JPH01297864A - 薄膜トランジスタ回路及びその駆動方法 - Google Patents

薄膜トランジスタ回路及びその駆動方法

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Publication number
JPH01297864A
JPH01297864A JP63128927A JP12892788A JPH01297864A JP H01297864 A JPH01297864 A JP H01297864A JP 63128927 A JP63128927 A JP 63128927A JP 12892788 A JP12892788 A JP 12892788A JP H01297864 A JPH01297864 A JP H01297864A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating film
semiconductor layer
thin film
electrode
film transistor
Prior art date
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Pending
Application number
JP63128927A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaharu Terauchi
正治 寺内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH01297864A publication Critical patent/JPH01297864A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、表示装置、例えばエレクトロルミネッセンス
パネルの駆動回路に用いられる薄膜トランジスタ回路と
その駆動方法に関する。
従来の技術 従来、CdSe薄膜トランジスタは、ゲート絶縁膜と接
しない側のCdSe半導体層表面にバイアスを印加せず
、また、CdSe半導体層の膜厚は1100n程度の薄
さてあった。そして、従来薄膜トランジスタ回路、例え
ば、インバータは第2図に示すように、負荷として、C
dSe薄膜抵抗を使うか、または、CdS e薄膜トラ
ンジスタを用い、常時ゲート電極に電圧を印加していた
発明が解決しようとする課題 従来のCdSe薄膜トランジスタ回路、例えば、インバ
ータでは第2図(a)に示すように、負荷として、C’
d S e薄膜抵抗を用いた場合にはCdSe薄膜の導
電率が低いため、寸法が非常に大きくなるという問題点
があった。CdSe薄膜の膜厚を厚くした場合には、C
dSe薄膜抵抗の寸法はちいさくなるが、第3図に示す
ようにゲート電圧によってはCdSe半導体層の空乏層
が充分にのびず、薄膜トランジスタの伝達特性が、非常
に悪くなり、スイッチング動作をしな(なるという問題
点があった。
また、第2図(b)に示すように、CdSe薄膜トラン
ジスタを用い、常時ゲート電極に電圧を印加した場合に
は、負荷のCdSe薄膜トランジスタが第4図に示すよ
うに経時変化を起こし、インバータとして動作しなくな
るという問題点があった。
課題を解決するための手段 第1図に示すように、絶縁基板1上に第1の電極として
ゲート電極2、前記ゲート電極の一部または全部を覆う
形状の、ゲート絶縁膜3、更に、その上にゲート絶縁膜
上で、その下に前記ゲート電極の一部分若しくは全部を
含む領域に半導体層として500nm以上のCdSe半
導体層4、その上に、第2、第3の電極としてソース、
ドレイン電極5を形成後、その上に、前記ソース、ドレ
イン電極の一部とCdSe半導体層の一部若しくは全部
を含む領域に第2の絶縁膜6、並びに、その上にCdS
e半導体層の一部若しくは全部を含み、ゲート電極、ソ
ース、ドレイン電極と接触しない領域に第4の電極7を
形成した薄膜トランジスタ及び500nm以上の膜厚の
CdSe薄膜抵抗を回路素子として用いる。そして、回
路を駆動させる場合には、薄膜トランジスタのCdSe
半導体層の第2の絶縁膜と接する側からの一部分が空乏
層化するように、第2の絶縁膜上の第4の電極に、直流
電圧を印加する。
作用 薄膜トランジスタ回路が集積度が大きく、且つ、経時的
に安定になる。
実施例 以下、本発明の実施例を、図面を用いて説明する。第1
図は、本発明による薄膜トランジスタ回路の回路素子と
しての薄膜トランジスタの構成、並びに、駆動方法の例
である。
第1図に示すように、ガラス基板1上に所定形状を有し
、その膜厚が30nm程度のA1層を、抵抗加熱蒸着法
で形成し、ゲート電極2とする。
その上に、前記ゲート電極の一部または全部を覆う形状
のゲート絶縁膜3として、例えば、スパッタリング法で
作製した200nm程度の厚さのA1−Ta−0層を形
成し、更に、ゲート絶縁膜上でその下に前記ゲート電極
の一部分若しくは全部を含む領域に半導体層4として、
500nm程度の膜厚を有するCdSe層を、例えば抵
抗加熱蒸着法で形成する。更に、その上にソース、ドレ
イン電極5として、A1層を形成する。更に、その上に
、ソース、ドレイン電極の一部とCdSe半導体層の一
部若しくは全部を含む領域に、第2の絶縁膜6として、
ポリイミド系有機絶縁膜を1μm程度形成する。更に、
その上に、CdSe半導体層の一部若しくは全部を含み
、ゲート電極、ソース、ドレイン電極と接触しない領域
に、第4の電極6として、例えば、A1層を200nm
程度形成する。上記薄膜トランジスタを動作させる時に
、第1図に示すように、前記第4の電極7に一10v程
度の直流電圧を印加し、Cd56半導体層4の、第2の
絶縁膜側からの一部が空乏層化するようにする。同じく
、回路素子としてのCdSe薄膜抵抗は、前記の薄膜ト
ランジスタの500nm程度の膜厚を有するC、dSe
層と同時に形成する。第5図は、本発明で使用する回路
素子であるCdSe半導体層の厚い薄膜トランジスタの
伝達特性であり、良好な特性を示している。第6図は本
発明によるインバータの静特性であり、良好な特性を示
している。
発明の効果 本発明によれば、集積度が大きく、且つ、経時的に安定
な薄膜トランジスタ回路が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)および(b)は各々、本発明の一実施例に
おける薄膜トランジスタの構成を示す断面図および、そ
の駆動方法を示す図、第2図(a)および(b)は各々
従来のインバータを示す図、第3図は、従来法で、Cd
Se半導体層を厚くした場合の、薄膜トランジスタの伝
達特性図、第4図は、薄膜トランジスタの経時変化を示
すグラフ、第5図は、本発明で使用する回路素子である
CdSe半導体層の厚い薄膜トランジスタの伝達特性図
、第6図は本発明の一実施例におけるインバータの静特
性図である。 1・・絶縁基板、2・・ゲート電極、3・・ゲート絶縁
膜、4・・半導体層、5・・ソース、I・レイン電極6
・・第2の絶縁膜、7・・第4の電極。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか1名(1ノ 減             城 (’d)OI  幕島4に/″1

