JPH01312080A - 基体表面のめつき方法 - Google Patents
基体表面のめつき方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 title description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 16
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 claims abstract description 6
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 6
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000008685 targeting Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 abstract description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 abstract description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 4
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 abstract 1
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 25
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 15
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 8
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 5
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000276489 Merlangius merlangus Species 0.000 description 3
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical compound B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoboron Chemical compound [B]N(C)C YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 2
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJDRSWPQXHESDQ-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobutane Chemical compound ClCCCCCl KJDRSWPQXHESDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYEZZYQZRQDLEH-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CCC1=NCCO1 NYEZZYQZRQDLEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUXJXWKCUUWCLX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-oxazoline Chemical compound CC1=NCCO1 GUXJXWKCUUWCLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQRONKZLYKUEMO-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-(2,4,6-trimethylphenyl)pent-4-en-2-one Chemical group CC(=C)CC(=O)Cc1c(C)cc(C)cc1C UQRONKZLYKUEMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOSGXJWQVBHGLT-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxy-3,4-dihydro-1h-quinolin-2-one Chemical group N1C(=O)CCC2=CC(O)=CC=C21 HOSGXJWQVBHGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical group OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical group O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical group NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005521 carbonamide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 125000006396 chloropyrazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N chromium(6+) Chemical compound [Cr+6] JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001868 cobalt Chemical class 0.000 description 1
- 210000001072 colon Anatomy 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 159000000014 iron salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- VUQUOGPMUUJORT-UHFFFAOYSA-N methyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound COS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 VUQUOGPMUUJORT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 125000001117 oleyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])/C([H])=C([H])\C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001490 poly(butyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000120 polyethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920001291 polyvinyl halide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003586 protic polar solvent Substances 0.000 description 1
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000000527 sonication Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 125000000565 sulfonamide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 125000002130 sulfonic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N urea-1-carboxylic acid Chemical group NC(=O)NC(O)=O AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N vinylsulfonic acid Chemical class OS(=O)(=O)C=C NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
重合体材料は、化学的及び引き続く電解的めっきの前に
、たとえばクロム酸を用いて重合体表面をエツチングす
ることによって前処理しなければならないことが知られ
ている。
、たとえばクロム酸を用いて重合体表面をエツチングす
ることによって前処理しなければならないことが知られ
ている。
エツチングの間に重合体表面は、くぼみや小胞が生じる
というように変化する。これは、ある種の重合体におい
て、たとえばABS重合体及び耐衝撃性ポリスチレンの
ような2相多成分グラフト重合体又は共重合体、あるい
は、たとえば部分的に結晶化したポリプロピレンのよう
な、2相単独重合体においてのみ、可能である。
というように変化する。これは、ある種の重合体におい
て、たとえばABS重合体及び耐衝撃性ポリスチレンの
ような2相多成分グラフト重合体又は共重合体、あるい
は、たとえば部分的に結晶化したポリプロピレンのよう
な、2相単独重合体においてのみ、可能である。
その上、クロム酸又はその他の酸化剤の使用は、重合体
基板材料の、たとえばノツチ付き衝撃強さ及び表面電気
抵抗のような物理的性質の低下を伴なうっ さらに、活性化浴及びめっき洛中に呼び込まれる六価ク
ロムは、これらの浴を毒性とする。
基板材料の、たとえばノツチ付き衝撃強さ及び表面電気
抵抗のような物理的性質の低下を伴なうっ さらに、活性化浴及びめっき洛中に呼び込まれる六価ク
ロムは、これらの浴を毒性とする。
強いガス状酸化剤、たとえば熱SO1蒸気を使用して、
重合体表面を変性する方法においても、同様な不利益に
遭遇する。
重合体表面を変性する方法においても、同様な不利益に
遭遇する。
材料の非電気的めっきのための通常の方法は一般に比較
的多くの処理工程がら成っており、且つ物理的形態又は
化学的構造により化学的又は物理的に粗くすることがで
きる基体に対して限られるという欠点をも有している。
的多くの処理工程がら成っており、且つ物理的形態又は
化学的構造により化学的又は物理的に粗くすることがで
きる基体に対して限られるという欠点をも有している。
ヨーロッパ特許第0,08]、、129号は、さらに、
強固にイ」着する金属被覆を与える活性化は、゛膨潤付
着核形成゛′によって達成されるということを開示して
いる。このニレガントな方法は、しかしながら、複雑な
形態の重合体射出成形物中に応力亀裂を生じさせるとい
う欠点を有している。
強固にイ」着する金属被覆を与える活性化は、゛膨潤付
着核形成゛′によって達成されるということを開示して
いる。このニレガントな方法は、しかしながら、複雑な
形態の重合体射出成形物中に応力亀裂を生じさせるとい
う欠点を有している。
さらに、この方法は各種のプラスチックに対して新しい
膨潤活性化系を必要とし、それにより普遍的に適用可能
ではない。
膨潤活性化系を必要とし、それにより普遍的に適用可能
ではない。
最後に、米国特許第3.560.257号及び第4.0
17,265号並びに3,627.256号は、付着増
進重合体を含有する活性剤溶液を使用する活性化のため
の方法を開示している。これらの方法の欠点は、それら
が比較的高濃度の高価な貴金属活性化剤の使用を必要と
することである。
17,265号並びに3,627.256号は、付着増
進重合体を含有する活性剤溶液を使用する活性化のため
の方法を開示している。これらの方法の欠点は、それら
が比較的高濃度の高価な貴金属活性化剤の使用を必要と
することである。
かくして本発明の目的は、あらゆる市販のプラスチック
に基づく材料の表面に、予備的な酸化剤によるエツチン
グを施すことなしに化学的な湿式方法によって強固に付
着する金属被覆を与えることかできる経済的な化学めっ
き方法を開発することにある。
に基づく材料の表面に、予備的な酸化剤によるエツチン
グを施すことなしに化学的な湿式方法によって強固に付
着する金属被覆を与えることかできる経済的な化学めっ
き方法を開発することにある。
この目的は基体表面を有機重合体皮膜形成要素に基づく
プライマーによって被覆することによって達成すること
ができる。
プライマーによって被覆することによって達成すること
ができる。
この種の1ライマーで処理するプラスチック表面の活性
化は、無機のイオン性コロイド状活性化系(たとえば米
国特許第3,554,880号、ドイツ特許公告節2,
503,31.7号及びドイツ特許公告節2,335,
497号参照)のみてなく、パラジウム、金及び銀又は
白金の錯体に基づく活性化系くたとえばヨーロッパ特許
箱0.081,129号、ドイツ特許公告節3,025
,307号、ドイツ特許公告節2.1.16,389号
及びドイツ特許公告節2.45]、、21.7号参照)
を使用して行なうことができる。ヨーロッパ特許箱0.
081.129号及びヨーロッパ特許箱0.1.31.
