JPH01312818A - 油浸コンデンサー - Google Patents

油浸コンデンサー

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JPH01312818A
JPH01312818A JP14419088A JP14419088A JPH01312818A JP H01312818 A JPH01312818 A JP H01312818A JP 14419088 A JP14419088 A JP 14419088A JP 14419088 A JP14419088 A JP 14419088A JP H01312818 A JPH01312818 A JP H01312818A
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JP
Japan
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film
oil
healing
deposited
metal
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Pending
Application number
JP14419088A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuichi Yuuki
結城 万市
Nobufumi Kanou
狩野 順史
Isamu Moriguchi
勇 森口
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Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 この発明は金属蒸着層を電極とした油浸コンデンサーに
関するものである。
(従来の技術〕 従来、プラスチックフィルム、特にポリプロピレンフィ
ルムを誘電体とし、このフィルムに蒸着された金属を電
極とした油浸コンデンサーが知られ、金属にはアルミニ
ウム(A I > 、亜鉛(Zn)等が一般的に用いら
れてきた。特に直流用途に於いては、自己回復(セルフ
ヒーリング)性の良い△1が主に使用されている。自己
回復性を向上させるために、例えば特開昭52−129
962号公報や特開昭53−24554号公報に見られ
るような改善がなされて来た。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、これらの方法による改善は、加工が複雑
な上、絶縁油の含浸性を付与するのが困難で、油浸コン
アン1ノーには適していなかった。
また、油浸する事で含浸油によって、ヒーリング時に於
ける金属膜飛散(クリアリング)が妨げられ、クリアリ
ング性不良による破壊が起るため、より高電圧で使用す
る場合の品質設計として十分なものはなかった。本発明
は適切なりリアリング性の設計をする事で高電圧での使
用に於いても、セルフヒーリング性の良好なより信頼性
の高い油浸コンデンサーの提供を目的とするものである
〔課題を解決するための手段〕
本発明の油浸コンデンサーは、ポリプロピレンを主体と
した粗面化フィルムを誘電体とし、該フィルムの少なく
とも片面に蒸着された金属層を電極とした油浸コンデン
サーにおいて、直流lkV課電課電圧展けるヒーリング
による金属膜飛散面積が2mm2以上である蒸着フィル
ムを用いていることを特徴とする。
本発明に於けるポリプロピレンを主体とした粗面化フィ
ルムとは、例えば、アイソタクチック度(以下rl N
という〉が96〜99.5%のポリプロピレンホモポリ
マー、又はIIが96〜99.6%のポリプロピレン(
A>とエチレン含有10.7〜2.5重量%のエチレン
プロピレンランダム共重合体70〜80重量%にエチレ
