JPH01308927A - 焦電形赤外検出素子アレイ、焦電形赤外検出器およびその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、赤外計測に使用される焦電形赤外検出素子
アレイ、焦電形赤外検出器およびその製法に関し、特に
、温度計測、地球資源観測、気象観測、公害監視、防災
・防犯監視、交通機関の運転管理、工場での熱管理工程
等に利用される焦電形光形検出素子アレイ、焦電形赤外
検出器およびその製法に関するものである。

従来の技術 物体からその温度に応じて放射される赤外線を計測して
、物体の赤外像を得る検出器として、焦電形赤外撮像板
憔電形赤外検出器）が開発されつつあり、その例が雑誌
「インフラレッド・フィジックス」第２２巻２５９頁（
Ｉｎｆｒａｒｅｄ　Ｐｈｙｓｉｃｓ　ＶＯｌ、２２Ｐ　
２５９１９８２　）に記載されている。この焦電形赤外
撮像板について、第４図を参照しながら説明する。

この焦電形赤外撮像板は、焦電形光形検出素子アレイｔ
と、光検出信号処理のための半導体基板４を備えている
。アレイｔには、多数の焦電形赤外検出素子が次のよう
にして配列されている。すなわち、′このアレイｔは、
焦電形薄膜１、同薄膜１表面の赤外吸収層兼共通電極６
および裏面の信号引出し電極２・・を有する。焦電形薄
膜１は素子毎に分離された形状ではない。しかし、引出
し電極２が素子毎に分離されているので、焦電形薄膜１
は等測的には各引出し電極２毎に分離区画されたものと
言え、そのため、このアレイｔでは、引出し電極２・・
と同数の赤外検出素子があシ、これらの赤外検出素子が
引出し電極２・・・の配列形状にしたがって配列されて
いることになる。一方、半導体基板４には、図示はしな
いが、検出素子毎の信号を時間項序で読み出す回路、例
えば、Ｃ０Ｄ（電荷転送素子）ｉたはシフトレジスタ等
が設けられている。引出し電極２はインジウム金属突起
からなる接合部３．３の接合を介して半導体基板４の取
り込み電極８に電気的、機械的に接続されている。

共通電極６に赤外線が入射すると、熱吸収が起こシ、焦
電形薄膜１の温度がわずか上昇する。この温度変化に伴
い、焦電効果による表面電荷が発生する。この電荷信号
を半導体基板４のＣＣＤｔたはシフトレジスタ等により
時間順序で読み出し、各検出素子毎の信号を電気信号と
して基板４から出力する。このような方法で、被写体の
赤外画像信号を得ることができるのである。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の焦電形赤外撮像板には、次の
ような諸問題があった。

すなわち、上記のごとく、焦電形薄膜が全体を通じて１
枚であるので、熱拡散による隣接素子間のクロストーク
が大きく、その結果、感度や分解能が著しく低減し、例
えば、ボケた赤外像しか得られない。

焦電形赤外検出素子プレイと半導体基板の機械的結合（
同時に電気的結合も兼ねている）が弱い。

入射エネルギーの効率的利用のため焦電形赤外検出素子
アレイを極薄化しているので、アレイ自体の機械的強度
が低い。そのため、検出器の耐振動・耐衝撃特性が著し
く低い。

信号引出し電極はひとつひとつが分離状態にあるために
°、電極間に隙間ができ、この隙間が不感帯となる。

上記の事情に鑑み、この発明は、隣接素子間のクロスト
ークの少ない焦電形赤外検出素子アレイ、同焦電形赤外
検出素子アレイを備えて耐振動・耐衝撃特性に優れた焦
電形赤外検出器、さらには、不感帯を有しない点でも優
れた焦電形赤外検出器、および、これらの焦電形赤外検
出器を容易に得させる焦電形赤外検出器の製法をそれぞ
れ提供することを課題とする。

課題を解決するための手段 請求項１記載の発明は、焦電形赤外検出素子アレイであ
って、隣接素子間のクロストークを少なくするため、隣
接する素子の焦電形薄膜を接着剤からなる熱遮断用仕切
で相互に接合している。

請求項２記載の発明は、焦電形赤外検出器であって、隣
接素子間のクロストークを少なくするため、請求項１記
載の焦電形赤外検出素子アレイを、その光検出信号を処
理するための半導体基板に貼り合わせるようにしている
。

