JPH0129964Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この考案は、例えば電子タイマなどに利用され
るリレー装置のような電気機器に関し、さらに詳
しくは電子素子を搭載したプリント基板をケース
に効率よく収納したリレー装置などの電気機器に
関する。

(ロ) 従来の技術 従来、上述例の電気機器たとえばリレー装置
は、ケースの下部にリレー本体が配設され、その
上方空間部に各種電子素子を搭載したプリント基
板（PCB）が内設されている。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 しかし、この種のリレー装置は、各種電子素子
をケース内の空間部に効率よく配置させるため
に、保持具を使用してプリント基板を支持しなけ
ればならず、その形状が複雑で組立操作が煩雑と
なる問題を有していた。

またプリント基板を分割して構成したものがあ
るが、これらは何れも保持具を必要とし、さらに
この場合は容量の異なる各種電子素子が互いに干
渉しあわないようその配置構成を配慮しなければ
ならず、そのために電子素子の各位置が規制をう
け組立時は各々の位置調整を要するなど組立が面
倒となるほか、これら電子素子間の短絡現象を誘
発しやすい問題点を有していた。

この考案は、上述の保持具を有することなく、
また電子素子が互いに干渉することなくケース内
に本体およびプリント基板を効率よく収納するこ
とができ、加えてケース内部の防塵効果と表示用
素子による効率的な表示効果とを得ることができ
る電気機器の提供を目的とする。

(ニ) 問題点を解決するための手段 この考案は、ケース内に本体と、電子素子を搭
載したプリント基板とを備えた電気機器であつ
て、容量の大きい電子素子をメインプリント基板
に搭載し、それ以外の電子素子をハイブリツド
IC基板に搭載して設け、上記両基板に搭載した
各種電子素子が互いに干渉しない間隔を隔てた直
交位置にこれら両基板を直交状態に一体に接続し
て、上記ハイブリツドIC基板が上記ケース上面
と対向するように上記ケース内に収納し、上記ハ
イブリツドIC基板に搭載した電子素子は、同基
板の上面に搭載された表示用素子を含み、上記メ
インプリント基板には、ハイブリツドIC基板の
上方に位置するように可変抵抗器を取付け、上記
ケースの上面に可変抵抗器調整用の操作ツマミを
可回動に装着し、この操作ツマミの下向き突部を
上記可変抵抗器の凹部と係合させた電気機器であ
ることを特徴とする。

(ホ) 作用 この考案によれば、上述のメインプリント基板
には容量の大きい電子素子を搭載し、上述のハイ
ブリツドIC基板には容量の小さい電子素子を搭
載するので、各種電子素子を容量別に区分して搭
載することができる。

また、ハイブリツドIC基板の上方に位置する
可変抵抗器をケース外から調整する操作ツマミ
で、ケース内を防塵状態に封止することができ
る。

(ヘ) 考案の効果 このように各種電子素子を容量別に２分してケ
ース内に収納することにより効率のよい配置構成
が得られる。すなわち、メインプリント基板には
容量の大きい所謂比較的形状の大きい電子素子が
整列され、小さい素子との混在が避けられるた
め、ムダな空間容積を解消することができる。

また、ハイブリツドIC基板には容量の小さい
所謂比較的形状の小さい電子素子を搭載している
ため、小型体積素子のみの集積化が可能となり、
ハイブリツドIC基板それ自体は平坦状の薄形基
板となる。

このため、メインプリント基板に薄形化したハ
イブリツドIC基板を簡単に取付けることができ、
また容量別に取付けてあるため、その電子素子間
の干渉や接触による短絡現象等のおそれもなく、
組立て時の規制が少なくなり、簡単に組立てるこ
とができる。

