JPH01301719A - ブテン−１重合体系フィルムおよびその積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ブテン−１重合体系フィルムおよびその積層
フィルムに関する。さらに詳しくは、引裂性に優れたブ
テン−１重合体系フィルムおよびその積層フィルムに関
する。

［従来の技術およびその問題点Ｊ 従来、液体調味料やスープの袋等に合成樹脂フィルムが
使われている。

しかし、従来のフィルムには、引裂きにくさがあった。

したがって、引裂き時にフィルムに無理な力が加わると
、引裂き口から内容物が思わぬ方向に飛出し、内容物が
着衣類にかかる等の不具合があった。

それ故、合成樹脂フィルムの引裂性向上に対する要望か
高まってきている。

そこで、前記要望に応えるものとして、特定の高密度ポ
リエチレンから成形されたフィルムからなる易引裂性の
キャップラベル（特開昭６１−１、０７３７　ａ　：３
公報）が提案されている。

しかし、このフィルムは、エレメンドルフ引裂強度か２
ｋｇ／ｃｍ以下と非常に弱い為に液体調味料やスープの
袋等としての使用には強度面で不十分であった。

また、現在、液体調味粕やスープの袋等に使われている
フィルムのシーラント層には、低密度ポリエチレンや直
釦状低電度ポリエチレンが使用されている。しかしなが
ら、これらの樹脂は配向しにくく、ネンキングを生じ易
いので、前記フィルムの引裂時に途中で破れにくくなる
という不具合を有していた。

本発明は、前記実情に基いてなされたものである。本発
明の目的は、従来のフィルムの引裂きにくさを解消する
と共に、容易に引裂きを開始することができ、途中で破
れにくくなることもなく、強度も１分に大きい合成樹脂
フィルムを提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 前記目的を達成するための本願の第１の発明は、メルト
インデックスが０．１〜２０ｇ／１０分の範囲内にあり
、重量平均分子量（Ｍ　ｗ　）と数平均分子ｉ（Ｍｎ）
との比（Ｍ　ｗ　／　Ｍ　ｎ　）が３〜１２の範囲内に
あり、示差走査熱量分析法により測定した最高融点が６
０〜１４０℃の範囲内にあるブテン−１重合体　１００
重量部とオレフィン重合体２００重量部以下を含む組成
物からなり、引張弾セ１率が５００〜８．０００　ｋｇ
／ｃｍ’の範囲内にあり、引裂強度がＴＤ力方向たはＭ
Ｄ力方向ｌｏｋｇ／ｃｍ以下であり、かつ、ＴＤ力方向
ＭＤ力方向の差が４倍以上であることを特徴とするブテ
ン−１重合体系フィルムであり、 第２の発明は、メルトインデックスが０．１〜２０ｇ／
１０分の範囲内にあり、重量平均分子量（Ｍｗ）と数４
１均分子＠　（Ｍ　ｎ　）との比（Ｍ　ｗ　／　Ｍ　ｎ
　）が３〜１２の範囲内にあり、示差走査熱量分析法に
より測定した最高融点が６０〜１４０℃の範囲内にある
ブテン−１重合体１００重量部とオレフィン重合体２０
０重量部以下を含む組成物からなり、引張弾性率が５０
０−８，０００　ｋｇ／ｃｍ２の範囲内にあり、引裂強
度がＴＤ力方向たはＭＤ力方向１０ｋｇ／ｃｍ以下であ
り、かつ、ＴＤ力方向ＭＤ力方向の差が４倍以」二であ
ることを特徴とするブテン−１重合体系フィルムの積層
フィルムである。

本発明におけるフィルムは、ブテン−１重合体と所望に
より配合するオレフィン重合体とを有する素材である。

本発明におけるブテン−１重合体は、ブテン−１の単独
重合体、あるいはエチレン、プロピレン、ペンテン−１
、ヘキセン−１などの他のα−オレフィン単位を含有す
るブテン−１共重合体、あるいはこれらの混合物のいず
れであってもよい。

