JPH0642441B2 - コンデンサー - Google Patents
コンデンサーInfo
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- JPH0642441B2 JPH0642441B2 JP28306788A JP28306788A JPH0642441B2 JP H0642441 B2 JPH0642441 B2 JP H0642441B2 JP 28306788 A JP28306788 A JP 28306788A JP 28306788 A JP28306788 A JP 28306788A JP H0642441 B2 JPH0642441 B2 JP H0642441B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、誘電体として二軸延伸ポリプロピレンフィ
ルムを用いたコンデンサーに関するものである。
ルムを用いたコンデンサーに関するものである。
誘電体層にポリプロピレンフィルムを用いたコンデンサ
ーは、誘電正接が小さく絶縁耐力等の電気特性に優れて
いることから常用されている。
ーは、誘電正接が小さく絶縁耐力等の電気特性に優れて
いることから常用されている。
しかしながら、かかる従来のポリプロピレンフィルムは
蒸着加工時に熱を受ける為、厚みの薄いポリプロピレン
フィルムは加工時の皺が混入しやすく加工ロスが多い。
又必ずしも高絶縁性でなくポリプロピレン固有の優れた
電気特性を十分享受するものではなかった。例えば特公
昭６２−１４５６４号公報の様にアイソタクチックペン
タッド分率が高く、沸騰ｎ−ヘプタンでの含有物が小さ
いものがあるが、絶縁耐圧は必ずしも満足するものでは
ない。特開昭６１−１１０９０６号公報は結晶性の高い
フィルムであるが蒸着加工性を満足するものではなく、
絶縁耐圧においても必ずしも十分ではない。
蒸着加工時に熱を受ける為、厚みの薄いポリプロピレン
フィルムは加工時の皺が混入しやすく加工ロスが多い。
又必ずしも高絶縁性でなくポリプロピレン固有の優れた
電気特性を十分享受するものではなかった。例えば特公
昭６２−１４５６４号公報の様にアイソタクチックペン
タッド分率が高く、沸騰ｎ−ヘプタンでの含有物が小さ
いものがあるが、絶縁耐圧は必ずしも満足するものでは
ない。特開昭６１−１１０９０６号公報は結晶性の高い
フィルムであるが蒸着加工性を満足するものではなく、
絶縁耐圧においても必ずしも十分ではない。
本発明は、かかる課題に鑑みて、蒸着加工性に優れ、破
壊電圧が高く、寿命の優れたコンデンサーを提供せんと
するものである。
壊電圧が高く、寿命の優れたコンデンサーを提供せんと
するものである。
本発明は、誘電体の少なくとも一面に金属蒸着層を備え
たコンデンサーにおいて、誘電体として、アイソタクチ
ック度９８．０％以上、結晶サイズが１３．５ｎｍ以
下、融解ピーク温度が１６５°Ｃ以上、１３５℃のｎ−
ヘプタンで抽出した成分の結晶化ピーク温度が８５℃以
上、面配向度１２．０×１０-3以上の二軸延伸ポリプロ
ピレンフィルムを用いたことを特徴とする。
たコンデンサーにおいて、誘電体として、アイソタクチ
ック度９８．０％以上、結晶サイズが１３．５ｎｍ以
下、融解ピーク温度が１６５°Ｃ以上、１３５℃のｎ−
ヘプタンで抽出した成分の結晶化ピーク温度が８５℃以
上、面配向度１２．０×１０-3以上の二軸延伸ポリプロ
ピレンフィルムを用いたことを特徴とする。
本発明において、アイソタクチック度（以下「Ｉ．Ｉ」
と略記する）とは１３５℃のｎ−ヘプタン１２時間抽出
後の残渣の重量百分率をいい、本発明に使用するポリプ
ロピレンフィルムのＩ．Ｉは９８％以上であり、好まし
くは９８．５％以上である。
と略記する）とは１３５℃のｎ−ヘプタン１２時間抽出
後の残渣の重量百分率をいい、本発明に使用するポリプ
ロピレンフィルムのＩ．Ｉは９８％以上であり、好まし
