JPH01315155A - ウエハ移送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はウェハ移送装置、特に開閉自在に形成された一
対の保持体を用いて多数のウェハを同時に保持移送する
ことができるウェハ移送装置に関する。

（従来の技術） 一般に、半導体素子製造装置では１石英製ボートに載置
されたウェハ群を熱処理部へ搬入＋搬出することにより
多量ウェハに対する熱処理を一括して実行している。

ウェハに対するこのような熱処理を行なうには、複数枚
のウェハ群が整列収納されたウェハキャリ匡 ア用カセットからウェハ移ｉ換礎装置を用いてウェハ群
を取出し、これをウェハボートに移し換えローディング
している。

このような作業を行なうため、上記ウェハ移導鍼装置に
は、開閉自在に構成された１対のチャックが設けられて
いる。これらの開閉チャックの相互対向面には、上記カ
セットの溝と同一ピッチで互いに平行に形成された複数
の垂直保持溝が形成されている。

ローディング作業を実行する場合について説明する。カ
セット内に整列収納された複数枚例えば２５枚のウェハ
群をウェハ押上装置を用いてカセット上方の所定高さま
で持上げ、持上げられた状態のウェハ群を開閉チャック
を用いてその両側から挟持し、これを上記ウェハボート
へ搬送する。ボ−ト上には一定間隔で複数のウェハ保持
溝が形成されているため、ローディングされたウェハは
一定間隔で溝に沿って整列収納載置される。

このようなローディング作業は、カセットテーブル上に
載置された複数のカセットに対して繰返し行われる。こ
のため、複数のカセット内に収納されたウェハ群はボー
ト上に次々と移載される。

ところで、上記カセット内には、一般に３７１６インチ
のピッチ間隔で最大２５枚のウェハが収納され、通常こ
のウェハ群はウェハ移し換え装置を用いて同じピッチ間
隔でボート上に移載される。

しかし、これらウェハに対する各種処理の内容ウェハサ
イズに応じて、ボートをカセット内の溝ピツチ間隔とは
異なるピッチ間隔、例えば６／１６インチピッチ間隔や
９／１６インチピッチ間隔のようにカセット内の溝ピツ
チ間隔を２倍、３倍またはそれ以上のピッチ間隔で移載
することが要求される場合がある。

このようなピッチ間隔を変更することができるウェハ移
し換え装置として、実公昭６１−３３４４３号公報に記
載されたものがある。これは、第２１図に示すように、
開閉チャックの内面に、ウェハ保持用の第１の溝１ａと
、ウェハが保持されない第２の溝１ｂと、が３／１６イ
ンチのピッチ間隔で交互に平行に複数形成されている。

第２０図を参照しながら、従来の開閉チャックを有する
装置を用いて、ウェハをカセットからボートへ移し換え
る手順について説明する。

第２０図（Ａ）に示すように、３／１６インチのピッチ
間隔で各カセット２Ａ、　２Ｂ、　２Ｃ内にそれぞれウ
ェハが２５枚、２０枚、２５枚ずつ収納されている。こ
れらのカセット内ウェハを、ボート３上に６／１６イン
チピッチ間隔の配列になるように移し換える場合を想定
する。なお、この場合に、検査用の固定ダミーウェハ４
が、ボート３の両端近傍に予めそれぞれ積載されている
。

第２０図（Ｂ）に示すように、先ず、図示しないウェハ
押上げ装置を用いてカセット２Ａから２５枚のウェハを
上方に押上げ、押上られた２５枚のウェハを開閉チャッ
ク５で挟持する。このとき、開閉チャック５には第１の
溝１ａ及び第２の溝１ｂが交互に形成されているため、
第１９図（Ａ）に示す２５枚のウェハのうち奇数番のウ
ェハのみが開閉チャック５により挟持され、また第２０
図（Ｃ）に戻って示すように、６／１６インチピッチ間
隔で移載される（同図にて示すＷＡＩのウェハ群）。