ン15〜30重間%を重合させて得られたIIか85〜
95%のエチレンプロピレン共重合体(B)を積層した
もの等を2軸延伸したもの、もしくは2軸延伸した後コ
ロナ放電処理によって片面の濡れ張力を35〜46dy
ne/Cmにしたフィルムを代表的なものとしてあげる
事が出来、積層フィルムの場合、(A)と(B)の厚さ
は、重量比(A/B)で80/20〜9515としたも
のが好ましい。濡れ張力は、出来るだけ低い方がクリア
リング性は良好となるか、蒸着のし易さ、膜安定性等を
考慮すれば36〜39dyne/Cmが好ましい。尚、
このフィルム中には、本発明の効果を損ねない程度でお
れば、仙のポリマーが共重合もしくは混合されても良い
が、フィルム中のポリプロピレンは80重早%以上であ
るのが好ましい。
本発明に使用するフィルムは少なくとも片面を粗面化し
たものである。例えば無機系おるいは11機系の肪料を
添加し、キャスト、2@延伸したもの、3品からα品へ
の形晶変化によって生ずる表面凹凸を右するもの、少な
くとも表面層に存在する2種成分の配向状態の違いによ
って生ずる粗面をもつもの等である。尚、このフィルム
には、酸化防止剤0.1〜1.0重量%、耐候性改善剤
0゜01〜1.0重量%、すべり調節剤、例えばステア
リン酸カルシウム0.001〜1.0重量?6等が添加
されるのが一般的である。これらの添加剤は、本発明の
効果を損ねない限り、他のものを追加又は代替えしても
良い。
本発明のフィルムは、表裏いずれが粗面化されていても
良く、また、両者が粗面化されていても良いが複合(積
層)の粗面化フィルムの方か、単層の粗面化フィルムよ
りも絶縁油含浸性で優り好ましい。また、複合フィルム
の粗面粗度は平均粗さRaで0.2〜0.7μmが好ま
しく、より好ましくは0.3〜0.5μmt″iる。0
.2μm未満のものは絶縁油含浸性が劣り、0.7μm
をこえるものは耐電圧特性上好ましくない。金属層の蒸
着は、どちらの而でも良いが、本発明をより効果的にす
るためには、ポリプロピレンホモポリマー、もしくは比
較的平滑面の側にするのが好ましい。
本発明の金属層とは、公知の方法で蒸着された△l、Z
n、両者の混合、もしくはその他の金属、例えば銅(C
u)、銀(Aq)等、との混合された金属からなる層で
、この金属層の膜抵抗は、6〜20Ω/口が好ましく、
8〜12Ω/口がより好ましい。6Ω/ロ未満のものは
ヒーリング性が悪くなり、20Ω/口をこえるものは蒸
着膜安定性の而て劣り好ましくない。
また、含浸に用いる絶縁油は、本発明をより効果的にす
るため、20’Cにあける粘度が70センチポイズ以下
のものか好ましい。
本発明にお【プるフィルムの厚さlは、特に限定されな
いか6〜20μmか好ましい。
本発明において、直流lkV課電課電圧展けるヒーリン
グによる金属膜飛散面積とは、常温、常圧下において、
蒸着フィルムの非蒸着面側から蒸着面側に向って、直径
Q、4mm以下のd通用をつけ、第1図及び第2図に示
すように、蒸着面側をプラス電極に、非蒸着面側をマイ
ナス電極にセットし、非蒸着面とマイナス電極間は、量
適Ω1を中心にして約1cmを除き、5〜10μmのフ
ィルムで絶縁した後、直流1kVを5秒間印加後、ヒー
リング個所のクリアリング径を測定し、10回測定の平
均値から、計粋によって求めた面積である。この面積は
2mm2以上でなければならない。好ましくは3mm2
以上が良い。2mmZ未満のものは、高電圧用途におい
て信頼性の面で劣り好ましくない。なお、金属膜飛散面
積の上限は特に限定するものではないが、該面積は膜安
定性の点から1Qmm2以下が好ましい。
クリアリング面積を大きくするためには、一般的に、軽
い金属で蒸着膜をうずく、即ち高膜抵抗にし、フィルム
と金属膜の接着力を弱くすれば良い。接着力を弱くする
には、金属付着性の弱いポリマーの側、あるいはコロナ
放電処理強度を弱くした面に蒸着すれば良い。直流1k