請求項３記載の発明は、請求項２記載の焦電形赤外検出
器において、これを耐振動・耐衝撃特性に優れたものと
するため、その焦電形赤外検出素子アレイの受光面側に
赤外透過板を配設して、これら焦電形赤外検出素子アレ
イと赤外透過板とを、赤外検出素子の有感部が赤外透過
板に接触しないようにして前記仕切の部分で互いに接合
するようにしている。

請求項４記載の発明は、請求項３記載の焦電形赤外検出
器において、これを、不感帯を有しないものにするため
、その赤外透過板の赤外光入射面に、凸レンズ作用を有
する微小凸部を各赤外検出素子に対応してアレイ状に配
列形成するようにしている。

請求項５記載の発明は、請求項３記載の焦電形赤外検出
器を容易に得させるため、仮基板上に所望のアレイ化配
列形状に合わせて形成された複数の引出し電極上に、各
電極毎に焦電形薄膜を積層形成し、隣接する焦電形薄膜
を熱遮断性仕切となる接着剤で相互に接合しておいて、
これら互いに接合された焦電形薄膜群全体の受光面に共
通電極を形成することにより、前記仮基板上に焦電形赤
外検出素子プレイを得、この焦電形赤外検出素子アレイ
と赤外透過板とを、前記赤外検出素子の有感部が同赤外
透過板に接触しないようにして前記仕切の部分で互いに
接合することにより貼り合わせ、そののち前記仮基板を
除去して、前記焦電形赤外検出素子アレイと、同アレイ
の各信号引き出し電極に対応する位置に信号取り出し電
極を有するとともに取り出された信号を処理するための
電気回路をも有する半導体基板とを、前記赤外検出素子
の有感部が同半導体基板に接触しないようにして互いの
対応する信号引き出し電極と信号取り出し電極の部分で
機械的、電気的に接続することにより貼り合わせるよう
にしている。

請求項６記載の発明は、請求項４記載の焦電形赤外検出
器を容易に得させるため、請求項５記載の焦電形赤外検
出器の製法において、赤外透過板が、赤外光入射面に凸
レンズ作用を有する微小凸部が焦電形赤外検出素子アレ
イの各焦電形薄膜に対応してアレイ状に配列形成された
ものであり、これと前記焦電形赤外検出素子アレイを貼
り合わせるときに、同赤外透過板の赤外光入射面とは反
対側の面を前記焦電形赤外検出素子アレイの受光面に向
けるようにしている。

作用 焦電形赤外検出素子プレイにおいて、隣接する素子の焦
電形薄膜が熱遮断用仕切で分離されていると、素子間で
の熱拡散が押さえられるため、クロストークが低減する
。

焦電形赤外検出素子アレイが、半導体基板に支持されて
いるだけでなく、その受光面側でも、赤外透過板と貼り
合わせられていると、検出器におけるアレイの機械的結
合の信頼性が高まる。

赤外透過板の赤外光入射面に凸レンズ作用を有する微小
凸部が形成されていると、この微小凸部が検出素子の視
野を拡げて、隣接する素子間の不感帯を解消する。

仮基板を用いて焦電形赤外検出器の製作を行うと、焦電
形赤外検出素子アレイ完成過程での部材が常に仮基板で
支持されているため、前記構造のアレイを容易に得るこ
とが出来るとともに、焦電形赤外検出素子アレイに赤外
透過板を貼り合わせることも容易となる。

実施例 第１図（ａ）〜ｆｄ）は、請求項３記載の発明にかかる
焦電形赤外検出器を製造する請求項５記載の製法の各工
程を順を追ってあられす。ここでは、この製法の説明を
借りて、請求項３記載の発明にがかる焦電形赤外検出器
の構造の理解を容易とさせるものである。

第１図（ａ）にみるような、表面に複数の引出し電極（
第２電極）２・・・が所望のアレイ化配列形状に合わせ
て形成された仮基板５を準備しておく。前記引出し電極
２・・は白金からなり、スパッタ蒸着によす形成されて
いる。つぎに、仮基板５上の前記複数の引出し電極２・
・・上に、各引出し電極２ごとにチタン酸鉛系材料を厚
み４μｍとなるようにスパッタ蒸着して焦電形薄膜１・
・を形成する。

