JPH0134440B2 - - Google Patents
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- JPH0134440B2 JPH0134440B2 JP2155782A JP2155782A JPH0134440B2 JP H0134440 B2 JPH0134440 B2 JP H0134440B2 JP 2155782 A JP2155782 A JP 2155782A JP 2155782 A JP2155782 A JP 2155782A JP H0134440 B2 JPH0134440 B2 JP H0134440B2
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- cabinet
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- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 8
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 3
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、たとえばスピーカーキヤビネツト
等の音響機器用キヤビネツトの改良に関する。
等の音響機器用キヤビネツトの改良に関する。
スピーカーキヤビネツトは第１図に示すように
スピーカーを取りつけるべき孔１ａを有する前面
板（バツフル板）１、２枚の側板２、天板３、底
板４、背面板５より構成された箱体である。
スピーカーを取りつけるべき孔１ａを有する前面
板（バツフル板）１、２枚の側板２、天板３、底
板４、背面板５より構成された箱体である。
そして従来前記各板１，２，３，４，５は天然
木のムク板が使われていたが天然資源枯渇により
極めて高価である一部の高級なスピーカーキヤビ
ネツトにおいてのみ使用されていた。
木のムク板が使われていたが天然資源枯渇により
極めて高価である一部の高級なスピーカーキヤビ
ネツトにおいてのみ使用されていた。
そこで、これに替つて合板（ベニヤ）やパーテ
イクルボードがスピーカーキヤビネツト材として
多用されている。
イクルボードがスピーカーキヤビネツト材として
多用されている。
従来のこのような木質主体の材料は密度が小さ
く、又ヤング率Ｅも比較的小さいので遮音特性が
良好でない。
く、又ヤング率Ｅも比較的小さいので遮音特性が
良好でない。
すなわち、中低音の遮音特性はキヤビネツト材
の面密度（密度×厚さ）に比例するので密度が小
さい（ρ＝0.5程度）為良好でない。
の面密度（密度×厚さ）に比例するので密度が小
さい（ρ＝0.5程度）為良好でない。
又中高音の遮音特性はキヤビネツト材の密度と
ヤング率に比例するが、前述のごとく木質主体の
材料は密度が小さい上に又ヤング率もたかだか
109dyn／cm2のオーダ程度でありやはり良好でな
い。
ヤング率に比例するが、前述のごとく木質主体の
材料は密度が小さい上に又ヤング率もたかだか
109dyn／cm2のオーダ程度でありやはり良好でな
い。
更に、木質主体の材料の共振鋭度Ｑが30〜60と
比較的高いのでスピーカーのフレームより伝達さ
れる振動、又はキヤビネツト内の空気の圧縮膨張
による振動により、共振しやすく、これが前記遮
音特性が悪い点と重なりいわゆる箱鳴りの原因と
なつて、スピーカーからの音に重畳し、聴感を著
しく害する欠点を有していた。
比較的高いのでスピーカーのフレームより伝達さ
れる振動、又はキヤビネツト内の空気の圧縮膨張
による振動により、共振しやすく、これが前記遮
音特性が悪い点と重なりいわゆる箱鳴りの原因と
なつて、スピーカーからの音に重畳し、聴感を著
しく害する欠点を有していた。
その上、板を寸法切りした上、組立てる工程を
必要とし、又各板の組合せ部分にのける空気漏れ
を防止して密閉性を高めるには正確なるつき合せ
や、多量の接着剤を必要とする等極めて煩瑣であ
つた。
必要とし、又各板の組合せ部分にのける空気漏れ
を防止して密閉性を高めるには正確なるつき合せ
や、多量の接着剤を必要とする等極めて煩瑣であ
つた。
そこで、この発明では熱可塑性樹脂又は熱硬化
性樹脂にチタン酸カリウムの単結晶繊維を混入し
た材料を成形したキヤビネツトであり、以下実施
例に基づいて詳細に説明する。
性樹脂にチタン酸カリウムの単結晶繊維を混入し
た材料を成形したキヤビネツトであり、以下実施
例に基づいて詳細に説明する。
実施例
