JPH0135742B2

JPH0135742B2 -

Info

Publication number: JPH0135742B2
Application number: JP56186057A
Authority: JP
Inventors: Kazunari Ando; Hiroshi Usami
Original assignee: Noritake Co Ltd
Current assignee: Noritake Co Ltd
Priority date: 1981-11-18
Filing date: 1981-11-18
Publication date: 1989-07-26
Also published as: JPS5887074A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、熱ペンに関し、特に、ペン先形状を
した絶縁基材の先端面の一部に発熱抵抗体を有し
且つ該発熱抵抗体に接続し前記絶縁基材の前記先
端面から前記絶縁基材の側面へ延びる電力供給用
電気導体を有した型の熱ペンに関する。

従来、感熱アナログ記録のための記録器に使用
するこの種の厚膜型熱ペンの基本的構造は、添付
図面の第１図の断面図及び第２図の概略斜視図に
示すようなものである。第１図の断面図に示す構
造では、ペン先構造をしたセラミツク基材１の先
端面及び側面に亘つて形成された電力供給用電気
導体２及び３の導体間に、これと接続するように
して発熱抵抗体４が形成され、更に、この発熱抵
抗体４及び電気導体２及び３の先端部近傍を被覆
する耐摩耗保護層５が形成されている。第２図の
概略斜視図に示す構造では、ペン先構造をしたセ
ラミツク基材１の先端面に熱抵抗層７が形成され
た後、第１図のものと同様に電力供給用電気導体
２及び３並びに発熱抵抗体４が形成され、耐摩耗
保護層（図示していない）が形成されている。

これらの従来の熱ペンは、使用に際しては、電
力供給用電気導体２，３に接続的又は間欠的に電
流を流して、発熱抵抗体４を発熱させて、圧接さ
れている感熱記録紙６に対して相対的に熱ペンを
移動させることにより、感熱記録紙６に発色記録
させることができる。このような記録時、記録紙
６に対して熱ペンＡは、第１図に示すように、直
角となるようにセツトされるのであるが、セツト
時の量産バラツキ及びセツトミス等により、必ず
しもそのように直角となつていない場合がある。
例えば、第３図に例示するように、平型プラテン
８上の感熱記録紙６に対して熱ペンＡがある程度
傾いていると、セラミツク基材１の先端面から側
面へと移行するエツジ部Ｂにおける電気導体２，
３の部分が記録紙６と接触してしまうことがあ
る。また、第４図に例示するように、丸型プラテ
ン９上の感熱記録紙６に対して熱ペンＡが正確な
位置に設置されないと、同様に、エツジ部Ｂにお
ける電気導体２，３の部分が記録紙６と接触して
しまうことがある。また、熱ペンのセツト時には
正常でも実際に駆動した時、例えば、第５図に示
すように、特に、感熱記録紙がロール紙でなく折
りたたみ紙６′である時には、記録紙６′が折り目
１０のところで凸となりやすく、熱ペンＡのエツ
ジ部Ｂのところで周期的に記録紙６′との接触が
生じ易い。更にまた、同様に記録紙巾の中央セツ
ト時は正常でも、第６図に例示するように、丸形
プラテン９の場合、セツト不良であると熱ペンが
信号に応じて移動するとき実線で示す如くなり
（破線は正常セツトの場合）、第４図の場合と同一
の現象が生じ熱ペンのエツジ部Ｂの電気導体が記
録紙６と接触してしまうことがある。