本発明におけるブテン−１重合体のメルトインデックス
は０．１〜２０ｇ／１０分、好ましくは０．３〜１０ｇ
／１０分の範囲内である。

ブテン−１重合体のメルトインデックスが０．１ｇ７１
０分未満であるとフィルム成形時に偏肉が大きくなる。

一方、２０ｇ／１０分を越えるとブテン−１重合体が配
向しにくくなり、ＴＤ力方向ＭＤ力方向引裂強度の比が
小さくなり、引裂きにくくなる。

本発明においては、ブテン−１重合体の重量平均分子量
（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍ　ｗ　／　
Ｍ　ｎ　）は３〜１２、好ましくは３〜９（ｒ）範囲内
である。

ブテン−１重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分
子量（Ｍ　ｎ　）との比（Ｍ　ｗ　／　Ｍ　ｎ　）が３
未満であると、フィルム成形時にフィルム表面が波打つ
ようになり、一方、１２を越えるとフィルムの耐衝撃性
などの機械的強度が低下する。

本発明においては、ブテン−１重合体の示差走査熱量分
析法により測定した最高融点（ＤＳＣ最高融点）は６０
〜１４０℃の範囲内である。なお、前記の最高融点は、
乾燥処理したブテン−１重合体を１０℃／分の昇速度１
’Ａで０〜２００℃までＡ温しで吸熱ピークを測定した
際に最も高温側に表れるピークがブテン−１重合体の最
高融点であり、＠も低温側のピークまたはショルダーが
最低融点とする。

ブテン−１重合体の示差走査熱量分析法によりＪｌｌｌ
定した最高融点が６０℃未満であると、フィルムの粘着
性が強くなり製品としての価値が低下し、一方、　１４
０℃を越えるとヒートシール温度が高くなり、製袋時の
生産性が低下する。

本発明における前記ブテン−１重合体の中でも、エチレ
ン繰り返し単位とブテン−１繰り返し単位とを含むブテ
ン−１共重合体が好ましい。エチレン繰り返し単位を含
有することにより主に、共重合体の結晶性が改善される
。

本発明における好ましいブテン−１共重合体は、このエ
チレン単位とブテン−１単位とを、】、９９〜１５：８
５の範囲内のモル比で含んでいる。

ブテン−１共重合体中におけるエチレン中位の含有モル
比が上記範囲より低いと、共重合体の結晶化度が低下し
ないので、成形フィルムの透明度が低くなる。また、エ
チレン単位のモル比が上記範囲より高いと、共重合体が
不均質になったり、べとつき易くなる。

特に本発明においては、ｌ−記モル比を１＝９９〜１０
：９０の範囲内に設定するのが好ましい。この範囲内と
することにより、さらに均質で、かつ透明度の高い成形
フィルムを製造可能な共重合体にすることができる。

前記好ましいブテン−１共重合体のメルトインデックス
は、前述のように、　０．１〜２０ｇ／１０分の範囲内
にある。

前記好ましいブテン−１共重合体における分子量分４ｊ
、すなわち共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均
分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、前述のように
、　３〜１２の範囲内にある。

前記好ましいブテン−１共重合体を示差走査熱量分析装
置を用いて分析を行なうと、最低融点および最高融点を
示す二種類の吸熱カーブが得られる。このうち、最高融
点は、通常、７０〜１１０℃の範囲内にある。なお、本
発明において、最低融点は、乾燥処理した前記ブテン−
１共重合体をｌＯ℃／分のｙ１温速度で０〜２００℃ま
で昇温しで吸熱ピークを測定した際に、最も低温側に表
れるピークまたはショルダーで決定される。

そして、本発明に好ましいブテン−１共重合体において
は、この示差走査熱量分析装置を用いて測定した最高融
点と最低融点（融点の最高値と最低値との温度差）との
差か２〜４０℃の範囲内にあることが望ましい。

この温度差は、加工特性およびフィルム状成形体を重ね
て加熱圧着する際の温度（ヒートシール温度）に特に影
響を与える。

すなわち、上記の温度差が２℃より小さいと、ヒートシ
ール温度が高くなり、フィルムに成形した場合のヒート
シール性が悪くなり、他方、温度差が４０℃よりあると
、ブテン−１共重合体が粘稠性を帯びるようになり、成
形性能が低下する。殊に、最高融点か７０℃より低いと
、常温で共重合体にべたつきが発生することがあり、通
常は成形体原料として使用することができない。また、
最高融点が１１０℃以上の場合には、ヒートシール温度
が高くて、良好なヒートシールを行なうことができない
ことがある。

