JPH0232700A - 音響機器用入力端子板およびその製造方法 - Google Patents

音響機器用入力端子板およびその製造方法

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JPH0232700A
JPH0232700A JP18290188A JP18290188A JPH0232700A JP H0232700 A JPH0232700 A JP H0232700A JP 18290188 A JP18290188 A JP 18290188A JP 18290188 A JP18290188 A JP 18290188A JP H0232700 A JPH0232700 A JP H0232700A
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JP
Japan
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terminal board
input terminal
resin
skin layer
absorbing
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JP18290188A
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JPH0634550B2 (ja
Inventor
Shigehisa Usami
宇佐見 栄久
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ この発明は音響機器用入力端子板およびその製造方法に
関するものである。
[従来の技術] 第4図は従来の入力端子板を備えたスピーカー装置を示
す垂直断面図であり1図において(1)はプラスチック
成形品から成る入力端子板、(1a)はそQ中央に設け
たターミナル、(1b)はその頂部のつまみ、(1c)
は上記入力端子板の周側壁部、 (Id)は同じく入力
端子板の底面部、(2)は上記入力端子板(1)の取付
けねじ、(3)はキャビネット、(3a)はそのバック
ボード、(3b)はこのバックボードに設けた入力端子
板の嵌挿用の貫通穴、(4)は上記バックボード(3a
)と入力端子板(1)との間に介装されたパツキン、(
5)は上記キャビネット(3)の正面に取付けたスピー
カーユニットである。
一般に上記の入力端子板(1)は樹脂の射出成形品であ
り、その板厚は2mm〜5mm程度であり。
バックボード(3a)の板厚10mm〜20 m mに
比べきわめて薄肉になっている。
これがため当該入力端子板の共振レベルがきわめて高く
、その結果表面からの不要輻射が大きくなり、スピーカ
ー装置としての音質劣化を招くという問題点の原因にな
っていた。
[発明が解決しようとする課題] 従来のスピーカー装置における入力端子板は以上のよう
に構成されているため、当該入力端子板の共振レベルが
高く、不要輻射レベルの増大をまねき音質に歪みを生じ
させていた。
この発明は上記の問題点の原因を成す入力端子板の共振
レベルを低減させることを目的とする。
[S題を解決するための手段] この発明に係る入力端子板は、当該端子板本体の正面あ
るいは背面のいずれか一方あるいは双方に、それ自体の
振動吸収用の弾性皮膜層を被着形成させている。
[作 用] この発明に係る音響機器用入力端子板の表面には、端子
板本体それ自体の振動吸収用の弾性皮膜層を有するので
、その共振レベルを低減させバックボード全体からの不
要輻射を小さくするように作用する。
[実施例] 以下この発明の一実施例について説明する。すなわち第
1図において第4図のものと同一個所は同一符号を付し
てその重複説明は省略することにするが、図中の(6)
はこの発明の端子板本体(11)の正面および背面の両
面に被着形成された、それ自体の振動吸収用の弾性皮膜
層である。
第2図はこの弾性皮膜層(6)の被着形成方法を示す図
であり、この第2図において(20)は射出成形金型、
(20a)は固定金型、(20b)は可動金型、(21
)は射出成形時のゲート、スプルー、ランナー部、(1
1)は上記固定金型(20a)と可動金型(20b)と
の間に、これらとその表面との間に所定の空隙層を形成
するように挾持状態にセットされた端子板本体、(6)
は上記の空隙層に射出充填された上記の弾性皮膜層であ
り、この弾性皮膜層は射出成形金型(20)内に上記の
ようにセットされた端子板本体(11)に対し、溶融状
態の例えば後記の樹脂が射出され、射出成形金型のスプ
ルー、ランナー、ゲート(21)を通り端子板本体(1
1)と上記の固定金型(20a)可動金型(20b)と
の空隙内に射出充填され、冷却後これらの各金型(20
a) (2Qb)を引き離し、ゲー ト(21)から切
断、除去して所期の入力端子板が得られるものである。
ところで上記の振動吸収用の弾性皮膜層(6)を形成す
る樹脂としては、例えばエチレン酢酸ビニル樹脂、スチ
レン系熱可塑性エラストマー樹脂、ポリオレフィン系熱
可塑性エラストマー樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等
が用いられている。
このようにして弾性皮膜層(6)で包まれた入力端子板
をバックボード(3a)に設けた貫通穴(3b)内に嵌
挿して取付けねじ(2)で固定する。この際取付けねじ
(2)が挿通された端子板本体(11)の背面部の弾性
皮膜層(6)がバックボード(3a)とのシールの役目
をし、かつこの間の振動の伝達を防止するためのパツキ
ンの役割も果すことになるものである。
なお上記の実施例では端子板本体(11)の正面と背面
に弾性皮膜層(6)を形成させた場合を示したが、第3
図のように正面のみに形成してもよい6また図示しない
が背面のみに形成してもよい。その他上記実施例ではス
ピーカー装置に使用される入力端子板について説明した
が、アンプ、チューナー、ビデオ等の音響機器の入力端
子板であってもよく、そしてこれらの場合にあっても同
様の効果が得られる。
[発明の効果] この発明の音響機器用入力端子板およびその製造方法で
は以上のように、振動吸収用弾性皮膜層を端子板本体の
正面あるいは背面のいずれか一方あるいは双方に被着形
成させているので、これらの弾性皮膜層によって端子板
の振動を効果的に制動してその共振を抑え、これにより
バックボード全体の不要輻射レベルを低下させ、良質で
歪みの少ない再生音が得られるという効果を有するもの
である。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明のスピーカー装置の一実施例を示す垂
直断面図、第2図はこの発明の入力端子板の製造方法を
示す金型の垂直断面図、第3図はこの発明の他の実施例
を示す垂直断面図、第4図は従来のスピーカー装置を示
す垂直断面図である。 なお図中(6)は弾性皮膜層、(11)は端子板本体、
(20)は射出成形金型である。その他図中同−符号は
同一部分を示すものとする。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)端子板本体の正面あるいは背面のいずれか一方あ
    るいは双方に、それ自体の振動吸収用の弾性皮膜層を被
    着形成させたことを特徴とする音響機器用入力端子板。
  2. (2)2つ割りの射出成形金型内に、これらとその表面
    に所定の空隙層を形成するように挾持状態にセットされ
    た端子板本体の上記空隙層に、エチレン酢酸ビニル樹脂
    、スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂、ポリオレフィ
    ン系熱可塑性エラストマー樹脂あるいは熱可塑性ポリウ
    レタン樹脂等のいずれかを注入させて、当該端子板本体
    の表面にそれ自体の振動吸収用弾性皮膜層を形成させた
    ことを特徴とする音響機器用入力端子板の製造方法。
JP18290188A 1988-07-22 1988-07-22 音響機器用入力端子板およびその製造方法 Expired - Lifetime JPH0634550B2 (ja)

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JPH0232700A true JPH0232700A (ja) 1990-02-02
JPH0634550B2 JPH0634550B2 (ja) 1994-05-02

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005203105A (ja) * 2004-01-13 2005-07-28 Osaka Hiraishin Kogyo Kk 導線接続用水切り端子
JP2008154600A (ja) * 2006-12-20 2008-07-10 Shimadzu Corp 放射線撮影装置

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JP2005203105A (ja) * 2004-01-13 2005-07-28 Osaka Hiraishin Kogyo Kk 導線接続用水切り端子
JP2008154600A (ja) * 2006-12-20 2008-07-10 Shimadzu Corp 放射線撮影装置

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