次に、第２０図（Ｃ）に示すように、開閉チャック５を
、前回の位置から３７１６インチピッチ間隔だけずらせ
て、残りの偶数番のウェハを挟持する。

これが、第２０図（Ｄ）に示すように、６／１６インチ
ピッチ間隔でボート３上に移載される（同図にて示すＷ
Ａ２のウェハ群）。

ウェハ移し換え動作を、第２０図（Ｄ）〜（Ｅ）に示す
ように、各カセット２Ｂ、　２Ｇに対しても繰返し実行
する。そして、最終的に、第２０図（Ｆ）に示すように
、複数枚のウェハを６／１６インチピッチ間隔でボート
３上に配列する。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来のウェハ移し換え装置においては、
ウェハＷがカセット２内に隙間なく３／１６インチピッ
チ間隔で収納されている場合に、これとは異なるピッチ
間隔、例えば６／１６インチピッチ間隔でボート３上に
ウェハＷを移載することはできるが、カセット２内のウ
ェハＷが所謂「中抜け」、「歯抜け」等の配列で収納さ
れている場合には、ボート３にウェハＷを所望のピッチ
間隔に修正して移載することができないという不都合が
あった。

例えば、第１９図（Ｂ）に示すように、カセット２内に
ウェハＷが中抜け、歯抜けの状態で収納されている場合
に、従来の移し換え装置によりウェハＷをボート３上に
移載すると、第１８図に示すように、ボート３上でもウ
ェハが中抜け、歯抜けの配列となる。

特に、第１８図に示すように、ボート３上に、部分的に
せよ中抜け、歯抜けの箇所が存在すると、その個所と所
定間隔配列のウェハに対する処理条件例えば反応ガス流
が異なったものとなってしまう。このような配列状態で
ウェハを拡散処理やＣＶＤ処理すると、各ウェハに形成
される膜にばらつきが生じて好ましくない。

この発明の目的は、カセット内に中抜け、歯抜は等のイ
レギュラーな状態でウェハが収納されている場合でも、
このカセットからボートヘウエハを所望のピッチ間隔で
移載することができるウェハ移送装置を提供することに
ある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するため１本発明は、 開閉自在に形成され、相対向する内側壁面に互いに平行
に形成された複数の垂直保持溝を用い複数枚のウェハを
保持移送する一対の保持体を有するウェハ移送装置にお
いて、 前記各保持体は、互いに独立して開閉駆動される第１の
保持体部および第２の保持体部で構成されたことを特徴
とする。

（作　用） 本発明においては、前記第１の保持体部および第２の保
持体部を上下方向に隣接するよう配置し。

しかも第１の保持体部に、前記垂直保持溝とじてウェハ
を保持できる第１の溝と保持できない第２の溝とを所定
比率、所定間隔で設け、また前記第２の保持体部に、前
記垂直保持溝として第１の保持体部と少なくとも１ピッ
チ分ずらして設けられた第１の保持溝と、第２の保持溝
とを所定比率、所定間隔で設けることが好ましい。

このようにすれば、カセット内に複数枚のウェハが中抜
け、歯抜けのない状態で配列収納されている場合には、
前記第１および第２の保持体部双方を用いることにより
、カセット内と同じ間隔で複数枚のウェハをボート上に
移載することができる。

また、前記第１、第２の保持体部のいずれか一方を用い
ることにより、カセット内に収納されている複数枚のウ
ェハを、２倍、３倍などの複数倍のピッチ間隔でボート
上に移載することとができる。

また、カセット内に複数枚のウェハが中抜け、歯抜けの
状態で収納されている場合には、カセットから複数枚の
ウェハがウェハ押上装置により上方所定位置まで押上げ
られた状態で、前記第１の保持体部および第２の保持体
部を用い、ウェハを中抜け、歯抜けのない状態に並べ替
えることができる。そして、このようにして並べ替えが
終了した後、第１および第２の保持体部いずれか一方も
しくは両方を用いて、前述と同様にしてウェハを同じピ
ッチまたは２倍、３倍・・・の複数倍のピッチでボート
上に移載することができる。

