JPH01316901A - 薄膜チップ抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
薄膜チップ抵抗器及びその製造方法Info
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- JPH01316901A JPH01316901A JP63146788A JP14678888A JPH01316901A JP H01316901 A JPH01316901 A JP H01316901A JP 63146788 A JP63146788 A JP 63146788A JP 14678888 A JP14678888 A JP 14678888A JP H01316901 A JPH01316901 A JP H01316901A
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- film
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- chip resistor
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、電子機器に使用される薄膜チップ抵抗器に関
するものである。
するものである。
［従来の技術］
一般に、抵抗膜として金属薄膜やサーメット薄膜を使用
した薄膜チップ抵抗器に於ては、抵抗膜が周囲環境に露
出すると、湿気や腐食性気体等によって腐食されて抵抗
値の変化が生じ易いところから、それを防ぐ為に、抵抗
膜表面に、感光性レジスト材のポリイミド膜を形成して
これを保護していた。
した薄膜チップ抵抗器に於ては、抵抗膜が周囲環境に露
出すると、湿気や腐食性気体等によって腐食されて抵抗
値の変化が生じ易いところから、それを防ぐ為に、抵抗
膜表面に、感光性レジスト材のポリイミド膜を形成して
これを保護していた。
［本発明が解決しようとする問題点１
しかしながら、上に述べたような従来の薄膜チップ抵抗
器にあっては、抵抗膜の表面に設ける感光性ポリイミド
膜が、材料の性質上０．１〜３ミクロンと薄い為に、微
細な凹凸の著るしいセラミック基体上に緻密でピンホー
ルの全く無い膜を形成することは困難であり、その結果
、特性の変化の無い、特に耐湿特性の安定した製品を得
ることは困難であった。
器にあっては、抵抗膜の表面に設ける感光性ポリイミド
膜が、材料の性質上０．１〜３ミクロンと薄い為に、微
細な凹凸の著るしいセラミック基体上に緻密でピンホー
ルの全く無い膜を形成することは困難であり、その結果
、特性の変化の無い、特に耐湿特性の安定した製品を得
ることは困難であった。
本発明は、絶縁基体表面上に抵抗膜を被着形成して、所
定の形状及び抵抗値とし、該抵抗膜を含む絶縁基体上に
感光性ポリイミドから成る保護膜を形成して、露光、エ
ツチング処理によって電極部のみを露出させ、これを加
熱硬化させた後、スクリーン印刷用防湿絶縁保護ペース
トによって、前記ポリイミド膜を包み込む層を形成し、
これを加熱硬化させて、前記ポリイミド膜を保護する層
を更に形成することにより、この問題を解決したもので
ある。
定の形状及び抵抗値とし、該抵抗膜を含む絶縁基体上に
感光性ポリイミドから成る保護膜を形成して、露光、エ
ツチング処理によって電極部のみを露出させ、これを加
熱硬化させた後、スクリーン印刷用防湿絶縁保護ペース
トによって、前記ポリイミド膜を包み込む層を形成し、
これを加熱硬化させて、前記ポリイミド膜を保護する層
を更に形成することにより、この問題を解決したもので
ある。
〔実施例１
本発明の実施例を、第１図に基づいて以下に説明する。
第１図中の１はアルミナ等から成る絶縁基体であり、２
はその表面に形成したＮｉＣｒまたはＴａＮ等から成る
抵抗膜を、また３は一次電極となる金属膜をそれぞれ示
す。
はその表面に形成したＮｉＣｒまたはＴａＮ等から成る
抵抗膜を、また３は一次電極となる金属膜をそれぞれ示
す。
抵抗膜２は、蒸着法またはスパッタリング法等の適宜方
法によって絶縁基体１の表面に被着形成した後、エツチ
ングによってパターン形成し、トリミングによって所定
の抵抗値となるようにする。
法によって絶縁基体１の表面に被着形成した後、エツチ
ングによってパターン形成し、トリミングによって所定
の抵抗値となるようにする。
次にこの抵抗膜２の上に、低温硬化型の既にイミド化さ
れた骨格を備えている感光性ポリイミドレジスト（例え
ば、宇部興産株式会社製ＰＩ−４００）を用いて、スピ
ンコード法によって０．１〜３ミクロンの膜厚で保護膜
４を形成する。
れた骨格を備えている感光性ポリイミドレジスト（例え