また、］二記の示差走査熱分析により測定した本発明に
好ましいブテン−１共重合体の融解熱量（示差走査熱分
析により表れるピークまたはショルダーのベースライン
を結ぶ直線により決定する。）は、２〜２５ｃａｕ　／
ｇの範囲内にある。融解熱量が２　ｃａｌ　／ｇより低
いと共重合体がべとつき易くなることがあり、他方２５
ｃａｌ　／ｇより高いとフィルム状成形体の透明度が低
下することがある。

本発明に好ましいブテン−１共重合体の１３ｃ　　ＮＭ
Ｒを測定し、その測定結果をマクロモレキュールズ（Ｍ
ａｃｒｏ＋ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ）　、１５，３５３．（
１９８２）に記載の方法を利用して各トライアットの同
定を行なうことにより、次式によりブテン−１共重合体
の主鎖におけるエチレンのブロック性（Ｘ）を測定する
ことができる。

Ｘ＝Ｉ／Ｅ ここで、■は、共重合体中におけるエチレン連鎖のブロ
ック重合割合であり、通常は次式で表わされる。

また、Ｅは、共重合体におけるエチレン含有率であり、
通常は、次式で表わされる ただし、上記式において、たとえば、Ｉ　ＦＥＥは、ブ
テン−１共重合体中における、エチレン単位−エチレン
中位−エチレン単位の存在モル数を表わし、以下同様に
Ｉ　ＢＢＥ、Ｉ　ＥＢＥおよびＩ　ＢＦＢなどについて
も、共重合体中の三個の繰り返し単位に注目してこれを
１ユニツトとした場合のそのユニットの種類を示す。

前記好ましいブテン−１共重合体におけるエチレンのプ
ロ、り性（Ｘ）は、０．０１５以下であることが必要で
あり、この値は低いのが好ましく、したかって最も好ま
しいのはＯである。

すなわち、共重合体中の三個の繰り返し単位に着目した
場合に三個の繰り返し単位すべてがエチレン繰り返し単
位であるユニットが増加するほど結晶性の高い共重合体
になる。したがって、エチレンのブロック性（Ｘ）が０
．０１５より高いと、たとえばフィルム状の成形体の透
明度が低下する。

前記好ましいブテン−１共重合体中における佛騰ジエチ
ルエーテル可溶分量は、３〜２５重量％の範囲内にある
。

一般に、Ｓ騰ジエチルエーテルに対する溶解性は、共重
合体の重合度が高くなるほど低下する傾向にあり、また
、結晶性が増すと低下する傾向にある。

前記好ましいブテン−１共重合体は、清脹ジエチルエー
テル可溶分量を上記範囲にすることにより、ブテン−１
共重合体中における重合度の低い成分および結晶性を制
限するとの意味を有する。

したがって、８凰ジエチルエーテル可溶分量は、３重量
％より少ないと、フィルム状成形体の透明度が低下し、
また２５重量％より多いと低重合度成分の含有率が高く
なるのでべたつきが発生することがある。

本発明におけるブテン−１重合体は、公知の重合法たと
えば気相重合法、バルク重合法、スラリー重合法などに
より製造することができる。

特に前記好ましいブテン−１共重合体は、たとえば、触
媒として一般式 ％式％ （ただし、式中、Ｒ１，Ｒ２はアルキル機、ｍは０≦ｍ
≦２、ｎはＯ≦ｎ≦２を満足する。）で示されるマグネ
シウムを含む特定の固体触媒成分、有機アルミニウム化
合物および特定の電子供与性化合物を使用して、エチレ
ンとブテン−１とを気相にて反応させることにより容易
に製造することができる。

具体的には、特願昭６］−１４４０９３号、特願昭６１
−１９６２６５号、特願昭６１−１９６２６６号、特願
昭６１−１９６７２２２号明細書に記載された製造技術
において、本発明の共重合体の前記特性を目安すとして
、製造条件を実験的に設定することにより、製造するこ
とができる。

以下、前記好ましいブテン−１共重合体を製造する方法
について、特願昭６１−１９６２［ｉ６号明細書に記載
された方法に沿って説明するが、前記好ましいブテン−
１共重合体がこの製造法により拘束をされるものではな
い。