このようにカセット内に中抜け、歯抜けの状態で複数枚
のウェハが収納され、従来手作業でウェハの移し替えを
行わなければならなかったような場合でも、本発明によ
れば、第１および第２の保持体部を用いることにより、
これら複数枚のウェハを中抜け、歯抜けのない状態でカ
セット内と同一または複数倍のピッチ間隔でボート上に
自動的に移載することができる。

また、本発明によれば、前記第１および第２の保持体部
を横方向に互いに隣接するよう配置し、第１の保持体部
を一枚のウェハのみを保持するよう構成し、第２の保持
体部を残りの複数枚のウェハを保持するよう構成すれば
、従来、手作業で行われてきたモニタウェハの移載も自
動的に行うことができる。

（実施例） 以下、本発明装置をソフトランデング装置にウェハを移
送する移送装置に適応した一実施例について１図面を参
照しながら説明する。

クリーンルーム内に多段横型の熱処理炉（図示せず）が
設置され、熱処理炉の各炉口前にソフトランディング装
置（図示せず）が設けられている。

ソフトランディング装置の前面側にはウェハ移し換え装
置が設置されている。縦形炉に搬送するウェハボートへ
の移し換えも可能である。

甚 第１図に示すように、ウェハ移辱換決装置は、３複数の
カセット６を載置するためのカセットステージ７と、ボ
ート８を載置するためのボートステージ９と、がほぼ同
じレベルに、かつ、直列に配設されている。これらのカ
セットステージ７及びボートステージ９の長手に沿って
移動用溝１０が形成され、ホールド装置１１が移動溝１
０内にＸ軸方向に移動可能に設けられている。なお、装
置の本体１２内部には、各種の駆動機構が収納されてい
る。

移載されるべきウェハの枚数、移載ウェハのボート尋上
でのピッチ間隔、カセット内のウェハの収納状態等）が
キーボード１３の操作でコンピュータに入力される。

第２図に示すように、本体１２の内部底面には移動用溝
１０に沿って１対のレール１４ａ、　１４ｂが設けられ
、これらレール１４ａ、　１４ｂに沿ってスライダー５
がＸ軸方向に走行可能に設けられている。

ポールスクリュウ１６がナツト１７によりスライダー５
上に回転可能に支持されている。このポールスクリュウ
１６は、Ｘ軸方向に延びており、モータ（図示せず）の
駆動軸に連結されている。このモータはコンピュータに
より回転制御される。すなわち、ポールスクリュウ１６
をモータにより所定の回転数だけ回転させることにより
、スライダー５をＸ軸方向に所定距離だけ移動させ得る
。

スライダ１５上には、ホールド機構１８と、ウェハ押上
機構１９と、が隣接配置されている。両機構１８゜１９
は、それぞれ昇降用のエアシリンダ１８ａ、　１９ａを
有している。各シリンダ１８ａ、　１９ａのシリンダ室
は、それぞれ圧縮エア供給源（図示せず）に連通してい
る。なお、各エア供給源に備えられた流量制御弁の開閉
は、コンピュータ制御されている。

さらに、カセットステージ７には複数の開口１９ｃが所
定の間隔をもって形成されている。各カセット６の底部
開口がカセットステージ７の各開口に連通ずるように、
ウェハＷを収納したカセット６がカセットステージ７上
に載置されている。

この場合に、各カセット６は、ウェハ保持用の溝６ａが
ＹＺ面に平行になるような向きに載置される。

通常、半導体素子製造装置においては、１個の低発塵性
樹脂製のカセット６に収納されたウェハＷ群を１つの単
位（１０ツト）として取扱う、この場合に、ウェハ保持
用の溝６ａは３／１６インチのピッチ間隔で２５本が平
行に形成されており、１個のカセット６に最大２５枚の
ウェハＷが収納されることになる。