195号中に開示する系は、この方法の遂行のために特
に適j、ている。基体表面上の活性化剤の良好な投錨が
これらの活性化剤の使用によって達成される。基体表面
上の活性化剤の化学的投錨に対して特に適する官能基は
、カルボン酸基、ハロゲノカルボン酸基、カルボン酸無
水物基、カルホニルエステル基、カルボナミド基及びカ
ルボイミド基、アルデヒド基及びケトン基、エーテル基
、スルホンアミド基、スルホン酸基及びスルホナート基
、ハロゲノスルポン酸基、スルホン酸エステル基、クロ
ロトリアジニル基、クロロピラジニル基、クロロピリジ
ニル基又はクロロキノキサリニル基のようなハロゲン含
有複素環式基、ビニルスルホン酸又はアクリル酸の誘導
体におけるような、活性化した二重結合、アミノ基、ヒ
ドロキシル基、インシアナート基、オレフィン基及びア
セチレン基、メルカプト基、エポキシド基、並びに8以
上の炭素原子を有する高級アルキル基又はアルケニル基
、特にオレイル基、リルイル基、ステアリル基又はパル
ミヂル基を包含する。
化は、無機のイオン性コロイド状活性化系(たとえば米
国特許第3,554,880号、ドイツ特許公告節2,
503,31.7号及びドイツ特許公告節2,335,
497号参照)のみてなく、パラジウム、金及び銀又は
白金の錯体に基づく活性化系くたとえばヨーロッパ特許
箱0.081,129号、ドイツ特許公告節3,025
,307号、ドイツ特許公告節2.1.16,389号
及びドイツ特許公告節2.45]、、21.7号参照)
を使用して行なうことができる。ヨーロッパ特許箱0.
081.129号及びヨーロッパ特許箱0.1.31.
195号中に開示する系は、この方法の遂行のために特
に適j、ている。基体表面上の活性化剤の良好な投錨が
これらの活性化剤の使用によって達成される。基体表面
上の活性化剤の化学的投錨に対して特に適する官能基は
、カルボン酸基、ハロゲノカルボン酸基、カルボン酸無
水物基、カルホニルエステル基、カルボナミド基及びカ
ルボイミド基、アルデヒド基及びケトン基、エーテル基
、スルホンアミド基、スルホン酸基及びスルホナート基
、ハロゲノスルポン酸基、スルホン酸エステル基、クロ
ロトリアジニル基、クロロピラジニル基、クロロピリジ
ニル基又はクロロキノキサリニル基のようなハロゲン含
有複素環式基、ビニルスルホン酸又はアクリル酸の誘導
体におけるような、活性化した二重結合、アミノ基、ヒ
ドロキシル基、インシアナート基、オレフィン基及びア
セチレン基、メルカプト基、エポキシド基、並びに8以
上の炭素原子を有する高級アルキル基又はアルケニル基
、特にオレイル基、リルイル基、ステアリル基又はパル
ミヂル基を包含する。
当該プライマー表面に対する吸着を呼び起す官能基を選
択することが適当である。
択することが適当である。
たとえばカルボン酸基及びカルホン酸無水物基のような
官能基は、吸着によるプライマー表面への活性化剤の投
錨に対して特に適している。
官能基は、吸着によるプライマー表面への活性化剤の投
錨に対して特に適している。
金属への結合のために必要な有機金属化合物の有機部分
の基は公知である。それらは、たとえは、C−C−又は
C−N−二重結合及び三重結き並びにキレート錯体を形
成することができる基、たとえば0H−1SH−5−C
O−又はC0OH基である。
の基は公知である。それらは、たとえは、C−C−又は
C−N−二重結合及び三重結き並びにキレート錯体を形
成することができる基、たとえば0H−1SH−5−C
O−又はC0OH基である。
有機金属化き物はたとえば有機溶剤中に溶解又は分散さ
せることができ且つ溶剤は有機金属化合物を浸出するな
めにも用いることができる。
せることができ且つ溶剤は有機金属化合物を浸出するな
めにも用いることができる。
有機金属化合物が基体表面への化学的固定を可能とする
配位子を含有しているときは、水相からの活性化が可能
である。
配位子を含有しているときは、水相からの活性化が可能
である。
本発明による新規方法は一般に下記のようにして行なう
ことができる 付加的な官能基を有する周期表の■及び■亜族の元素、
特にCu、A、g、Au、Pd及びP tの有機金属化
合物を有機溶剤中に溶解する。いうまてもなく、それら
の化合物の混合物を用いることもできる。有機金属化合
物の濃度は1リットル当り001〜Logの範囲でなけ
ればならないが、特別の場合には、この範囲よりも高く
ても低くてもよい。
ことができる 付加的な官能基を有する周期表の■及び■亜族の元素、
特にCu、A、g、Au、Pd及びP tの有機金属化
合物を有機溶剤中に溶解する。いうまてもなく、それら
の化合物の混合物を用いることもできる。有機金属化合
物の濃度は1リットル当り001〜Logの範囲でなけ
ればならないが、特別の場合には、この範囲よりも高く
ても低くてもよい。
適当な有機溶剤は特に、たとえば塩化メヂレン、クロロ
ホルム、1,1,1.−トリクロ1つエタン、トリクロ
ロエチレン、ペルクロロエチレン、アセ■・ン、メチル
エチルゲトン、ブタノール、エヂレングリコール及びテ
トラヒドロフランのような、極性、プロトン性及び非プ
ロトン性溶剤である。
ホルム、1,1,1.−トリクロ1つエタン、トリクロ
ロエチレン、ペルクロロエチレン、アセ■・ン、メチル
エチルゲトン、ブタノール、エヂレングリコール及びテ
トラヒドロフランのような、極性、プロトン性及び非プ
ロトン性溶剤である。
いうまでもなく、上記の溶剤の混合物及び、たとえばナ
フサ、リグロイン、トルエンなどのような他の溶剤を含
有する留分を用いることもできる。
フサ、リグロイン、トルエンなどのような他の溶剤を含
有する留分を用いることもできる。
本発明の方法においては、めっきすべき基体の表面を、
これらの溶液によって湿潤させるが、その際の反応時間
は1秒乃至10分が好ましい。この場合に、溶液中への
基体の浸漬又は活性化溶液による基体表面の噴霧のよう
な方法が特に適している。いうまでもなく、スタンピン
グ又は捺染によって活性化溶液を付与するという新しい
方法を用いることもまた可能である。
これらの溶液によって湿潤させるが、その際の反応時間
は1秒乃至10分が好ましい。この場合に、溶液中への
基体の浸漬又は活性化溶液による基体表面の噴霧のよう
な方法が特に適している。いうまでもなく、スタンピン
グ又は捺染によって活性化溶液を付与するという新しい
方法を用いることもまた可能である。
本発明の方法に対して適する基体は、たとえば、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ABSプラスチック、エポキ
シ樹脂、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリロニト
リル、ポリハロゲン化ビニル及び特にポリカーボーネー
ト、ポリフェニレンオキシド及びポリイミド並びにこれ
らの相互との又は他の重合体との混合物(たとえばAB
Sとポリカーボーネートのブレンド)及びグラフト重合
体及び共重合体から製造した成形品である。
チレン、ポリプロピレン、ABSプラスチック、エポキ
シ樹脂、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリロニト
リル、ポリハロゲン化ビニル及び特にポリカーボーネー
ト、ポリフェニレンオキシド及びポリイミド並びにこれ
らの相互との又は他の重合体との混合物(たとえばAB
Sとポリカーボーネートのブレンド)及びグラフト重合
体及び共重合体から製造した成形品である。
有機溶剤を湿潤後に除去する。その場合に、低沸点溶剤
は、たとえば減圧下の蒸発によって除くことが好ましい
。比較的高沸点の溶剤を用いる場合には、たとえば、有
機金属化合物を溶解しない溶剤を用いる抽出のような他
の方法が適当である。
は、たとえば減圧下の蒸発によって除くことが好ましい
。比較的高沸点の溶剤を用いる場合には、たとえば、有
機金属化合物を溶解しない溶剤を用いる抽出のような他
の方法が適当である。
これに関連して、本発明によるプライマーの使用によっ
て、プラスチックの膨潤付着核形成は不必要であること