前記好ましいブテン−１共重合体は、以下に記載する固
体触媒成分（Ａ）、有機アルミニウム化合物（Ｂ）およ
び電子供与性化合物（Ｃ）からなる触媒の存在下に、気
相重合条件下で、ブテン−１とエチレンとを反応させる
ことにより、容易に製造することができる。　固体触媒
成分（Ａ）は、式＋ＭｇＲ’　Ｒ２ （式中、Ｒ１及びＲ２は、同一または異なって、炭素数
１〜２０のアルキル基を表す。）で示される有機マグネ
シウム化合物の少なくとも一種を、少なくとも一種の塩
素化剤で塩素化して担体をイ！Ｉ、この担体を、電子供
与体の存在下に、−２５〜＋１８０℃の範囲内の温度に
おいて、四価チクンのハロケン化物と接触させることに
より調製される。

ｈ機マグネシウム化合物としては、ジエチルマグネシウ
ム、エチルブチルマグネシウム、エチルヘキシルマグネ
シウム、エチルオクチルマグネシウム、ジブチルマグネ
シウム、ブチルヘキシルマグネシウム、ブチルオクチル
マグネシウムおよびジシクロヘキシルマグネシウムなど
のアルキルマグネシウム化合物を挙げることができる。

塩素化剤としては、塩素ガスおよび塩化アルキルを挙げ
ることができ、本発明においては、塩素カスと塩化ブチ
ルとを併用するのが好ましい。

塩素化は、通常は、０〜１００℃（好ましくは２０〜６
０℃、特に好ましくは２０〜４０℃）で行う。

この塩素化によって、マグネシウム原子に結合している
アルキル基の一部が塩素原子で置換される。しかも、ア
ルキル基の少なくとも一部は残存しているので、この残
存するアルキル基の作用によって正常な結晶格子の生成
が妨げられ、適当な表面積および孔容積を有する非常に
小さい結晶径の非層状物が生成する。

このようにして得られた非層状物は、要すればアルコー
ル処理を行った後、非層状物を電子供与体の存在下に四
価チタンのハロゲン化物で処理する。四価チタンのハロ
ゲン化物による処理は、通常は、−２５〜＋１８０℃の
範囲内の温度で行なう。

前記四価チタンのハロゲン化物としては　テトラハロゲ
ン化チタン、トリハロゲン化アルコキシチタン、ジハロ
ゲン化アルコキシチタン、モノハロゲン化トリアルコキ
シチタンを挙げることができ、特に四塩化チタンを用い
るのが好ましい。

電子供与体としては、酸素、窒素、リンあるいは硫黄を
含有する有機化合物を使用することができる。

この電子供与体の具体例としては、アミン類、アミＦ類
、ケトン類、ニトリル類、ホスフィン類、ホスホルアミ
ド類、エステル類、エーテル類、チオエーテル類、チオ
エステル類、酸無水物類、醜ハライド類、酸アミド類、
アルデヒド類、有機酸類およびエステル類を挙げること
ができる。

このうち好ましいのは、エステル類、エーテル類、ケト
ン類、酸無水物類などであり、具体的な化合物の例とし
ては、安７０香酸、ｐ−メトキシ安息香耐、ｐ−エトキ
シ安息香酸、トルイル酸、ジイソブチルフタレート、ベ
ンゾキノンおよび無水安息舌触エチレングリコールブチ
ルエーテルなどを挙げることができる。

このようにして調製した固体触媒成分（Ａ）は、ハロゲ
ン／チタン（モル比）が３〜２００（好ましくは４〜１
００）であり、マグネシウム／チタン（モル比）が１〜
９０（好ましくは５〜７０）であるのが望ましい。

前記有機アルミニウム化合物（Ｂ）としては、特に制限
はないが、特にトリアルキルアルミニウムが好適である
。

電子供与性化合物（Ｃ）としては、次式（２）で表わさ
れる複素環式化合物を用いることができる。

ただし、式中、Ｒ３およびＲ６は炭化水素基を、好まし
くは炭素数２〜５の置換または非置換の飽和または不飽
和の炭化水素を、また、Ｒ４、Ｒ５およびＲノは水素ま
たは炭化水素基を、好ましくは水素または炭素数１〜５
の置換または非置換の飽和または不飽和の炭化水素基を
それぞれ表わす。