ウェハ押上機構１９が、カセットステージ７の開口１９
ｃの直下にそれぞれ設けられている。シリンダ１９ａの
ロッド１９ｂの先端には押上部材２１が取付けられてい
る。押上部材２１の上面には、ウェハＷのエツジカーブ
に適合するように、複数の溝が３／１６インチのピッチ
間隔に形成されている。

一方、ホールド機構１８のピストンロッド１８ｂは、Ｚ
軸方向に延び、その上端がギヤボックス（ヘッド）２２
の下部に連結されている。

ギヤボックス２２は、その内部に４系統の突出退入機構
（図示せず）を有している。この突出退入機構は、開閉
チャック２３を動作させるためのものである。各系統の
突出退入機構の駆動軸は、それぞれＹ軸に沿って延びる
各１対のアーム（２４ａ　。

２４ａ）、　（２４ｂ、　２４ｂ）、　（２４ｃ、　２
４ｃｌ、　（２４ｄ、　２４ｄ）に連結されている。各
１対のアーム（２４ａ、　２４ａｌ、　（２４ｂ。

２４ｂ）、　（２４ｃ、　２４ｃ）、　（２４ｄ、　２
４ｄ）の先端には、それぞれ第１のチャック部材２５．
２５、第２のチャック部材２６．２６が取付けられてい
る。第１のチャック部材２５．２５同士は、互いに対面
しあい、１対の第１の開閉チャックを構成している。ま
た、第２のチャック部材２６．２６同士も、互いに対面
しあい、１対の第２の開閉チャックを構成している６各
１対のアーム（２４ａ、　２４ａ）およびアームＣ２４
ｂ　。

２４ｂ〕は、互いに連動する駆動機構に連結されている
。この場合に、１対のアーム（２４ａ、　２４ａ〕がヘ
ッド２７から突出するときは１対のアームＣ２４ｂ、　
２４ｂ）がヘッド２７に退入しく第１の開閉チャック〔
２５゜２５〕の開動作）、１対のアーム（２４ａ、　２
４ａ）がヘッド２７に退入するときは１対のアーム（２
４ｂ、　２４ｂ）がヘッドから突出する（第１の開閉チ
ャック〔２５゜２５〕の閉動作）。

また、各１対のアーム（２４ｃ、　２４ｃ）およびアー
ムＣ２４ｄ、　２４ｄ）は、上述の第１の開閉チャック
の駆動系とは別個独立の駆動系により互いに連動するよ
うに連結されている。この場合に、１対のアーム（２４
ｃ、　２４ｃ）がヘッド２７から突出するときは１対の
アーム（２４ｄ、　２４ｄ）がヘッド２７に退入しく第
２の開閉チャック２６．２６の開動作）、１対のアーム
（２４ｃ　。

２４ｃ〕がヘッド２７に退入するときは１対のアーム［
２４ｄ、　２４ｄ）がヘッド２７から突出する（第２の
開閉チャック２６．２６の閉動作）。

第３図に示すように、ボートステージ９上のボート８に
開閉チャック２３からウェハＷが移載されるようになっ
ている。この場合に、各ボート８は。

ウェハ保持用の溝がＹＺ面に平行になるような向きにボ
ートステージ９上に載置される。

第４図、第５図（Ａ）、第５図ＣＢ）を参照しながら、
開閉チャック２３について詳細に説明する。

先ず、第４図に示すように、開閉チャック２３は、低発
塵性の材質例えばデルリン（商品名）製で、第１のチャ
ック部材２５および第２のチャック部材２６からなり、
雨音のウェハ保持面に形成された溝２９ａ、　２９ｂ、
溝３０ａ、　３０ｂが直列になるように組合わせられて
いる。開閉チャック２３は、待機位置においては、第１
のチャック部材２５の下面２５ａが第２のチャック部材
２６の上面２６ａに対面している。