を明言することができる。かくして応力亀裂の形成を回
避できる。このようにして前処理した表面を続いて還元
によって増感してもよい。そのためには電着において一
般的に用いられる還元剤、たとえばヒドラジン水和物、
ホルムアルデヒド、次亜りん酸塩又はボランを用いるこ
とが好ましい。いうまでもなくその他の還元剤を用いる
ことも可能である。還元は水溶液中で行なうことが好ま
しい。しかしながら、アルコール、エーテル、炭化水素
のような他の溶剤を用いることもできる。いうまでもな
く還元剤の懸濁物又はスラリーを用いることもできる。
て、プラスチックの膨潤付着核形成は不必要であること
を明言することができる。かくして応力亀裂の形成を回
避できる。このようにして前処理した表面を続いて還元
によって増感してもよい。そのためには電着において一
般的に用いられる還元剤、たとえばヒドラジン水和物、
ホルムアルデヒド、次亜りん酸塩又はボランを用いるこ
とが好ましい。いうまでもなくその他の還元剤を用いる
ことも可能である。還元は水溶液中で行なうことが好ま
しい。しかしながら、アルコール、エーテル、炭化水素
のような他の溶剤を用いることもできる。いうまでもな
く還元剤の懸濁物又はスラリーを用いることもできる。
このようにして活性化した表面を直接に非電気的めっき
に対して使用することができる。しかしながら、残留還
元剤の洗浄除去によって表面を清浄化することが必要な
こともある。
に対して使用することができる。しかしながら、残留還
元剤の洗浄除去によって表面を清浄化することが必要な
こともある。
特にきわめて好適である本発明の方法の一実施形態にお
いては、非電気的めっきのために用いる還元剤によって
、めつき浴内で還元を遂行する。
いては、非電気的めっきのために用いる還元剤によって
、めつき浴内で還元を遂行する。
この方法は非電気的めっきを簡単化する。このきわめて
簡単な実施形態は次の三つの工程段階を包含するのみで
ある・有機化合物の溶液中への基体の沈漬、溶剤の蒸発
及びこのようにして活性化した表面のめつき浴中への浸
漬(還元及びめっき)。
簡単な実施形態は次の三つの工程段階を包含するのみで
ある・有機化合物の溶液中への基体の沈漬、溶剤の蒸発
及びこのようにして活性化した表面のめつき浴中への浸
漬(還元及びめっき)。
この実施形態は、アミンボラン化合物を含有するニッケ
ル浴又はホルマリンを含有する銅浴に対して、特に著る
しく適している。
ル浴又はホルマリンを含有する銅浴に対して、特に著る
しく適している。
本発明の方法において使用することができるめっき浴は
、好ましくは、ニッケル塩、コバルト塩、銅塩、金塩及
び銀塩又はこれら相互のあるいは鉄塩との混合物を包含
する。この種のめつき浴は非電気的めっきの技術におい
て公知である。
、好ましくは、ニッケル塩、コバルト塩、銅塩、金塩及
び銀塩又はこれら相互のあるいは鉄塩との混合物を包含
する。この種のめつき浴は非電気的めっきの技術におい
て公知である。
本発明による方法は、基体表面の予備的な酸化エツチン
グ及び/又は重合体連鎖を含有する溶剤による表面の膨
潤又は処理を行なうことなくプライマー表面を用いるの
みで、続いて選択的に非電気的めっきすることにより、
強固に付着する金属の析出を容易に達成することができ
るという利点を有している。
グ及び/又は重合体連鎖を含有する溶剤による表面の膨
潤又は処理を行なうことなくプライマー表面を用いるの
みで、続いて選択的に非電気的めっきすることにより、
強固に付着する金属の析出を容易に達成することができ
るという利点を有している。
特にきわめて好適である本発明の方法の別の実施形態は
、前記の還元系を含有する超音波浴を用いて前記の活性
化−還元を行なうという方法である。
、前記の還元系を含有する超音波浴を用いて前記の活性
化−還元を行なうという方法である。
この手段によって、プライマー表面にのみ限定される後
続するめつき洛中の金属の選択的析出が、100%の加
工信頼性のもとで、達成される。いうまでもなく超音波
処理は、増感処理の前又は後、あるいは湿式化学的方法
による金属の析出の間に、与えることができる。
続するめつき洛中の金属の選択的析出が、100%の加
工信頼性のもとで、達成される。いうまでもなく超音波
処理は、増感処理の前又は後、あるいは湿式化学的方法
による金属の析出の間に、与えることができる。
プライマー成分の皮膜形成要素は室温て乾煤又は硬化す
る塗料系及び焼f寸は塗料を包含する。
る塗料系及び焼f寸は塗料を包含する。
室温において使用することができる塗料系は、たとえば
、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、エポキシ樹脂、変性油脂、塩化ビニル、ビニル
エーテル、ビニルエステル、スチレン、アクリル酸、ア
クリロニトリル又はアクリル酸エステルに基づく重合体
又は共重合体、セルロース誘導体である。焼付は塗料は
高い温度で硬化する塗料系、たとえば、ヒドロキシル基
を有するポリエーテルから、ヒドロキシル基を有するポ
リエステルから、又はヒドロキシル基を侑するポリアク
リル酸エステルからポリイソシアナートを用いて製造し
たポリウレタン、エーテル化メラミン−ホルムアルデヒ
ド樹脂とヒドロキシル基を有するポリエーテル、ヒドロ
キシル基を有するポリエステル又はヒドロキシル基を有
するポリアクリル酸エステルから製造したメラミン樹脂
、ポリエポキシドとポリカルボン酸、カルボキシル基を
含有するポリアクリル酸エステル及びカルボキシル基を
有するポリエステルから製造したエポキシ樹脂、ポリエ
ステル、ポリエステルイミド、ポリエステルアミド−イ
ミド、ポリアミド−イミド、ポリアミド、ボリヒダン1
〜イン及びポリパラベン酸から製造した焼付は塗料であ
る。これらの焼付は塗料は原則として粉末として及び溶
液からの両方で塗被することができる。
、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、エポキシ樹脂、変性油脂、塩化ビニル、ビニル
エーテル、ビニルエステル、スチレン、アクリル酸、ア
クリロニトリル又はアクリル酸エステルに基づく重合体
又は共重合体、セルロース誘導体である。焼付は塗料は
高い温度で硬化する塗料系、たとえば、ヒドロキシル基
を有するポリエーテルから、ヒドロキシル基を有するポ
リエステルから、又はヒドロキシル基を侑するポリアク
リル酸エステルからポリイソシアナートを用いて製造し
たポリウレタン、エーテル化メラミン−ホルムアルデヒ
ド樹脂とヒドロキシル基を有するポリエーテル、ヒドロ
キシル基を有するポリエステル又はヒドロキシル基を有
するポリアクリル酸エステルから製造したメラミン樹脂
、ポリエポキシドとポリカルボン酸、カルボキシル基を
含有するポリアクリル酸エステル及びカルボキシル基を
有するポリエステルから製造したエポキシ樹脂、ポリエ
ステル、ポリエステルイミド、ポリエステルアミド−イ
ミド、ポリアミド−イミド、ポリアミド、ボリヒダン1
〜イン及びポリパラベン酸から製造した焼付は塗料であ
る。これらの焼付は塗料は原則として粉末として及び溶
液からの両方で塗被することができる。
ポリウレタン系に基づく皮膜形成要素が本発明の遂行の
ために特に適している。
ために特に適している。
皮膜又はマトリックス形成要素の製造のためには本発明
においては下記の出発物質を使用する:1、たとえば、
ユスツス リービッヒ アナーレン デル ヒエミー、
362.75〜136頁においてW、ジーフゲンによっ
て記されているような、脂肪族、脂環式、芳香脂肪族、
芳香族及び複素環式ポリイソシアナート、たとえば式−
11= Q (NGO)n 式中で nは2〜4、好ましくは2〜3であり、且つ Qは2〜18、好ましくは6〜10の炭素原子を有する
脂肪族炭化水素基、/′4〜15、好丈しくは5〜]−
〇の炭素原子を有する脂環式炭化水素基、6〜15、好
ましくは6〜13の炭素原子を有する芳香族炭化水素基
、又は8〜15、好球しくは8〜13の炭素原子を有す
る芳香脂肪族炭化水素基である、 を有するもの、たとえばドイツ特許公開第2,832.