この複素環式化合物として、たとえば、１．４−シネオ
ール、■、８−シネオール、ｍ−シネオール、ピノール
、ベンゾフラン、２，３−ジヒドロベンゾフラン（クマ
ラン）　、２Ｈ−クロメン、　４Ｈ−クロメン。

クロマン、インクロマン、ジベンゾフランおよびキサン
チンなどが挙げられる。これら各種の複素環式化合物は
、一種単独で使用しても良いし、また二種以上を併用し
ても良い。

前記各種の複素環式化合物の中でも、特に１，８−シネ
オールが好ましい。

前記好ましいブテン−１共重合体を製造する際の触媒の
組成は、有機アルミニウム化合物（Ｂ）が、固体触媒成
分（Ａ）中の四価チタン化合物中のチタン原子に対して
、通常は、０．１〜１０００倍モル（好ましくは１〜５
００倍モル）の範囲内になるようにする。また、電子供
与性化合物（Ｃ）は、固体触媒成分（Ａ）中の四価チタ
ン化合物におけるチタン原子に対して、通常は、０．１
〜５００倍モル（好ましくは０−５〜２００倍モル）の
範囲内で使用する。

気相重合温度は、通常は４５〜８０℃（好ましくは５０
〜７０℃）である。

重合圧力は、原料成分の液化が実質的に起こらない範囲
内で適宜に設定することができ、通常の場合は、１〜１
５Ｋｇ／Ｃｍ′である。

また、エチレンとブテン−１との導入モル比は、得よう
とする共重合体における両名のモル比の範囲内で（すな
わち、１・９９〜＋５：８５の範囲内）で適宜に設定す
ることができる。

また、分子量を調節する目的で、水素のような分子量調
節剤を共存させても良い。さらにまた、共重合体の凝集
防止を目的として、ブテン−１より沸点の低い不活性ガ
ス（例、窒素、メタン、エタン、プロパン）を共存させ
ることもできる。

本発明におけるオレフィン重合体は、エチレン、プロピ
レン、ペンテン−１、ヘキセン−１などの、ブテン−１
以外のα−オレフィンの単独重合体、これらの共重合体
、およびこれらの混合物のいずれであってもよい。

好ましいのはポリプロピレンである。

本発明において重要なことは、前記ブテン−１共重合体
１００重量部に対して、オレフィン重合体を、２００重
量部以下の配合割合で配合することである。なお、前記
オレフィン重合体の配合量は０重量部であっても良い。

オレフィン重合体の配合量が２００重量部を超えると、
ポリブテン−１重合体が有する配向し易い性質が現われ
にくくなる。

本発明においては、前記ポリブテン−１重合体と所望に
より−・種または二種具−１−の前記オレフィン重合体
とを、［・ライブレンド法など、通常の配合方法によっ
て配合することかでき、各種の混合機、混練機、押出し
機などを使用することができる。

本発明におけるブテン−１重合体系フィルムは、前記の
ようにして得られたブテン−１重合体とオレフィン重合
体とを有する素材を、公知の成膜法、たとえば、インフ
レーション法、Ｔダイ法、延伸状などにより製造するこ
とができる。

このように製造して得られるブテン−１重合体系フィル
ムの中でも、本発明においては、以下の性質を備えるこ
とが重要である。

すなわち、フィルムの引張弾性率が５００ｋｇ／ｃｒｒ
ｆ−８，０００ｋｇ／ｃｍ２　、好ましくは８００−７
，５００　ｋｇ／ｃｒｎ’であり、引裂強度がＴＤ力方
向たはＭＤ力方向１０ｋｇ／ｃｍ以下、好ましくは１０
〜３ｋｇ／ｃｍであり、かつ、ＴＤ力方向ＭＤ力方向の
差が４倍以」−１好ましくは４〜３０である。