V課電時のクリアリング面積を2mm2以上にするには
、例えばポリプロピレンホモポリマーのIll tこΔ
1を蒸ンコする場合は5Ω/口以上で濡れ張力を4oc
iyne 、/ Cm以下にすれば良い。この面積は蒸
着する而のポリマー、蒸着金属、蒸着膜抵抗、濡れ張力
によって変化するので、必要に応じて最適の組合せにす
れば良い。
第1図はヒーリングを生じざぜる方法の平面図、第2図
はその側面図で、1は蒸着層、2はフィルム層、3はd
通用、4は絶縁用フィルム、5はプラス電極、6はマイ
ナス電極となる銅板、7はDC5kV耐圧装置への回路
である。
次に、金属蒸着層を用いた油浸コンデンサーの製法を説
明する。
粗面化フィルムの片面に金属層を蒸着したフィルムを2
枚重ねて巻回し素子コンデンサーを得る。
この素子コンデンサーの両端に、Zn、A1鉛(Pb)
、スズ(Sn)等の金属又はこれらの合金をメタリコン
し、メタリコン部の両側に端子を取付けた後、含浸タン
クに入れ、真空乾燥を行なう。このようにして形成され
た未含浸コンデンサーに真空又は吸着等の操作によって
脱水精製した絶縁油を、50〜90℃、Q、5mmHg
 abs以下の圧力下で、24hr以上含浸させて油浸
コンデンサーを)qる。
本発明における特性値の測定法及び評価法は、次のとお
りである。
(1)金属膜飛散面積 春日電機(!1製直流耐圧試験機DC+5KVを用いて
、前記の方法でヒーリングをざぜた後、下記の方法で測
定する。
a)単独ヒーリングの場合・・・真円と見做ぜるものは
クリアリングの直径、楕円形状のものは長径及び短径を
測定する。
b)複数ヒーリングの場合・・・貫通用に最も近いクリ
アリングの直径、もしくは長径と短径。
C)クリアリング径・・・NIKON観製PROFIL
E  PROJECTORにNIKON01製デジタル
カウンターCM6Sを接続し、倍率60で、直径、もし
くは、(長径→−短径)/′2を10サンプル測定し、
その平均値を有効数字3桁で丸めたもの。
d)金属膜飛散面積(S)・・・クリアリング径(D)
を用い次式で節出し、有効数字3椿で丸めたもの。
S=πD2/4 (2)蒸着膜抵抗 東洋メタライジング■製OHM−ME丁ERを用い、次
の方法で測定した。
測 定 長:フィルムの長さ方向に200m測 定 巾
:フィルムの巾方向に10cm以下任意 測 定 教:3個以上 蒸着膜抵抗:測定値の平均値を有効数字3桁で丸めたも
の (3)DC耐電圧特性 春日電機(掬直流耐圧試験機+DC30KVを用いて、
下記条件で測定した。
直流破壊電圧(DCBDV):過電流感度60mAのセ
ン9−が作動した電圧。ただし昇圧中に破壊したものに
ついてはすべて昇圧油電圧に250Vを加えたものとし
た。
測定雰囲気:20’Cで含浸に用いた絶縁油中測定個数
:各条件共10個 テスト開始電圧:3500V テスト方法:500V毎に1分間の段階昇圧(4)粘度 東京計器■製回転式粘度計88L型を用い、20′Cで
測定する。
(5)平均面粗度(Ra) 小板研究所■製解析装置付三次元号能表面形状測定器M
ODEL  5E−3FKSを用いて、フィルムの表面
を次の条件で測定する。
測定長:1mm 縦倍率:5000倍 横倍 率:200倍 送り速度:0.1mm/SeG フィルター:0.25μm 測定間隔=10μm 測定数:209i1 〔実施例〕 実施例1〜3及び比較例1〜3 押出機温度250℃でIIが99.2%のプロピレンホ
モポリマーを溶融すると共に、エチレン含量1.2重量
%のエチレンプロピレンランダム共重合体85重量%と
エチレン15重量%の配合割合で重合させることにより
得られたIIが92%のエチレンプロピレンブロック共
重合体を押出温度250℃で溶融して、両方の溶融体を
複合し、ベース層(プロピレンホモポリマー)が13.
6μm1複合層(エチレンプロピレン共重合体)が1.
