JPH0136794B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0136794B2 JPH0136794B2 JP59065839A JP6583984A JPH0136794B2 JP H0136794 B2 JPH0136794 B2 JP H0136794B2 JP 59065839 A JP59065839 A JP 59065839A JP 6583984 A JP6583984 A JP 6583984A JP H0136794 B2 JPH0136794 B2 JP H0136794B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- thermal printing
- printing head
- resistant layer
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は感熱紙を高温で変色させ、ドツトマト
リツクスプリント方式により記録するプリンター
の印字ヘツドとして用いられる感熱印字ヘツドに
関し、特に耐摩耗性の良好な構成に関するもので
ある。
リツクスプリント方式により記録するプリンター
の印字ヘツドとして用いられる感熱印字ヘツドに
関し、特に耐摩耗性の良好な構成に関するもので
ある。
（従来技術）
一般に感熱プリンターは、所定の発熱体素子の
みを電気パルスを与え発熱させ、感熱紙に押圧し
所要の文字や図形を記録するものであるが、感熱
紙に直接接する耐摩耗層に関しては工業的に安価
で、かつ満足しうる性能のものが見出されていな
かつた。従来耐摩耗層としては最も一般的には
［１］Ta2O5もしくはAl2O3等金属酸化物、［２］
ニツケル層を絶縁層を介して形成する方法、又は
［３］弗素系樹脂層等が用いられるが、［１］は高
周波スパツター法を用いて形成されるため、又充
分な耐久性を得るために10μ程度の肉厚にする必
要があり、コスト面及び生産性の点で充分満足さ
れるものではなかつた。［２］においてもレジス
ト工程、無電解メツキ工程等が必要であり、やは
りコスト面、生産面で問題があつた。［３］は熱
可塑性樹脂であり、コスト面では有利であり、又
熱時の感熱紙との滑り性の点で優位性があるが、
発熱体との接着性の点で、又耐摩耗性の点で満足
しうるものではなかつた。
みを電気パルスを与え発熱させ、感熱紙に押圧し
所要の文字や図形を記録するものであるが、感熱
紙に直接接する耐摩耗層に関しては工業的に安価
で、かつ満足しうる性能のものが見出されていな
かつた。従来耐摩耗層としては最も一般的には
［１］Ta2O5もしくはAl2O3等金属酸化物、［２］
ニツケル層を絶縁層を介して形成する方法、又は
［３］弗素系樹脂層等が用いられるが、［１］は高
周波スパツター法を用いて形成されるため、又充
分な耐久性を得るために10μ程度の肉厚にする必
要があり、コスト面及び生産性の点で充分満足さ
れるものではなかつた。［２］においてもレジス
ト工程、無電解メツキ工程等が必要であり、やは
りコスト面、生産面で問題があつた。［３］は熱
可塑性樹脂であり、コスト面では有利であり、又
熱時の感熱紙との滑り性の点で優位性があるが、
発熱体との接着性の点で、又耐摩耗性の点で満足
しうるものではなかつた。
（発明の目的）
本発明は従来の感熱印字ヘツドでは得られなか
つた低価格化、高性能化を得んとすることを目的
とするものであり、良好な耐摩耗性、熱時の滑り
性、発熱体への接着性及び高生産性ひいては安価
な感熱印字ヘツドを提供するものである。
つた低価格化、高性能化を得んとすることを目的
とするものであり、良好な耐摩耗性、熱時の滑り
性、発熱体への接着性及び高生産性ひいては安価
な感熱印字ヘツドを提供するものである。
（発明の構成）
本発明は絶縁性基板上に形成される発熱体、該
発熱体に接続された電極と該発熱体上に被覆され
る耐摩耗層を有する感熱印字ヘツドにおいて、該
耐摩耗層がポリエーテルエーテルケトンフイルム
であることを特徴とする感熱印字ヘツドである。
発熱体に接続された電極と該発熱体上に被覆され
る耐摩耗層を有する感熱印字ヘツドにおいて、該
耐摩耗層がポリエーテルエーテルケトンフイルム
であることを特徴とする感熱印字ヘツドである。
第１図は本発明による感熱印字ヘツドの構成図
であり、絶縁性基板１、発熱体２、該発熱体２に
接続された電極３、該発熱体上に被覆された耐摩
耗層４より構成されている。耐摩耗層４はポリエ
ーテルエーテルケトンフイルムで形成されてお
り、絶縁性基板１はアルミナセラミツク基板、又
は電極及び発熱体の形成上、可とう性絶縁フイル
ムを介したアルミナセラミツク基板であり、発熱
体２は絶縁性基板１上に形成されており、
（Ta2N）2、Ｗ、NiCr、Cr又はそのいずれかの金
属の組合せのものを用いている。
であり、絶縁性基板１、発熱体２、該発熱体２に
接続された電極３、該発熱体上に被覆された耐摩
耗層４より構成されている。耐摩耗層４はポリエ
ーテルエーテルケトンフイルムで形成されてお
り、絶縁性基板１はアルミナセラミツク基板、又
は電極及び発熱体の形成上、可とう性絶縁フイル
ムを介したアルミナセラミツク基板であり、発熱
体２は絶縁性基板１上に形成されており、
（Ta2N）2、Ｗ、NiCr、Cr又はそのいずれかの金
属の組合せのものを用いている。
本発明の主眼となるのは耐摩耗層４である。耐
摩耗層４は必要に応じて下層の発熱体２、電極３
に対しての接着力を向上するためにポリイミド樹
脂等の接着剤を介してもよく、ポリエーテルエー
テルケトンフイルム自体を接着面で熱溶融、高周
波誘電加熱し接着してもよい。耐摩耗層４はポリ
エーテルエーテルケトンフイルムで形成されてお