上記工程に際し、仮基板５として酸化マグネシウム単結
晶からなるものを用い、その（１００）面を使用するよ
うにすると、引出し電極２となる白金蒸着膜を（１００
）に配向させることができ、この白金蒸着膜の上にチタ
ン酸鉛系材料を蒸着すると、ペロブスカイト型のＣ軸配
向した焦電形薄膜が形成できる。上記各蒸着条件は通常
知られている条件によるが、例えば、チタン酸鉛系材料
の蒸着の際の基準温度は約６００℃である。この実施例
では、焦電形薄膜１は、縦横とも、それぞれ、ピッチを
０２皿、間隔を００２ｍとした。しだがって、各焦電形
薄膜１の有効面積は０．１８　ｎｕｎ　Ｘ　０．１８ｍ
ｍである。なお、図面は、部分的構成を示し、実際には
縦、横に同じ構成が続く。

つぎに、第１図（ａ）にみるように、その上にフォトレ
ジスト　（断熱性に優れる接着剤）を全面に塗布し硬化
させてレジスト膜７を形成する。このとき、フォトレジ
ストは隣接する焦電形薄膜１．１間の隙間にも入り込み
、両焦電形薄膜１．１を相互に接着して一体ものの焦電
形薄膜群にする。隣接する焦電形薄膜１．１間に入り込
んだフォトレジストは、両焦電形薄膜１．１を相互に接
合すると同時に両焦電形薄膜１．１間に熱遮断用仕切７
ａを作る。また、周囲のフォトレジストは焦電形薄膜群
の周囲に補強枠７ｂを作るのである。

ついで、第１図（ａ）にみるレジスト膜７のうち、仕切
７ａと補強枠７ｂのところはそのまま残し、有効受光面
となる焦電形薄膜１の表面に存在する部分だけを除去す
る。その後、第１図（ｂｌにみるように、その上の全面
にニクロムを蒸着して、赤外吸収層を兼ねた共通電極（
第１電極）６を形成する。

このようにして、仮基板５上に焦電形赤外検出素子アレ
イＬを得る。

つぎに、第１図（Ｃ１に示すように、この焦電形赤外検
出素子アレイＬにゲルマニウムからなる赤外透過板１０
を貼り合わせる。この場合、焦電形赤外検出素子アレイ
Ｌが仮基板５に支持されているだめ、機械的損傷を受け
ない。透過板１０の貼り合わせは、仕切７ａと補強７ｂ
のところで、接着剤９により行う。その際、第１図（Ｃ
）にみるように、赤外検出素子の感応部と赤外透過板１
０の間に隙間ができるようにする。そうすると、焦電形
赤外検出素子アレイが得た吸収熱が透過板１０を伝って
逃げると言うようなことが起きなくなり、吸収熱が有効
に電荷に変わる。上記隙間の大きさは、仕切７ａおよび
補強枠７ｂが表面から突出する距離の程度によシ変化す
るが、例えば、３〜５μｍ程度である。

赤外透過板１０を接着する際、共通電極６の一端６ａが
露出するようにしておき、ここから共通電極６のリード
線が取り出せるようにしておく。まだ、真空封止タイプ
とする場合は、空気抜き孔が形成されるようにして、赤
外透過板１０を貼り合わせる。

赤外透過板１０を貼り合わせた後、第１図（Ｃ）に一点
鎖線で表す仮基板５をエツチングにより除去する。仮基
板５を除く時、その反対側に貼り合わせられた赤外透過
板１０がアレイＬの補強作用を発揮するため、アレイの
損傷が起きにくい。

仮基板５が除かれると、アレイし裏面の引出し電極２・
・・が露出するので、第２図にみるように、各引出し電
極２に、半導体基板４との電気的接続および機械的接続
をするための金属からなる突起状接合部３を、その一部
が桟状の骨組になっている仕切７ａにかかるようにして
形成する。同接合部３は、適当な下地金属層と同金属層
上に３μｍの厚みで積層したインジウム層からなる。

他方、ＣＣＤを有する光検出信号処理のための半導体基
板４を別途作成しておく。同基板４には、焦電形赤外検
出素子アレイＬの各引出し電極２・・・に対応して信号
取り出し電極（接続部）８・・・が表面に形成されてお
り、同電極８にも下地金属層と厚み３μｍのインジウム
層からなる突起状接合部３が、電気的、機械的接続のた
めに形成されている。同基板４には、光検出信号処理の
ための電気回路も設けられている。

アレイし側の突起状接合部３と半導体基板４側の突起状
接合部３を対面させておいて、１５０　’Ｃの温度条件
で、熱圧着することにより固接合部３．３を接合する。

このように、突起状の接合部３を設けておくと、アレイ
Ｌと半導体基板４の間に隙間をもたせることが出来、素
子の感応部と半導体基板４が実質的に接触しないように
なる。そうすると、焦電形赤外検出素子アレイが得た吸
収熱が半導体基板４を伝って逃げると言うようなことが
起きず、吸収熱が有効に電荷に変わる。