253号、10〜1]頁中に記されているポリイソシア
ナート。一般に、工業的に容易に入手することができる
ポリイソシアナー1〜、/z二とえば、2.4−)ルイ
レンジインジアナート及び2゜6−トルイレンジイソシ
アナート及びこれらの異性体の混合物(”TD 1 ”
);アニリン−ホルノ、アルデヒドの縮合と引続くホ
スゲンとの反応によつて製造するようなポリフェニレン
−ポリメチレン−ポリイソシアナート(゛粗製MDI”
)及びカルホジイミド基、ウレタン基、アロファネート
基、インシアヌレート基、尿素基又はビウレット基を有
するポリインシアナート(“変性ポリイソシアナート″
)、特に2.4−)ルイレンジイソシアナート及び/又
は2.6−)ルイレンジイソシアナートから又は4.4
′−ジフェニレンジイソシアナート及び/又は2,4′
−ジフェニルメタンジイソシアナ−1へから誘導したそ
れらの変性ポリイソシアナートが特に好適である。
においては下記の出発物質を使用する:1、たとえば、
ユスツス リービッヒ アナーレン デル ヒエミー、
362.75〜136頁においてW、ジーフゲンによっ
て記されているような、脂肪族、脂環式、芳香脂肪族、
芳香族及び複素環式ポリイソシアナート、たとえば式−
11= Q (NGO)n 式中で nは2〜4、好ましくは2〜3であり、且つ Qは2〜18、好ましくは6〜10の炭素原子を有する
脂肪族炭化水素基、/′4〜15、好丈しくは5〜]−
〇の炭素原子を有する脂環式炭化水素基、6〜15、好
ましくは6〜13の炭素原子を有する芳香族炭化水素基
、又は8〜15、好球しくは8〜13の炭素原子を有す
る芳香脂肪族炭化水素基である、 を有するもの、たとえばドイツ特許公開第2,832.
253号、10〜1]頁中に記されているポリイソシア
ナート。一般に、工業的に容易に入手することができる
ポリイソシアナー1〜、/z二とえば、2.4−)ルイ
レンジインジアナート及び2゜6−トルイレンジイソシ
アナート及びこれらの異性体の混合物(”TD 1 ”
);アニリン−ホルノ、アルデヒドの縮合と引続くホ
スゲンとの反応によつて製造するようなポリフェニレン
−ポリメチレン−ポリイソシアナート(゛粗製MDI”
)及びカルホジイミド基、ウレタン基、アロファネート
基、インシアヌレート基、尿素基又はビウレット基を有
するポリインシアナート(“変性ポリイソシアナート″
)、特に2.4−)ルイレンジイソシアナート及び/又
は2.6−)ルイレンジイソシアナートから又は4.4
′−ジフェニレンジイソシアナート及び/又は2,4′
−ジフェニルメタンジイソシアナ−1へから誘導したそ
れらの変性ポリイソシアナートが特に好適である。
2、イソシアナ−1〜に対して反応性である少なくとも
二つの水素原子を有し且つ原則として400〜10,0
00の分子量を有している化合物。
二つの水素原子を有し且つ原則として400〜10,0
00の分子量を有している化合物。
それらはアミノ基、チオール基又はカルボキシル基を有
する化合物のみでなく、均質及び発泡ポリウレタンの製
造に対して公知てあり且つたとえばドイツ特許公開第2
,832,253号11〜18頁に記されているものの
ような、特に2〜8のしドロキシル基を有する化合物、
特に1000〜6000の範囲、好ましくは2000〜
6000の範囲の分子量を有するもの、たとえば、少な
くとも二つ、一般には2〜8、好ましくは2〜6のヒド
ロキシル基を有するポリカーボネート及びポリエステル
アミドを包含するものと了解される。
する化合物のみでなく、均質及び発泡ポリウレタンの製
造に対して公知てあり且つたとえばドイツ特許公開第2
,832,253号11〜18頁に記されているものの
ような、特に2〜8のしドロキシル基を有する化合物、
特に1000〜6000の範囲、好ましくは2000〜
6000の範囲の分子量を有するもの、たとえば、少な
くとも二つ、一般には2〜8、好ましくは2〜6のヒド
ロキシル基を有するポリカーボネート及びポリエステル
アミドを包含するものと了解される。
3、望ましい場合には、インシアナートに対して反応性
である少なくとも二つの水素原子を有し且つ32〜39
9の範囲の分子量を有する化合物。
である少なくとも二つの水素原子を有し且つ32〜39
9の範囲の分子量を有する化合物。
この場合にも、ヒドロキシル基及び/又はアミノ基及び
/又はチオール基及び/又はカルボキシル基を有する化
合物、好ましくはヒドロキシル基及び/又はアミノ基を
有する化合物をも包含するものと了解すべきであり、こ
れらは連鎖延長剤又は架橋剤として作用する。これらの
化合物は一般にイソシアナートと反応する2〜8、好ま
しくは2〜4の水素原子を有している。それらの例はド
イツ特許公開節2,832’、253号19〜20頁に
記されている。
/又はチオール基及び/又はカルボキシル基を有する化
合物、好ましくはヒドロキシル基及び/又はアミノ基を
有する化合物をも包含するものと了解すべきであり、こ
れらは連鎖延長剤又は架橋剤として作用する。これらの
化合物は一般にイソシアナートと反応する2〜8、好ま
しくは2〜4の水素原子を有している。それらの例はド
イツ特許公開節2,832’、253号19〜20頁に
記されている。
4、望ましい場合には、発泡剤としての水及び/又は容
易に蒸発する有機物質。
易に蒸発する有機物質。
5、望ましい場合には、たとえばa)従来から公知の触
媒、b)乳化剤及び安定剤のような界面活性剤、C)反
応禁止剤、たとえば塩酸又は有機酸あるいは酸ハロゲン
化物のような酸性反応物、さらに、たとえばパラフィン
又は脂肪アルコール又はジメチルポリシロキサンのよう
な、従来から公知のセル調節剤、且つまた従来から公知
の顔料又は染料及び難燃剤、たとえば、りん酸トリスー
クロロエチル、りん酸トリクレジル、さらには老化及び
風化の影響を防ぐための安定剤、可塑剤及び殺真菌剤及
び殺菌剤として働らく物質のような、助剤及び添加剤。
媒、b)乳化剤及び安定剤のような界面活性剤、C)反
応禁止剤、たとえば塩酸又は有機酸あるいは酸ハロゲン
化物のような酸性反応物、さらに、たとえばパラフィン