り、その厚みは１〜100μ好ましくは５〜60μであ
る。ポリエーテルエーテルケトンフイルムはガラ
ス転位点が143℃、融点が300℃であり、他の熱可
塑性樹脂、例えばポリエステル、ポリカーボネイ
ト、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリ
エーテルイミド等と比べはるかに高い融点を有し
ている。ガラス転位点はポリサルホン、ポリエー
テルサルホン、ポリエーテルイミド等より低い
が、本用途の耐摩耗性特に100〜180℃の高温時で
の耐摩耗性の点で優れている。他の熱可塑性樹脂
フイルムを用いた場合、約10万回までの熱プリン
ト実験において、表面傷や溶融による凹凸、収
縮、剥離が発生し使用に耐えられなかつた。又熱
可塑性樹脂であるポリイミドフイルムを用いた場
合も約20万回でフイルム表面にクラツクが入つ
た。
摩耗層４は必要に応じて下層の発熱体２、電極３
に対しての接着力を向上するためにポリイミド樹
脂等の接着剤を介してもよく、ポリエーテルエー
テルケトンフイルム自体を接着面で熱溶融、高周
波誘電加熱し接着してもよい。耐摩耗層４はポリ
エーテルエーテルケトンフイルムで形成されてお
り、その厚みは１〜100μ好ましくは５〜60μであ
る。ポリエーテルエーテルケトンフイルムはガラ
ス転位点が143℃、融点が300℃であり、他の熱可
塑性樹脂、例えばポリエステル、ポリカーボネイ
ト、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリ
エーテルイミド等と比べはるかに高い融点を有し
ている。ガラス転位点はポリサルホン、ポリエー
テルサルホン、ポリエーテルイミド等より低い
が、本用途の耐摩耗性特に100〜180℃の高温時で
の耐摩耗性の点で優れている。他の熱可塑性樹脂
フイルムを用いた場合、約10万回までの熱プリン
ト実験において、表面傷や溶融による凹凸、収
縮、剥離が発生し使用に耐えられなかつた。又熱
可塑性樹脂であるポリイミドフイルムを用いた場
合も約20万回でフイルム表面にクラツクが入つ
た。
（発明の効果）
それらに対してポリエーテルエーテルフイルム
15μ、25μ、50μを用いた場合、100万回の熱プリ
ント実験においても表面傷や溶融による凹凸等の
耐摩耗上の問題、その他フイルム収縮や剥離の発
生もなく非常に良好な結果が得られた。又Ta2O5
等のスパツター方式の耐摩耗層と比べ高度の生産
性、低価格化を達成できた。
15μ、25μ、50μを用いた場合、100万回の熱プリ
ント実験においても表面傷や溶融による凹凸等の
耐摩耗上の問題、その他フイルム収縮や剥離の発
生もなく非常に良好な結果が得られた。又Ta2O5
等のスパツター方式の耐摩耗層と比べ高度の生産
性、低価格化を達成できた。
第１図は本発明による感熱印字ヘツドの断面図
である。１は絶縁性基板、２は発熱体、３は電
極、４は耐摩耗層。
である。１は絶縁性基板、２は発熱体、３は電
極、４は耐摩耗層。
Claims (1)
- １ 絶縁性基板上に形成される発熱体、該発熱体
に接続された電極と該発熱体上に被覆される耐摩
耗層を有する感熱印字ヘツドにおいて、該耐摩耗
層がポリエーテルエーテルケトンフイルムである
ことを特徴とする感熱印字ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59065839A JPS60210470A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | 感熱印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59065839A JPS60210470A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | 感熱印字ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60210470A JPS60210470A (ja) | 1985-10-22 |
| JPH0136794B2 true JPH0136794B2 (ja) | 1989-08-02 |
Family
ID=13298580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59065839A Granted JPS60210470A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | 感熱印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60210470A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5141184B2 (ja) * | 2007-10-26 | 2013-02-13 | Ｔｄｋ株式会社 | サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び印画装置 |
| EP2459372A4 (en) * | 2009-07-27 | 2012-12-19 | Univ North Carolina State | THERMOSENSITIVE COMPOSITE MATERIALS |
-
1984
- 1984-04-04 JP JP59065839A patent/JPS60210470A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60210470A (ja) | 1985-10-22 |
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