2μmになるような条件で、巾630mm。
間隙1mmのTダイよりりシート状に押出し、30′C
に冷却されたチルロールで冷却固化させた債、140℃
の温度で長さ方向に5.0倍の延伸を行うと共に、直角
方向に175℃の温度で9.0倍延伸し、その後155
℃で弛緩熱処理をした後、コロナ放電で、実施例1及び
比較例2では平滑面側を42dyne/Cm、実施例2
では粗面側を37dyne/cm、比較例1では粗面側
を42dyne/Cm、比較例3では粗面側を45dV
ne/Cmの濡れ張力にして巻取り、実施例3ではコロ
ナ放電処理をせず巻取った。このフィルムをスリットし
た後、公知の方法で処理面側および実施例3では粗面側
に蒸着し、A1蒸着品を得た。
蒸着量の膜抵抗は、実施例1が6.1Ω/口、実施例2
が6.3Ω/口、実施例3が100ン口ただし抵抗ムラ
があり12〜20Ω/口とバラツキが大きい。比較例1
〜3はそれぞれ3.5.4゜2.5.8Ω/口である。
この蒸着量を容量2μF、硬度92〜94°シヨアの条
件で巻回し、メタリコン及び素子コンデンサーを作成し
た。この素子を含浸タンクに入れ、80℃、Q、5mm
Hg abs以下の圧力で24時間屹燥した。次に、径
1Qcm、長さ7Qcmの脱水塔の底部より450mの
所迄合成ゼオライト(水沢化学■ミズ力シーブス4A−
488)を充填した塔頂部より、約100./hrの速
度で、市販のサラダオイルを滴下する事によって脱水精
製した絶縁油を、含浸タンクに供給し、含浸した。
素子のすべてが絶縁油液位より5cm以上下方になる迄
絶縁油を供給し、78〜82°C,0,5mmHqab
s以下の条件下で48時間の含浸を行なった。この含浸
素子を用いて、前述の方法でDCBDVを測定した。こ
の条件と結果及び前述の方法で測定したそれぞれの金属
膜飛散面積(S)を第1表に示した。
第1表中、PPはポリプロピレン、PEはポリエチレン
、VはDCBDVの平均値、RはDCBDVの範囲を表
わす。
第1表から明らかなように、Sが大きくなるに従い、B
DVの平均値は上昇し、個々の値も安定した高い値とな
る。Sが2未満のものは、BDVの平均値が低く、低電
圧破壊するものも多くなる。
実施例4及び比較例4 押出温度260℃で、キナクリドンを0.03%添加し
たIIが99.5%のプロピレンホモポリマーを溶融し
て、その溶融体をrtJ620mm、間隙1.2mmの
Tダイより、シート状に押出し、90’Cに加熱された
デルロールに接触させて、700〜750μmのシート
を冷却固化させた後、155℃の温度で長さ方向に5.
0倍延伸を行なうと共に、直角方向に165℃の温度で
10.0倍延伸し、その後160℃で弛緩熱処理した後
、コロナ放電でデルロールの接触面側のフィルム面を4
2dVne/Cmの濡れ張力にして巻取り後、スリット
した。上記のフィルムを用い公知の方法で実施例4は6
Ω/口、比較例4は3Ω/口の膜抵抗のA1蒸着品を得
た。この蒸着量を用い、実流側1〜3及び比較例1〜3
と同様に含浸索子を作り、破壊テストを行なった。結果
を第1表に示した。この結果から明らかなようにS値の
大きい方が、BDV値が高く低電圧での破壊も見られな
い。
〔発明の効果〕
本発明は上述したように、ヒーリングによる金属膜飛散
面積Sの大きな、即ちクリアリング性の良好な蒸着フィ
ルムを設計する事により、より信頼性か高く、更に高電
位傾度を必要とする分野への使用を可能ならしむるもの
である。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は、ヒーリングによる金属膜飛散面積
Sを測定するための方法を模式的に示した図であり、そ
のうち第1図はその平面図、第2図はその側面図でおる
。 1・・・測定蒸着層、2・・・フィルム層、3・・・貫
通用、4・・・絶縁フィルム、5・・・プラス電極、6
・・・マイナス電極、7・・・課電機への回路

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリプロピレンを主体とした粗面化フィルムを誘
    電体とし、該フィルムの少なくとも片面に蒸着された金
    属層を電極とした油浸コンデンサーにおいて、直流1k
    V課電圧時に於けるヒーリングによる金属膜飛散面積が
    2mm^2以上である蒸着フィルムを用いていることを
    特徴とする油浸コンデンサー。
JP14419088A 1988-06-10 1988-06-10 油浸コンデンサー Pending JPH01312818A (ja)

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JP14419088A JPH01312818A (ja) 1988-06-10 1988-06-10 油浸コンデンサー

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JP14419088A JPH01312818A (ja) 1988-06-10 1988-06-10 油浸コンデンサー

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