JPH0140496B2 - - Google Patents
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- JPH0140496B2 JPH0140496B2 JP11187586A JP11187586A JPH0140496B2 JP H0140496 B2 JPH0140496 B2 JP H0140496B2 JP 11187586 A JP11187586 A JP 11187586A JP 11187586 A JP11187586 A JP 11187586A JP H0140496 B2 JPH0140496 B2 JP H0140496B2
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- conveyance
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- semiconductor wafer
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- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 30
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 30
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 20
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 20
- 239000002609 medium Substances 0.000 claims description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000006163 transport media Substances 0.000 claims description 12
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 1
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は半導体ウエハーの搬送装置における
被送体の搬路逸脱防止方法ならびにその装置に関
するものである。
被送体の搬路逸脱防止方法ならびにその装置に関
するものである。
この発明は気体あるいは液体の流体を搬送媒体
として、これを噴射して半導体である被送体を浮
上させ、且つ所望する方向に搬送する搬送構成で
その被送体が意に反して所望する方向以外の方向
への推進あるいは搬送媒体の不均一噴射による揺
動浮上による方向性の喪失による搬路逸脱現象を
防止する方法なうびに装置に係るものである。
として、これを噴射して半導体である被送体を浮
上させ、且つ所望する方向に搬送する搬送構成で
その被送体が意に反して所望する方向以外の方向
への推進あるいは搬送媒体の不均一噴射による揺
動浮上による方向性の喪失による搬路逸脱現象を
防止する方法なうびに装置に係るものである。
従来の技術
一般に流体の噴射によつて半導体ウエハーを浮
上させ、且つ、推進させる手段は、その搬送路と
定めた位置に敷設丈態に設置した搬送部材に穿設
した数多の小径口よりその搬送区間の工程に対応
して適応する気体あるいは液体の流体を搬送媒体
としてこれを噴射させる手段を用いて、硬質物体
を搬送媒体として接触搬送させない搬送方法は既
に公知である。例えば昭和54年特許出願公告第
10829号および昭和58年特許出願公告第46170号な
どが存在する。
上させ、且つ、推進させる手段は、その搬送路と
定めた位置に敷設丈態に設置した搬送部材に穿設
した数多の小径口よりその搬送区間の工程に対応
して適応する気体あるいは液体の流体を搬送媒体
としてこれを噴射させる手段を用いて、硬質物体
を搬送媒体として接触搬送させない搬送方法は既
に公知である。例えば昭和54年特許出願公告第
10829号および昭和58年特許出願公告第46170号な
どが存在する。
発明が解決しようとする問題点
圧力流体の噴射によつて半導体ウエハーを浮上
させ、且つ、所望する方向に推進させる場合、個
個の噴射流体にその圧力差が生じ易く、その結
果、搬送する半導体ウエハーである被送体が不安
定な移動現象に陥り易くなる。
させ、且つ、所望する方向に推進させる場合、個
個の噴射流体にその圧力差が生じ易く、その結
果、搬送する半導体ウエハーである被送体が不安
定な移動現象に陥り易くなる。
これらの原因の一つに流体を噴射させる搬送部
材側にある。即ち、流体を搬送媒体として用いる
搬送部材は、無数の微細径孔から流体を噴射させ
て被送体を浮上させ、且つ、該流体の噴射角度に
よつて浮上させた被送体に推進作用を与えるもの
である。
材側にある。即ち、流体を搬送媒体として用いる
搬送部材は、無数の微細径孔から流体を噴射させ
て被送体を浮上させ、且つ、該流体の噴射角度に
よつて浮上させた被送体に推進作用を与えるもの
である。
理論的には浮上作用を与えるには被送体に対し
噴射流体を直角に照射することによつてこれを可