第５図（ａ）に示すように、第１のチャック部材２５の
ウェハ保持面には、第１の溝２９ａおよび第２の溝２９
ｂの二種類の溝が形成されている。第１の溝２９ａは、
ウェハを保持できるように、その先端の横断面がＲ形状
に形成されている。これに対して、第２の溝２９ｂは、
ウェハを保持できないように、その横断面が矩形に形成
されている。これら第１の溝２９ａおよび第２の溝２９
ｂは、３／１６インチのピッチ間隔で交互に合計２５本
が形成されている。

第５図（ｂ）に示すように、第２のチャック部材２６の
ウェハ保持面にも、第１の溝３０ａおよび第２の溝３０
ｂの二種類の溝が形成されている。第１の溝２６ａは、
ウェハを保持できるように、その先端の横断面がＲ形状
に形成されている。これに対して、第２の溝３０ｂは、
ウェハを保持できないように、その横断面が矩形に形成
されている。これら第１の溝３０ａおよび第２の溝３０
ｂは、３／１６インチのピッチ間隔で交互に合計２５本
が形成されている。

照しながら、上記ワエハ移←倭鴫装置によりカセット６
内のウェハＷ（３／１６インチピッチ間隔）を、ボート
８上へ２倍のピッチ間隔（６／１６インチピッチ間隔）
になるように移し換える場合について説明する。

（Ｉ）第６図に示すように、２５枚の半導体ウェハＷが
カセット６内に収納されている。ホールド機構１８をカ
セットステージ７の側へ移動させて、カセット６の正面
に停止させる。このとき、第１の開閉チャック部材２５
．２５および第２の開閉チャック部材２６．２６は、共
に開いた状態である。

（１１）ウェハ押上機構２０のロッド２０ｂをシリンダ
２０ａから突出させて、押上部材２１によりカセット内
のすべてのウェハＷを上方へ押上げる。次いで。

第７図に示すように、第１の開閉チャック部材２５゜２
５のみを閉じる。これにより、第６図に示す奇数番（１
，３，５，７，・・・・・・、２５）のウェハＷが第１
の溝２９ａによりホールドされる。

（ｍ）次に、ロッド２０ｂをシリンダ２０ａに退入させ
ると、ウェハ押上部材２１と共に偶数番（２，４゜６．
８．・・・・・・、２４）のウェハＷのみが下降する。

この結果、第８図に示すように、１２枚のウェハＷがカ
セット６内にリターンされる一方、１３枚のウェハＷが
第１の開閉チャック部材（２５，２５）でホールドされ
た状態でリフトレベル位置に残る。

（ＩＶ）次に、ホールド機構１８をボートステージ９の
側へ移動させ、ボート８の正面位置で停止させる。次い
で、開閉チャック２３と共にウェハＷをボー１〜レベル
位置まで下降させ、第１の開閉チャック（２５，２５）
を開動作させてウェハＷをボート８上に移載する（第３
図を参照）。

この結果、１３枚のウェハＷが６／１６インチのピッチ
間隔でボート８上の所定領域に配列される。

すなわち、カセット６の溝の３／１６インチのピッチ間
隔の２倍のピッチ間隔（６／１６インチのピッチ間隔）
で、ウェハＷがボート６上に配列される。

（Ｖ）次に、ホールド機構１８をカセットステージ７に
リターンさせ、第９図に示すように、開閉チャック２３
のセンターをカセット６のセンターから３／１６インチ
だけずらした位置で停止させる。そして、ウェハ押上機
構２０の部材２１によりカセット内の偶数番（２，４，
６，・・・・・・、２４）のウェハＷをリフトさせ、こ
れらを第１の開閉チャック２５゜２５でボールドし、こ
れをボート２８上の前回移載ウェハＷの隣の領域に移載
する。