なお、この実施例では、焦電形薄膜群周辺の補強枠７ｂ
のところも、半導体基板４と接着剤９により接着するよ
うにしている。このように、補強枠７ｂのところも接合
されていると、アレイＬの機械的結合がより確かなもの
となり好ましい。真空封止タイプとする場合は、空気抜
き孔が形成されるように、一部接着剤を付けない部分を
設けておく。

半導体基板４と焦電形赤外検出素子アレイしの間隔は、
接合部３．３の厚みにより定まるが、熱圧着のため合計
厚みよりも少し減少する。例えば、６μｍの厚みの場合
、３〜５μｍとなる。

このようにして、第１図（ｄｌにみるような焦電形赤外
検出器が完成する。この検出器の検出動作はつぎの通り
である。

赤外光が赤外透過板１０を通って赤外吸収層（共通電極
）６に入射すると、熱吸収が起こり焦電形薄膜１の温度
がわずかに上昇する。この温度変化に伴い、焦電効果に
より表面電荷が発生する。この電荷信号を、信号引出し
電極２から信号取り出し電極８を通して半導体基板４の
ＣＣＤまたはシフトレジスタ（図示省略）に入力するが
、この際、時間順序で読み出し、各検出素子毎の信号を
電気信号として出力するようにする。このような方法で
、被写体の赤外画像信号を得ることができる。

なお、半導体基板４では、ＣＣＤやクロック端子の図示
を省略しているが、公知の通常の構成のものでよいこと
はいうまでもない。

続いて、他の実施例の説明を行う。

第３図は、請求項４記載の発明の一実施例にがかる焦電
形赤外検出器をあられす。

この赤外検出器は、第１図（ｄ）に示す焦電形赤外検出
器においては表裏面とも平らな赤外透過板１０を用いて
いたのを、赤外光入射面に、凸レンズ作用を有する微小
凸部１１ａが焦電形赤外検出素子アレイＬの各赤外検出
素子（焦電形薄膜１）に対応してアレイ状に配列形成さ
れている赤外透過板１１に替えて用いている。この赤外
透過板１１は、片凸レンズ群から構成されてなる複眼レ
ンズ板である。

このような赤外透過板１１を設けることにより、各赤外
検出素子（焦電形薄膜１）ごとに片凸レンズが配された
構造となるため、各素子からみだ視野が広くなり、不感
帯が無くなる。

この焦電形赤外検出器は、赤外透過板１０に替えて赤外
透過板１１を用いれば、前記と同様にして製作すること
が出来る。

赤外透過板１１による視野拡大の程度を、焦点距離ｆ、
の対物レンズを前面にもってきた場合を例にとって説明
する。同対物レンズとレンズ作用な有する赤外透過板１
１の合成焦点距離ｆは、下式（１）で計算され、対物レ
ンズの焦点距離ｒ・よりも短くなる。

式中二〇は、赤外透過板材料の屈折率 ：Ｓは、対物レンズ焦点位置と赤外透過板の凸部面との
間隔 ：Ｒは、赤外透過板の凸部の曲率半径 すなわち、赤外透過板１１はゲルマニウムからなるので
ｎは４であり、ここで、３　＝　０．５６　ｍｍ、　Ｒ
＝１４ｍｍとすると、 ｆ　＝　ｆ、７１．１２　　　　　　　　　　　　　・
＝（２）となるからである。

その結果、この赤外検出素子は、１等価的にみると、感
応部がｆ、／　ｆ　（＝　１．１２）倍の大きさとなっ
たのに等しい視野角を有することとなる。つまり、光検
出素子の有効感応部寸法は、（０，１８ｎｕｎ　Ｘ　１
．１２）Ｘ　（０，１８ｍｍ　Ｘ　１．１２　）中０．
２０　ｍｍ　Ｘ　Ｏ，２０ｍｍとなり、ピッチ寸法全域
をカバーし、不感帯が解消されることになるのである。

例えば、ＳやＲを適当な値となるように設計すれば、視
野角が隣合う光素子同士で重なり合うようにすることも
できるのである。

実施例の赤外検出器の利点は上記した通りであるが、具
体的には、例えば、耐震性が４倍、耐音響性が約１００
倍向上し、かつ、クロストークが従矛の約１／４程度の
約６チ（但し、２０　Ｈｚチョッピング周波数の場合）
に低減することが確認できている。