以上のように熱ペンのエツジ部の電気導体と記
録紙とが接触すると、長い間の使用において電気
導体部が研磨されて断線を生じてしまう。

また、熱ペンの移動について正常にセツトされ
ていても、発熱抵抗体の厚みが薄い場合（薄膜、
厚膜及び単に長期に使用されて耐摩耗保護層がな
くなり実質的に厚みが薄くなつた場合も含む）と
か、記録紙をさゝえる支持体（プラテン）がゴム
状でやわらかすぎたり、熱ペンＡと記録紙６，
６′との接触圧が過大すぎたり、高温環境下で長
期間使用されたり、又は、高温発熱で長期間使用
されたりでプラテン表面層を形成しているゴムの
復元力がなくなつて凹形になつたり、更に、熱ペ
ンが高周波、高振巾で移動するような場合、支持
装置のガタ又はたわみ等により熱ペンが横揺れし
たりすると、第３図に示したのと同様に、熱ペン
のエツジ部と記録紙とが接触して、電気導体が研
摩され断線に至り易い。

また、一般に、熱ペンＡの電気導体２，３を形
成する場合、第７図に略示するように、電気導体
２，３が互いに接続しているエツジ部Ｂにおいて
は、電気導体３の端部が発熱抵抗体４の形成側へ
先端面の電気導体２の膜厚より厚く凸状に形成さ
れることが多く、このようになると、前述したよ
うに記録紙とその凸状部がより接触し易くなり、
その導体の凸状部が徐々に研摩され、基材１と電
気導体との接合力又は融着力が弱いときには機械
的にはがれてしまうこともある。また、エツジ部
Ｂの電気導体が断線しないまでも、エツジ部Ｂと
記録紙との接触があると、発熱抵抗体４からの熱
が熱伝導のよい金属を主成分とする電気導体を伝
わつてエツジ部Ｂからその接触を通して記録紙へ
伝わり、記録画描として真の発熱抵抗体での濃い
記録とほゞ平行にやゝうすい記録跡が生じてしま
い、２重線記録の如き異常記録となつてしまうこ
とがある。このような異常記録は、基材が低熱伝
導率である程、又、熱抵抗層が電気導体下及び発
熱抵抗体下に設けられている場合程、電気導体を
伝わつて熱やエツジ部Ｂへ移動する率が高くなる
ため、より顕著となる。

一方、高速記録の場合程、目視される２重線記
録となりにくいのであるが、逆に、エツジ部Ｂの
研摩の度合が激しく、記録紙と発熱抵抗体との接
触圧の不良で記録画描がぼけた記録となり、時に
は、記録紙への放熱が不十分で抵抗値が異常に増
加する等の変化をきたして熱ペン自体の寿命が短
くなつてしまう。その上さらにセツト不良が重な
ると、前述のごとく異常が早く生じ記録不能とな
つてしまう。

本発明の目的は、前述したような従来構造の熱
ペンの問題点を解消し、エツジ部での記録紙との
接触の可能性を減少させ常に良好な記録画描を得
ることができる長寿命の熱ペンを提供することで
ある。

本発明によれば、エツジ部によつて囲まれたほ
ぼ平坦な先端面を有するペン先形状をした絶縁基
材と、該絶縁基材の前記先端面の周縁部を除く該
先端面の一部にのみ厚膜形成された発熱抵抗体
と、該発熱抵抗体に接続し前記先端面の前記周縁
部およびエツジ部を通つて前記絶縁基材の側面へ
延びるように形成された電力供給用電気導体とを
備える厚膜型熱ペンにおいて、記録紙の紙面に対
して該熱ペンが傾いているときでも、前記エツジ
部における前記電力供給用電気導体の表面部分が
前記紙面に接触し難くするように、前記電力供給
用電気導体が延びる前記エツジ部の個所に凹部を
設けるか、または、前記電力供給用電気導体が延
びる前記エツジ部の側へ前記先端面の中心よりず
らして前記発熱抵抗体を設けるかすることによ
り、前述の目的は達成される。