この結果、合計２５枚のウェハＷが６／１６インチのピ
ッチ間隔でボート８上の所定領域に配列される。

なお、通常の３／１６インチのピッチ間隔でウェハＷを
ボート２８上に移載する場合は、第１の開閉チャック２
５．２５と第２の開閉チャック２６．２６とを同時に開
閉動作させ、奇数番のウェハＷを第１の開閉チャック２
５．２５でホールドすると共に、偶数番のウェハＷを第
２の開閉チャック２６．２６でホールドする。

次に、第１０図、第１１図、第１２図を参照しながら、
カセット６内のウェハＷがいわゆる中抜け、歯抜けの状
態で収納されている場合のウェハ移し換え手順について
説明する。

（１３２１枚の半導体ウェハＷがカセット６内に収納さ
れている。カセット内ウェハＷの中抜けは、全部で４箇
所ある。

ホールド機構１８をカセットステージ７の側へ移動させ
て、カセット６の正面に停止させる。このとき、第１の
開閉チャック２５．２５および第２の開閉チャック２６
．２６は、共に開いた状態である。

（ｎ）ウェハ押上機構１９のロッド１９ｂをシリンダ１
９ａから突出させて、押上部材２１によりカセット内の
すべてのウェハＷを上方へ押上げる０次いで、第１０図
の模式図に示すように、第１の開閉チャック（２５，２
５）のみを閉じ、左端２枚のウェハＷをホールドする。

（ＩＩＩ）次に、開閉チャック２３とウェハ押上部材２
１とを相対移動させて、左端２枚のウェハＷを３／１６
インチだけ右へ詰める。この結果、第１０図（ｂ）に示
すように、１３枚のウェハＷが３／１６インチのピッチ
間隔で並ぶ配列になる。

（ＩＶ）次いで、実質的に同様の動作を繰返すことによ
り、第１Ｏ図（ｃ）に示すように、左端１′３枚のウェ
ハＷを、更に３／１６インチだけ右へ詰めて、１５枚の
ウェハＷを左端にて所定ピッチ間隔に配列する。

（Ｖ）次いで、第１０図（Ｄ）に示すように、左端１５
枚のウェハＷを更に３／１６インチだけ右へ詰めて、１
８枚のウェハＷを左端にて所定ピッチ間隔に配列する。

（ＶＩ）次いで、左端１８枚のウェハＷを、更に３／１
６インチだけ右へ詰める。この結果、第１Ｏ図（Ｅ）、
第１１図、第１２図に示すように、２１枚すべてのウェ
ハＷが、中抜けのない配列状態となり、３／１６インチ
の所定のピッチ間隔に配列される。

〔■〕次いで、第１の開閉チャック２５．２５および第
２の開閉チャック２６．２６を同時に閉動作させ、２１
枚のウェハＷをすべてホールドする。そして、これをボ
ートステージ９の側へ移動させ、ボート８の正面位置で
停止させ、開閉チャック２３と共にウェハＷをボートレ
ベル位置まで下降させ、第１の開閉チャック２５．２５
および第２の開閉チャック２６、２６を開動作させてウ
ェハＷをボート８上に移載する（第３図を参照）。

この結果、２１枚のウェハＷが３／１６インチのピッチ
間隔でボート８上の所定領域に配列される。

なお、上記実施例では、ウェハ押上部材２１上に載置さ
れた複数のウェハＷを図中左端から順次並べ直す場合に
ついて説明したが、これに限られることなく、右端から
順次ウェハＷを並べ直してもよい。

なお、上記実施例において、拡散処理が終了したウェハ
Ｗを、ボート８からカセットヘアンローディングする作
業は、上記のローディング作業とまったく逆の手順で実
行すればよい。