この発明は上記実施例に限らない。したがって、例えば
、焦電形赤外検出素子アレイは、上記の製法以外の方法
で作られていてもよい。焦電形赤外検出素子アレイは、
素子を２次元に配列させたものに限らず、１次元に配列
させたものでもよい。

焦電形薄膜は、上記に例示した以外の材料からなる薄膜
であってもよい。上記実施例では、アレイ内で仕切が互
いに連結されていて薄膜からなる素子内に補強用骨組の
ようになって組み込まれているため、アレイ自体の機械
的強度を強くする作用をも果たしていだが、熱遮断作用
が損なわれない範囲で、仕切は不連続になっていても良
い。

発明の効果 請求項１〜４記載の発明にがかる焦電形赤外検出素子ア
レイおよび焦電形赤外検出器は、隣接する素子の焦電形
薄膜が熱遮断用仕切で分離されているだめ、素子間での
熱拡散が押さえられて、クロストークが低減している。

そのため、分解能が良くなっておシ、また、吸収熱が焦
電形薄膜内で有効に電荷に変換されて感度も良くなって
いる。

請求項３，４記載の発明にがかる焦電形赤外検出器は、
さらに、焦電形赤外検出素子アレイの受光面側に赤外透
過板が貼り合わされているため、アレイの機械的結合の
信頼性が高い。

請求項４記載の発明にがかる焦電形赤外検出器は、さら
に、赤外透過板の赤外光入射面に形成された微小凸部が
凸レンズ作用を有し検出素子の視野を拡げるため、隣接
する素子間に不感帯を有しない。

請求項５，６記載の発明にかかる焦電形赤外検出器の製
法は、仮基板を用いて焦電形赤外検出器を製作するよう
にしているため、上記焦電形赤外検出器の製作を容易と
する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）は、請求項３記載の発明の一実施
例にがかる焦電形赤外検出器を製作するための、請求項
５記載の発明にがかる焦電形赤外検出器の製法における
各工程を示す断面図、第２図は、焦電形赤外検出素子ア
レイを裏側（引出し電極側）からみた状態をあられす平
面図、第３図は、請求項４記載の発明の一実施例にかか
る焦電形赤外検出器をあられす断面図、第４図は、従来
の焦電形赤外撮像板をあられす断面図である。 １・・・焦電形薄膜、２・・・引出し電極（第２電極）
、３・・・接合部、４・・半導体基板、５・・仮基板、
６・・・共通電極（第１電極）、７・・レジスト膜、７
ａ・・・仕切、７ｂ・・補強枠、８・・・信号取り出し
電極、９・・・接着剤、１０．１１・・赤外透過板、Ｌ
、　ｔ・・焦電形赤外検出素子アレイ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男ほか１名第１図
　　２゛ 作 ニー 第２図 ｂ 第３図