ポリプロピレン溶融液中に25wt％の結晶質セ
ルローズ微粉末（平均粒径40μｍ）を混入撹拌し
て前記結晶質セルロース微粉末が均一に分散せし
めた後、ペレツトを作製する。
ルローズ微粉末（平均粒径40μｍ）を混入撹拌し
て前記結晶質セルロース微粉末が均一に分散せし
めた後、ペレツトを作製する。
そして、当該ペレツトを原材料として、インジ
エクシヨンモールドにより第２図に示す形状に成
形する。
エクシヨンモールドにより第２図に示す形状に成
形する。
第２図において、２１は後面に開口２１ｂを有
するキヤビネツト、２１ａはスピーカーを取りつ
けるべき孔でありキヤビネツト成形時に同時に開
けることができる。２２は前記後面開口を閉塞す
べき後面板であり、望ましくは前記と同様の工程
で得られた材料を板状に成形したものがよい。
するキヤビネツト、２１ａはスピーカーを取りつ
けるべき孔でありキヤビネツト成形時に同時に開
けることができる。２２は前記後面開口を閉塞す
べき後面板であり、望ましくは前記と同様の工程
で得られた材料を板状に成形したものがよい。
このようにして得られたスピーカーキヤビネツ
トは密度が1.07で木質主体の材料の約２倍であ
り、ヤング率は3.1×1010dyn／cm2の値を得ること
ができ木質主体の材料より１けた上の値を得るこ
とができた。
トは密度が1.07で木質主体の材料の約２倍であ
り、ヤング率は3.1×1010dyn／cm2の値を得ること
ができ木質主体の材料より１けた上の値を得るこ
とができた。
又共振鋭度Ｑは15程度であり、木質主体材料の
最も小さいものより更に半分に下げることができ
た。これはポリプロピレンの内部ロス（tanσ）
が極めて大きい事によるものであると考えられ
る。
最も小さいものより更に半分に下げることができ
た。これはポリプロピレンの内部ロス（tanσ）
が極めて大きい事によるものであると考えられ
る。
したがつて、密度が大きいため面密度が大きく
なつて中低音の遮音特性が向上し、又密度、ヤン
グ率、特にヤング率の増大が大きいので中高音に
おける遮音特性が著しく向上する。
なつて中低音の遮音特性が向上し、又密度、ヤン
グ率、特にヤング率の増大が大きいので中高音に
おける遮音特性が著しく向上する。
又、共振鋭度Ｑが極めて小さいので、キヤビネ
ツト板の共振が抑制され、遮音特性の向上と共同
作用しいわゆる箱鳴りのレベルが小さくなつて聴
感への悪影響を抑制することが可能となつた。
ツト板の共振が抑制され、遮音特性の向上と共同
作用しいわゆる箱鳴りのレベルが小さくなつて聴
感への悪影響を抑制することが可能となつた。
更に、この発明のキヤビネツトはインジエクシ
ヨン成形によつて後面板を除く他の５面（前面
板、２枚の側面板、上面板及び底板）が一体に成
形できるので、従来のごとき煩瑣な組立作業を必
要とせず、かつ各板のつき合せ部の空気漏れが全
くない。
ヨン成形によつて後面板を除く他の５面（前面
板、２枚の側面板、上面板及び底板）が一体に成
形できるので、従来のごとき煩瑣な組立作業を必
要とせず、かつ各板のつき合せ部の空気漏れが全
くない。
更に、前記成形によつてキヤビネツトの形状が
自由に得られるとともに、内面に補強用のリブ等
を一体にかつ簡単に成形することができる。
自由に得られるとともに、内面に補強用のリブ等
を一体にかつ簡単に成形することができる。
又後面板は成形上別体にならざるを得ないので
当該後面板は同質材料よりなるものであつてもよ
いし、又目的に応じて他の材料を用いてもよい。
当該後面板は同質材料よりなるものであつてもよ
いし、又目的に応じて他の材料を用いてもよい。
そして当該後面板はビス、接着剤等従来の取付
手段で固定する。又前面板（バツクル板）も目的
に応じて別体の材料よりなるものを固定してもよ
い。
手段で固定する。又前面板（バツクル板）も目的
に応じて別体の材料よりなるものを固定してもよ
い。
又結晶質セルロース微粉末の配合割合はその割
合が増大するにつれて密度、ヤング率が増大し、
共振鋭度は小さくなる傾向にあるので、その割合
を選択することによつて、目的に応じた所望の特
性のキヤビネツトを得ることができる。
合が増大するにつれて密度、ヤング率が増大し、
共振鋭度は小さくなる傾向にあるので、その割合
を選択することによつて、目的に応じた所望の特
性のキヤビネツトを得ることができる。
更に、前記実施例において熱可塑性樹脂として
ポリプロピレンを用いた例について述べたが、他
にポリエチレン、ポリプロピレン−ポリエチレン
共重合体、ABS樹脂等の熱可塑性樹脂、エポキ