次に、添付図面の第８図から第１５図に基づい
て本発明の実施例について本発明をより詳細に説
明する。

第８図、第９図及び第１０図は、本発明の種々
な実施例としての熱ペンのペン先部をそれぞれ概
略的に斜視図にて示している。これらの実施例で
は、ペン先形状をした絶縁基材１の先端面Ｃに、
あらかじめ熱抵抗層７Ａ，７Ｂ及び７Ｃが数μ〜
数100μの厚さに印刷焼成されている。この場合、
通常、発熱抵抗体が形成される先端面Ｃのほぼ全
面に単純パターン（例えば、丸形、四角形等）に
て熱抵抗層を形成するのであるが、本考案によれ
ば、第８図の実施例では、電気導体２ａ及び２ｂ
が延長する側の先端面Ｃのエツジ部Ｂの近傍に凹
部１１Ａを作り出すように、熱抵抗層７Ａのエツ
ジ部Ｂの側の側辺７１Ａは、Ｅ字状とされてお
り、第９図の実施例では、電気導体２ａ及び３ａ
及び２ｂ及び３ｂが延長する側の先端面Ｃのエツ
ジ部Ｂの近傍に凹部１１Ｂを作り出すように、熱
抵抗層７Ｂのエツジ部Ｂの側辺７１Ｂは、凸状と
されている。更に、第１０図の実施例では、電気
導体２ａ及び３ａと電気導体２ｂ及び３ｂとは互
いに反対方向に延長しており、先端面Ｃの各側の
エツジ部Ｂの近傍に凹部１１Ｃを作り出すよう
に、熱抵抗層７Ｃの各エツジ部Ｂの側の側辺７１
Ｃは、Ｃ字状とされている。この場合、熱抵抗層
の各凸状部７１Ａ，７１Ｂ及び７１Ｃは、エツジ
部を若干越えて絶縁基材１の側面部に少し流れる
ように形成するのが、電気導体を埋め込む形とな
り好ましいが、先端面Ｃのエツジ近傍まででも本
発明所定の効果を得るのに十分である。

このように形成した熱抵抗層７Ａ，７Ｂ及び７
Ｃ上から熱抵抗層の各凸状部７１Ａ，７１Ｂ，７
１Ｃによつて作り出された各凹部１１Ａ，１１
Ｂ，１１Ｃを通して絶縁基材１の側面へと数μ〜
十数μの膜厚の電力供給用電気導体２ａ，３ａ及
び２ｂ，３ｂが形成され、更に、電気導体２ａ，
２ｂ端にわたるようにして発熱抵抗体が形成され
る。さらに、その上に耐摩耗保護層を形成する。
この保護層は、必ずしも必要ではないが、エツジ
部Ｂの耐摩耗性を向上させるためには設けるのが
好ましい。この場合、記録紙に接触する発熱抵抗
体上の耐摩耗性保護層の膜厚を他より厚くする
と、発熱抵抗体部分の高さが高くなり、エツジ部
Ｂと記録紙との接触の機会を少なくできる点で好
ましい。更に、先端面Ｃの大きさは、極力小さく
するのが同様の理由により好ましい。

本発明によつてこのような構造にすると、先端
面Ｃのエツジ部Ｂ及び近傍部で熱抵抗層７Ａ，７
Ｂ，７Ｃの厚み分だけ、電気導体が埋め込まれた
形となり、そのエツジ部において記録紙との接触
が生ずるとしても、電気導体が研摩され始める前
に、電気導体のモース硬度が約2.5〜３であるの
に対し、グレーズからなる熱抵抗層のモース硬度
が約５〜７であつて、この電気導体の約２倍以上
の硬度の熱抵抗層が研摩されることになるので、
それだけ電気導体の研摩は起りにくい。実験例と
して、第８図及び第９図の構造の熱ペンチツプを
電気導体のあるエツジ部が記録紙に触れるように
故意に傾けて、周波数60Hz、接触圧20ｇ、記録紙
スピード10mm／分、波形サイン波、振巾30mm、黒
発色紙で連続駆動テストを行つたところ、従来の
構造のものと比較して、電気導体の断線にいたる
までにペン走行距離にして、第８図のもので2.8
倍、第９図のもので3.7倍の寿命が得られること
が確認された。