又は脂肪アルコール又はジメチルポリシロキサンのよう
な、従来から公知のセル調節剤、且つまた従来から公知
の顔料又は染料及び難燃剤、たとえば、りん酸トリスー
クロロエチル、りん酸トリクレジル、さらには老化及び
風化の影響を防ぐための安定剤、可塑剤及び殺真菌剤及
び殺菌剤として働らく物質のような、助剤及び添加剤。
必要に応じ使用することができるこれらの助剤及び添加
剤は、たとえばドイツ特許箱2,732゜292号、2
1〜24頁中に記されている。
剤は、たとえばドイツ特許箱2,732゜292号、2
1〜24頁中に記されている。
プライマーは添加剤を含有していてもよい。添加剤は、
45〜70mN/m、好ましくは45〜60 m N
/ m、特に好ましくは50〜60mN/mの範囲にあ
る全表面張力をもつ、100〜1゜ooo、ooo、好
ましくは500〜20,000の範囲の分子量を有する
、有機及び/又は有機金属重合体又はプレポリマー化合
物を包含する。
45〜70mN/m、好ましくは45〜60 m N
/ m、特に好ましくは50〜60mN/mの範囲にあ
る全表面張力をもつ、100〜1゜ooo、ooo、好
ましくは500〜20,000の範囲の分子量を有する
、有機及び/又は有機金属重合体又はプレポリマー化合
物を包含する。
挙げることができる例は、オリゴマー状のポリメタクリ
ル酸、又はポリメタクリル酸ブチル、ポリメタクリル酸
エチル及びポリメタクリル酸メチルのようなポリメタク
リル酸エステル、アジピン酸及びヘキサメチレンジアミ
ンに基づくポリアミド、ポリエチレンアミン、ポリエチ
レンアミド、アジピン酸、フタル酸、ブタンジオール、
トリメチロールプロパンに基づく種類のポリエステル、
ポリアクリル酸エチル、及びポリアクリル酸ブチルのよ
うなポリアクリル酸エステル、ポリビニルアルコールの
ようなポリアルコール及びこれらの相互の混合物である
。5.5〜0.15%の範囲のヒドロキシル含量を有し
20℃でio、ooo〜35.0OOcPの範囲の粘度
を有する種類のポリエステル又はそれらのインシアナー
ト変性誘導体もまた、本発明の遂行に対してきわめて適
している。たとえば、エチレンジアミン、プロピレンジ
アミン及びブチレンジアミンに基づくポリアミンをも本
発明の方法の遂行のために使用することができる。
ル酸、又はポリメタクリル酸ブチル、ポリメタクリル酸
エチル及びポリメタクリル酸メチルのようなポリメタク
リル酸エステル、アジピン酸及びヘキサメチレンジアミ
ンに基づくポリアミド、ポリエチレンアミン、ポリエチ
レンアミド、アジピン酸、フタル酸、ブタンジオール、
トリメチロールプロパンに基づく種類のポリエステル、
ポリアクリル酸エチル、及びポリアクリル酸ブチルのよ
うなポリアクリル酸エステル、ポリビニルアルコールの
ようなポリアルコール及びこれらの相互の混合物である
。5.5〜0.15%の範囲のヒドロキシル含量を有し
20℃でio、ooo〜35.0OOcPの範囲の粘度
を有する種類のポリエステル又はそれらのインシアナー
ト変性誘導体もまた、本発明の遂行に対してきわめて適
している。たとえば、エチレンジアミン、プロピレンジ
アミン及びブチレンジアミンに基づくポリアミンをも本
発明の方法の遂行のために使用することができる。
たとえばポリエチレンオキサゾリンのようなオキサゾリ
ンに基づく重合体もまた、本発明の方法の遂行に対して
用いることができるが、それらは、たとえばトシル酸メ
チルとメチルオキサゾリンからカチオン重合によって製
造される。さらに、ポリメチルオキサゾリン、ポリプロ
ピルオキサゾリン及びポリブチルオキサゾリンは本発明
の方法の遂行のためにきわめて適している。それらの濃
度は、塗料の乾燥重量に基づいて、重量で1.0〜85
%の範囲で広く変えることができる。この場合に、重量
で5〜50%の範囲が特に好適であり、重量で10〜3
5%の範囲が一層著るしく好適である。
ンに基づく重合体もまた、本発明の方法の遂行に対して
用いることができるが、それらは、たとえばトシル酸メ
チルとメチルオキサゾリンからカチオン重合によって製
造される。さらに、ポリメチルオキサゾリン、ポリプロ
ピルオキサゾリン及びポリブチルオキサゾリンは本発明
の方法の遂行のためにきわめて適している。それらの濃
度は、塗料の乾燥重量に基づいて、重量で1.0〜85
%の範囲で広く変えることができる。この場合に、重量
で5〜50%の範囲が特に好適であり、重量で10〜3
5%の範囲が一層著るしく好適である。
最後に、プライマーは充填剤をも含有することができる
。無機充填剤はMn、Ti、Mg、Aj!、Bi、Cu
、Ni及びSiの各元素の酸化物、さらに、けい酸塩、
ベントナイト、タルク及びホワイチングを包含する。本
発明の方法は、好ましくは0.01〜104オーム/
Cmの範囲の電気抵抗率を有する無機又は有機充填剤を
用いて行なうことが有利である。導電性カーボンブラッ
クは特に好適な充填剤である。
。無機充填剤はMn、Ti、Mg、Aj!、Bi、Cu
、Ni及びSiの各元素の酸化物、さらに、けい酸塩、
ベントナイト、タルク及びホワイチングを包含する。本
発明の方法は、好ましくは0.01〜104オーム/
Cmの範囲の電気抵抗率を有する無機又は有機充填剤を
用いて行なうことが有利である。導電性カーボンブラッ
クは特に好適な充填剤である。
充填剤の濃度は、塗料の乾燥物に基ついて重板で0.5
〜50、好ましくは05〜10、特に好ましくは0.5
〜7.5%の範囲て広く変えることかできる。
〜50、好ましくは05〜10、特に好ましくは0.5
〜7.5%の範囲て広く変えることかできる。
プライマーの層の厚さは0.1〜200μ輪の範囲で変
えることができるが、5〜・20μ「nの範囲が好まし
い。プライマーは捺染、スタンピンク及び噴霧のような
通常の方法によって、プラスチックの表面に塗布するこ
とがてきる。その際、プライマーは、たとえば、Pd=
Au、Ag、Pt、Cu、Ni及びRu並びにそれら
の塩又は錯体のような活性化効果を有する可能性がある
金属又は金属化合物で含有していてはならないというこ
とは明白に指摘することができる。