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）焦電形薄膜を有するとともにその受光面上に第１
   電極、反対面上に第２電極を有する赤外検出素子が複数
   アレイ状に配列され、隣接する素子の焦電形薄膜が接着
   剤からなる熱遮断用仕切によって互いに接合され、前記
   第１電極は共通電極となり、第２電極は各素子毎に分離
   されて信号引出し電極となっている焦電形赤外検出素子
   アレイ。
2. （２）赤外光を受けて光検出信号を発する焦電形赤外検
   出素子アレイと光検出信号処理のための半導体基板を備
   え、前記焦電形赤外検出素子アレイは、焦電形薄膜を有
   するとともにその受光面上に第１電極、反対面上に第２
   電極を有する赤外検出素子が複数アレイ状に配列され、
   隣接する素子の焦電形薄膜が接着剤からなる熱遮断用仕
   切によって互いに接合され、前記第１電極は共通電極と
   なり、第２電極は各素子毎に分離されて信号引出し電極
   となっている構造からなり、前記半導体基板は、前記焦
   電形赤外検出素子アレイの各信号引き出し電極に対応す
   る位置に信号取り出し電極を有するとともに取り出され
   た信号を処理するための電気回路をも有する構造からな
   り、これら焦電形赤外検出素子アレイと半導体基板とは
   、前記赤外検出素子の有感部が同半導体基板に接触しな
   いようにして互いの対応する信号引き出し電極と信号取
   り出し電極との機械的、電気的接続によって貼り合わさ
   れている赤外検出器。
3. （３）赤外光を受けて光検出信号を発する焦電形赤外検
   出素子アレイと同アレイの受光面側に配設された赤外透
   過板と、前記アレイの反対面側に配設された光検出信号
   処理のための半導体基板を備え、前記焦電形赤外検出素
   子アレイは、焦電形薄膜を有するとともにその受光面上
   に第１電極、反対面上に第２電極を有する赤外検出素子
   が複数アレイ状に配列され、隣接する素子の焦電形薄膜
   が接着剤からなる熱遮断用仕切によって互いに接合され
   、前記第１電極は共通電極となり、第２電極は各素子毎
   に分離されて信号引出し電極となっている構造からなり
   、前記半導体基板は、前記焦電形赤外検出素子アレイの
   各信号引き出し電極に対応する位置に信号取り出し電極
   を有するとともに取り出された信号を処理するための電
   気回路をも有する構造からなり、前記焦電形赤外検出素
   子アレイと赤外透過板とは、前記赤外検出素子の有感部
   が同赤外透過板に接触しないようにして前記仕切の部分
   で互いに接合されることで貼り合わされ、かつ、前記焦
   電形赤外検出素子アレイと半導体基板とは、前記赤外検
   出素子の有感部が同半導体基板に接触しないようにして
   互いの対応する信号引き出し電極と信号取り出し電極と
   の機械的、電気的接続によって貼り合わされている赤外
   検出器。
4. （４）赤外透過板は、その赤外光入射面に、凸レンズ作
   用を有する微小凸部が焦電形赤外検出素子アレイの各赤
   外検出素子に対応してアレイ状に配列形成されたもので
   ある請求項３記載の赤外検出器。
5. （５）仮基板上に所望のアレイ化配列形状に合わせて形
   成された複数の引出し電極上に、各電極毎に焦電形薄膜
   を積層形成し、隣接する焦電形薄膜を熱遮断性仕切とな
   る接着剤で相互に接合しておいて、これら互いに接合さ
   れた焦電形薄膜群全体の受光面に共通電極を形成するこ
   とにより、前記仮基板上に焦電形赤外検出素子アレイを
   得、この焦電形赤外検出素子アレイと赤外透過板とを、
   前記赤外検出素子の有感部が同赤外透過板に接触しない
   ようにして前記仕切の部分で互いに接合することにより
   貼り合わせ、そののち前記仮基板を除去して、前記焦電
   形赤外検出素子アレイと、同アレイの各信号引き出し電
   極に対応する位置に信号取り出し電極を有するとともに
   取り出された信号を処理するための電気回路をも有する
   半導体基板とを、前記赤外検出素子の有感部が同半導体
   基板に接触しないようにして互いの対応する信号引き出
   し電極と信号取り出し電極の部分で機械的、電気的に接
   続することにより貼り合わせるようにする請求項３記載
   の焦電形赤外検出器の製法。
6. （６）仮基板上に所望のアレイ化配列形状に合わせて形
   成された複数の引出し電極上に、各電極毎に焦電形薄膜
   を積層形成し、隣接する焦電形薄膜を熱遮断性仕切とな
   る接着剤で相互に接合しておいて、これら互いに接合さ
   れた焦電形薄膜群全体の受光面に共通電極を形成するこ
   とにより、前記仮基板上に焦電形赤外検出素子アレイを
   得、この焦電形赤外検出素子アレイと、赤外光入射面に
   凸レンズ作用を有する微小凸部が前記焦電形赤外検出素
   子アレイの各焦電形薄膜に対応してアレイ状に配列形成
   された赤外透過板とを、同赤外透過板の赤外光入射面と
   は反対側の面を前記焦電形赤外検出素子アレイの受光面
   に向けるようにし、かつ、前記赤外検出素子の有感部が
   同赤外透過板に接触しないようにして前記仕切の部分で
   互いに接合することにより貼り合わせ、そののち前記仮
   基板を除去して、前記焦電形赤外検出素子アレイと、同
   アレイの各信号引き出し電極に対応する位置に信号取り
   出し電極を有するとともに取り出された信号を処理する
   ための電気回路をも有する半導体基板とを、前記赤外検
   出素子の有感部が同半導体基板に接触しないようにして
   互いの対応する信号引き出し電極と信号取り出し電極の
   部分で機械的、電気的に接続することにより貼り合わせ
   るようにする請求項４記載の焦電形赤外検出器の製法。