ば、宇部興産株式会社製ＰＩ−４００）を用いて、スピ
ンコード法によって０．１〜３ミクロンの膜厚で保護膜
４を形成する。
この保護膜４は、スピンコーテイング後６０℃で３０分
プリベータを行なった後、フォトマスクを用いて一次電
極３以外の部分を０．２〜０．５Ｊ／ｃｒｎ”の光量で
露光してレジストを硬化させ、その後３０秒〜２分に互
って現像することにより未露光部のレジストを除去し、
−次電極部分３を露出させた後、２００〜２５０°Ｃに
て３０分ボストベークを行なうことによってこれを硬化
させる。
プリベータを行なった後、フォトマスクを用いて一次電
極３以外の部分を０．２〜０．５Ｊ／ｃｒｎ”の光量で
露光してレジストを硬化させ、その後３０秒〜２分に互
って現像することにより未露光部のレジストを除去し、
−次電極部分３を露出させた後、２００〜２５０°Ｃに
て３０分ボストベークを行なうことによってこれを硬化
させる。
次いで、かくして得られた保護膜４の上に、スクリーン
印刷用防湿絶縁保護ペースト（例えば、四国化成工業株
式会社製ＦＣハードＣ−８８０）をスクリーン印刷法に
より２０〜８０ミクロンの膜厚で塗膜して保護膜５を形
成するにの保護膜５には、２５０メツシユバイアス織ス
テンレススクリーンを用いて、前記保護膜４を包み込む
パターンを印刷した後、１５０°Ｃで３０分加熱するこ
とによってこれを硬化させる。
印刷用防湿絶縁保護ペースト（例えば、四国化成工業株
式会社製ＦＣハードＣ−８８０）をスクリーン印刷法に
より２０〜８０ミクロンの膜厚で塗膜して保護膜５を形
成するにの保護膜５には、２５０メツシユバイアス織ス
テンレススクリーンを用いて、前記保護膜４を包み込む
パターンを印刷した後、１５０°Ｃで３０分加熱するこ
とによってこれを硬化させる。
次いで、メツキ工程を経て二次電極６を形成して所望の
薄膜チップ抵抗器を得る。
薄膜チップ抵抗器を得る。
Ｅ本発明の効果］
か（して得られた本発明の実施例に係る薄膜チップ抵抗
器と、従来型の保護膜をポリイミドのみに依存していた
ものとについて、ＪＩＳＣ５２０２による耐湿負荷寿命
試験に基づく評価試験を行なって比較したところ、温度
４０°Ｃ１湿度９５％の試験槽中で定格直流電圧を９０
分印加し３０分切る断続負荷試験による抵抗値の経時的
変化を測定した結果は、第２図に示すとおりであった。
器と、従来型の保護膜をポリイミドのみに依存していた
ものとについて、ＪＩＳＣ５２０２による耐湿負荷寿命
試験に基づく評価試験を行なって比較したところ、温度
４０°Ｃ１湿度９５％の試験槽中で定格直流電圧を９０
分印加し３０分切る断続負荷試験による抵抗値の経時的
変化を測定した結果は、第２図に示すとおりであった。
第２図に於て、横軸の目盛は時間を示し、縦軸の目盛は
抵抗値の変化率（△Ｒ／ Ｒｏ ）を示すものである。
抵抗値の変化率（△Ｒ／ Ｒｏ ）を示すものである。
この結果によれば、感光性ポリイミドのみがら成る従来
製品の保護膜では５００時間以上を経過すると耐湿特性
に異常をきたすものが現われ、安定した性能を維持でき
ないのに対し、本発明による第−層にポリイミドを薄く
塗布して絶縁基体表面の凹凸を平滑にした上に第二層の
防湿絶縁保護ペースト層を形成する積層構造とした実施
例に於ては、長時間に亙って格段に安定した特性を維持
することが可能であるという、優れた効果のあることが
明らかに認められる。
製品の保護膜では５００時間以上を経過すると耐湿特性
に異常をきたすものが現われ、安定した性能を維持でき
ないのに対し、本発明による第−層にポリイミドを薄く
塗布して絶縁基体表面の凹凸を平滑にした上に第二層の
防湿絶縁保護ペースト層を形成する積層構造とした実施
例に於ては、長時間に亙って格段に安定した特性を維持
することが可能であるという、優れた効果のあることが
明らかに認められる。
なお、本発明によれば、高価な感光性ポリイミドの使用
量が節減出来るから、製造コストの低下を図ることが可
能であるという利点もあり、更に、感光性ポリイミドと
して低温硬化タイプ（硬化温度２００〜２５０’Ｃ）の
ものを使用すれば、硬化工程中の加熱によって抵抗膜の
抵抗値に変化を来たす虞も無（、安定した特性を有する
薄膜チップ抵抗器を容易に得ることが出来る。
量が節減出来るから、製造コストの低下を図ることが可
能であるという利点もあり、更に、感光性ポリイミドと
して低温硬化タイプ（硬化温度２００〜２５０’Ｃ）の
ものを使用すれば、硬化工程中の加熱によって抵抗膜の
抵抗値に変化を来たす虞も無（、安定した特性を有する
薄膜チップ抵抗器を容易に得ることが出来る。
第１図は、本発明の実施例に係る薄膜チップ抵抗器の断
