JPH01316941A - ダイボンド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体チップをリードフレームに接合する際に
使用されるダイボンド装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来のこの種のダイボンド装置を示す平面図で
あり、同図において、１はリードフレーム２を供給する
ためのフレームロータ、３はボンディングステージとし
てのレール、４はリードフレーム２を前記フレームロー
タ１からレール３へ搬送するためのフレームプッシャー
、５はレール３上に搬送されたリードフレーム２の位置
決め用ピンで、このピン５の先端はレール３のリードフ
レーム載置面より上方に突出され、レール３に対して昇
降自在に設けられている。６はリードフレーム２のダイ
ボンディング部分をレール３上に固定するためのフレー
ム押さえで、加圧装置（図示せず）に連結され、レール
３に対−して接離自在に設けられている。７はレール３
上に搬送されたリードフレーム２を、リードフレーム２
に複数形成されたダイスパッド（図示せず）の間隔をも
って間欠搬送されるための送り爪で、リードフレーム２
に係止される爪片７ａを複数有し、駆動装置（図示せず
）に連結され、リードフレーム２に対して接離自在かつ
リードフレーム２の搬送方向に往復動自在に設けられて
いる。すなわち、フレームロータ１から７レームプツシ
ヤー４によりレール３上に搬送されたリードフレーム２
は送り爪Ｔによって１ピツチ毎に移送されることになり
、リードフレーム２の位置決め穴（図示せず）に前記位
置決め用ピン５が係合されることによってダイスパッド
と後述するボンディングヘッドとの位置決めがなされる
。

８は半導体チップ（図示せず）をリードフレーム２のダ
イスパッドに接合させるためのボンディングヘッドで、
このボンディングヘッド８は、レール３に隣接して配置
されたチップ位置決め装置９に対して進退自在に設けら
れると共に、先端のチップ保持部８ａがレール３に対し
て昇降自在に設けられており、チップ保持部８ａが前記
フレーム押さえ６と対応するようレール３の側方に配置
されている。すなわち、送り爪７により搬送され位置決
めビン５によって位置決めされたリードフレーム２をフ
レーム押さえ６でレール３に固定し、このリードフレー
ム２のダイスパッドに、チップ位置決め装置９で位置決
めされた半導体チップをボンディングヘッド８で移載さ
せ接合させることによってダイボンディングが行なわれ
ることになる０ このダイボンディング動作を繰り返し、リードフレーム
２における全てのダイスパッドに半導体チップがボンデ
ィングされた後、このリードフレーム２は送り爪７によ
ってアンローダ１０へ格納されることになる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、このように構成された従来のダイボンド装置
においては、リードフレーム２のダイスパッドがボンデ
ィングヘッド８のボンディング位置に配置されるように
リードフレーム２を、ダイスパッドの間隔をもって複数
回搬送しなければならない。このため、リードフレーム
２に機械的ストレスが加わる回数が多くなりリードフレ
ーム２が変形しやすく、また搬送ミスが生じやすいとい
う問題があった。

〔課題を解決する之めの手段〕

本発明に係るダイボンド装置は、ボンディングヘッドを
リードフレームの搬送方向に沿って移動自在に設け、ダ
イスパッドと対応する位置に位置決めしたものである。

〔作用〕

リードフレームのそれぞれのダイスパッドに対する半導
体チップの位置決めがボンディングヘッドを移動するこ
とによって行なわれ、ボンディングステージ上でリード
フレームを移動させることなく全てのダイスパッドにボ
ンディングを行なうことができる。

〔実施例〕

以下、その構成等を図に示す実施例により詳細に説明す
る。

第１図は本発明に係るダイボンド装置を示す平面図で、
同図において第２図で説明したものと同一もしくは同等
部材については同一符号を付し、ことにおいて詳細な説
明は省略する。同図において、１１はボンディングヘッ
ド平行移動用テーブルで、このテーブル１１はレール３
の側方に配置されており、リードフレーム２の搬送方向
に泊って細長く形成された移動部１１ａ上にボンディン
グヘッド８が取付けられている。すなわち、ボンディン
グヘッド８はこのテーブル１１によってリードフレーム
２の搬送方向に沿って平行移動されることになり、テー
ブル１１の動作を制御することによってリードフレーム
２の各ダイスパッドに対して位置決めされることに々る
。１２はリードフレーム２をフレームロータ１からレー
ル３上に搬送すると共にル−ル３上からアンローダ１０
へ搬送させるための７レームブツシヤーで、リードフレ
ーム２に当接される爪片１２ａを有し、駆動装置（図示
せず）に連結されフレームロータ１およびレール３に対
して接離自在かつリードフレーム２の搬送方向に泊って
往復動自在に設けられている。すなわち、このフレーム
プッシャー１２によって、ボンディング完了後のリード
フレーム２をアンローダ１０に払い出す動作と、レール
３上に次のリードフレーム２を投入する動作とが同時に
行なわれることになる。１３はリードフレーム２をレー
ル３上に固定するためのフレーム押さえで、このフレー
ム押さえ１３はリードフレーム２のダイスパッド部を除
く他の全面を同時に押圧できるように、リードフレーム
２の形状と対応させて細長く形成されている。

したがって、リードフレーム２のそれぞれのダイスパッ
ドに対する半導体チップの位置決めがボンディングヘッ
ド８を移動することによって行なわれ、レール３上でリ
ードフレーム２を移動させることなく全てのダイスパッ
ドにボンディングを行なうことができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、ボンディングヘッ
ドをリードフレームの搬送方向に沿って移動自在に設け
、ダイスパッドと対応する位置に位置決めしたため、ボ
ンディングステージ上でリードフレームを移動させるこ
となく全てのダイスパッドにボンディングを行なうこと
ができる。したがって、リードフレームの送り、位置決
め動作が簡素化されるため、リードフレームが変形され
にくくなり、しかもリードフレームの送り不良等の不具
合が解決されタクトタイムが向上された信頼性の高い高
速動作の可能なダイボンド装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るダイボンド装置を示す平面図、第
２図は従来のダイボンド装置を示す平面図である。 １・・−・フレームロータ、２１１＠１１＠り噛ドフレ
ーム、３．・・、レール、３１１　ａ　６１１ボンデイ
ングヘツド、１１・・・・テーブル、１２・・・・フレ
ームプッシャー、１３・・・・フレーム押さえ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　リードフレームがフレームプッシャーによつてフレー
   ムロータから搬送され、フレーム押さえによつて固定さ
   れるボンディングステージと、このボンディングステー
   ジに対して昇降自在かつリードフレームの搬送方向と直
   交する方向に移動自在に設けられ、ボンディングステー
   ジに隣接する半導体チップ供給装置から半導体チップを
   リードフレームのダイスパッドに移載させ接合させるボ
   ンディングヘッドとを備えたダイボンド装置において、
   前記ボンディングヘッドをリードフレームの搬送方向に
   沿って移動自在に設け、ダイスパッドと対応する位置に
   位置決めしたことを特徴とするダイボンド装置。