能にし、推進作用を与えるには、前記浮上作用に
加えて推進させる方向への斜状噴射によりその目
的を達成することができる。
噴射流体を直角に照射することによつてこれを可
能にし、推進作用を与えるには、前記浮上作用に
加えて推進させる方向への斜状噴射によりその目
的を達成することができる。
実際には搬送媒体を噴射させる側の微細径口の
穿孔技術が乏しいため、噴射流体個々の形態が不
揃いとなり、前記理論上の効果を得ることが難か
しい。このように移送不安定の原因が解明されて
はいるものの、その原因を修整する手段が理解さ
れていないのが現状である。
穿孔技術が乏しいため、噴射流体個々の形態が不
揃いとなり、前記理論上の効果を得ることが難か
しい。このように移送不安定の原因が解明されて
はいるものの、その原因を修整する手段が理解さ
れていないのが現状である。
この発明は主に移送不安定の原因の一つとなつ
ている噴射状況の不揃現象を逆手にとる手段と推
進作用に用いる斜状噴射とを組み合せて、生じよ
うとする不安定現象と与える不安定要素とによつ
てその作用を相殺し、軌道修整という現象に変換
し、また上記の作用を組み合せることによつて結
果的に不安定現象を正常現象に転換させるもので
ある。
ている噴射状況の不揃現象を逆手にとる手段と推
進作用に用いる斜状噴射とを組み合せて、生じよ
うとする不安定現象と与える不安定要素とによつ
てその作用を相殺し、軌道修整という現象に変換
し、また上記の作用を組み合せることによつて結
果的に不安定現象を正常現象に転換させるもので
ある。
問題点を解決するための手段
この発明は半導体ウエハーである被送体（以下
被送体と称す）を搬送する搬送路で、その搬送手
段を気体あるいは液体の流体を搬送媒体とし、そ
の搬送媒体に圧力を加えて噴出し、被送体を浮上
させ且つ推進させる方式において、従来被送体が
演じる不安定移動の原因の一つである噴射による
揚力の不均一を利用して搬送部材からの噴射状況
を均一化に逆行して統制的不均一化を図ると共に
斜状噴射による推進作用を推進作用以外の進路修
整手段に用いるものである。
被送体と称す）を搬送する搬送路で、その搬送手
段を気体あるいは液体の流体を搬送媒体とし、そ
の搬送媒体に圧力を加えて噴出し、被送体を浮上
させ且つ推進させる方式において、従来被送体が
演じる不安定移動の原因の一つである噴射による
揚力の不均一を利用して搬送部材からの噴射状況
を均一化に逆行して統制的不均一化を図ると共に
斜状噴射による推進作用を推進作用以外の進路修
整手段に用いるものである。
実施例
次にこの発明の実施例を図面と共に説明すれば
第１図は従来の被送体１が不安定状況を示す代表
事例で、搬送部材２から噴射される搬送媒体３の
揚力ａを矢印で示し、その総合揚力ｂが不均一の
波形が描かれこれによつて平均的された状態が被
送体１の傾斜した浮上姿勢となつて現れ、該状態
が進行に伴つて不連続形態をなすものである。前
述したようにその原因の一つに噴射口４口径の不
揃いによることがあげられる。
第１図は従来の被送体１が不安定状況を示す代表
事例で、搬送部材２から噴射される搬送媒体３の
揚力ａを矢印で示し、その総合揚力ｂが不均一の
波形が描かれこれによつて平均的された状態が被
送体１の傾斜した浮上姿勢となつて現れ、該状態
が進行に伴つて不連続形態をなすものである。前
述したようにその原因の一つに噴射口４口径の不
揃いによることがあげられる。
この発明は前記噴射口４の不揃いによる被送体
１の不安定動作に着眼し、秩序をもつた不揃構成
によつて被送体１が所望の作用を呈することに着
想したものである。
１の不安定動作に着眼し、秩序をもつた不揃構成
によつて被送体１が所望の作用を呈することに着
想したものである。
第２図のように搬送媒体３を直上位置方向に噴
射させる場合は搬送路の側方、即ち搬送部材２の
両端部は噴射口４の開口分布を密にし中央部を疎
にすることにより搬送媒体３による揚力ａは両端
部に高く中央部で低い値を示し、これによる総合
揚力ｂは逆放物線に近似した状態を示し、これに
より端部方にある被送体１は揚力の小さい中央部
に誘導されるものである。
射させる場合は搬送路の側方、即ち搬送部材２の
両端部は噴射口４の開口分布を密にし中央部を疎
にすることにより搬送媒体３による揚力ａは両端
部に高く中央部で低い値を示し、これによる総合
揚力ｂは逆放物線に近似した状態を示し、これに
より端部方にある被送体１は揚力の小さい中央部
に誘導されるものである。
第３図は搬送部材の中心線Ｏの上方を指向する
搬送媒体３の噴射方向にすることにより、被送体
１が前記中心線Ｏより偏つた位置に在つた場合、
偏つた範囲の噴射方向による推進作用によつて中
心線Ｏを中央位置になるように被送体１の移送方
向がその軌道が修整させられる。
搬送媒体３の噴射方向にすることにより、被送体
１が前記中心線Ｏより偏つた位置に在つた場合、
偏つた範囲の噴射方向による推進作用によつて中
心線Ｏを中央位置になるように被送体１の移送方
向がその軌道が修整させられる。
第４図示の如く、この態様は前記のように、搬
送部材２の中心線Ｏの上部を指向する搬送媒体３
の指向方向を設定すると共に、この斜向の噴射作
用を奏する噴射口４の開口分布を搬送部材２の両