面図を示すものであり、図中の各符号はそれぞれ下記の
ものを示す。 １：絶縁基体 ２：抵抗膜 ３ニ一次電極 ４：ポリイミド保護膜５：耐湿性保護
ペースト層 ６：二次電極第２図は、従来型薄膜チッ
プ抵抗器と本発明の実施例に係る薄膜チップ抵抗器につ
いての、経時的特性変化に関する比較試験結果を示すも
のであって、図中のＡは従来型の場合を、Ｂは本発明に
係る実施例の場合をそれぞれ示す。
面図を示すものであり、図中の各符号はそれぞれ下記の
ものを示す。 １：絶縁基体 ２：抵抗膜 ３ニ一次電極 ４：ポリイミド保護膜５：耐湿性保護
ペースト層 ６：二次電極第２図は、従来型薄膜チッ
プ抵抗器と本発明の実施例に係る薄膜チップ抵抗器につ
いての、経時的特性変化に関する比較試験結果を示すも
のであって、図中のＡは従来型の場合を、Ｂは本発明に
係る実施例の場合をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、セラミック等の絶縁基体表面に被着した抵抗膜と電
極とから成る薄膜チップ抵抗器に於て、該抵抗膜の保護
膜として、ポリイミド系耐熱コーティング薄膜と防湿絶
縁保護ペースト層とを有することを特徴とする薄膜チッ
プ抵抗器。 ２、セラミック等の絶縁基体表面に抵抗膜を被着形成し
、該抵抗膜が所定の形状及び抵抗値となるようにエッチ
ング及び／またはトリミングを施した後、該抵抗膜を含
む絶縁基体上に感光性ポリイミド保護膜を形成し、これ
に露光、エッチング処理を施して電極に相当する部分の
みを露出させ、加熱硬化させた後、スクリーン印刷用防
湿保護ペーストによって該ポリイミド保護膜を包み込む
ように保護層を形成し、これを加熱硬化させることを特
徴とする薄膜チップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63146788A JPH01316901A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | 薄膜チップ抵抗器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63146788A JPH01316901A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | 薄膜チップ抵抗器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316901A true JPH01316901A (ja) | 1989-12-21 |
Family
ID=15415553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63146788A Pending JPH01316901A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | 薄膜チップ抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01316901A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105590709A (zh) * | 2016-03-23 | 2016-05-18 | 东莞市爱伦电子科技有限公司 | 一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器 |
| CN105590708A (zh) * | 2016-03-23 | 2016-05-18 | 东莞市爱伦电子科技有限公司 | 一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器 |
-
1988
- 1988-06-16 JP JP63146788A patent/JPH01316901A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105590709A (zh) * | 2016-03-23 | 2016-05-18 | 东莞市爱伦电子科技有限公司 | 一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器 |
| CN105590708A (zh) * | 2016-03-23 | 2016-05-18 | 东莞市爱伦电子科技有限公司 | 一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器 |
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