えることができるが、5〜・20μ「nの範囲が好まし
い。プライマーは捺染、スタンピンク及び噴霧のような
通常の方法によって、プラスチックの表面に塗布するこ
とがてきる。その際、プライマーは、たとえば、Pd=
Au、Ag、Pt、Cu、Ni及びRu並びにそれら
の塩又は錯体のような活性化効果を有する可能性がある
金属又は金属化合物で含有していてはならないというこ
とは明白に指摘することができる。
かくして新規方法は、材料的に経済的、環境的に良好且
つ経済的であるような具合での、重合体材料の表面上へ
の金属の析出を助長する。新規な方法によってめっきし
た材料は電磁波からのすぐれた遮蔽によって顕著である
。これらの材料は電気、自動車、電子及び家庭用品の分
野で用いられる。
つ経済的であるような具合での、重合体材料の表面上へ
の金属の析出を助長する。新規な方法によってめっきし
た材料は電磁波からのすぐれた遮蔽によって顕著である
。これらの材料は電気、自動車、電子及び家庭用品の分
野で用いられる。
以下の実施例において挙げる製品名の一部は登録された
商品名である。
商品名である。
実施例1
バイエルAG、5090、レーヘルクーゼン1によって
供給される種類のT45MN(ポリカーボネートを含有
するABS)の100X]、00mmの寸法のへイブレ
ンド薄板を、重量で53.7部のデスモラツク4125
(ポリウレタン樹脂)、重量で198部の、トルエン、
ジアセトンアルコール及びインプロパツール(1,:1
:1)から成る、溶剤混合物;重量で14.7部の二酸
化チタン:54部のタルク:重量で54部のオムヤ、5
000コロンによって供給されるミリカーブ形のホワイ
チング、重量で7.2部の、デグツサAG、フランクフ
ルト/マインによって供給される酢酸ブチル中の20%
溶液としての、エフヴエコ ジュバルツNC18/2形
のカーボンブラック:重量で6.6部の、M E K
(メヂルエチルケ1〜ン)とDAA(ジアセトンアルコ
ール)(1・1)中の20%溶液としての、45 m
N / m以上の表面張力をもつ、4.3%のOH基を
有するデス上フェン6フ0形のポリエステル;重量で9
部の、クロノスチタンG rn b H55090レー
ヘルクーゼン1によって供給される、キシレン中の]0
%懸濁液としての、けい酸塩に基づく沈降防止剤から成
るプライマーにより一方の側を10μMの厚さに塗被し
、80℃で45分間乾燥する。
供給される種類のT45MN(ポリカーボネートを含有
するABS)の100X]、00mmの寸法のへイブレ
ンド薄板を、重量で53.7部のデスモラツク4125
(ポリウレタン樹脂)、重量で198部の、トルエン、
ジアセトンアルコール及びインプロパツール(1,:1
:1)から成る、溶剤混合物;重量で14.7部の二酸
化チタン:54部のタルク:重量で54部のオムヤ、5
000コロンによって供給されるミリカーブ形のホワイ
チング、重量で7.2部の、デグツサAG、フランクフ
ルト/マインによって供給される酢酸ブチル中の20%
溶液としての、エフヴエコ ジュバルツNC18/2形
のカーボンブラック:重量で6.6部の、M E K
(メヂルエチルケ1〜ン)とDAA(ジアセトンアルコ
ール)(1・1)中の20%溶液としての、45 m
N / m以上の表面張力をもつ、4.3%のOH基を
有するデス上フェン6フ0形のポリエステル;重量で9
部の、クロノスチタンG rn b H55090レー
ヘルクーゼン1によって供給される、キシレン中の]0
%懸濁液としての、けい酸塩に基づく沈降防止剤から成
るプライマーにより一方の側を10μMの厚さに塗被し
、80℃で45分間乾燥する。
次いで、この薄板を、07げのメシチルオキシド−塩化
パラジウム及び10100Oのインプロパツールから成
る活性化溶液中で5分間活性化し、1−0gのジメチル
アミノホラン、1.、OgのNa011から成る超音波
洛中で30℃において超音波で5分間処理し、次いでシ
ラブレーAGによって供給される化学銅めっき浴中で室
温で30分間銅めっきし、蒸留水で洗ったのち、80℃
で30分コンジショニングする。
パラジウム及び10100Oのインプロパツールから成
る活性化溶液中で5分間活性化し、1−0gのジメチル
アミノホラン、1.、OgのNa011から成る超音波
洛中で30℃において超音波で5分間処理し、次いでシ
ラブレーAGによって供給される化学銅めっき浴中で室
温で30分間銅めっきし、蒸留水で洗ったのち、80℃
で30分コンジショニングする。
一面をめっきした薄板を取得する。この薄板は電磁波に
対する遮蔽効果を有している。金属の析出は、浸漬によ
る活性化及び浸漬によるめっきにかかわらず、プライマ
ー面上に存在するのみであるから、通常の捺染による付
加的な絶縁は不必要である。金属被覆はプライマー表面
にきわめてよく付着しCいるので、DIN53,151
によるテサ(Tesa)フィルム試験に合格するばかり
でなく、熱衝撃試験にもきわめて良好な結果で合格する
。
対する遮蔽効果を有している。金属の析出は、浸漬によ
る活性化及び浸漬によるめっきにかかわらず、プライマ
ー面上に存在するのみであるから、通常の捺染による付
加的な絶縁は不必要である。金属被覆はプライマー表面
にきわめてよく付着しCいるので、DIN53,151
によるテサ(Tesa)フィルム試験に合格するばかり
でなく、熱衝撃試験にもきわめて良好な結果で合格する
。
その上、金属被覆は2ON/インチのDIN53.49
4による剥離強さを有している。
4による剥離強さを有している。
実施例2
バイエルAGによって供給されるPMBC形の1010
0X100の寸法のABS薄板の一方の面上に、実施例
1に記したようなプライマーの被覆を与え、次いで0.
7gのビスーベンゾニトリルーニ塩化パラジウム及び1
000+1の蒸留水から成る活性化洛中で活性化し、1
0100Oのエタノール、9gのジメチルアミノボラン
及び2FlのLiOHから成る増感洛中で増感し、蒸留
水中で30℃において10分間の超音波処理を施す。
0X100の寸法のABS薄板の一方の面上に、実施例
1に記したようなプライマーの被覆を与え、次いで0.
