JPH01315876A - 部品高さチェック方法 - Google Patents

部品高さチェック方法

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JPH01315876A
JPH01315876A JP63148688A JP14868888A JPH01315876A JP H01315876 A JPH01315876 A JP H01315876A JP 63148688 A JP63148688 A JP 63148688A JP 14868888 A JP14868888 A JP 14868888A JP H01315876 A JPH01315876 A JP H01315876A
Authority
JP
Japan
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height
component
parts
field
placement
Prior art date
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Pending
Application number
JP63148688A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruo Kito
木藤 輝雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
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Publication of JPH01315876A publication Critical patent/JPH01315876A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、プリント基板設計システムにおける手動部品
配置の面実装部品に対応した部品の高さチェック機能に
関するものである。
[従来の技術]     ′ 従来のシステムでは、手動配置時の部品高さチェックは
部品面(プリント基板の表の面、以下表面という)に限
定して高さチェックを行っている。
し発明が解決しようとする課題] しかしながら、第8図に示すように、ハンダ而(プリン
ト基板PCBの裏の面、以下裏面という)にも配置する
よ4うな面実装部品を裏面に配置した場合、裏面では許
容高さを入力するフィールドが定義できないため、高さ
チェックは行われない。
したがって、このような従来のシステムを用いて、両面
に3次元の実装状態を考慮するプリント基板を設計する
場合には、問題がある。
本発明の目的は、このような点に鑑みてなされたもので
、面実装部品の手動配置において部品の配置、移動およ
び交換を行う際に、部品取り付け面の許容高さ寸法を考
慮するようにした部品高さチェック方法を提供すること
にある。
[課題を解決するための手段] このような目的を達成するために、本発明では、第1図
の原理フローに示すように、 まず、取り付け面情報を含む部品の高さ情報を登録する
と共に、プリント基板上の許容高さフィールドを定義す
る工程と、 次に、手動部品配置により生成された取り付け面情報を
含む部品配置情報が与えられると、その取り付け面情報
を参照して表面あるいは裏面の対象となるフィールドの
データを収集する工程と、当該部品の高さ寸法と、対象
のフィールドの許容高さを比較し、許容範囲内であれば
配置を決定し、許容範囲外であればエラー通知を行う工
程とからなることを特徴とする。
[作用1 本発明では、表面と同様に裏面の部品配置においても高
さチェックを行うことができる。
[実施例] 以下本発明の実施例について、フローの順に説明する。
(1)部品登録および許容高さフィールドの定義第2図
に示すように、グラフィックスターミナルおよびスタイ
ラスペンなどの入力装置1から対話型式で部品0芽の高
さ寸法を含めた部品高さ情報を入力しメモリ2に登録す
る。また、入力装置1から対話型式でプリント基板上に
許容高さフィールドも定義する。
定義されたフィールドが表面か裏面かは、レベルグルー
プで設定したアクティブレベルによって決定される。第
3図にレベルグループの一具体例を示す0図において、
括弧付きの数値はグループ番号を示し、その下の欄の名
称はグループ呼称、その下の捕の2ffiずつの数値は
レベル番号を表わす。レベル番号欄の左側の数値は表面
のレベル番号、右側の数値は裏面のレベル番号を示す0
例えば、図中のワークエリア(−〇Rに1 、 、 、
 、140Rに6)については、1,18.20,26
.28.30のレベルで設定したフィールドは表面のフ
ィールドとなり、19,21.27,29.31のレベ
ルで設定したフィールドは裏面のフィールドとなる。
第4図は許容高さ寸法情報の管理ファイルの一例を示す
図である。まず同図(a)のファイルには、管理情報と
、各フィールド毎の高さ情報テーブル(同図(b))の
エントリアドレスが格納されている。同図(b)に示す
テーブルには、取り付け面、ボックス分割数、このフィ
ールドのエンドアドレス、許容高さ情報、多角形状のフ
ィールド領域を示す座標(XY座標の最小値および鰻大
値)、そのフィールドを分割する場合のボックス分割デ
ータ(XY座標の最小値と最大値)などの情報がそれぞ
れ所定の順序で格納されている。
このテーブル中の取り付け面情報が”OF 1?”の場
合は表面を表わし、”ON”の場合は裏面を表わすが、
そのデータは前記レベルグループが定義されると自動的
に設定されるようになっている。
以上の定義終了後に、第2図に示すように手動配置を実
行する0手動配置では、部品の形状をしたシンボルをC
R1画面上でカーソルに追従させて移動させ、停止した
所でその部品の配置位置を決定することができる6位置
が決定されると、第5図に示すようなデータファイルが
自動的に作成され、第2図に示すメモリ3に格納される
。ここでミラー情報は、配置部品が表面の場合には”O
FF”、裏面の場合には”ON”となる、この手動配置
で部品の配置および位置を変更した場合の、み次の部品
高さチェックが行われる。
(2)部品高さチェック機能 部品高さチェックは第6図に示すようなフローにより行
われる。まず、配置および位置変更する部品の属性(ミ
ラー情報)を調べる。ミラーが”OF I””であれば
、当該部品は表面への配置であり、”ON”ならば裏面
への配置である0表面への配置であるなら、表面のチェ
ック対象となる許容高さフィールドのデータを収集する
。逆に裏面への配置であるなら裏面の高さフィールドを
収集する。
対象となる各フィールドのデータ収集後、当該部品の高
さ寸法と、各フィールドの高さ寸法とを順次チェックす
る。もしその寸法が許容高さ範囲内であれば、当該部品
位置の配置および位置変更を実施する。許容高さを越え
た場合はと−ブ音を発生させてエラー通知を行い、その
配置は実施しない。
高さチェックについて更に詳細に説明すれば次の通りで
ある。
■部品の新規配置 第7図(a)に示すように、手動配置によりA点へ部品
を新規に配置した場合、当該部品の高さhlが表面の許
容高さHlを越えていないかどうがのチェックを実施す
る。
h  <Hであれば、配置する。
h1≧H1であれば、エラーとする。
■部品の移動 第7図(b)に示すように、A点に存在する部品をB点
へ移動させる場合、当該部品の高さhlか移動先の許容
高さH2を越えていないかどうかのチェックを実施する
hlくH2であれば、配置する。
h1≧H2であれば、エラーとする。
■第7図(C)に示すように、表面のA点に存在する部
品と裏面のB点に存在する部品とを交換する場合、当該
部品と交換先の許容高さを各々チェックする。
以上の部品高さチェックが終了すると、第2図に示すよ
うにエラーの有無を判別し、エラーが無かった場合には
、部品配置情報を更新して終了し、エラーのあった場合
には情報の更新は行わずそのまま終了する。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、わずかのデータ
の追加はあるものの従来の表面だけの部品高さチェック
と同様に裏面の部品高さチェックも行うことができ、プ
リント基板を設計する上で信頼性の向上となる。
特に、高密度プリント基板においては、主要部品戸の間
隙を利用して設計する必要があるが、プリント基板の裏
面を含めた3次元の実装状態を考慮した設計が必要とな
る0本発明はこのような設計において極めて有効である
また、高さチェックのアルゴリズムは、領域分割法等を
用いて高速処理を行っているため、手動配置で部品を新
たに配置したり、移動および交換を実施する時点で、各
操忰および処理が会話的に行われるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る部品高さチェック方法の原理フロ
ー、第2図は本発明の詳細な説明するための機能ブロッ
ク図、第3図はレベルグループの一例を示す図、第4図
は許容高さ寸法の情報を説明するための図、第5図は部
品配置情報を説明するための図、第6図は部品高さチェ
ック機能の動作を説明するためのフロー、第7図は手動
部品配置の態様を示す図、第8図はプリント基板の部品
取り付け状態を示す図である。 代理人  弁理士   小浜 信筋゛・)第1図 第4図 ((II                (b)第5
図 第6図 部品島でナエ・/7 咽 曾 咽°° 侶 、、3         貫

