JPH0139216B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0139216B2 JPH0139216B2 JP57111385A JP11138582A JPH0139216B2 JP H0139216 B2 JPH0139216 B2 JP H0139216B2 JP 57111385 A JP57111385 A JP 57111385A JP 11138582 A JP11138582 A JP 11138582A JP H0139216 B2 JPH0139216 B2 JP H0139216B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- board
- reference points
- coordinates
- line connecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10W72/072—
-
- H10W72/07236—
-
- H10W72/07251—
-
- H10W72/20—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57111385A JPS592334A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | フエ−スダウンボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57111385A JPS592334A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | フエ−スダウンボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS592334A JPS592334A (ja) | 1984-01-07 |
| JPH0139216B2 true JPH0139216B2 (enExample) | 1989-08-18 |
Family
ID=14559833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57111385A Granted JPS592334A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | フエ−スダウンボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS592334A (enExample) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019009095A1 (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | メイショウ株式会社 | 部品実装装置及び部品実装用プログラム |
| JP7148108B2 (ja) * | 2017-07-06 | 2022-10-05 | メイショウ株式会社 | 部品実装装置及び部品実装用プログラム |
-
1982
- 1982-06-28 JP JP57111385A patent/JPS592334A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS592334A (ja) | 1984-01-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7330582B2 (en) | Bonding program | |
| US20020040922A1 (en) | Multi-modal soldering inspection system | |
| JPH0139216B2 (enExample) | ||
| CN102569105B (zh) | 包含有远程图像识别系统的楔形键合方法 | |
| JP2820526B2 (ja) | フリップチップボンディングの位置合わせ方法及び装置 | |
| JP3356406B2 (ja) | 位置ずれ検出装置及びそれを用いた位置決め装置 | |
| JP3530517B2 (ja) | アライメント補正機能付きフリップチップ実装装置 | |
| JP3746238B2 (ja) | 半導体装置の製造方法ならびにフリップチップボンディング装置 | |
| JPH0131296B2 (enExample) | ||
| JPS6231825B2 (enExample) | ||
| JPH039621B2 (enExample) | ||
| JP4147911B2 (ja) | 電気光学装置の製造方法 | |
| JPS5972145A (ja) | フリップチップボンディング装置及び方法 | |
| TW477021B (en) | Method of precisely accessing and placing chip to align the substrate during flip chip bonding process | |
| JPH07118492B2 (ja) | テープボンディングの位置決め方法 | |
| US6381359B1 (en) | Bonding apparatus | |
| JPS6239537B2 (enExample) | ||
| JP2533375B2 (ja) | テ―プボンディングにおけるリ―ドとバンプの位置検出方法 | |
| JP2629502B2 (ja) | 半導体チップ搭載フィルムの接続方法 | |
| JPS6257098B2 (enExample) | ||
| JPH01270240A (ja) | 複数の撮像カメラの方向合わせ方法 | |
| JPS6120134B2 (enExample) | ||
| JP3209250B2 (ja) | 光電子集積回路実装装置 | |
| JPH0455529B2 (enExample) | ||
| JPS59117225A (ja) | フエイスダウンボンダ |