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁基板上に、第1の電極としてゲート電極を設
    け、その上に第1の絶縁膜として、前記ゲート電極の一
    部または全部を覆う形状のゲート絶縁膜を設け、更にそ
    の上に、前記ゲート絶縁膜上でその下に前記ゲート電極
    の一部分若しくは全部を含む領域に半導体層として、C
    dSe半導体層を設け、その上に、第2、第3の電極と
    して、ソース、ドレイン電極を設け、その上に、前記ソ
    ース、ドレイン電極の一部とCdSe半導体層の一部若
    しくは全部を含む領域に、第2の絶縁膜を設け、その上
    に、前記CdSe半導体層の一部若しくは全部を含み、
    前記ゲート電極、ソース、ドレイン電極と接触しない領
    域に、第4の電極を設けた薄膜トランジスタ回路。
  2. (2)請求項1に記載の薄膜トランジスタ回路を駆動す
    る方法であって、前記薄膜トランジスタ回路の回路素子
    であるCdSe半導体層の、前記第2の絶縁膜と接する
    側からの一部分が、空乏層化するように、第2の絶縁膜
    上の電極に、直流電圧を印加することを特徴とする薄膜
    トランジスタ回路の駆動方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001024585A1 (en) * 1999-09-30 2001-04-05 Seiko Epson Corporation Large el panel and production method therefor

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