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  手動部品配置の機能を有したプリント基板設計システ
    ムにおいて、 まず、取り付け面情報を含む部品の高さ情報を登録する
    と共に、プリント基板上の許容高さフィールドを定義す
    る工程と、 次に、手動部品配置により生成された取り付け面情報を
    含む部品配置情報が与えられると、その取り付け面情報
    を参照して表面あるいは裏面の対象となるフィールドの
    データを収集する工程と、当該部品の高さ寸法と、対象
    のフィールドの許容高さを比較し、許容範囲内であれば
    配置を決定し、許容範囲外であればエラー通知を行う工
    程とからなり、手動部品配置の際の部品配置、部品の移
    動および交換において表面および裏面について部品高さ
    チェックを行うようにしたことを特徴とする部品高さチ
    ェック方法。
JP63148688A 1988-06-16 1988-06-16 部品高さチェック方法 Pending JPH01315876A (ja)

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JP63148688A JPH01315876A (ja) 1988-06-16 1988-06-16 部品高さチェック方法

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JPH01315876A true JPH01315876A (ja) 1989-12-20

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ID=15458377

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06266807A (ja) * 1993-03-16 1994-09-22 Fujitsu Ten Ltd 部品干渉検査装置、及びcadシステム

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62298875A (ja) * 1986-06-18 1987-12-25 Yokogawa Electric Corp プリント基板設計装置の部品高さチェック方法

Patent Citations (1)

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