くは９８．５％以上である。
通常のモンテ系触媒であれば、重合温度を低くすること
が立体規則性を高く保つ方法であり、また活性度の高い
触媒系を用いると、立体規則性の高いポリプロピレンを
容易に作ることができる。一例をあげると、特公昭４３
−２１７４１号公報に記載されている三塩化チタン、ビ
スジエチルアルミニウム硫酸および三塩化リンを、モル
比で２：１：０．１の割合で用いて常法によって重合し
たポリプロピレンは、極めて高い立体規則性を示す。
が立体規則性を高く保つ方法であり、また活性度の高い
触媒系を用いると、立体規則性の高いポリプロピレンを
容易に作ることができる。一例をあげると、特公昭４３
−２１７４１号公報に記載されている三塩化チタン、ビ
スジエチルアルミニウム硫酸および三塩化リンを、モル
比で２：１：０．１の割合で用いて常法によって重合し
たポリプロピレンは、極めて高い立体規則性を示す。
この様にして、融解ピーク温度が１６５℃以上で、Ｉ．
Ｉが９８％以上、好ましくは９８．５％以上の結晶性の
高いポリプロピレンは重合温度や触媒の選択によって作
ることができる。
Ｉが９８％以上、好ましくは９８．５％以上の結晶性の
高いポリプロピレンは重合温度や触媒の選択によって作
ることができる。
Ｉ．Ｉが９８．０％未満であれば、フィルム内の非晶部
の割合が高くなり、絶縁耐力の低下ばかりでなく、結晶
性を低下せしめ、蒸着加工時の熱変形により皺の混入に
よる加工ロスが増える傾向にある。なお、Ｉ．Ｉの上限
は特に限定するものではないが、通常９９．６％程度で
ある。
の割合が高くなり、絶縁耐力の低下ばかりでなく、結晶
性を低下せしめ、蒸着加工時の熱変形により皺の混入に
よる加工ロスが増える傾向にある。なお、Ｉ．Ｉの上限
は特に限定するものではないが、通常９９．６％程度で
ある。
本発明に使用するポリプロピレンフィルムのＸ線広角散
乱での結晶サイズは１３，５ｎｍ以下であり、好ましく
は１３．０ｎｍ以下である。１３．５ｎｍを越えると、
フィルム内の非晶部のセグメント密度の低下や分子鎖長
さが短くなり、ライフ寿命、すなわち一定課電電圧にお
ける絶縁耐圧の低下につながり寿命が短くなる。結晶サ
イズの下限は特に限定されないが、通常、１１．０ｎｍ
程度である。
乱での結晶サイズは１３，５ｎｍ以下であり、好ましく
は１３．０ｎｍ以下である。１３．５ｎｍを越えると、
フィルム内の非晶部のセグメント密度の低下や分子鎖長
さが短くなり、ライフ寿命、すなわち一定課電電圧にお
ける絶縁耐圧の低下につながり寿命が短くなる。結晶サ
イズの下限は特に限定されないが、通常、１１．０ｎｍ
程度である。
本発明において、融解ピーク温度（以下「Ｔｍ」と略記
する）とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）における融解の
温度をいい、本発明に使用するポリプロピレンフィルム
のＴｍは１６５℃以上であり、好ましくは１６７℃以上
である。１６５℃未満であれば結晶性の低下により熱変
形による皺の発生や金属表面の欠点発生につながる。Ｔ
ｍの上限は特に限定されないが、通常、１７２℃程度で
ある。
する）とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）における融解の
温度をいい、本発明に使用するポリプロピレンフィルム
のＴｍは１６５℃以上であり、好ましくは１６７℃以上
である。１６５℃未満であれば結晶性の低下により熱変
形による皺の発生や金属表面の欠点発生につながる。Ｔ
ｍの上限は特に限定されないが、通常、１７２℃程度で
ある。
本発明に使用するポリプロピレンフィルムの１３５℃の
ｎ−ヘプタン抽出成分の結晶化ピーク温度（以下「Ｔｍ
ｃ」と略記する）は、８５℃以上であり、好ましくは８
８℃以上である。Ｔｍｃの上限は特に限定されないが、
通常、９５℃である。
ｎ−ヘプタン抽出成分の結晶化ピーク温度（以下「Ｔｍ
ｃ」と略記する）は、８５℃以上であり、好ましくは８
