いたレ
チクル1上に結像するビームL1だけで走査すれ
ばよい。 [実施例の変形例] なお、本発明は上述の実施例に限定されること
なく適宜変形して実施することができる。例え
ば、上述の実施例においては、走査光としてスリ
ツト状のビームを用いているが、従前のスポツト
状ビームを用いた場合にも本発明は有効である。
また、上述においては、露光光として超高圧水銀
灯のg線を、そしてAA光として安定なHe−Ne
レーザまたはHe−Cdレーザをというように比較
的近似した波長の露光光とAA光を用いる場合に
も対応し得るように、原版と担体との間に1/4波
長板を配置することにより走査光による原版から
の直接反射光と担体からの反射光とのさらなる分
離を図つているが、例えば露光光としてエキシマ
レーザ、AA光としてHe−Neレーザを用いる場
合のように、露光光とAA光との波長が大幅に異
なる場合は、結像位置の切換のみで上記分離は充
分に行ない得る。従つて、この場合、1/4波長板
および偏光ビームスプリツタ45a,45bを省
略し、さらには偏光ビームスプリツタ35a,3
5bをハーフミラーで置き換えることができる。
さらに、上述においては、電気的偏光面回転素子
と偏光ビームスブリツタとの組み合せによりレー
ザビームを所望の光路に切換えるようにしている
が、この光路切換は音響光学素子(AO素子)に
より行なうようにしてもよい。 [発明の効果] 以上説明したように本発明によれば、屈折投影
光学系を挟んで配置された原板および担体上の位
置合せマークを露光光と異なる波長の光ビームで
走査し検出するに際し、走査光を検出すべき位置
合せマークが形成されている側にのみ結像させる
ようにしているため、走査光をより絞り込むこと
が可能となり、位置合せマークの検出精度を向上
させることができる。また、投影光学系の色収差
をむしろ積極的に利用することにより、特に原版
上のマークの直接反射光と担体を介しての反射光
との干渉を防止することができ、この面において
も検出精度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る位置合せ信号
検出装置の光学系構成図、第2図は第1図の装置
の制御系のブロツク回路図、第3図は作動状態の
説明図、第4図は従来のアライメントマークの検
出方法の説明図である。 1:レチクル、2:ウエハ、4:投影レンズ、
5:制御部、10:レーザ光源、11,18,2
5:偏光面回転素子、12,17,19,24:
偏光ビームスプリツタ、14,16:シリンドリ
カルレンズ、20:レチクル用集光レンズ、2
2:ウエハ用集光レンズ、27:回転多面鏡、4
3a,43b,49a,49b:光電変換器。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 原板のパターンを基板に転写する際に役立つ
    露光光に関して前記原板状のマークと前記基板上
    のマークを光学的に共役な関係とする投影レンズ
    と、前記露光光とは異なる波長の光ビームで前記
    原板上のマークを走査すると共に、前記光ビーム
    で前記基板上のマークを前記投影レンズを通して
    走査する走査手段と、前記原板からの光を受光す
    ると共に、前記基板からの光を前記投影レンズを
    通して受光することにより、前記原板と前記基板
    のそれぞれのマークを光電検出する光電検出手段
    と、前記光電検出手段が前記原板上のマークを検
    出する際は前記光ビームを前記原板上にフオーカ
    スし、前記光電検出手段が前記基板上のマークを
    検出する際は前記光ビームを前記基板上にフオー
    カスするように前記投影レンズの光軸方向に沿つ
    て前記光ビームのフオーカス位置をシフトするシ
    フト手段を有し、前記走査手段は前記光ビームを
    偏向するための偏向器を有し、前記シフト手段は
    前記光ビームの光路に沿つて前記偏向器と前記光
    ビームを発生する光源との間に配置される光学部
    材を有することを特徴とする投影露光装置。 2 前記シフト手段は前記光ビームの1回の走査
    の間に前記光ビームのフオーカス位置を前記原板
    と前記基板のそれぞれに選択的にシフトすること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の投影露
    光装置。 3 前記検出手段は前記原板上のマークで非正反
    射された光を光電検出する第1光電検出器と、前
    記基板上のマークで非正反射された光を光電検出
    する第2光電検出器を有することを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の投影露光装置。
JP59255588A 1984-11-16 1984-12-05 投影露光装置 Granted JPS61134021A (ja)

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US9001973B2 (en) 2003-04-25 2015-04-07 Rapiscan Systems, Inc. X-ray sources
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