引張弾性率が５００ｋｇ／ｃｍ′未満であるとフィルム
の腰が弱くなり、製袋時にトラブルを生しる事がある。

一方、８，０００　ｋｇ／ｃｒｎ’を越えるとフィルム
が硬くなり過ぎて液体用袋として好ましくない。

フィルムのエレメンドルフの引裂強度がＴＤ力方向たは
ＭＤ力方向１０ｋｇ／ｃｍを越えると手指で容易に引裂
くことができなくなる。

フィルムのエレメンドルフの引ＩＪ　強度力Ｔ　Ｄ　方
向とＭＤ力方向差で４倍以下であると引裂き方向がなな
めに走る様な現象が出て来たりして不都合が生じる。

本発明におけるブテン−１重合体系フィルムの厚みは、
その用途に応じて適宜に決定されるのであるが、通常、
１０〜１５０ｐｍである。

前記ブテン−１重合体系フィルムは、それ自体引き裂き
性に優れたフィルムであるが、前記ブテン−１重合体系
フィルムの少なくとも一方の面にポリオレフィン樹脂を
積層すると、透明性に優れた本発明の積層フィルムにす
ることがでｙる。

本発明の積層フィルムにおいて、前記ポリオレフィ”Ａ
　脂ハ、エチレン、プロピレン、ペンテンーＩ、ヘキセ
ン−１などの他のα−オレフィンの単独重合体、これら
の共重合体、およびこれらのＡ、′、合物のいずれであ
ってもよい。

好ましいのは、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリ
エチレンおよびポリプロピレンであり、特にランタムポ
リプロピレンである。

本発明の積層フィルムにおいて、基材層のブテン−１重
合体系フィルムの厚みは、　７〜３（ｌｐ、ｍ、好まし
くは１０〜２５μｍの範囲内である。

表面層のポリオレフィン樹脂層の厚みに対する基材層の
ブテン−１重合体系フィルムの厚みの比は、　０．５〜
２０、好ましくは１〜１０の範囲内である。

このような範囲内にあると、積層フィルムの強度を十分
に保持することができると共に、ブテン−１重合体系フ
ィルムの引裂性に優れた特性を十分に発揮させることが
できる。

本発明の積層フィルムの製造方法については特に制限は
なく、従来の積層フィルムの製造において慣用されてい
る方法の中から任意の方法を選択して用いることができ
、通常、エキストルージョンラミネート法により、押出
機で熱溶融フィルムを積層し、冷却固化したのち、これ
を−軸または二軸延伸する方法を採用することができる
。。

本発明の積層フィルムの引張弾性率は５００〜９．００
０　ｋｇ／ｃｍ′の範囲内にあり、エレメンドルフの引
裂強度がＴＤ力方向たはＭＤ力方向９　ｋｇ／ｃ＋ｓ以
下でありかつ、ＴＤ力方向ＭＤ力方向差が３．５倍以」
−である。

なお、本発明における積層フィルムのポリオレフィン樹
脂層面にさらにポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂
、ポリアミド樹脂などを積層することにより、引張弾性
率および引裂強度に優れた特性を発揮させることができ
る。

この３〜５層よりなる積層フィルムにつき、ポリオレフ
ィン樹脂としては低密度ポリエチレン、ポリプロピレン
などが好ましく、ポリエステル樹脂としてはポリエステ
ルテレフタレートなどが好ましく、ポリアミド樹脂とし
てはナイロン６６などが好ましい。

［実施例］ 次に本発明の実施例を示して本発明を具体的に説明する
。

製造例１（ブテン−１単独重合体の製造例）■固体触媒
成分（ａ）の調製 ブチルオクチルマグネシウム（２０％へブタン溶液）３
００ｍＭを、機械式攪拌機、還流冷却器９滴ド漏斗、ガ
ス供給弁および温度計を備えた５ツロフラスコに仕込み
、次のようにして固体触媒成分を調製した。すなわち、
懸濁液に窒素を通じて、フラスコ内を不活性雰囲気に保
った。ブチルクロライド５旦を滴下漏斗から室温で懸濁
液に加えた。その後、塩素ガスを５ｍす７分の速度で懸
濁液に加えて塩素化した。

次に、２５〜３５℃で、混合物中に２．５文のシリコー
ンオイルを加え１次いで１１３ｍ　ｌのエタノールを滴
下した。エタノールを加えている間、塩素化沈殿物の層
が厚く堆積した。次に混合物を４０℃で１時間攪拌した
。その後、温度を７５〜８０℃にトげ、溶液をこの温度
で一夜放置した。