7gのビスーベンゾニトリルーニ塩化パラジウム及び1
000+1の蒸留水から成る活性化洛中で活性化し、1
0100Oのエタノール、9gのジメチルアミノボラン
及び2FlのLiOHから成る増感洛中で増感し、蒸留
水中で30℃において10分間の超音波処理を施す。
次いでこの薄板にブラスベルクAG、ゾリンゲンによっ
て供給される化学的ニッケルめっき洛中で45分間ニッ
ケルめっきする。
て供給される化学的ニッケルめっき洛中で45分間ニッ
ケルめっきする。
電磁波に対して遮蔽され且つきわめて良好な金属付着を
有するプラスチック薄板を取得する。この金属被覆はグ
リッド試験及びテサフイルム試験に合格する。金属被覆
の剥離強さは15N/インチである。
有するプラスチック薄板を取得する。この金属被覆はグ
リッド試験及びテサフイルム試験に合格する。金属被覆
の剥離強さは15N/インチである。
実施例3
ジェネラル エレクトリックによって供給される商品名
ノニルのPP0(ポリフェニレンオキシド)−P S
(ポリスチレン)薄板を重量で53.7部のデスモラツ
ク4125、重量で200部の、トルエン、ジアセトン
アルコール及びインプロパツール(1:i:1.)から
成る、溶剤混合物、重量で15部の二酸チタン、重量で
6部のタルク、重量で8部の、デクツサAGによって供
給される、酢酸ブチル中の20%溶液としての、エフヴ
エコシュバルツNC18/2形のカーボンブラック、重
量で7部の、MEK中の20%溶液としての、ダウによ
って供給されるPE0X(ポリ−2−エチル−2−オキ
サゾリン)及び重量で8部の、クロノスチタンGmbH
15090レーベルクーゼン1によって供給される、キ
シレン中の10%分散物としてのけい酸塩に基づく沈降
防止剤から成るプライマーによって被覆し、且つ80°
Cで45分間乾燥する。
ノニルのPP0(ポリフェニレンオキシド)−P S
(ポリスチレン)薄板を重量で53.7部のデスモラツ
ク4125、重量で200部の、トルエン、ジアセトン
アルコール及びインプロパツール(1:i:1.)から
成る、溶剤混合物、重量で15部の二酸チタン、重量で
6部のタルク、重量で8部の、デクツサAGによって供
給される、酢酸ブチル中の20%溶液としての、エフヴ
エコシュバルツNC18/2形のカーボンブラック、重
量で7部の、MEK中の20%溶液としての、ダウによ
って供給されるPE0X(ポリ−2−エチル−2−オキ
サゾリン)及び重量で8部の、クロノスチタンGmbH
15090レーベルクーゼン1によって供給される、キ
シレン中の10%分散物としてのけい酸塩に基づく沈降
防止剤から成るプライマーによって被覆し、且つ80°
Cで45分間乾燥する。
次いで、この薄板を重量で0.8部の1,2−ブタジエ
ンー二塩化パラジウム及び重量で1000部の1.1.
1−)リクロロエタンから成る活性化溶液中で5分間活
性化し、空気中で乾燥し、重量で7.0部のジメチルア
ミノボラン、重量で0.5部のNaOH及び重量で10
00部の蒸留水から成る洛中で40℃で7.5分間増感
したのち、蒸留水中で薄板に超音波処理を施す。
ンー二塩化パラジウム及び重量で1000部の1.1.
1−)リクロロエタンから成る活性化溶液中で5分間活
性化し、空気中で乾燥し、重量で7.0部のジメチルア
ミノボラン、重量で0.5部のNaOH及び重量で10
00部の蒸留水から成る洛中で40℃で7.5分間増感
したのち、蒸留水中で薄板に超音波処理を施す。
このようにして活性化し且つ増感した薄板に、シエリン
グAG、1000ベルリンによって供給される化学的銅
めっき洛中で45分間にわたって、厚さ1.0μ輸のC
u被覆を与える。
グAG、1000ベルリンによって供給される化学的銅
めっき洛中で45分間にわたって、厚さ1.0μ輸のC
u被覆を与える。
−面にめっきしてあり且つきわめて良好な金属付着を有
するプラスチック薄板を取得する。
するプラスチック薄板を取得する。
この薄板は電磁波に対する良好な遮蔽効果を有している
。
。
実施例4
ペイブレンド(バイエルAGによって供給される65%
のポリカーボネートを含有するABS)の薄板に実施例
3に記したようなプライマーの被覆を与え、次いで実施
例1に記すよっにして活性化し、超音波処理を施したの
ち、金属被覆を与える。電磁波に対する良好な遮蔽効果
と良好な金属付着を有する薄板を取得する。
のポリカーボネートを含有するABS)の薄板に実施例
3に記したようなプライマーの被覆を与え、次いで実施
例1に記すよっにして活性化し、超音波処理を施したの
ち、金属被覆を与える。電磁波に対する良好な遮蔽効果
と良好な金属付着を有する薄板を取得する。
実施例5
100X100MI11の寸法のABS薄板に、−面上
で、ロボット操作により、重量で88.7部のアジピン
酸、エチレングリコール及び1.4−ジしドロブタン(
ジオールのモル比70 : 30)から製造した、分子
量2000のポリエステルポリオ−=24− ル、重量で8.0部のエチレングリコール、重量で0.
5部の水、重量で0.5部のトリエチレンジアミン及び
重量で0.55部の市販のポリシロキサン安定剤(ダウ
コーニングによって供給される安定剤D193)から成
る、ポリオール成分;及び重量で90部の、重量で65
部の4,4′−ジイソシアナートジフェニルメタン及び
重量で38部のポリオール成分中で用いたポリエステル
ジオールから成るポリイソシアナート成分から成る重量
で50部の2成分ポリウレタン系、重量で250部の、
トルエン、DAA(ジアセトンアルコール)及びイソプ
ロパツール(1:1:1)から成る、溶剤混合物、重量
で15部のホワイチング、重量で8部の、デクツサAG
によって供給される、酢酸ブチル中の20%溶液として
の、エフヴエコシュワルツNC18/2形のカーボンブ
ラック及び重量で10部の、M E KとDAA(1:
1)中の20%溶液としての、> 45 m N /
mの表面張力をもつ、バイヤーAGによって供給され
る、3.2%から成るプライマーの厚さ15μ積の被覆
を与え、次いて実施例1に記すようにして銅めっきし、
70℃で20分間コンシショニンクする。電磁波に対し
て遮蔽され且つ良好な金属付着を有するプラスチック薄
板を得る。金属被覆の付着は2ON/インチである。
で、ロボット操作により、重量で88.7部のアジピン
酸、エチレングリコール及び1.4−ジしドロブタン(
ジオールのモル比70 : 30)から製造した、分子
量2000のポリエステルポリオ−=24− ル、重量で8.0部のエチレングリコール、重量で0.