端部を密に中央部を疎に形成することにより搬送
媒体３の揚力ａは両端部に高く中央部で抵い値を
示しこれらの総合揚力は逆放物線に近似した曲線
を示し、この作用により被送体１は中心線Ｏに接
近させる推進作用と相まつて該中心線Ｏに沿つた
移送を助成するものである。
送部材２の中心線Ｏの上部を指向する搬送媒体３
の指向方向を設定すると共に、この斜向の噴射作
用を奏する噴射口４の開口分布を搬送部材２の両
端部を密に中央部を疎に形成することにより搬送
媒体３の揚力ａは両端部に高く中央部で抵い値を
示しこれらの総合揚力は逆放物線に近似した曲線
を示し、この作用により被送体１は中心線Ｏに接
近させる推進作用と相まつて該中心線Ｏに沿つた
移送を助成するものである。
以上いずれの態様も搬送部材２の表面に開口す
る極微細径口の噴射口(4)から噴射させる搬送媒体
３はいずれの噴射口４よりも均一した噴射状態で
且つ設定した噴射方向を得られることが条件でこ
の条件を満たす手段として搬送部材２の表面に開
口する噴射口４を有する噴射孔５は前記搬送部材
２内で所望する噴射状態を前記噴射孔５で形成す
るものである。即ち、所望する極微細径孔で且つ
ある程度の長さを同一径を維持して形成するもの
で斜状噴射の場合は所望する噴射角度と同一角度
をもつて形成するものである。
る極微細径口の噴射口(4)から噴射させる搬送媒体
３はいずれの噴射口４よりも均一した噴射状態で
且つ設定した噴射方向を得られることが条件でこ
の条件を満たす手段として搬送部材２の表面に開
口する噴射口４を有する噴射孔５は前記搬送部材
２内で所望する噴射状態を前記噴射孔５で形成す
るものである。即ち、所望する極微細径孔で且つ
ある程度の長さを同一径を維持して形成するもの
で斜状噴射の場合は所望する噴射角度と同一角度
をもつて形成するものである。
このような噴射孔５の形状技術はこの発明の特
許出願人と同一出願人がこの特許出願日と同日出
願の特許願の穿孔技術の技術的思想に基いてなさ
れたものである。
許出願人と同一出願人がこの特許出願日と同日出
願の特許願の穿孔技術の技術的思想に基いてなさ
れたものである。
上記の穿孔技術の大要は１つ（１例）の噴射孔
を、２つに分割した搬送部材の単体の立面に切削
工程によつて所望断面積の微細幅の溝を穿溝し、
他方の部材の立面を前記の開溝部を閉鎖して微細
径の噴射孔を所望する長に形成することができる
ものである。
を、２つに分割した搬送部材の単体の立面に切削
工程によつて所望断面積の微細幅の溝を穿溝し、
他方の部材の立面を前記の開溝部を閉鎖して微細
径の噴射孔を所望する長に形成することができる
ものである。
なお、この発明における噴射孔５の形成手段の
一例を前記のように示したものであるが該手段以
外の技術をもつて要部構成を遂行してもそれは任
意である。
一例を前記のように示したものであるが該手段以
外の技術をもつて要部構成を遂行してもそれは任
意である。
効 果
以上のようにしたこの発明は、被送体１を搬送
部材２の中央位置を浮上、且つ、搬送することが
できるので半導体ウエハーが最も嫌う硬質物体の
接触作用であるガイドレール等を設けることなく
搬送路よりの逸脱現象を防止することができる効
果あることを特徴とするものである。
部材２の中央位置を浮上、且つ、搬送することが
できるので半導体ウエハーが最も嫌う硬質物体の
接触作用であるガイドレール等を設けることなく
搬送路よりの逸脱現象を防止することができる効
果あることを特徴とするものである。
第１図は被送体の搬送時における搬送媒体の噴
射状況を説明するための断面略図、第２図、第３
図ならびに第４図はこの発明による搬送媒体の噴
射状況と被送体との関係を説明するための断面略
図、第５図は噴射孔の状態を説明するための拡大
部分的断面図である。 １……被送体、２……搬送部材、３……搬送媒
体、４……噴射口、５……噴射孔、ａ……揚力、
ｂ……総合揚力。
射状況を説明するための断面略図、第２図、第３
図ならびに第４図はこの発明による搬送媒体の噴
射状況と被送体との関係を説明するための断面略
図、第５図は噴射孔の状態を説明するための拡大
部分的断面図である。 １……被送体、２……搬送部材、３……搬送媒
体、４……噴射口、５……噴射孔、ａ……揚力、
ｂ……総合揚力。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 流体を搬送媒体とし、これを噴射して半導体
ウエハーである被送体を浮上させ、且つ所望の方
向に搬送する搬送構成において、搬送媒体の噴射
分布を搬送路の両側方に高密度に中央部を両側方
より低密度とし、浮上し且つ推進作用を受ける被
送体を前記搬送路の中央部に誘導しつつ所望方向
に移送することができるようにしたことを特徴と
する半導体ウエハーの搬送装置における被送体の
搬路逸脱防止方法。 ２ 流体を搬送媒体とし、これを噴射して半導体
ウエハーである被送体を浮上させ、且つ所望の方
向に搬送する搬送構成において、搬送部材より噴
射させる搬送媒体の噴射方向を搬送路の中心線上
方を指向する斜上方向とし、被送体が前記中心線
より離脱しようとする現象を阻止し、また離脱し
ようとしている被送体の進路を搬送路の中心線を
指向する軌条に修整することができるようにした