この結果、現状と同一の空間スペースでありな
がら小さい空間に有効に電子素子を実装すること
ができ、電子回路は多くの機能を付加することが
できる。

またこれら基板の一体化に際しては、メインプ
リント基板に穿設した開口部に、ハイブリツド
IC基板の一端を直交して嵌合した後、はんだ付
けして一体化する等の接触手段でよく、またケー
ス内への収納時には、上述のメインプリント基板
の下端をリレー本体などの本体に固着すればよ
く、複雑な保持具等は不要となる。

さらに、ケース外部から装着すべき操作ツマミ
の装着部分の対応位置に上述のハイブリツドIC
基板を配置するので、その装着時にハイブリツド
IC基板が支持部材の代用となつて簡単に取付け
ることができる。

加えて、上述の操作ツマミによりハイブリツド
IC基板上に位置する可変抵抗器を容易にケース
外から回転操作することができるのは勿論のこ
と、上述の操作ツマミによりケース内部を防塵状
態に封止することができるので、ゴミ等がケース
内に侵入せず、ゴミ等の侵入による電子部品の接
触不良や絶縁不良を防止することができて、上述
の電子部品の長寿命化を図ることができる効果が
ある。

また、上述のハイブリツドIC基板上には表示
用素子を搭載したので、この表示用素子が上述の
ケース上面と必然的に対向する構造となり、この
結果、デイスプレイ用の格別な取付部材を何等用
いることなく、電源表示、動作表示などの必要な
表示を行なうことができる効果がある。

(ト) 考案の実施例 この考案の一実施例を以下図面に基づいて詳述
する。

図面は電気機器の一例として電子タイマに用い
られるリレー装置を示し、第１図、第２図におい
て、底板１上に載設したリレー本体２と、このリ
レー本体２上に立設するメインプリント基板３お
よび基板３と一体のハイブリツドIC基板
（hybrid integrated circuit board）４と、これ
ら全体を収納するケース５と、このケース５の上
面開口部分に気密状かつ可回動に装着した操作ツ
マミ６とから構成される。

上述のリレー本体２は、底板１上に載置され、
リレーの端子７はその底板１を縦貫して垂設さ
れ、電子タイマの機器本体（図示せず）に接続さ
れる。

上述のメインプリント基板３は、ケース５の一
側内壁面に沿つてリレー本体２上に立設し、この
メインプリント基板３と対応するケース内空間部
に各種電子素子８……を配置させ、また、このメ
インプリント基板３に直交して取付けるべきハイ
ブリツドIC基板４の装着空間部を備えている。

そして、メインプリント基板３には耐電圧、電
源容量、消費電力等の容量の大きい電子素子８で
なければ構成できない部品のみを搭載するもので
あつて、電源回路部、出力回路部およびタイマ回
路部等のうち、容量の大きい所謂比較的大きな形
状の電子素子、たとえば電源回路においては分圧
抵抗器、整流ダイオード、平滑コンデンサ、サー
ジ吸収素子等をメインプリント基板３に搭載す
る。

そして、容量の小さい所謂比較的形状の小さい
電子素子９、例えばフイルムキヤリアタイマIC、
チツプ抵抗、チツプコンデンサ、チツプツエナダ
イオード等はハイブリツドIC基板４に搭載する。

これにより、大きな電子素子８……はメインプ
リント基板３に揃えられて搭載され、また小さい
電子素子９……はハイブリツドIC基板４に搭載
されてムダな空間を要することなく両基板３，４
を直交状態に設けることができる。

すなわち、メインプリント基板３は第３図に示
すように長方板に形成され、その内面側に容量の
大きい電子素子８が互いに干渉しない所定間隔位
置に搭載されており、その上部に一対の開口部１
０，１０が穿設され、これら一対の開口部１０，
１０にハイブリツドIC基板４の装着側に突出形
成した２つの突起１１，１１が嵌入し、その嵌入
部の裏面をはんだ付けして固定して一体化する。