８℃以上である。Ｔｍｃの上限は特に限定されないが、
通常、９５℃である。
該フィルムを構成するポリプロピレンは、必ずしもポリ
プロピレンホモポリマーからなる必要はなく、本発明の
目的、効果を損なわない範囲で、少量、好ましくは５重
量％以下のポリエチレンやポリ４メチルペンテン１など
の他種ポリオレフィンが混合されてもよい。Ｔｍｃが低
くなると絶縁耐力の低下が著しい。
プロピレンホモポリマーからなる必要はなく、本発明の
目的、効果を損なわない範囲で、少量、好ましくは５重
量％以下のポリエチレンやポリ４メチルペンテン１など
の他種ポリオレフィンが混合されてもよい。Ｔｍｃが低
くなると絶縁耐力の低下が著しい。
本発明に使用するポリプロピレンフィルムの面配向度は
１２．０×１０-3以上であり、好ましくは１４×１０-3
以上である。面配向度が１２．０×１０-3未満であれ
ば、ヤング率の低下すなわちフィルムの腰が弱く、蒸着
加工時に高温下での抗張力が低下し、フィルムが熱変形
しやすく、この結果として巻取り時に長さ方向に対して
直角の横方向に皺が混入しやすい欠点となる。面配向度
の上限は特に限定されないが、通常、１６．０×１０-3
程度である。
１２．０×１０-3以上であり、好ましくは１４×１０-3
以上である。面配向度が１２．０×１０-3未満であれ
ば、ヤング率の低下すなわちフィルムの腰が弱く、蒸着
加工時に高温下での抗張力が低下し、フィルムが熱変形
しやすく、この結果として巻取り時に長さ方向に対して
直角の横方向に皺が混入しやすい欠点となる。面配向度
の上限は特に限定されないが、通常、１６．０×１０-3
程度である。
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの表面粗さは
特に限定されるものではないが、粗さ（Ｒａ）は０．１
μｍ以下であるのが望ましく、粗さが小さいほど本発明
の効果はより顕著となる。すなわち、粗さが小さい程微
細な結晶が密に存在し、結晶性が高く、フィルムの剛性
も大きく、蒸着時の熱変形を抑制し、皺の発生を大幅に
軽減することができる。
特に限定されるものではないが、粗さ（Ｒａ）は０．１
μｍ以下であるのが望ましく、粗さが小さいほど本発明
の効果はより顕著となる。すなわち、粗さが小さい程微
細な結晶が密に存在し、結晶性が高く、フィルムの剛性
も大きく、蒸着時の熱変形を抑制し、皺の発生を大幅に
軽減することができる。
特にフィルム厚みが２〜１２μｍ位の非常に薄いフィル
ムにおいてその効果はより顕著である。
ムにおいてその効果はより顕著である。
フィルムの構成は単膜に限定されるものではなく、複合
されているものでもよい。
されているものでもよい。
金属蒸着フィルムを用いたコンデンサーにおいては、適
用される蒸着の金属としては、アルミニウム（Ａｌ）、
亜鉛（Ｚｎ）等、又はそれらの合金が例示できるが、こ
れらに限定されず公知の金属であればいずれであっても
よい。
用される蒸着の金属としては、アルミニウム（Ａｌ）、
亜鉛（Ｚｎ）等、又はそれらの合金が例示できるが、こ
れらに限定されず公知の金属であればいずれであっても
よい。
次に、本発明のコンデンサーの製造法の一例について説
明する。但し、本発明は以下の方法に限定されるもので
はない。
明する。但し、本発明は以下の方法に限定されるもので
はない。
超高活性化触媒を用いて無溶媒の液化プロピレン中で重
合、後処理によって得られたＩ．Ｉが９８．５〜９９．
５％なるポリプロピレン樹脂を２３０〜２８５℃に加熱
された押出機に供給し、スリット状の口金から吐出し、
表面温度２０〜９５℃のチルロールに接触させて冷却固
化し、厚み３５０〜８００μｍ相当の未延伸フィルムを
得る。
合、後処理によって得られたＩ．Ｉが９８．５〜９９．
５％なるポリプロピレン樹脂を２３０〜２８５℃に加熱
された押出機に供給し、スリット状の口金から吐出し、
表面温度２０〜９５℃のチルロールに接触させて冷却固
