JPH01319966A - スパッタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はスパッタ装置に関し、特に半導体装置の製造に
用いられるスパッタ装置の基板支持治具の構造に関する
。

〔従来の技術〕

半導体装置の製造に用いられるスパッタ装置で、半導体
装置の配線材料として用いられるアルミターゲットを用
いスパッタする場合、ステップカバレッジ等を良くする
ため、半導体基板（以下単に基板という）を２００℃か
ら４００℃に加熱している。この状態では、アルミの粘
着性を増すので、基板支持治具は、基板の端部に形成さ
れた／ｌ’膜によって°基板と接着しやすくなる。この
接着を防ぐため、第４図に示すように、基板支持治具を
構成する基板支持台１と基板５との間に、スペーサー６
を入れた構造のものが用いられている。

このスペーサー６は、基板裏面の端部より内側に位置さ
せ、スパッタ膜がこのスペーサー６に大量に付着しない
ようにすることが必要である。基板５の表面端部を保持
する基板ホルダー２にもスパッタ膜形成による基板５と
の接着が考えられるが、基板ホルダー２の基板５をおさ
える接点は、通常２点から４点あるだけであり、基板５
全体が基板支持台１と接着する力にくらべれば、微少な
ものである。

タングステンやモリブデンのターゲットを用いてスパッ
タする場合も基板を加熱するが、スパッタ膜が高融点金
属のため、アルミはど粘着性を示さない。このため高融
点金属をターゲットに用いる場合は、第５図に示すよう
にスペーサーは必要ではない。さらにスペーサーがある
と、基板５の裏面の端部の付近にもスパッタ膜がわずが
ながら形成される。半導体装置の製造工程として一般に
アルミ等は配線材として後工程で用いられるため、裏面
にまわり込んだスパッタ膜による金属汚染は限定できる
。しかしながら、モリブデンやタングステンは、ゲート
電極材として製造工程の前工程で用いられるため、裏面
のスパッタ膜による製造ライン汚染範囲は広がる。以上
の理由で、タングステン等の高融点金属の場合は、基板
５と基板支持台１との間にスペーサーをおかない構造の
基板支持治具が用いられる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のスパッタ装置における基板支持治具は、
ターゲツト材によって違った構造が要求されているので
共用できなかっな。このため、同一チャンバー内で２種
類以上のターゲットを使用できるスパッタ装置ではアル
ミ用、高融点金属用等、各ターゲット専用の基板支持治
具を用意し取り替えなければならず、作業が煩雑になる
という欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の第１のスパッタ装置は、半導体基板の裏面端部
を覆って支持する基板支持台と、Ｍ記半導体基板の裏面
の端部以外の少くとも一部を支持するスペーサーと、前
記半導体基板の表面端部を保持し該半導体基板を前記基
板支持体とスペーサーに圧着するための基板ホルダーと
、前記スペーサーを押し上げるためのカムとを含んで構
成される。

本発明の第２のスパッタ装置は、空洞部を有し半導体基
板の裏面を支持するスペーサーと、前記半導体基板の裏
面端部に接し該端部を覆いうる突出部を有し、かつスプ
リングを介して前記スペーサーを支持するスペーサー支
持台と、ホルダー支持台に固定され前記半導体基板の表
面端部を保持する基板ホルダーと、前記ホルダー支持台
を押し下げ前記半導体基板の裏面端部を前記スペーサー
支持台の突出部に接触させる押し下げ機構とを含んで構
成される。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は、本発明の第１の実施例の断面図である。

第１図において、基板５の裏面端部を覆って支持する基
板支持台］には、基板５の表面端部を保持する基板ホル
ダー２と基板５の裏面の端部以外を支持するスペーサー
６がそれぞれホルダー用スプリング３及びスペーサー用
スプリング７で可動できるように取付けられている。基
板５はスペーサー６上にのせ、基板ホルダー２で圧着固
定される。そして特にスペーサーの下にはスペーサー６
を押し上げるためのカム４が設けられている。

高融点金属のターゲットを用いる場合、カム４をパルス
モータ９で回転させ、スペーサー６が基板支持台１と同
一平面になるようにする。また５アルミ等のターゲット
を用いる場合は、カム４をパルスモータ−９で回転させ
てスペーサー６を押し上げ、第２図に示すように、スペ
ーサー６か基板支持台１よりつき出す位置に合わせる。

このように構成された本革１の実施例によれば、ターゲ
ットの種類に応じてカム４を同転さぜることにより、基
板裏面の端部を覆ったり露出させたりできるため、従来
のように基板支持治具を代える一ｅ要はなくなる。

第３図は本発明の第２の実施例の断面図である。

第３図において、基板５はその裏面を、空洞部１１を有
するスペーサー６Ａにより支持されている。そして、こ
のスペーサー６Ａは、基板５の裏面端部に接して端部を
覆うことのできる突出部８Ａを有するスペーサー支持台
８によりスペーサー用スプリング７を介して支持されて
いる。

また、基板５の表面端部は、ホルダー支持台１２に固定
された基板ホルダー２により保持されている。そして、
ホルダー支持台１２はシリンダー１０によりスペーサー
支持台８方向に押されるように構成されている。

このように構成された本第２の実施例によれば、シリン
ダー１０によりホルダー支持台１２を押し下げることに
より、基板５の裏面端部はスペーサー支持台８の突出部
８Ａにより覆われることになる。従ってスパッターのタ
ーゲットの種類によりシリンダー１０を操作し、基板５
の裏面端部を露出させたり覆ったりすることができる。

更に本第２の実施例においては、スペーサー６Ａに空洞
部１１が設けられているため、基板５を裏面からランプ
やホットアルゴンガス等で加熱できるという利点がある
。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、スパッタ装置のチャンバ
ーの高真空を保ちつつ遠隔操作で基板裏面の端部を露出
させたり覆ったりすることができるので、種類の異なる
ターゲットを用いた場合でも基板支持治具を交換する必
要がなくなり、作業が容易になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図は第１
図に示した第１の実施例の動作を説明するための断面図
、第３図は本発明の第２の実施例の断面図、第４図及び
第５図は従来のスパッタ装置の基板支持治具の断面図で
ある。 １・・・基板支持台、２・・・基板ホルダー、３・・・
ホルダー用スプリング、４・・・カム、５・・・基板、
６゜６Ａ・・・スペーサー、７・・・スペーサー用スプ
リング、８・・・スペーサー支持台、９・・・パルスモ
ータ−１１０・・・シリンダー、１１・・・空洞部、１
２・・・ホルダー支持台。 榮１父 寮２回 峯４回 茅！；父

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体基板の裏面端部を覆って支持する基板支持
   台と、前記半導体基板の裏面の端部以外の少くとも一部
   を支持するスペーサーと、前記半導体基板の表面端部を
   保持し該半導体基板を前記基板支持体とスペーサーに圧
   着するための基板ホルダーと、前記スペーサーを押し上
   げるためのカムとを含むことを特徴とするスパッタ装置
   。
2. （２）空洞部を有し半導体基板の裏面を支持するスペー
   サーと、前記半導体基板の裏面端部に接し該端部を覆い
   うる突出部を有し、かつスプリングを介して前記スペー
   サーを支持するスペーサー支持台と、ホルダー支持台に
   固定され前記半導体基板の表面端部を保持する基板ホル
   ダーと、前記ホルダー支持台を押し下げ前記半導体基板
   の裏面端部を前記スペーサー支持台の突出部に接触させ
   る押し下げ機構とを含むことを特徴とするスパッタ装置
   。