なお、この第２の実施例が上記第１の実施例と共通する
部分についての説明は省略する。

この第２の実施例の開閉チャック３１は、第１３図に示
すように、第１のチャック部材３２．３２と第２のチャ
ック部材３３．３３とで構成されている。第１のチャッ
ク部材３２．３２と第２のチャック部材３３゜３３とは
、それぞれウェハ保持用の溝３４が並列になるように配
列されている。

４本のアーム３５ａのうち２本が、一方の第１のチャッ
ク部材３２．３２を貫通して、他方の第１のチャック部
材３２．３２に連結されている。

また、４本のアーム３５ｂのうち２本がが、一方の第２
のチャック部材３３．３３を貫通して、他方の第２のチ
ャック部材３３．３３に連結されている。

各対のアーム３５ａと、各対の３５ｂとは、それぞれ別
個独立に突出退入動作するようになっている。

Ｗをカセットからボートへ移し換える場合について説明
する。

第１４図に示すように１図中斜線で示した製品用のウェ
ハＷ以外に、検査用のモニタウェハＭをボート８上に載
置しであるとする。

このとき、２５枚のウェハを移送できるチャックを用い
て、第１４図に示すように左端より順次モニタウェハＭ
、製品ウェハＷを移載すると、最後の検査用モニタウェ
ハＭを移載するときに、その右端に２４枚分の空溝、す
なわち２４枚分の空スペースが必要となる。

このような空スペースがないと、モニタウェハＭを移送
したときに、チャックがボートの取手部分および固定ダ
ミーＤＷに衝突するという不都合がある。

この第２の実施例の特徴的事項は、ボート８の一端側に
所定の空スペースを設けることなく、このようなモニタ
ウェハＭおよび製品ウェハＷを共通のチャック３４を用
いて移載することができる点にある。

第１５図（Ａ）に示すように、先ず、開閉チャック３１
を開いておく。次いで、第１５図（Ｂ）に示すように、
第２のチャック部材３３．３３を閉じて、モニタウェハ
Ｍのみをホールドし、これをボート８へ向けて移送する
。

第１５図（Ｃ）に示すように、第１のチャック部材３１
、３１および第２図のチャック部材３３．３３の両者を
用いて、最大２５枚のウェハＷをホールドし、これをボ
ート８へ移送する。

従って、上記第２の実施例のチャック３１によれば、ボ
ート８の右端に検査用のモニタウェハＭをボート８上に
載置する場合に、第１７図に示すように、第１のチャッ
ク部材３２．３２を開いた状態のままでモニタウェハＭ
をボート８上に載置することができる。

このため、従来の装置のように、ボート８の右端に２４
枚分のウェハに相当する空領域を設けることなく、チャ
ック３１がボート８および固定ダミーＤＷに衝突する事
故を回避することができる。

特に、従来、このようなボート８の右端へのモニタウェ
ハＭの移載は、作業者による手作業あるいは、モニタウ
ェハ専用のチャック等を用いていたが、この第２の実施
例の装置によれば、簡単な構造でモニタウェハＭおよび
製品ウェハＷの移載作業を自動的に実行することができ
る。このため、ウェハの移載作業を効率よく、かつ、衝
突事故等を生じることなく行なうことが可能となる。

以上説明したように、この発明によれば、ウェハを保持
移送する１対のチャックを、互いに別個独立に開閉させ
ることができるようにしているので、例えば、カセット
内ウェハが中抜け、歯抜けの配列状態にある場合にも、
これらの配列を並べ直すことができる。

特に、この発明によれば、第１および第２の挟持体を組
合わせて、用いることにより、カセット内に収納された
複数のウェハをカセット内の収納ピッチ間隔と同じピッ
チ間隔でボート上に移載することもでき、また、カセッ
ト収納ピッチの整数倍の間隔でウェハをボート上に移載
することもできる。

