JPH01312826A - レジスト硬化装置 - Google Patents
レジスト硬化装置Info
- Publication number
- JPH01312826A JPH01312826A JP14153888A JP14153888A JPH01312826A JP H01312826 A JPH01312826 A JP H01312826A JP 14153888 A JP14153888 A JP 14153888A JP 14153888 A JP14153888 A JP 14153888A JP H01312826 A JPH01312826 A JP H01312826A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mercury lamp
- ultra
- resist
- circuit
- illumination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 10
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はレジスト硬化装置に係り、特に半導体ウェハに
塗布されたレジストの硬化装置に関する。
塗布されたレジストの硬化装置に関する。
（従来の技術）
水銀灯などが出す紫外線の照射量は、照射強度と照射時
間の積で決まる。しかし、水銀灯の効率低下で徐々に照
射強度が下がり、レジストの硬化度も落もてくる。
間の積で決まる。しかし、水銀灯の効率低下で徐々に照
射強度が下がり、レジストの硬化度も落もてくる。
すなわち、従来の半導体ウェハの硬化装置では、第５図
に示すように予め決められた照度パターンを照度基準回
路１２で設定し、その設定値に従って照度制御回路１１
で選択した照度切換信号でランプ電源１０を制御して、
半導体ウェハ３上に照射する照度を制御していたが、水
銀灯の点灯時間の軽過とともに照度が落ちる。第６図に
水銀灯の点灯時間に対する照度の変化を示す。
に示すように予め決められた照度パターンを照度基準回
路１２で設定し、その設定値に従って照度制御回路１１
で選択した照度切換信号でランプ電源１０を制御して、
半導体ウェハ３上に照射する照度を制御していたが、水
銀灯の点灯時間の軽過とともに照度が落ちる。第６図に
水銀灯の点灯時間に対する照度の変化を示す。
このため、従来は水銀灯の照射時間を長くしたり水銀灯
の交換を〒くしていた。
の交換を〒くしていた。
（発明が解決しようとする課題）
すると、レジスト硬化膜がばらつくだけでなく、水銀灯
もむだとなる。
もむだとなる。
そこで本発明の目的は、レジスト硬化膜の品質管理が容
易で、水銀灯もむだにしないレジスト硬化装置を得るこ
とである。
易で、水銀灯もむだにしないレジスト硬化装置を得るこ
とである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、レジスト硬化装置の照射箱内に置かれた半導
体ウェハの近傍に紫外線の照射強度を検出する紫外線測
定器を設け、更にこの値と照度基準回路で予め設定され
た基準値とを比較して所定の範囲にあるか否かをチエツ
クし、範囲外であれば補正してその値を照度制御回路へ
送る照度制御条件発生回路を設けて、水銀灯が出す紫外
線の照射強度を常に所要の強度に制御することで、レジ
スト硬化膜の品質を安定させ、水銀灯もむだにしないレ
ジスト硬化装置でおる。
体ウェハの近傍に紫外線の照射強度を検出する紫外線測
定器を設け、更にこの値と照度基準回路で予め設定され
た基準値とを比較して所定の範囲にあるか否かをチエツ
クし、範囲外であれば補正してその値を照度制御回路へ
送る照度制御条件発生回路を設けて、水銀灯が出す紫外
線の照射強度を常に所要の強度に制御することで、レジ
スト硬化膜の品質を安定させ、水銀灯もむだにしないレ
ジスト硬化装置でおる。
（実施例）
以下、本発明のレジスト硬化装置の一実施例を第１〜４
図で説明する。但し、第５図と重複する部分は省く。
図で説明する。但し、第５図と重複する部分は省く。
第１図は本発明の一実施例を示すレジスト硬化装置の照
射箱の部品配置を示す斜視図、第２図（３１第１図の平
面図、第３図は正面図、第４図は制御装置の制御ブロッ
ク図である。
射箱の部品配置を示す斜視図、第２図（３１第１図の平
面図、第３図は正面図、第４図は制御装置の制御ブロッ
ク図である。
第１図において、箱体２の内部上側には、水銀灯１が取
付けられ、底部中央にはレジストが塗イ５された半導体
ウェハ３が横に首かれ、底部６隅【こは水銀灯が出す紫
外線の照射強度を検出して後述する照度制御条件発生回
路１３へ伝送する紫外線測定器４が受光面を傾けて設け
られている。
付けられ、底部中央にはレジストが塗イ５された半導体
ウェハ３が横に首かれ、底部６隅【こは水銀灯が出す紫
外線の照射強度を検出して後述する照度制御条件発生回
路１３へ伝送する紫外線測定器４が受光面を傾けて設け
られている。
そして、図示しない制御装置には、第・１図に示すよう
に照射強度を予め設定した照度ｌ豊Ｖ回２８１２からの
データと、上記紫外線測定器で検出（〕た照度を比較し
て所定の範囲にあるか否かをチエツクし、範囲外であれ
ば補正してその値を照度制御回路１１へ送る前述の照度
制御条件発生回路１３がＳｔＵられ−Ｃいる。
に照射強度を予め設定した照度ｌ豊Ｖ回２８１２からの
データと、上記紫外線測定器で検出（〕た照度を比較し
て所定の範囲にあるか否かをチエツクし、範囲外であれ
ば補正してその値を照度制御回路１１へ送る前述の照度
制御条件発生回路１３がＳｔＵられ−Ｃいる。
このような構成のレジスト硬化装置においては、。