シ樹脂、ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂が適用でき
又成形手段としては実施例のインジエクシヨンモ
ールドの他にトランスフアーモールド法や、合成
樹脂ペレツトと結晶質セルロース微粉末を混合し
て加熱金型による、いわゆる圧縮成形等が利用で
きる。
ポリプロピレンを用いた例について述べたが、他
にポリエチレン、ポリプロピレン−ポリエチレン
共重合体、ABS樹脂等の熱可塑性樹脂、エポキ
シ樹脂、ユリア樹脂等の熱硬化性樹脂が適用でき
又成形手段としては実施例のインジエクシヨンモ
ールドの他にトランスフアーモールド法や、合成
樹脂ペレツトと結晶質セルロース微粉末を混合し
て加熱金型による、いわゆる圧縮成形等が利用で
きる。
以上に説明したごとく、この発明は結晶質セル
ローズ微粉末を混入した合成樹脂よりなるキヤビ
ネツトであり、従来の木質主体のキヤビネツトに
比較して遮音特性の向上、共振の抑制により箱鳴
りの抑制効果顕著なるものであり、更に作製手段
の極めて簡便であるので均一なキヤビネツトが大
量にかつ簡単に得られコスト減少に寄与する等実
用上極めて有効なものである。
ローズ微粉末を混入した合成樹脂よりなるキヤビ
ネツトであり、従来の木質主体のキヤビネツトに
比較して遮音特性の向上、共振の抑制により箱鳴
りの抑制効果顕著なるものであり、更に作製手段
の極めて簡便であるので均一なキヤビネツトが大
量にかつ簡単に得られコスト減少に寄与する等実
用上極めて有効なものである。
第１図は従来のキヤビネツトの一部截断斜視図
第２図はこの発明のキヤビネツトの一部截断斜視
図である。
第２図はこの発明のキヤビネツトの一部截断斜視
図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 結晶質セルロース微粉末を混入した合成樹脂
を成形してなる音響機器用キヤビネツト。 ２ 合成樹脂がポリプロピレンであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の音響機器用キ
ヤビネツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2155782A JPS58139593A (ja) | 1982-02-13 | 1982-02-13 | 音響機器用キヤビネツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2155782A JPS58139593A (ja) | 1982-02-13 | 1982-02-13 | 音響機器用キヤビネツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58139593A JPS58139593A (ja) | 1983-08-18 |
| JPH0134440B2 true JPH0134440B2 (ja) | 1989-07-19 |
Family
ID=12058304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2155782A Granted JPS58139593A (ja) | 1982-02-13 | 1982-02-13 | 音響機器用キヤビネツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58139593A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3905562C1 (ja) * | 1989-02-02 | 1990-03-22 | Prodan, Hans-Joachim, 4415 Sendenhorst, De | |
| WO2019066071A1 (ja) | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 古河電気工業株式会社 | 成形品 |
| EP3705520A4 (en) | 2017-10-31 | 2021-07-21 | Furukawa Electric Co., Ltd. | MOLDED ARTICLE |
-
1982
- 1982-02-13 JP JP2155782A patent/JPS58139593A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58139593A (ja) | 1983-08-18 |
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