更に、この発明によれば、第２の挟持体を１枚のチャッ
クのみを挟持するように形成することにより、ボート上
に検査用のモニタウェハＭと製品ウェハＷとを自動的に
、かつ、余分な空スペースを必要とすることなく、効率
よくウェハを移載することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、ウェハを保持移
送する一対のチャックを、互いに独立して開閉駆動され
る第１のチャック部および第２のチャック部を含むよう
形成することにより、たとえばカセット等の収納治具内
に複数枚のウェハが中抜け、歯抜は等の状態で収納され
ている場合でも、これを所望のピッチ間隔で並び替え、
ボート上へ中抜け、歯抜けのない状態で移載することが
できる。

特に１本発明によれば、前記第１および第２のチャック
部を組合わせて用いることにより、カセット内に収納さ
れた複数のウェハをカセット収納ピッチと同じ間隔でボ
ート上に移載することもでき、またカセット収納ピッチ
の複数倍の間隔でウェハをボート上に移載することもで
きる。

さらに、本発明によれば、第２のチャック部を１枚のウ
ェハのみを挟持するように形成し、第１のチャックで残
りのウェハを挟持するよう形成することにより、ボート
上に検査用のモニタウェハと製品ウェハとを自動的にし
かも余分な空スペースを必要とすることなく効率よく移
載することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置を、ソフトランデング装置にウェハ
を移送する移送装置に適用した一実施例を説明する外観
説明図、 第２図は第１図のカセット内に収納されているウェハを
開閉チャック部へ受は渡す動作を説明する側面説明図、 第３図は第１図の開閉チャックに挟持されたウェハをボ
ート上に載置する動作を説明する側面説明図、 第４図は第１図の開閉チャックの構成を説明するチャッ
ク部説明図、 第５図は第１図の第１および第２のチャック部材に形成
された溝を説明する拡大説明図、第６図は第１図におけ
る第１および第２のチャック部材により挟持されるウェ
ハ位置を示す説明図。 第７図乃至第９図は第１図の装置でウェハを２倍のピッ
チ間隔でボート上へ移載する場合を説明する動作説明図
、 第１０図は第１図の装置においてカセット内に中抜け、
歯抜けの状態で収納されているウェハを−と開閉チャッ
クとの相対的な位置関係を説明する位置説明図、 第１２図は第１図の装置において並べ替えが終了した時
点でウェハが載置された押上部材を上方からみた状態を
説明する状態説明図、 第１３図は本発明装置の他の実施例を説明するチャック
部の外観説明図。 第１４図はボート上に検査用のモニタウェハおよび製品
ウェハを移送する場合の問題点の説明図、第１５図は第
１３図の開閉チャックを用いて検査用のモニタウェハお
よび製品用ウェハを移送する場合を説明するチャック部
の説明図、 第１６図および第１７図は第１３図に示すチャックを用
いてボート８上に製品用ウェハおよび検査用のモニタウ
ェハを移送載置する状態を説明する状態説明図、 第１８図は第１９図に示す状態で収納されているウェハ
がボート上に移送された状態を説明する状態説明図。 第１９図はカセット内に収納されているウェハの状態を
説明する状態説明図。 第２０図は従来の移送装置のウェハの移送作業を説明す
る移送説明図、 第２１図は従来の移送装置のチャック部分の説明図であ
る。 ２２．６・・・カセット　　　　３，８・・・ボート１
１・・・ホールド装置　　　１２・・・本　体１８・・
・ホールド機構　　　１９・・・ウェハ押上げ機構２１
・・・押上部材　　　　　２３・・・開閉チャック２６
・・・チャック部材　　　２９．３０・・・溝３２・・
・第１のチャック部材 ３３・・・第２のチャック部材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）開閉自在に形成され、相対向する内側壁面に互い
   に平行に形成された複数の垂直保持溝を用い複数枚のウ
   ェハを保持移送する一対の保持体を有するウェハ移送装
   置において、 前記各保持体は、互いに独立して開閉駆動される第１の
   保持体部および第２の保持体部で構成されたことを特徴
   とするウェハ移送装置。