電気導体２ａ，２ｂと熱抵抗層の凸状部との位
置関係としては、熱抵抗層の凸状部に電気導体を
近接させた方が、すなわち、熱抵抗層の凸状部と
電気導体との間の空隙をできるだけなくするよう
にする方が、電気導体がより研摩されにくくなる
ので好ましい。また、熱抵抗層の凸状部の寸法
は、先端面Ｃの寸法、電気導体の巾により適当に
決定されうる。

前述の実施例では、絶縁基材の先端面のエツジ
部に設ける凹部を、先端面上に設ける熱抵抗層に
よつて作り出したのであるが、本発明によれば、
このような凹部を絶縁基材のエツジ部に直接に形
成することもでき、その一実施例を第１１図に概
略斜視図にて示している。第１１図に示すよう
に、絶縁基材１のエツジ部の２個所にほゞＶ字形
断面の凹部Ｄが直接的に形成され、電力供給用電
気導体２及び３がその導体巾の少なくとも１部が
それら凹部Ｄを通るようにして絶縁基材１の先端
面Ｃから側面へと延長するようにして設けられて
いる。この場合に、先端面Ｃには、第８図〜第１
０図の実施例の如く熱抵抗層が形成されてもよい
し、されなくてもよい。このような構造とするこ
とにより、第８図〜第１０図の実施例と同時に、
エツジ部において電気導体が凹部Ｄに埋め込まれ
た形となるので、エツジ部において電気導体が記
録紙に接触する可能性は非常に減ぜられる。すな
わち、エツジ部では、記録紙との接触が生ずる時
には、凹部のため電気導体の上面は絶縁基材のエ
ツジ面より凹んでいるので、記録紙は先にその絶
縁基材のエツジ面と接触することになる。従つ
て、金属を主成分とした電気導体膜のモース硬度
が2.5〜３であるのに対し、絶縁基材を構成する
アルミナ、ステアタイト、フオルステライト等の
磁器のモース硬度は８〜９と約３倍の硬度を有す
る為、硬度の大なる絶縁基材が先に研摩されてか
らでないと電気導体が研摩されるようにはならな
いのであるから、電気導体の研摩による断線等は
非常に起りにくくなつているといえる。

この凹部Ｄの形状は、絶縁基材を金型を用いて
作製する時に、第１１図に示すように１つのエツ
ジ側に２個所、又は相対するエツジ側に各１個所
づつ合計２個所に同時に成形するようにしてもよ
いし、絶縁基材を成形作製後、電気導体巾等に従
つて選択的に機械加工、例えば、レーザスクライ
バー、サンドブラスト、ダイヤモンドホイール法
等により形成してもよい。レーザスクライバー、
サンドブラスト、ダイヤモンドホイール法の順
に、細い凹部を形成するのに適している。また、
凹部Ｄの形状は、第１１図の実施例では、Ｖ字形
断面のものとしたのであるが、本発明はこれに限
らず、第１２図Ａ，Ｂ及びＣに例示するように
種々な形状としうる。第１２図Ａは、ほゞ四角形
の凹部D′を形成した例であり、第１２図Ｂは、
ほゞ丸形の凹部D″を形成した例であり、第１２
図Ｃは、複数の細いスリツトからなる凹部Ｄを
形成した例である。第１３図に概略断面にて示す
ように、凹部Ｄの溝の斜めの深さａは、保護層の
厚みと電気導体厚みとの合計の厚みｔ（図示せず）
に等しくするのが形成上好ましく、数値的には、
そこに形成される膜厚により異なるが例えば30μ
〜200μ程度となる。エツジ部より発熱抵抗体４
方向の凹部Ｄの長さｂは、１点鎖線のごとく発熱
抵抗体４の外周までの距離ｃまでの範囲内で任意
の長さでありうる。凹部Ｄの深さｄは、前記の合
計厚さｔ以上とするのが好ましい。