化し、厚み３５０〜８００μｍ相当の未延伸フィルムを
得る。
面配向度を高めるにはフィルムを高結晶化させる程好ま
しい値となることからチルロールでの冷却は徐冷が好ま
しい。但し、この場合、β晶生成によりフィルム表面が
粗面化する傾向にあるため、注意する必要がある。
しい値となることからチルロールでの冷却は徐冷が好ま
しい。但し、この場合、β晶生成によりフィルム表面が
粗面化する傾向にあるため、注意する必要がある。
二軸延伸フィルムとする場合、上記未延伸フィルムを１
２５〜１５５℃の温度で加熱した後、長さ方向に４．０
〜５．８倍延伸する。
２５〜１５５℃の温度で加熱した後、長さ方向に４．０
〜５．８倍延伸する。
なお、面配向度を高めるには低い温度で高倍率延伸する
程好ましいが厚み斑を助長することから加熱温度は１４
０〜１５２℃が好ましく、延伸倍率は４．８〜５．５倍
が好ましい。
程好ましいが厚み斑を助長することから加熱温度は１４
０〜１５２℃が好ましく、延伸倍率は４．８〜５．５倍
が好ましい。
さらにより好ましくは１４０〜１５２℃で４．７５〜
５．０倍延伸後、１４５〜１５４℃の温度で１．０５〜
１．１倍の再延伸を行うことである。
５．０倍延伸後、１４５〜１５４℃の温度で１．０５〜
１．１倍の再延伸を行うことである。
１３５℃のｎ−ヘプタンで抽出した成分のＴｍｃは原料
にも依存するが、Ｔｍｃを高めるには、溶融ポリマーを
冷却する際、徐冷が好ましい。長さ方向の延伸条件にも
依存し、前述のとおり再延伸を行なうことが好ましい。
にも依存するが、Ｔｍｃを高めるには、溶融ポリマーを
冷却する際、徐冷が好ましい。長さ方向の延伸条件にも
依存し、前述のとおり再延伸を行なうことが好ましい。
次いで、該フィルムをテンター式延伸装置に送り込み、
直角方向（横方向）に７〜１２倍延伸する。この時の延
伸温度は１４０〜１６５℃である。延伸後１４０〜１６
３℃の温度で１０％以下の弛緩をしながら熱処理をす
る。Ｔｍを高めるには高温での熱処理が好ましいが、結
晶サイズが大きくなることから１４５〜１５５℃の温度
が好ましい。
直角方向（横方向）に７〜１２倍延伸する。この時の延
伸温度は１４０〜１６５℃である。延伸後１４０〜１６
３℃の温度で１０％以下の弛緩をしながら熱処理をす
る。Ｔｍを高めるには高温での熱処理が好ましいが、結
晶サイズが大きくなることから１４５〜１５５℃の温度
が好ましい。
次いで、必要に応じてフィルム表面の片面もしくは両面
に必要に応じて表面活性化処理（コロナ放電処理など公
知の放電処理のいずれでもよい）を行ない巻取る。以上
の様にして形成されたフィルムに、真空中でＡｌ、Ｚｎ
等の金属を膜抵抗２〜６Ω／□になる様に蒸着して電極
とし、これを２枚重ねて巻回し、必要容量のコンデンサ
ー素子とする。
に必要に応じて表面活性化処理（コロナ放電処理など公
知の放電処理のいずれでもよい）を行ない巻取る。以上
の様にして形成されたフィルムに、真空中でＡｌ、Ｚｎ
等の金属を膜抵抗２〜６Ω／□になる様に蒸着して電極
とし、これを２枚重ねて巻回し、必要容量のコンデンサ
ー素子とする。
なお、誘電体は、上記フィルムだけでもよいが、他のフ
ィルムや紙との積層体としてもよい。本発明のコンデン
サーは、乾式、油含浸式のいずれであってもよい。
ィルムや紙との積層体としてもよい。本発明のコンデン
サーは、乾式、油含浸式のいずれであってもよい。
なお、この発明の特性値は、次の測定法により測定する
ものである。
ものである。
(1)アイソタチック度（Ｉ．Ｉ） Ａ．フィルムから重畳Ｗ（ｇ）の試料をとり、円筒濾紙
にこれを入れる。
にこれを入れる。
Ｂ．抽出器に試料の入った円筒濾紙とｎ−ヘプタン８０
mlを入れ、１３５℃で１２時間抽出を行なう。
mlを入れ、１３５℃で１２時間抽出を行なう。
Ｃ．抽出終了後円筒濾紙を取り外し真空乾燥器で５時間
乾燥後の試料の重量を測定し、その値をＷ′（ｇ）とす
る。
乾燥後の試料の重量を測定し、その値をＷ′（ｇ）とす
