JPH01308020A - 気相成長方法 - Google Patents

気相成長方法

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JPH01308020A
JPH01308020A JP13987288A JP13987288A JPH01308020A JP H01308020 A JPH01308020 A JP H01308020A JP 13987288 A JP13987288 A JP 13987288A JP 13987288 A JP13987288 A JP 13987288A JP H01308020 A JPH01308020 A JP H01308020A
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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はIII e V族化合物半導体の気相成長方法
詳しくは半絶縁性半導体の成長方法に関する。
(従来の技術) III −V族化合物半導体の半絶縁性エピタキシャル
成長層は光電子集積回路の素子分離層として重要である
。この半絶縁性エピタキシャル成長層の成長方法のうち
HI族元素塩化物及びV族元素水素化物を用いて還元性
雰囲気中で成長させる方法(ハイドライド気相成長法)
の例がガリウム砒素関連化合物国際会議(1986年開
催、於合衆国、395ページ)に報告されている。この
従来例では上流側のソース領域と下流側の成長領域とか
らなる反応管を用い、III族材料にはインジウム、V
腹水素化物にはホスフィンを用いて鉄ドープInPを成
長している。
前記ソース領域ではIII族材料と高純度の鉄が塩化水
素と反応してIII族元素塩化物と塩化鉄がそれぞれ生
成し、また、前記成長領域では半導体基板上で前記塩化
物とV腹水素化物から生成したV族元素とが鉄ドープさ
れたIII −V族化合物半導体層のエピタキシャル成
長を起こす。ドープされた鉄によりInP層に形成され
た未捕獲トラップ濃度、及び抵抗率はそれぞれ3X10
15cm−3,108Ωcmと半絶縁性を示した。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、還元性雰囲気中での鉄と塩化水素との反
応では生成した塩化鉄が水素と反応して鉄と塩化水素に
分解する逆の反応も同時に起こるため、ソース領域温度
間O0Cでは導入した塩化水素のおよそ0.2%しか塩
化鉄を形成せず反応効率が大変に低かった。その結果、
素子分離層等の応用に必要な1016cm−3以上の未
捕獲トラップ濃度を有する半絶縁性半導体層の実現が困
難であるという問題があった。
本発明の目的は、素子分離層等の応用に必要な1016
cm−3以上の未捕獲トラップ濃度を有する半絶縁性半
導体層の気相成長方法を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) III −V族化合物半導体をIII族元素塩化物及び
V族元素水素化物を用いて還元性雰囲気中でエピタキシ
ャル成長させる方法において、反応管上流で前記半導体
に深い準位を形成する還移金属元素と塩化水素とを不活
性雰囲気中で反応させ前記元素の塩化物を生成、輸送す
ることを特徴とする。
(作用) 本発明による気相成長方法では、反応管上流のソース領
域での遷移金属元素の塩化物を生成させる反応を不活性
雰囲気中で行っている。そのため、生成した塩化物と水
素との反応が抑制され導入した塩化水素の大部分が塩化
物の生成反応に寄与し反応効率が大幅に改善される。
(実施例) 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の詳細な説明する気相成長用反応管を構
成する成長室の模式図である。本実施例ではIII e
 V族化合物半導体に深い準位を形成する遷移金属元素
として鉄を用いた。成長室1oはIII族元素11と鉄
13をおいたソース領域と基板支持棒16によって保持
された半導体基板15のある成長領域とからなる。また
、上流側のソース領域ではIII族元素11と鉄13と
は仕切られた構造となっており、III族元素11には
入口管12aがら水素で希釈された塩化水素が送られて
III族塩化物が発生し、また、鉄13には入口管12
bがら不活性ガスであるヘリウムガスで一希釈された塩
化水素が送られて塩化鉄が発生する。更に、バイパス管
14から水素で希釈されたホスフィン(PH3)が送ら
れ成長領域にV族元素を供給した。なお、III族元素
11及び半導体基板15にはインジウム及びインジウム
燐を用い、ソース領域及び成長領域はそれぞれ830°
C及び600°Cとした。
また、入口管12aには水素100cc/min、塩化
水素5cc/minを、入口管12bにはヘリウム10
0cc/min、塩化水素Ice/minを、バイパス
管14には水素1000cc/min、ホスフィン5c
c/minを流した。ここで、ソース領域のうち鉄13
ではヘリウム雰囲気下で塩化水素との反応が起こるため
水素分圧が微少となり生成した塩化鉄と水素との反応が
制御され、導入した塩化水素の約74%が塩化鉄の生成
反応に寄与し反応効率が大幅に改善された。その結果、
素子分離層等の応用に必要な1016cm−3以上の未
捕獲トラップ濃度を有する半絶縁性半導体層が得られた
。なお、本実施例で用いた鉄は半導体の電荷担体のうち
電子を捕獲する作用を有する深いアクセプタ準位を形成
し、この準位の作用で前記半導体を半絶縁性にする。従
って、鉄をドーピングしない時の導電形がn型である本
実施例の場合、鉄のドーピングのみで半導体層は高抵抗
化した。
上記実施例では深い準位を形成する遷移金属元素として
鉄を用いたがコバルト等の深いアクセプタ準位を形成す
る遷移金属元素を用いてもよい。
上記実施例では深いアクセプタ準位を形成する遷移金属
元素のドーピングについて述べたが、クロム、チタン等
の深いドナー準位を形成する遷移金属元素を用いる場合
には前記遷移金属元素のドーピングと共にn型バックグ
ラウンド濃度を越える浅いアクセプタ準位を形成し且つ
最小限の量のp型不純物をバイパス管14から導入する
ことにより半絶縁性半導体層を得た。
上記実施例では不活性ガスにヘリウムを用いたが窒素、
アルゴン等のガスを用いても同様の効果がある。
上記実施例ではIII族材料にインジウムを用いたが、
ガリウム、及びインジウムとガリウムを同時に用いても
よい。
上記実施例ではV族材料にホスフィンを用いたが、アル
シン、及びホスフィンとアルシンを同時に用いてもよい
(発明の効果) 本発明による気相成長方法は深い準位を形成する不純物
である遷移金属元素の塩化物生成反応を不活性雰囲気中
で行うため、反応効率が大幅に改善される。このため素
子分離層等の応用に必要な1016cm−3以上の未捕
獲トラップ濃度を有する半絶縁性半導体層が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である反応管を構成する成長
室の模式図である。 10 、、、、、、、  成長室 11、、、、.0.  III族元素 12a 、、、、、、  入口管 12b 、、、、、、  人口管 13 、、、、、、、鉄 14 、、、、、、、  バイパス管 15 、、、、、、、  半導体基板 16 、、、、、、、  基板支持棒 を、それぞれ示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  III−V族化合物半導体をIII族元素塩化物及びV族元
    素水素化物を用いて還元性雰囲気中でエピタキシャル成
    長させる方法において、反応管上流で前記半導体に深い
    準位を形成する還移金属元素と塩化水素とを不活性雰囲
    気中で反応させ前記元素の塩化物を生成させた後に成長
    領域に輸送することを特徴とする気相成長方法。
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