JPH01313391A - ダイヤモンド気相合成用基板 - Google Patents
ダイヤモンド気相合成用基板Info
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- JPH01313391A JPH01313391A JP14354888A JP14354888A JPH01313391A JP H01313391 A JPH01313391 A JP H01313391A JP 14354888 A JP14354888 A JP 14354888A JP 14354888 A JP14354888 A JP 14354888A JP H01313391 A JPH01313391 A JP H01313391A
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- Pending
Links
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 title abstract 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 15
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims description 15
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 abstract 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012769 bulk production Methods 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005091 Si3N Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ダイヤモンド気相合成用基板に関し、
剥離や割れ等の生じないダイヤモンドバルク製造可能な
ダイヤモンド気相合成用基板を提供することを目的とし
、 気相合成法によりダイヤモンドを気相合成する際に用い
るダイヤモンド気相合成用基板において、石英ガラスと
、ダイヤモンド合成温度以上の融点を有し、且つダイヤ
モンドの熱膨張係数より大きな熱膨張係数を有する耐熱
セラミックスとを所定の割合で混合、成形、焼成してな
るガラスセラミックスからなることを構成とする。
ダイヤモンド気相合成用基板を提供することを目的とし
、 気相合成法によりダイヤモンドを気相合成する際に用い
るダイヤモンド気相合成用基板において、石英ガラスと
、ダイヤモンド合成温度以上の融点を有し、且つダイヤ
モンドの熱膨張係数より大きな熱膨張係数を有する耐熱
セラミックスとを所定の割合で混合、成形、焼成してな
るガラスセラミックスからなることを構成とする。
本発明はダイヤモンド気相合成用基板に関する。
ダイヤモンドは炭素(C)の同素体であり、いわゆるダ
イヤモンド構造を示し、モース(Mohs)硬度10と
大き(、また熱伝導度は2000W/mkと銅の4倍に
も相当し、更に絶縁性、耐食性、透光性にも極めて優れ
た材料である。
イヤモンド構造を示し、モース(Mohs)硬度10と
大き(、また熱伝導度は2000W/mkと銅の4倍に
も相当し、更に絶縁性、耐食性、透光性にも極めて優れ
た材料である。
近年ダイヤモンド気相合成法の進歩により例えばシリコ
ン、モリブデン等の異種材質基板上に多結晶ダイヤモン
ド膜を成長させることができるようになった。このため
ヒートシンク、回路、基板、切削バイト等のダイヤモン
ドバルクが気相法で製造できる可能性がでてきた。
ン、モリブデン等の異種材質基板上に多結晶ダイヤモン
ド膜を成長させることができるようになった。このため
ヒートシンク、回路、基板、切削バイト等のダイヤモン
ドバルクが気相法で製造できる可能性がでてきた。
ダイヤモンド気相合成時の温度は600〜1200℃と
高いので、成長したダイヤモンドの厚さや面積が大きく
なるとダイヤモンドと下地基板との熱膨張の差により、
熱歪みが生じ気相合成されたダイヤモンドと下地基板と
の間が剥離したりダイヤモンドにクラックや割れが生ず
る問題があった。
高いので、成長したダイヤモンドの厚さや面積が大きく
なるとダイヤモンドと下地基板との熱膨張の差により、
熱歪みが生じ気相合成されたダイヤモンドと下地基板と
の間が剥離したりダイヤモンドにクラックや割れが生ず
る問題があった。
本発明は上記剥離や割れ等の生じないダイヤモンドバル
ク製造可能なダイヤモンド気相合成用基板を提供するこ
とを目的とする。
ク製造可能なダイヤモンド気相合成用基板を提供するこ
とを目的とする。
上記課題は本発明によれば
気相合成法によりダイヤモンドを気相合成する、 際に
用いるダイヤモンド気相合成用基板において、石英ガラ
スと、ダイヤモンド合成温度以上の融点を有し、且つダ
イヤモンドの熱膨張係数より大きな熱膨張係数を有する
耐熱セラミックスとを所定の割合で混合、成形、焼成し
てなるガラスセラミックスからなることを特徴とするダ
イヤモンド気相合成用基板によって解決される。
用いるダイヤモンド気相合成用基板において、石英ガラ
スと、ダイヤモンド合成温度以上の融点を有し、且つダ
イヤモンドの熱膨張係数より大きな熱膨張係数を有する
耐熱セラミックスとを所定の割合で混合、成形、焼成し
てなるガラスセラミックスからなることを特徴とするダ
イヤモンド気相合成用基板によって解決される。
すなわち本発明ではダイヤモンドの熱膨張係数(約lX
l0−’に″1)とはゾ同一あるいはそれに近い熱膨張
係数を有する材料を石英ガラス(熱膨張係数がダイヤモ
ンドより小さい)と、耐熱性とダイヤモンドの熱膨張係
数(以下Aと記す)より大きなAを有する例えば120
* (A= 9 Xl0−’に一’)。
l0−’に″1)とはゾ同一あるいはそれに近い熱膨張
係数を有する材料を石英ガラス(熱膨張係数がダイヤモ
ンドより小さい)と、耐熱性とダイヤモンドの熱膨張係
数(以下Aと記す)より大きなAを有する例えば120
* (A= 9 Xl0−’に一’)。
S+C(A = 4 X 10−6に−’)、 513
N4 (A = 5 X 1O−6K ’)。
N4 (A = 5 X 1O−6K ’)。
1N(A= 3 Xl0−’に判)等の耐熱性セラミッ
クを組合せた混合物(ガラス−セラミックス)により実
現される。
クを組合せた混合物(ガラス−セラミックス)により実
現される。
本発明に係る基板の製造方法としては石英ガラス粉とセ
ラミックス粉とを最終的にダイヤモンドの熱膨張係数と
はゾ同一かそれに近くなるような割合で混合、成形した
後、石英ガラスの軟化点以上の温度で焼成する。
ラミックス粉とを最終的にダイヤモンドの熱膨張係数と
はゾ同一かそれに近くなるような割合で混合、成形した
後、石英ガラスの軟化点以上の温度で焼成する。
セラミックスとしてA 1.03等の酸化物を用いる場
合は大気中で焼成可能であるがSiC又はSi3N。
合は大気中で焼成可能であるがSiC又はSi3N。
等の非酸化物を使用する場合は非酸化性雰囲気中で焼成
することが適性な熱膨張係数を得るために必要である。
することが適性な熱膨張係数を得るために必要である。
以下本発明に係るダイヤモンド気相合成用基板の1実施
例を説明する。
例を説明する。
平均粒径IJ!taのSiO□(シリカ)粉末と同1.