る。
Ｄ．次式によりＩ．Ｉ（％）を求める。
Ｉ．Ｉ（％）＝（Ｗ′／Ｗ）×１００ (2)結晶サイズ 広角Ｘ線回析法（反射法）で、印加電圧３５ｋＶ、１５
ｍＡ、Ｓｃａｎ Ｓｐｅｅｄ １°／ｍｉｎ、Ｔｉｍｅ
Ｃｏｎｓｔ ２ｓｅｃ、ＦＳ８０００ｃｐｓ、スリッ
ト系、ＤＳ ＳＳ １°、ＲＳ ０．３mm、フィルター
はニッケルを用い、上記条件で測定後、次式で求め、
（１１０）面の測定値をフィルムの結晶サイズ（ｎｍ）
と定義した。
ｍＡ、Ｓｃａｎ Ｓｐｅｅｄ １°／ｍｉｎ、Ｔｉｍｅ
Ｃｏｎｓｔ ２ｓｅｃ、ＦＳ８０００ｃｐｓ、スリッ
ト系、ＤＳ ＳＳ １°、ＲＳ ０．３mm、フィルター
はニッケルを用い、上記条件で測定後、次式で求め、
（１１０）面の測定値をフィルムの結晶サイズ（ｎｍ）
と定義した。
結晶サイズ＝Ｋ・λ／（β・ｃｏｓθ） Ｋ：シエラー常数、ここではＫ＝１とした。
λ：０．１５４１８ β：半価幅 θ：ピーク角度 (3)融解ピーク温度（Ｔｍ） ＰＥＲＫＩＮ ＥＬＭＥＲ社製ＤＳＣ−II型の走査型示
差熱量計を用いて、次の測定条件にて得られた溶融時の
ピーク温度を融解ピーク温度（Ｔｍ）と定義した。
差熱量計を用いて、次の測定条件にて得られた溶融時の
ピーク温度を融解ピーク温度（Ｔｍ）と定義した。
試料量：５mg 範囲：５ｍｃａｌ／ｓｅｃ 昇温速度：２０℃／分 感度：１０ｍＶ (4)抽出成分の結晶化ピーク温度（Ｔｍｃ） Ｉ．Ｉの測定で得られた抽出物を蒸発乾固させた後、前
記の走査型示差熱量計にて降温冷却時のピーク温度を結
晶化ピーク温度（Ｔｍｃ）と定義した。
記の走査型示差熱量計にて降温冷却時のピーク温度を結
晶化ピーク温度（Ｔｍｃ）と定義した。
試料量：５mg 範囲：５ｍｃａｌ／ｓｅｃ 昇温速度：２０℃／分 感度：１０ｍＶ 溶融温度，保持時間：２８０℃，５分 (5)面配向度 アッベ屈折計を用いて、フィルムの両面をサリチル酸メ
チルでマウントを行ない、長さ方向、横方向、厚さ方向
の屈折率を測定し、次式にて求めた。
チルでマウントを行ない、長さ方向、横方向、厚さ方向
の屈折率を測定し、次式にて求めた。
面配向度＝（ηｘ＋ηｙ）／２−ηｚ ここでηｘ：長さ方向の屈折率 ηｙ：横方向の屈折率 ηｚ：厚さ方向の屈折率 (6)蒸着加工ロス率 幅５３０mm、長さ２００００ｍで厚み８μｍのフィルム
を３×１０-4Ｔｏｒｒの真空下でＡｌ金属を膜抵抗２．
５Ω／□を３００ｍ／分でマージン３mmを含む幅１００
mmとして蒸着加工を行なう。蒸着後１００mm幅に裁断し
ながら３５０ｍ／分の速度で巻取り、折れジワ混入によ
る製品のロス率（％）を、次式にて求めた。ここでは検
査対象蒸着製品本数は５００本とした。
を３×１０-4Ｔｏｒｒの真空下でＡｌ金属を膜抵抗２．
５Ω／□を３００ｍ／分でマージン３mmを含む幅１００
mmとして蒸着加工を行なう。蒸着後１００mm幅に裁断し
ながら３５０ｍ／分の速度で巻取り、折れジワ混入によ
る製品のロス率（％）を、次式にて求めた。ここでは検
査対象蒸着製品本数は５００本とした。
(7)絶縁破壊電圧 厚み８μｍで膜抵抗２．５Ω／□のＡｌ蒸着された幅１
００mm（マージン幅３mmを含む）のフィルムを用いて素
子巻機で１０μＦの容量のコンデンサー素子を作製し、
メタリコンを行って端部を融着させる。１１５℃で５時
間熱処理後端子付けてコンデンサーとする。
００mm（マージン幅３mmを含む）のフィルムを用いて素
子巻機で１０μＦの容量のコンデンサー素子を作製し、
メタリコンを行って端部を融着させる。１１５℃で５時
間熱処理後端子付けてコンデンサーとする。
このコンデンサーを交流で６００Ｖから１分間課電を行
ない５０Ｖずつ課電圧を昇圧しその破壊電圧を求めた。
破壊電圧はコンデンサー２０個の平均値である。
ない５０Ｖずつ課電圧を昇圧しその破壊電圧を求めた。
破壊電圧はコンデンサー２０個の平均値である。
(8)シートＶ−ｔ破壊率（％） 厚み８μｍのフィルムを１５０mm×１５０mmのサイズで