この高温溶液を、サイフオンで、電子供与体としてジイ
ソブチルフタレートを含むところの、低温に冷却した過
剰量のＴｉ　Ｃ１４（−２５℃）に、静かに加え、低温
Ｔ＋Ｃ１４中に反応中間体を沈殿させた。次に、混合物
を室温にまで昇温した。その後、電子供与体としてジイ
ンブチルフタレートを加え、温度を１００〜ｉｔｏ℃に
上げ、混合物をこの温度に１時間保った。沈殿物が沈降
したのち混合物を８５℃のへブタンで５〜６回洗浄し、
溶液をサイフオンで他の溶液に移した。さらに、過剰量
のＴｉＧＪｌｊ４を加え、混合物を１１０℃で１時間攪
拌した。沈殿物を沈降させ、溶液をサイフオンで移動さ
せた後、生成した触媒成分を数回へブタンで洗浄しく８
０℃で５〜６回）、弱い減圧下で乾燥した。このように
して、Ｔ】含有量が６．０重量％である固体触媒成分（
ａ）を得た。

■触媒の調製 前記■で得られた固体触媒成分（ａ）を２ｍｍｏｌＴｉ
／ｕに稀釈して、これを触媒供給槽に投入した。この触
媒供給槽に、トリイソブチルアルミニラム３０ｍｍｏｌ
／　ｌ、および１．８−シネオール１２ｍｍｏｌ／交が
供給された。その後、チタン１ｍｍｏｌ当り５０ｇとな
る割合で４−メチルペンテン−１が供給された。

触媒供給槽内を５５℃に昇温し、１５分間の反応後、反
応生成物を濾過、乾燥して触媒を得た。

■ブテンー１単独重合体の製造 直径３００ｍｍ　、容積１００文の流動層重合器を使用
し、前記■で得た触媒を、触媒供給槽から前記重合器に
Ｔ１原子換算で０．３　ｉ＋ｍｏｌ／時の流量で、また
トリイソブチルアルミニウム３０　ｍｍｏｌ／時の流量
で、また１、８シネオール２４　ｍｍｏｌ／時の’ｔ１
．ｉＡｌでそれぞれ前記重合器（温度６０℃）に供給し
た。

ブテン−１の分圧を３　ｋｇ／ｃｍ′に、窒素の分圧を
４　ｋｇ／ｃｒｎ’にそれぞれ調製し、ガス空塔速度が
３５ｃｍ／秒の速度となるようにブテン−１、水素ガス
および窒素ガスを供給した。ポリマーの排出は、重合器
中のポリマー量が一定となるように調節した。

得られたブテン−１屯独重合体のメルトインデックスは
２．１ｇ／１０分　密度は０．９１０ｇ／ｃｍ”ｔ’あ
った。

製造例２（ブテン−１−エチレン共重合体の製造例） 前記製造例Ｉにおいて、重合時にブテン−１とエチレン
を供給したほかは、同様にして操作し、ブテン−１−エ
チレン共重合体（エチレン含有量２．２モル％）を得た
。この共重合体のメルトインデックスは１．０ｇ／１０
分であり、密度は０．９０２ｇ／ｃｍ’であった。

（実施例１） 製造例１で得られた重合体を原料としてインフレーショ
ン成形を行い、折径４００ｍｍ　、厚み３０ｐｍのフィ
ルムを得た。

なお、押出機としてプラコー社製押出機を用い、ダイス
径１２０■、ダイクリアランス１．ｏＩＩｌｌ、吐出量
３０ｋｇ／時、引取速度２２．［ｉｍ／分の条件を設定
して実施した。

得られた測定結果を第１表に記載する。

（実施例２〜５．比較例１〜４） 以下、各実施例につき以下に示す原料を使用した他は実
施例１と同様の成形条件にて実施した。

実施例２ 製造例２で得られた重合体を使用した。

実施例３ 製造例２で得られた重合体５０重量％と、ポリプロピレ
ン［出光石油化学（株）製、Ｆ２０Ｏ３］５０重峻％と
のブレンド物を使用した。

比較例１ 直鎖状低密度ポリエチレン［出光石油化学−製、Ｏ］２
８Ｎ　］を使用した。

比較例２ 低密度ポリエチレン［宇部興産■製、Ｆ２２２］を使用
した。

比較例３ 製造例１と同様な方法で、コモノマーとしてヘキセン−
■を用いて重合して得た共重合体Ｕヘキセンー１含有率
・１２重量％］３０重量％と、エチレン−プロピレン共
重合体［三井石油化学■製、商品名；タフマーＡ　Ａ−
４０９０］　７０重量％とのブレンド物を使用した。