5部の水、重量で0.5部のトリエチレンジアミン及び
重量で0.55部の市販のポリシロキサン安定剤(ダウ
コーニングによって供給される安定剤D193)から成
る、ポリオール成分;及び重量で90部の、重量で65
部の4,4′−ジイソシアナートジフェニルメタン及び
重量で38部のポリオール成分中で用いたポリエステル
ジオールから成るポリイソシアナート成分から成る重量
で50部の2成分ポリウレタン系、重量で250部の、
トルエン、DAA(ジアセトンアルコール)及びイソプ
ロパツール(1:1:1)から成る、溶剤混合物、重量
で15部のホワイチング、重量で8部の、デクツサAG
によって供給される、酢酸ブチル中の20%溶液として
の、エフヴエコシュワルツNC18/2形のカーボンブ
ラック及び重量で10部の、M E KとDAA(1:
1)中の20%溶液としての、> 45 m N /
mの表面張力をもつ、バイヤーAGによって供給され
る、3.2%から成るプライマーの厚さ15μ積の被覆
を与え、次いて実施例1に記すようにして銅めっきし、
70℃で20分間コンシショニンクする。電磁波に対し
て遮蔽され且つ良好な金属付着を有するプラスチック薄
板を得る。金属被覆の付着は2ON/インチである。
実施例6
]、0OX1.00mmの月決のポリ塩化ビニルの薄板
に、実施例5に記したようにして厚さ10μ「0のブラ
イマー被覆を与え、0.8gのペンタンジオン−塩化パ
ラジウム(n)と900m1の蒸留水から成る活性化剤
によって活性化し、実施例1に記すようにして増感した
のち、めっきする。
に、実施例5に記したようにして厚さ10μ「0のブラ
イマー被覆を与え、0.8gのペンタンジオン−塩化パ
ラジウム(n)と900m1の蒸留水から成る活性化剤
によって活性化し、実施例1に記すようにして増感した
のち、めっきする。
電磁波から良好に遮蔽され且つきわめて良好な金属付着
を有する薄板を取得する。
を有する薄板を取得する。
これは熱衝撃試験(80℃で2時間のコンジジョニング
後に一30°Cへと衝撃的に冷却)及びグリッド試験に
会務する。
後に一30°Cへと衝撃的に冷却)及びグリッド試験に
会務する。
金属被覆の剥離強さは]、N/インチである。
本発明の主な特徴および態様は記すと次のとおりである
。
。
1 基体表面を有機重合体皮膜形成要素に基づくプライ
マーで前処理することを特徴とする、活性化、必要に応
じた増感、及び、引き続く湿式化学的方法による非電気
的めっきによって基体表面上に強固に付着した金属被覆
を析出させるための方法。
マーで前処理することを特徴とする、活性化、必要に応
じた増感、及び、引き続く湿式化学的方法による非電気
的めっきによって基体表面上に強固に付着した金属被覆
を析出させるための方法。
2、プライマーの皮膜形成成分はポリウレタンから成る
上記1に記載の方法。
上記1に記載の方法。
3、プライマーは45〜70 m N / mの範囲の
表面張力を有する重合体状有機添加剤を含有する状上記
1に記載の方法。
表面張力を有する重合体状有機添加剤を含有する状上記
1に記載の方法。
4、添加剤はポリエステル、ポリアミド及び/又はポリ
オキサゾリドンである上記1に記載の方法。
オキサゾリドンである上記1に記載の方法。
5 活性化はCu 、A ll 、A g 、P t−
、P d又はRuの各元素の錯体を使用して行なう」1
記1に記載の方法。
、P d又はRuの各元素の錯体を使用して行なう」1
記1に記載の方法。
6、超音波処理を活性化後に遂行する上記1に記載の方
法。
法。
7、プライマーは充填剤を含有する上記1に記載の方法
。
。
8、プライマーは充填剤としてけい酸塩及び/又は導電
性カーボンブラックを含有する上記1〜7に記載の方法
。
性カーボンブラックを含有する上記1〜7に記載の方法
。
9、電磁波から遮蔽するためのめつきした成形体の製造
のための上記1に記載の方法の使用。
のための上記1に記載の方法の使用。
特許出願人 バイエル・アクチェンゲゼルシャフ=28
−
−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基体表面を有機重合体皮膜形成要素に基づくプライ
マーで前処理することを特徴とする、活性化、必要に応
じた増感、及び、引き続く湿式化学的方法による非電気
的めつきによつて基体表面上に強固に付着した金属被覆
を析出させるための方法。 2、電磁波を遮蔽するためのめつきした成形体の製造の
ための特許請求の範囲第1項記載の方法の使用。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883814506 DE3814506A1 (de) | 1988-04-29 | 1988-04-29 | Verfahren zum metallisieren von substratoberflaechen |
DE3814506.5 | 1988-04-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01312080A true JPH01312080A (ja) | 1989-12-15 |
Family
ID=6353184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1101836A Pending JPH01312080A (ja) | 1988-04-29 | 1989-04-24 | 基体表面のめつき方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0340513B1 (ja) |
JP (1) | JPH01312080A (ja) |
CA (1) | CA1337035C (ja) |
DE (2) | DE3814506A1 (ja) |
Cited By (2)
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WO2006132241A1 (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-14 | Omron Corporation | 金属膜および金属配線パターンの形成方法、金属膜および金属配線パターン形成用下地組成物および金属膜 |
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DE4016508A1 (de) * | 1990-05-22 | 1991-11-28 | Rudi Goebel Gmbh & Co Kg | Kunststofformteile, verfahren zur erhoehung der haftfaehigkeit von kunststoffoberflaechen und verfahren zur herstellung eines metall/kunststoff-verbundes |
DE4107644A1 (de) * | 1991-03-09 | 1992-09-10 | Bayer Ag | Hydroprimer zum metallisieren von substratoberflaechen |
JP3123119B2 (ja) * | 1991-06-17 | 2001-01-09 | 三菱化学株式会社 | ポリアミド樹脂メッキ製品 |
DE4319759A1 (de) * | 1993-06-15 | 1994-12-22 | Bayer Ag | Pulvermischungen zum Metallisieren von Substratoberflächen |
EP1629703A1 (de) * | 2003-06-05 | 2006-03-01 | Jenoptik Automatisierungstechnik GmbH | Verfahren zur strukturierten metallisierung von polymeren und keramischen trägermaterialien und aktivierbare verbindung zur verwendung in diesem verfahren |
DE102007056599A1 (de) * | 2007-11-21 | 2009-05-28 | Dieter Kreysig | Verfahren zur Metallisierung eines Polymers |
DE102014114986A1 (de) * | 2014-10-15 | 2016-04-21 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Struktur sowie ein mit diesem Verfahren hergestelltes Trägermaterial |
CN112226748B (zh) * | 2020-10-12 | 2023-04-18 | 四川华丰科技股份有限公司 | 一种带有金属的塑料件的镀覆工艺 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2443488A1 (de) * | 1973-10-25 | 1975-04-30 | Akad Wissenschaften Ddr | Metallisierte koerper und verfahren zu deren herstellung |
FR2437451A1 (fr) * | 1978-09-26 | 1980-04-25 | Le Mouellic Herve | Procede d'argenture de matieres plastiques |
US4578310A (en) * | 1985-07-22 | 1986-03-25 | Michael Landey | Method of producing adherent metallic film |
-
1988
- 1988-04-29 DE DE19883814506 patent/DE3814506A1/de not_active Withdrawn
-
1989
- 1989-04-10 CA CA 596154 patent/CA1337035C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-04-17 DE DE8989106827T patent/DE58901967D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-17 EP EP19890106827 patent/EP0340513B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-24 JP JP1101836A patent/JPH01312080A/ja active Pending
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WO2006132241A1 (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-14 | Omron Corporation | 金属膜および金属配線パターンの形成方法、金属膜および金属配線パターン形成用下地組成物および金属膜 |
JPWO2006132241A1 (ja) * | 2005-06-09 | 2009-01-08 | オムロン株式会社 | 金属膜および金属配線パターンの形成方法、金属膜および金属配線パターン形成用下地組成物および金属膜 |
JP4593619B2 (ja) * | 2005-06-09 | 2010-12-08 | オムロン株式会社 | 金属膜および金属配線パターンの形成方法、金属膜および金属配線パターン形成用下地組成物および金属膜 |
US8071178B2 (en) | 2005-06-09 | 2011-12-06 | Omron Corporation | Method of forming metal film and metal wiring pattern, undercoat composition for forming metal film and metal wiring pattern, and metal film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0340513A1 (de) | 1989-11-08 |
CA1337035C (en) | 1995-09-19 |
DE3814506A1 (de) | 1989-11-09 |
EP0340513B1 (de) | 1992-08-05 |
DE58901967D1 (de) | 1992-09-10 |
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