サンプリングを行ない、春日電機（株）製ＡＣ耐圧試験
機１５ｋＶの耐圧装置を用いて陽極に５０mmφの黄銅製
電極、陰極に８μｍのＡｌ箔を３mm厚のシリコーンゴム
に３枚重巻として、陽極と陰極の間にフィルムをおき、
交流で１ｋＶ課電する。課電後から破壊するまでの時間
を求め、６０秒以下で破壊する割合を次式にて求めた。
但し、測定総数は５０本とした。
サンプリングを行ない、春日電機（株）製ＡＣ耐圧試験
機１５ｋＶの耐圧装置を用いて陽極に５０mmφの黄銅製
電極、陰極に８μｍのＡｌ箔を３mm厚のシリコーンゴム
に３枚重巻として、陽極と陰極の間にフィルムをおき、
交流で１ｋＶ課電する。課電後から破壊するまでの時間
を求め、６０秒以下で破壊する割合を次式にて求めた。
但し、測定総数は５０本とした。
〔実施例〕 以下、実施例に基づいて、この発明の実施態様を説明す
る。
る。
実施例１ Ｉ．Ｉが９９．３％なるポリプロピレン樹脂を２５０℃
に加熱された押出機に供給し、スリット状の口金から吐
出し、８５℃のチルロールに接触させて冷却固化し、４
４０μｍの未延伸シートを得た。このシートを１４５℃
の温度で長さ方向に４．７５倍延伸を行なった後、さら
に１５０℃の温度で１．１倍の延伸を行なった後、直角
方向に１６０℃の温度で１０．５倍延伸後、１４５℃の
温度で５．０％弛緩しつつ熱処理し、８μｍのフィルム
を作った。このフィルムの片面に１０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2
のコロナ放電処理を施した。このフィルムを５３０mm幅
にスリット後３×１０-4Ｔｏｒｒの真空下で２．５Ω／
□の膜抵抗でＡｌの金属をコロナ放電処理面へ蒸着し
た。
に加熱された押出機に供給し、スリット状の口金から吐
出し、８５℃のチルロールに接触させて冷却固化し、４
４０μｍの未延伸シートを得た。このシートを１４５℃
の温度で長さ方向に４．７５倍延伸を行なった後、さら
に１５０℃の温度で１．１倍の延伸を行なった後、直角
方向に１６０℃の温度で１０．５倍延伸後、１４５℃の
温度で５．０％弛緩しつつ熱処理し、８μｍのフィルム
を作った。このフィルムの片面に１０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2
のコロナ放電処理を施した。このフィルムを５３０mm幅
にスリット後３×１０-4Ｔｏｒｒの真空下で２．５Ω／
□の膜抵抗でＡｌの金属をコロナ放電処理面へ蒸着し
た。
マージン幅３mmを含んだフィルム幅１００mm幅にスリッ
ト後素子巻機にかけて１０μＦのコンデンサー素子を作
り常法によってメタリコン１１５℃で５時間熱処理後リ
ード線の取付けを行なった。このコンデンサーを用いて
交流で６００Ｖから１分間課電を行ない破壊にいたるま
で５０Ｖずつ段階をえて昇圧を行なった。その結果は第
１表に示した通りであって、Ｉ．Ｉが９８％以上で結晶
サイズが１３．５ｎｍ以下、Ｔｍが１６５℃以上、抽出
成分のＴｍｃが８５℃以上、面配向度１２．０×１０-3
以上のものは、すなわち実施例１のコンデンサーは、後
述の比較例１〜４に比べ明らかに耐電圧の向上している
ことがわかる。
ト後素子巻機にかけて１０μＦのコンデンサー素子を作
り常法によってメタリコン１１５℃で５時間熱処理後リ
ード線の取付けを行なった。このコンデンサーを用いて
交流で６００Ｖから１分間課電を行ない破壊にいたるま
で５０Ｖずつ段階をえて昇圧を行なった。その結果は第
１表に示した通りであって、Ｉ．Ｉが９８％以上で結晶
サイズが１３．５ｎｍ以下、Ｔｍが１６５℃以上、抽出
成分のＴｍｃが８５℃以上、面配向度１２．０×１０-3
以上のものは、すなわち実施例１のコンデンサーは、後
述の比較例１〜４に比べ明らかに耐電圧の向上している
ことがわかる。
一方、蒸着加工ロス率についても製品中での皺の発生も
なく加工ロスの向上していることが明らかである。