また、凹部Ｄの巾は、エツジ部の電気導体の巾
の前後であつてよく、好ましくは、それより若干
大き目がよい。凹部に電気導体巾全体が埋め込ま
れる必要は、必ずしもなく、この種熱ペンでは、
電流量が使用時最大0.1A程度であるから、電気
導体巾で0.05mm程度凹部内に入つて残つていれば
足りるので、電気導体巾のこの程度の部分が少な
くとも凹部内に入るようにすれば、本発明の効果
を得ることができる。

第１１図の実施例に従つて形成した熱ペンと、
凹部のない従来の熱ペンとを記録紙に対して故意
に傾斜させて前述したのと同様のテストを行なつ
たところ、本実施例の熱ペンは、従来の熱ペンの
５倍以上ペンが走行しても電気導体の断線に至ら
ず、長寿命となることがわかつた。

第８図から第１３図について前述した実施例の
ものについて共通にいえることは、絶縁基材の片
側のみに電気導体を配設するようにすると、絶縁
基材の両側へ１本づつ電気導体を配設するより
も、側面の電気導体配設を１度に行なうことがで
き製造工程を１〜２工程少なくすることができる
点で好ましいし、また、熱ペン使用に際し記録紙
移動方向側に側面導体配設面を向けるようにセツ
トすれば、折りたゝみ記録紙の場合に限らずロー
ル紙使用においても、第５図に示す如く記録紙が
凸にふくらみ易い側に電気導体エツジ部をなくす
ることができるので、記録紙と電気導体エツジ部
との接触の可能性を少なくするという点でも好ま
しい。更に、凹部に電気導体の巾全体を完全に埋
め込むようにすると、万一電気導体が研摩される
ようなことがあつても、２本の電気導体がシヨー
トするようなことがなくなるので好ましい（従来
構造の場合では、２本の電気導体が近接している
と研摩時の昇温のため導体が溶融軟化して伸ばさ
れてシヨートしてしまうことがあつた）。

前述の各実施例は、絶縁基材のエツジ部に形成
した凹部を通して電気導体を配設することによ
り、電気導体エツジ部と記録紙との接触の可能性
を減少させたものであるが、本発明によれば、発
熱抵抗体を、絶縁基材の先端面の中央より１つの
エツジ部の方へずれた位置に形成することによつ
ても、このような接触の可能性を減少させること
ができ、その実施例を第１４図に概略的に示して
いる。

第１４図に示すように、従来の熱ペンでは、発
熱抵抗体４は、点線で示すように、絶縁基材１の
微小先端面Ｃ（約15×約15≒約２mm²程度以下の面
積）の中心E₁にその中心を置くようにして通常
形成されているが、本発明によれば、電気導体
２，３のすべてを、先端面Ｃの１つのエツジ部Ｂ
を越えて延びるように形成し、発熱抵抗体４を、
実線で示すように、絶縁基材１の先端面Ｃの中心
E₁よりその１つのエツジ部Ｂの方へずれた位置
E₂にその中心を置くように配設される。通常、
このずれ度合は、膜形成精度、例えば、印刷機の
印刷精度等の関係上、0.02mm以上とする。

このように発熱抵抗体の位置をずらして設ける
と、熱ペンチツプを正常に記録紙に対して直角に
接触させて使用するとき、発熱抵抗体がある程度
記録紙の方へ食い込む形となつても、記録紙とエ
ツジ部Ｂ近傍の電気導体との距離が大きくとれ接
触しにくくなり、特に、電気導体エツジ部Ｂの方
向へ傾いてセツトされても記録紙と電気導体エツ
ジ部との接触が起りにくいという効果が得られ
る。更に、このような熱ペンを、記録紙の進行方
向側に側面導体を向けてセツトして使用すると、
記録跡を早く見ることができ、また、更に次のよ
うな効果も得られる。すなわち、一般に、記録紙
のカス（例えば、構成成分の繊維、発色剤、粘土
物質）やほこり等異物が発熱抵抗体の横で記録紙
進行側に付着し易く、付着すると付着物に発熱エ
ネルギーがうばわれるため、また、熱抵抗層を形
成するため、熱応答が悪くなり、記録の立上り、
立下りが悪くなり、付着物を通して熱が記録紙へ
と移動し発色させるため記録線巾がなくなつた
り、にじんだ記録線となる等画描性が悪くなる
が、第１４図の実施例の如く発熱抵抗体をエツジ
部の方へずらした場合には、その部分の先端面上
のスペースがそれだけ小さくなり、それだけ付着
量が少なくなりまたその発熱抵抗体近傍から除去
され易くなるため、前述したような問題を生じな
い。