水銀灯の初期のばらつきや、点灯時間による照度低下に
も、水銀灯の照度を検出した値に基づいて。
も、水銀灯の照度を検出した値に基づいて。
常にランプ電源の出力を照度基準値に制御できるので、
常に所定の紫外線をウェハ上に照射できる。
常に所定の紫外線をウェハ上に照射できる。
［発明の効果］
以上、本発明のレジスト硬化装置によれば、半導体ウェ
ハ上に紫外線を照射する水銀ランプの照射強度を検出す
る紫外線検出器を組体内に設け、この値と予め照度が設
定された照度基準回路からの値とを照度制御条件発生回
路で比較して補正し、水銀灯の電源を制御する照度制御
回路へ伝送して紫外線の照度を制御したので、半導体ウ
ェハのレジスト硬化膜の品質が安定し、水銀灯をむだに
することのないレジスト硬化装置を得ることができる。
ハ上に紫外線を照射する水銀ランプの照射強度を検出す
る紫外線検出器を組体内に設け、この値と予め照度が設
定された照度基準回路からの値とを照度制御条件発生回
路で比較して補正し、水銀灯の電源を制御する照度制御
回路へ伝送して紫外線の照度を制御したので、半導体ウ
ェハのレジスト硬化膜の品質が安定し、水銀灯をむだに
することのないレジスト硬化装置を得ることができる。
第１図は本発明のレジスト硬化装置の一実施例を示すレ
ジスト硬化装置の照射箱の斜視図、第２図は第１図の平
面図、第３図は第１図の正面図、第４図は本発明のレジ
スト硬化装置の一実施例を示すレジスト硬化装置の制ａ
装置のブロック図、第５図は従来のレジスト硬化装置の
制御装置のブロック図、第６図はこの種のレジスト硬化
装置等に使われる水銀灯の特性図である。 １・・・水銀灯、 ２・・・照射箱３・・・半導体
ウェハ ト・・紫外線測定器 １３・・・照度制御条件発生回路 （８７３３）代理人 弁理士 猪 股 社 晃（ほか
１名） 第１図 第３図 底４図 ￥４４トウー・ 第 ５ 図
ジスト硬化装置の照射箱の斜視図、第２図は第１図の平
面図、第３図は第１図の正面図、第４図は本発明のレジ
スト硬化装置の一実施例を示すレジスト硬化装置の制ａ
装置のブロック図、第５図は従来のレジスト硬化装置の
制御装置のブロック図、第６図はこの種のレジスト硬化
装置等に使われる水銀灯の特性図である。 １・・・水銀灯、 ２・・・照射箱３・・・半導体
ウェハ ト・・紫外線測定器 １３・・・照度制御条件発生回路 （８７３３）代理人 弁理士 猪 股 社 晃（ほか
１名） 第１図 第３図 底４図 ￥４４トウー・ 第 ５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 予め照射強度を設定した照度基準回路のデータを伝送
された照度制御回路で電源を制御し、この電源に接続さ
れた水銀灯でレジストが塗布された半導体ウェハ上に紫
外線を照射するレジスト硬化装置において、 前記半導体ウェハを収納した紫外線照射箱内に前記紫外
線測定器を設け、この測定データと前記照度基準回路の
データを比較し補正して、前記照度制御回路へ伝送する
照度制御条件発生回路を設けたことを特徴とするレジス
ト硬化装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14153888A JPH01312826A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | レジスト硬化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14153888A JPH01312826A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | レジスト硬化装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01312826A true JPH01312826A (ja) | 1989-12-18 |
Family
ID=15294298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14153888A Pending JPH01312826A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | レジスト硬化装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01312826A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004237724A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-26 | Konica Minolta Holdings Inc | 液体吐出装置 |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP14153888A patent/JPH01312826A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004237724A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-26 | Konica Minolta Holdings Inc | 液体吐出装置 |
| JP4586365B2 (ja) * | 2003-01-17 | 2010-11-24 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 液体吐出装置 |
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