なく加工ロスの向上していることが明らかである。
実施例２ Ｉ．Ｉが９８．３％なるポリプロピレン樹脂を用いて他
は実施例１と同様の条件で行った。
は実施例１と同様の条件で行った。
第１表に示す通り、実施例１と同じく絶縁耐圧、蒸着の
加工性の優れていることがわかる。
加工性の優れていることがわかる。
比較例１ Ｉ．Ｉが９７．５％なるポリプロピレン樹脂を用いて、
チルロール温度は８８℃以外は実施例１と同じ条件で未
延伸シートを得た。このシートを１５０℃の温度で長さ
方向に５．０倍延伸を行った後、直角方向に１５８℃の
温度で１０．０倍延伸後、１５０℃の温度で５．０％弛
緩しつつ熱処理をし、８μｍのフィルムを得た。以後は
実施例１と同様である。第１表の結果で明らかな様に得
られたフィルムは結晶性が低く、結晶サイズが大きくな
り、面配向度が小さく、絶縁耐圧は劣り、蒸着時での熱
変形が大きくなり、皺混入によるロス率が大きくなる。
チルロール温度は８８℃以外は実施例１と同じ条件で未
延伸シートを得た。このシートを１５０℃の温度で長さ
方向に５．０倍延伸を行った後、直角方向に１５８℃の
温度で１０．０倍延伸後、１５０℃の温度で５．０％弛
緩しつつ熱処理をし、８μｍのフィルムを得た。以後は
実施例１と同様である。第１表の結果で明らかな様に得
られたフィルムは結晶性が低く、結晶サイズが大きくな
り、面配向度が小さく、絶縁耐圧は劣り、蒸着時での熱
変形が大きくなり、皺混入によるロス率が大きくなる。
比較例２ Ｉ．Ｉ９７．５％なるポリプロピレン樹脂を用いて、他
は実施例１と同様の条件で行った。
は実施例１と同様の条件で行った。
面配向度が大きくなり、皺混入によるロス率は改良傾向
であるが絶縁耐圧は不十分である。
であるが絶縁耐圧は不十分である。
比較例３ Ｉ．Ｉが９８．３％なるポリプロピレン樹脂を用いて、
他は比較例１と同様の条件で行った。
他は比較例１と同様の条件で行った。
Ｉ．Ｉアップの効果により絶縁耐圧は良化傾向であるが
結晶サイズが大きく、一定課電圧下でのライフ特性はま
だ不十分である。
結晶サイズが大きく、一定課電圧下でのライフ特性はま
だ不十分である。
比較例４ Ｉ．Ｉが９９．３％なるポリプロピレン樹脂を用いて比
較例１と同様の条件で行った。
較例１と同様の条件で行った。
面配向度が小さく、皺混入によるロス率が大きい。
〔発明の効果〕 この発明のコンデンサーは上述した様に、Ｉ．Ｉが９８
％以上、結晶サイズが１３．５ｎｍ以下、Ｔｍが１６５
℃以上、抽出成分のＴｍｃが８５℃以上、面配向度１２
×１０-3以上の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを誘電
体層としたので従来品に比べて破壊電圧が向上し、か
つ、蒸着加工ロスが小さくなっている。
％以上、結晶サイズが１３．５ｎｍ以下、Ｔｍが１６５
℃以上、抽出成分のＴｍｃが８５℃以上、面配向度１２
×１０-3以上の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを誘電
体層としたので従来品に比べて破壊電圧が向上し、か
つ、蒸着加工ロスが小さくなっている。
そのため促進テストでの寿命性で約２０％の向上が期待
され、耐電圧を大幅に高めることができる。
され、耐電圧を大幅に高めることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体の少なくとも一面に金属蒸着層を備
えたコンデンサーにおいて、誘電体として、アイソタク
チック度９８．０％以上、結晶サイズが１３．５ｎｍ以
下、融解ピーク温度が１６５℃以上、１３５℃のｎ−ヘ
プタンで抽出した成分の結晶化ピーク温度が８５℃以
上、面配向度１２．０×１０-3以上の二軸延伸ポリプロ
ピリンフィルムを用いたことを特徴とするコンデンサ