１２はリレー本体２の上面に配設されたリレー
コイルバネ１３の凹状の逃げ部である。

１４は可変抵抗器で、この可変抵抗器１４はメ
インプリント基板３の上部に直交して搭載され、
上述のケース５に装着される操作ツマミ６と対応
して接続される。

また、上述の可変抵抗器１４はハイブリツド
IC基板４の上方に位置すべく前述のメインプリ
ント基板３に取付けられている。

一方、ハイブリツドIC基板４は第４図に示す
ように、その下面に容量の小さい種々の電子素子
９が搭載されると共に、表示用素子としての発光
ダイオード１５，１５を基板４上面に搭載し、こ
の発光ダイオード１５がケース５の上面と対向す
るように構成している。

１６は切欠き部で、可変抵抗器１４の足の逃げ
部である。

そして、底板１上にケース５を嵌合して取付け
た後は、そのケース５の上面開口部に弾性体の操
作ツマミ６を回動可能にスナツプフイツトによつ
て嵌合し、その下面中央部に垂設された下向き突
部１７を可変抵抗器１４上面の凹部と係合させ
て、操作ツマミ６を回動操作することにより電子
タイマの遅延時間を設定する。

また、操作ツマミ６の装着時は、上述のハイブ
リツドIC基板４が支えとなるため、容易に取付
けることができる。

なお、上述のメインプリント基板３にはリレー
本体２の端子およびリレーコイルのリード線が配
線接続されている。

このようにケース５の上面に可回動に装着した
操作ツマミ６の下向き突部１７を上述の可変抵抗
器１４の凹部に係合させたので、操作ツマミ６に
よりケース５外部から上述の可変抵抗器１４を回
動操作することができるのは勿論のこと、上述の
操作ツマミ６でケース５内部を防塵状態に封止す
ることができるので、ゴミなどがケース内に侵入
せず、電子部品の接触不良や絶縁不良を防止し
て、これら電子部品の長寿命化を図ることができ
る効果がある。

また、上述のハイブリツドIC基板４上には表
示用素子としての発光ダイオード１５を搭載した
ので、この発光ダイオード１５が上述のケース５
の上面と必然的に対向する構造となり、この結
果、デイスプレイ用の格別な取付部材を何等用い
ることなく、電源表示、動作表示を行なうことが
できる効果がある。

この考案の構成と、上述の実施例との対応にお
いて、 この考案の電気機器は、実施例のリレー装置に
対応し、 以下同様に、 本体は、リレー本体２に対応し、 表示用素子は、発光ダイオード１５に対応する
も、 この考案は、上述の実施例の構成のみに限定さ
れものではない。

【図面の簡単な説明】

図面はこの考案の一実施例を示し、第１図はリ
レー装置を示す縦断正面図、第２図はリレー装置
の縦断側面図、第３図はリレー装置のメインプリ
ント基板を示す斜視図、第４図はリレー装置のハ
イブリツドIC基板を示す斜視図である。 ２……リレー本体、３……メインプリント基
板、４……ハイブリツドIC基板、５……ケース、
６……操作ツマミ、８……容量の大きい電子素
子、９……容量の小さい電子素子、１４……可変
抵抗器、１５……発光ダイオード、１７……下向
き突部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ケース内に本体と、電子素子を搭載したプリン
   ト基板とを備えた電気機器であつて、容量の大き
   い電子素子をメインプリント基板に搭載し、 それ以外の電子素子をハイブリツドIC基板に
   搭載して設け、 上記両基板に搭載した各種電子素子が互いに干
   渉しない間隔を隔てた直交位置にこれら両基板を
   直交状態に一体に接続して、上記ハイブリツド
   IC基板が上記ケース上面と対向するように上記
   ケース内に収納し、上記ハイブリツドIC基板に
   搭載した電子素子は、同基板の上面に搭載された
   表示用素子を含み、 上記メインプリント基板には、ハイブリツド
   IC基板の上方に位置するように可変抵抗器を取
   付け、 上記ケースの上面に可変抵抗器調整用の操作ツ
   マミを可回動に装着し、 この操作ツマミの下向き突部を上記可変抵抗器
   の凹部と係合させた 電気機器。