これらの付加効果は、絶縁基材の先端面の面積
をより小さくすれば、ある程度得られるものであ
るが、そうすると、絶縁基材成形上歩留が悪く、
製造が困難で量産的でないばかりか、そのように
小さくしたのでは、チツプ先端が折れ易く（特
に、低熱伝導基材、例えば、ステアタイト等は強
度が弱く非常に折れ易い）なり、更に、例えばス
クリーン印刷により先端部の導体や発熱抵抗体等
形成時、先端が細すぎるため版をいため易く、破
れたり、乳剤面に傷をつけたり、版の寿命を短か
くさせたり、印刷時導体印刷不良であるニジミや
導体間隔不良を生じたり、発熱抵抗体形成での膜
厚不良、ぬけ不良を生じて抵抗値がばらついた
り、熱ペンにとつて大切な形状の不良等が発生
し、信頼性及び製造歩留、コスト上問題があり、
絶縁基材の先端面を小さくするには限度があり、
用途上、先端面の面積は、0.6mm²〜２mm²程度とさ
れる。

特にきつい試験として、記録紙のかわりにアル
ミナ砥粒を固着してあるサンドペーパーを用い、
発熱抵抗体が中央に設けられた従来の熱ペンのエ
ツジ部がそのペーパーに接触するような角度に傾
け、また、本発明のこの実施例に従つて発熱抵抗
体を中央から約0.05mmずらして設けた熱ペンを同
じ角度だけ傾けて前述の実施例のものについて行
なつたと同一の条件で実験し比較してみた結果、
本発明の熱ペンの方が約２倍の寿命があつた。こ
れは、従来の熱ペンでは、電気導体のエツジ部が
ペーパーに接触してすぐに研摩されてしまうのに
対し、本発明の熱ペンでは、電気導体のエツジ部
がペーパーに接触していないからである。

これらの点についてさらに詳細に検討した結
果、次のようである。絶縁基材１の１mm×１mm程
度の先端面Ｃの一部に発熱抵抗体高さ約0.1mm、
大きさ約0.3mmφに発熱抵抗体４を形成した熱ペ
ンを記録紙に対して傾けた場合の100倍の拡大断
面を第１５図に示している。第１５図に示される
ように、先端面Ｃの中央E₁から発熱抵抗体４の
中心を0.05、0.1、0.15、0.2mmとそれぞれずらし
たものと同じだけ傾けてテストしたところ、その
ずらした量の多いものほど電気導体が断線に至る
までの寿命が長く、いずれも中央に位置させたも
のより、それぞれ2.4倍、3.2倍、4.0倍、6.5倍の
寿命となることがわかつた。0.1mmずらした場合
で、発熱抵抗体は、第１５図に点線で示すような
位置となり、記録紙６と同じ傾きの記録紙６″は、
エツジ部から約0.03mm離れ、また、接触圧がその
分だけ少なくなる。このことからも、発熱抵抗体
を中心位置よりずらして設けると効果があること
がわかる。