ー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28306788A JPH0642441B2 (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | コンデンサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28306788A JPH0642441B2 (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | コンデンサー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02129905A JPH02129905A (ja) | 1990-05-18 |
| JPH0642441B2 true JPH0642441B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=17660777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28306788A Expired - Fee Related JPH0642441B2 (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | コンデンサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642441B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014055283A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-03-27 | Toyobo Co Ltd | 延伸ポリプロピレンフィルム |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE385036T1 (de) * | 1998-10-28 | 2008-02-15 | Treofan Germany Gmbh & Co Kg | Biaxial orientierte elektroisolierfolie mit verbessertem schrumpf bei erhöhten temperaturen |
| JP5929838B2 (ja) * | 2013-05-30 | 2016-06-08 | 王子ホールディングス株式会社 | コンデンサー用二軸延伸ポリプロピレンフィルム |
| JP6874373B2 (ja) | 2015-05-12 | 2021-05-19 | 東レ株式会社 | ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ並びにそれらの製造方法 |
| WO2020171163A1 (ja) | 2019-02-21 | 2020-08-27 | 東レ株式会社 | ポリプロピレンフィルムおよびこれを用いた金属膜積層フィルム、フィルムコンデンサ |
-
1988
- 1988-11-09 JP JP28306788A patent/JPH0642441B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014055283A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-03-27 | Toyobo Co Ltd | 延伸ポリプロピレンフィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02129905A (ja) | 1990-05-18 |
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Legal Events
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