5−のA It 203アルミナ粉末を重量比88 :
12で混合した後、バインダーとしてポリビニルブチ
ラール(PvB)、可塑剤としてジブチルフタレートを
混合し、アセトンを溶剤としてボールミルで混練し、混
練後得られたスラリーから公知のドクターブレード法に
より厚さ0.7mm、70mm角のグリーンシートを成
形した。
5−のA It 203アルミナ粉末を重量比88 :
12で混合した後、バインダーとしてポリビニルブチ
ラール(PvB)、可塑剤としてジブチルフタレートを
混合し、アセトンを溶剤としてボールミルで混練し、混
練後得られたスラリーから公知のドクターブレード法に
より厚さ0.7mm、70mm角のグリーンシートを成
形した。
このグリーンシートを大気ベルト炉を用い、1350℃
で約1時間焼成し、アルミナ−石英ガラス系のガラス−
セラミック焼結体が得られた。上記1350℃での焼成
工程において、アルミナと石英ガラスの界面でムライト
相が形成されるためアルミナと石英ガラスとの密着性が
良く気泡のない緻密な焼結体となった。このガラス−セ
ラミック焼結体(以下基板と記す)の熱膨張係数を測定
したところ、室温でlXl0−’に〜1とダイヤモンド
と同等の値であった。
で約1時間焼成し、アルミナ−石英ガラス系のガラス−
セラミック焼結体が得られた。上記1350℃での焼成
工程において、アルミナと石英ガラスの界面でムライト
相が形成されるためアルミナと石英ガラスとの密着性が
良く気泡のない緻密な焼結体となった。このガラス−セ
ラミック焼結体(以下基板と記す)の熱膨張係数を測定
したところ、室温でlXl0−’に〜1とダイヤモンド
と同等の値であった。
このようにダイヤモンドと同等の熱膨張係数を有する基
板を50 X50 X O,5mmの寸法に切断し、表
面研摩を行ないこの基板上にDCプラズマジェットCv
D法で厚さ約1100pのダイヤモンドを気相合成した
ところダイヤモンド膜を基板全体にわたり剥離が生ぜず
、しかもダイヤモンド膜にクラックや割れが生じなかっ
た。
板を50 X50 X O,5mmの寸法に切断し、表
面研摩を行ないこの基板上にDCプラズマジェットCv
D法で厚さ約1100pのダイヤモンドを気相合成した
ところダイヤモンド膜を基板全体にわたり剥離が生ぜず
、しかもダイヤモンド膜にクラックや割れが生じなかっ
た。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば50mm角程度0大
面積のダイヤモンドを割れや剥離なしに安定して形成す
ることができる。
面積のダイヤモンドを割れや剥離なしに安定して形成す
ることができる。
Claims (1)
- 気相合成法によりダイヤモンドを気相合成する際に用い
るダイヤモンド気相合成用基板において、石英ガラスと
、ダイヤモンド合成温度以上の融点を有し、且つダイヤ
モンドの熱膨張係数より大きな熱膨張係数を有する耐熱
セラミックスとを所定の割合で混合、成形、焼成してな
るガラスセラミックスからなることを特徴とするダイヤ
モンド気相合成用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14354888A JPH01313391A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | ダイヤモンド気相合成用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14354888A JPH01313391A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | ダイヤモンド気相合成用基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01313391A true JPH01313391A (ja) | 1989-12-18 |
Family
ID=15341307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14354888A Pending JPH01313391A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | ダイヤモンド気相合成用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01313391A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03197387A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-08-28 | Nippon Alum Mfg Co Ltd | ダイヤモンド皮膜形成方法 |
JP2013249212A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイヤモンド系膜の製造方法およびそれに用いられる複合基板 |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP14354888A patent/JPH01313391A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03197387A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-08-28 | Nippon Alum Mfg Co Ltd | ダイヤモンド皮膜形成方法 |
JPH0536398B2 (ja) * | 1989-11-28 | 1993-05-28 | Nippon Aluminium Mfg | |
JP2013249212A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイヤモンド系膜の製造方法およびそれに用いられる複合基板 |
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