比較例４ 製造例２で得られた重合体３重量％と、ポリプロピレン
［出光石油化学■製、Ｆ２０Ｏ３］　９９７重量とのブ
レンド物を使用した。

得られた測定結果を第１表に記載する。

（比較例５） 前記製造例２で得られた重合体を使用し、成形条件とし
て吐出量を１５ｋｇ／ｂｒ、、引取速度を１１．３ｍ／
分とした以外は、前記実施例１と同様に実施してフィル
ムを成形し、その物性を測定した。

結果を第１表に示す。

（比較例６） 前記製造例２で得られた重合体を使用し、成形条件とし
てダイス径を４０＋＊ｍにした以外は、前記実施例１と
同様に実施してフィルムを成形し、その物性を測定した
。

結果を第１表に示す。

（実施例４） 実施例２で用いたフィルムを、ラミネーター成形機で、
厚さ２０ｐｍのナイロン−６６延伸フイルムにＩＯＢｍ
のＬＤＰＥを用いてサンドラミネーションを行い、積層
フィルムを作成した。このフィルムの引張弾性率は１０
，５００ｋｇ／ｃｍ’、エレメンドルフの引裂強度比は
８．６であり、引裂性は優れていた。

（比較例７） 比較例１で用いたフィルムを実施例４と同時にサン］・
ラミネーションを行なった。このフィルムは、フィルム
が途中で伸び、引き裂きがスムーズにいかなかった。

（実施例５） ３層グイから押出された３層Ｍ層フィルムを用いた。Ｐ
Ｐ／ＰＨ−１／ＰＰ＝２．ｃｍ／１１　ｐｍ／２ｇｍの
構成である。なお、ＰＰはランダムＰＰで出光石油化学
■製ｒ７３ＯＮ」、　ＰＢ−１は実施例２で用いたもの
を使用した。

この３層積層フィルムの引張弾性率は５，５００ｋｇ／
ｃｒｒｆ、エレメンドルフの引裂強度比は１１であり、
引裂性は良好であった。

なお、成形機はモダンマシナリーー製の３層キャスト成
形機を用い、ドロー比６０倍にて成形した。

［発明の効果］ 本発明のフィルムや積層体は、引裂性に優れ液体容器等
の使用に対して充分な強度を有するために、液体容器等
に好適に用いられ、液体容器等の開封時のトラブルを防
止することができる。さらに液体容器等のフィルムとの
シーラント層への利用もできる。

特許出願人　　出光石油化学株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）メルトインデックスが０．１〜２０ｇ／１０分の
   範囲内にあり、重量平均分子量／数平均分子量が３〜１
   ２の範囲内にあり、示差走査熱量分析法により測定した
   最高融点が６０〜１４０℃の範囲内にあるブテン−１重
   合体１００重量部とオレフィン重合体２００重量部以下
   を含む組成物からなり、引張弾性率が５００〜８，００
   ０ｋｇ／ｃｍ＾２の範囲内にあり、引裂強度がＴＤ方向
   またはＭＤ方向で１０ｋｇ／ｃｍ以下であり、かつ、Ｔ
   Ｄ方向とＭＤ方向との差が４倍以上であることを特徴と
   するブテン−１重合体系フィルム。
2. （２）メルトインデックスが０．１〜２０ｇ／１０分の
   範囲内にあり、重量平均分子量／数平均分子量が３〜１
   ２の範囲内にあり、示差走査熱量分析法により測定した
   最高融点が６０〜１４０℃の範囲内にあるブテン−１重
   合体１００重量部とオレフィン重合体２００重量部以下
   を含む組成物からなり、引張弾性率が５００〜８，００
   ０ｋｇ／ｃｍ＾２の範囲内にあり、引裂強度がＴＤ方向
   またはＭＤ方向で１０ｋｇ／ｃｍ以下であり、かつ、Ｔ
   Ｄ方向とＭＤ方向との差が４倍以上であるブテン−１重
   合体系フィルムのすくなくとも一方の面にポリオレフィ
   ン樹脂を積層してなることを特徴とする積層フィルム。