ことを特徴とする半導体ウエハーの搬送装置にお
ける被送体の搬路逸脱防止方法。 ３ 流体を搬送媒体とし、これを噴射して半導体
ウエハーである被送体を浮上させ、且つ所望の方
向に搬送する搬送構成において、搬送部材より噴
射する搬送媒体の噴射方向を搬送路の中心線上方
を指向する斜上方向とすると共に、その噴射分布
を搬送路の両側方を高密度に中央部に向うに従つ
て暫時前記両側方より低密度となるようにし両側
方の浮揚力を中心部よりも高くして、搬送路の中
心線上を移動する被送体を該中心線より離脱する
方向に進行する作用を阻止しつつ所望の方向に搬
送することができることを特徴とする半導体ウエ
ハーの搬送装置における被送体の搬路逸脱防止方
法。 ４ 流体を搬送媒体とし、これを噴射して半導体
ウエハーである被送体を浮上させ、且つ、所望の
方向に搬送する搬送構成において、搬送路を構成
する搬送部材の表面に開口する微細径口の搬送媒
体噴射口の開口分布を搬送路の両側方を高密度
に、中央部を前記両側方の開口密度より低密度の
開口分布にしたことを特徴とする半導体ウエハー
の搬送装置における被送体の搬路逸脱防止装置。 ５ 流体を搬送媒体とし、これを噴射して半導体
ウエハーである被送体を浮上させ、且つ、所望の
方向に搬送する搬送構成において、搬送路を構成
する搬送部材の表面に開口する数多の微細径口の
搬送媒体噴射口を形成する搬送部材内部の噴射孔
を搬送路の中心線上方を指向する斜傾区間をある
程度の距離を噴射指向性を定める助走区間として
直線状に穿孔したことを特徴とする半導体ウエハ
ーの搬送装置における被送体の搬路逸脱防止装
置。 ６ 流体を搬送媒体とし、これを噴射して半導体
ウエハーである被送体を浮上させ、且つ、所望の
方向に搬送する搬送構成において、搬送路を構成
する搬送部材の表面に開口する数多の微細径口の
搬送媒体噴射口を形成する搬送部材内部の噴射孔
を搬送路の中心線上方を指向する斜傾区間をある
程度の距離を噴射指向性を定める助走区間として
直線状に穿孔し、これら搬送媒体噴射口の開口分
布を搬送路の両側方を高密度に、中央部を前記両
側方の開口密度より底密度の開口分布にしたこと
を特徴とする半導体ウエハーの搬送装置における
被送体の搬路逸脱防止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11187586A JPS62268141A (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 半導体ウエハ−の搬送装置における被送体の搬路逸脱防止方法ならびにその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11187586A JPS62268141A (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 半導体ウエハ−の搬送装置における被送体の搬路逸脱防止方法ならびにその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62268141A JPS62268141A (ja) | 1987-11-20 |
| JPH0140496B2 true JPH0140496B2 (ja) | 1989-08-29 |
Family
ID=14572345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11187586A Granted JPS62268141A (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 半導体ウエハ−の搬送装置における被送体の搬路逸脱防止方法ならびにその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62268141A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0399592U (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-17 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3552793B2 (ja) * | 1995-06-15 | 2004-08-11 | 株式会社カイジョー | 物体搬送装置 |
| JP3948636B2 (ja) * | 1996-01-25 | 2007-07-25 | 株式会社カイジョー | 物体浮揚装置を具備した物体搬送装置 |
-
1986
- 1986-05-16 JP JP11187586A patent/JPS62268141A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0399592U (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62268141A (ja) | 1987-11-20 |
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