また、本発明は、前述した実施例に限定される
ものでなく、絶縁基材の形状は、ペン先状をして
いればよく、四角柱、円柱等の柱状でも板状でも
よい。絶縁基材の先端面は、完全に平面であるの
が好ましいが、そこへスクリーン印刷が量産性よ
く行なえる程度であればよく、全体に若干丸みの
付いた平面でもよい。絶縁基材の材質としては、
アルミナ、ステアタイト、フオルステライト磁器
等耐熱性セラミツクスが厚膜に適し、アルミナ等
の表面にグレーズをコートしたグレーズドセラミ
ツクや金属表面に絶縁体、例えばガラス質でコー
トしたホーロー材質等が薄膜形成に適している。
熱抵抗層としては、絶縁基材より熱伝導性が悪
く、発熱温度、例えば、450℃前後より数10℃以
上の耐熱性がある絶縁体で且つエツジ部電気導体
より耐摩耗性があるものが好ましく、通常は、結
晶化ガラス、高融点ガラス等酸化物からなり絶縁
基材及び発熱抵抗体に適合した周知のものでよ
い。発熱抵抗体は、周知の材料、例えば、厚膜の
場合、酸化ルテニウムを主成分としたもの、薄膜
の場合、窒化タンタル等発熱抵抗体となるもので
あればよい。電気導体の材料は、厚膜導体として
は絶縁基材の先端面で発熱抵抗体と接触する部分
には、高温発熱による高温で発熱抵抗体と化学反
応しないような材料、例えば、Auを用い、側面
部の導体材料としては、外部へリードを取り出せ
る周知の半田付できる材料、例えば、AgPt、
AgPb、又は圧着接続できる材料、例えばAuでよ
い。耐摩耗保護層は、発熱抵抗体及び電気導体よ
り耐摩耗性があり且つ発熱温度以上の耐熱性のあ
るものであれば周知のものでよい。

【図面の簡単な説明】

添付図面の第１図は従来の厚膜型熱ペンの一例
を示す概略断面図、第２図は従来の厚膜型熱ペン
の別の例を示す概略斜視図、第３図、第４図、第
５図及び第６図は、従来の熱ペンの使用態様を種
種説明するための概略図、第７図は従来の熱ペン
の電気導体のエツジ部の状態を例示する概略図、
第８図、第９図及び第１０図は本発明の一実施例
の熱ペンの種々な態様を示す概略斜視図、第１１
図は本発明の別の実施例の熱ペンの形成途中の状
態を示す概略斜視図、第１２図は第１１図の実施
例において適用しうる種々な凹部を有した絶縁基
材を示す概略斜視図、第１３図は第１１図の実施
例における凹部の寸法関係を説明するための概略
図、第１４図は本発明の更に別の実施例の熱ペン
を示す概略斜視図、第１５図は第１４図の熱ペン
と記録紙との関係を説明するための概略図であ
る。１……絶縁基材、Ｃ……先端面、２，２ａ，２
ｂ，３，３ａ，３ｂ……電力供給用電気導体、４
……発熱抵抗体、６，６′，６″……記録紙、７…
…熱抵抗層、１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，Ｄ，D′，
D″，Ｄ……凹部、Ｂ……エツジ部、E₁……先
端面中心。

Claims

【特許請求の範囲】

１エツジ部によつて囲まれたほぼ平坦な先端面
を有するペン先形状をした絶縁基材と、該絶縁基
材の前記先端面の周縁部を除く該先端面の一部に
のみ厚膜形成された発熱抵抗体と、該発熱抵抗体
に接続し前記先端面の前記周縁部およびエツジ部
を通つて前記絶縁基材の側面へ延びるように形成
された電力供給用電気導体とを備える厚膜型熱ペ
ンにおいて、記録紙の紙面に対して該熱ペンが傾
いているときでも、前記エツジ部における前記電
力供給用電気導体の表面部分が前記紙面に接触し
難くするように、前記電力供給用電気導体が延び
る前記エツジ部の個所に凹部を設けるか、また
は、前記電力供給用電気導体が延びる前記エツジ
部の側へ前記先端面の中心よりずらして前記発熱
抵抗体を設けるかしたことを特徴とする厚膜型熱
ペン。