JPH01297432A - フィルム状フェノール樹脂 - Google Patents
フィルム状フェノール樹脂Info
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- JPH01297432A JPH01297432A JP63127012A JP12701288A JPH01297432A JP H01297432 A JPH01297432 A JP H01297432A JP 63127012 A JP63127012 A JP 63127012A JP 12701288 A JP12701288 A JP 12701288A JP H01297432 A JPH01297432 A JP H01297432A
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- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims abstract description 32
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 20
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- -1 octylphenol Chemical compound 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、接着、塗料として有用なフィルム状フェノー
ル樹脂に関する。特に、工程の簡素化、一体成形が可能
であり且つ得られる硬化フィルムの耐熱性に優れたフィ
ルム状フェノール樹脂に関する。
ル樹脂に関する。特に、工程の簡素化、一体成形が可能
であり且つ得られる硬化フィルムの耐熱性に優れたフィ
ルム状フェノール樹脂に関する。
［従来の技術］
フェノール樹脂は、一般に固形、粉末又は液状の形状で
市販されているため、接着、塗料に用いる場合、その用
途に応じた溶媒に溶解し、さらに塗布工程、予備乾燥工
程、予備硬化工程、硬化工程を経て使用する必要があり
、極めて煩雑である。
市販されているため、接着、塗料に用いる場合、その用
途に応じた溶媒に溶解し、さらに塗布工程、予備乾燥工
程、予備硬化工程、硬化工程を経て使用する必要があり
、極めて煩雑である。
この煩雑な工程を不必要とする改良法として、フェノー
ル樹脂をフィルム状にして使用する方法が提案されてい
る。例えば、特開昭６１−１７４２３５号公報によれば
、フェノール樹脂に多量の熱可塑系の鎖状高分子類を反
応或いは混合して、フェノール樹脂の硬くて脆い性質に
柔軟性を持たせたフィルム状フェノール樹脂が得られて
いる。しかしながら、この場合、多量の鎖状高分子が配
合されるため、フィルムの耐熱性が極めて悪いという欠
点がある。
ル樹脂をフィルム状にして使用する方法が提案されてい
る。例えば、特開昭６１−１７４２３５号公報によれば
、フェノール樹脂に多量の熱可塑系の鎖状高分子類を反
応或いは混合して、フェノール樹脂の硬くて脆い性質に
柔軟性を持たせたフィルム状フェノール樹脂が得られて
いる。しかしながら、この場合、多量の鎖状高分子が配
合されるため、フィルムの耐熱性が極めて悪いという欠
点がある。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、前記情勢に鑑み、煩雑な工程を必要とせず、
簡素な工程で一体成形が可能であり且つ従来法では得ら
れなかった優れた耐熱性を有するフィルム状フェノール
樹脂の提供を課題とするものである。
簡素な工程で一体成形が可能であり且つ従来法では得ら
れなかった優れた耐熱性を有するフィルム状フェノール
樹脂の提供を課題とするものである。
［課題を解決するための手段］
本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意研究した結
果、フェノール樹脂に、分解又は軟化温度が１５０℃以
上であり且つその粒度が１５０ミクロン（以下μと記す
）以下である硬質粉末を均一に分散させた後、成膜し、
熱処理して硬化させることによって、優れた耐熱性を有
するフィルム状フェノール樹脂が得られることを見出し
、本発明に到達した。
果、フェノール樹脂に、分解又は軟化温度が１５０℃以
上であり且つその粒度が１５０ミクロン（以下μと記す
）以下である硬質粉末を均一に分散させた後、成膜し、
熱処理して硬化させることによって、優れた耐熱性を有
するフィルム状フェノール樹脂が得られることを見出し
、本発明に到達した。
［作 用］
本発明で利用される硬質粉末は、分解又は軟化温度が１
５０℃以上であり且つその粒度が１５０μ以下のものに
限られるため、安定性、分散性、造膜性、耐熱性などに
優れている。即ち、分解又は軟化温度が１５０℃以上で
あるため、成膜、熱処理工程中に変化することなく、フ
ィルムの耐熱性向上に寄与する。また粒度が１５０μ以
下であるため、フェノール樹脂への均一分散が容易であ
り且つ優れた造膜性を与える。その上、本発明の硬質粉
末は、フェノール樹脂の特性である電気特性、機械特性
などを損うことなくさらに一層向上させる作用がある。
５０℃以上であり且つその粒度が１５０μ以下のものに
限られるため、安定性、分散性、造膜性、耐熱性などに
優れている。即ち、分解又は軟化温度が１５０℃以上で
あるため、成膜、熱処理工程中に変化することなく、フ
ィルムの耐熱性向上に寄与する。また粒度が１５０μ以
下であるため、フェノール樹脂への均一分散が容易であ
り且つ優れた造膜性を与える。その上、本発明の硬質粉
末は、フェノール樹脂の特性である電気特性、機械特性
などを損うことなくさらに一層向上させる作用がある。
本発明で使用できるフェノール樹脂としては、特に制限
はなく、一般にフェノール樹脂として市販されているも
ので充分である。例えば、フェノール、クレゾール、キ
シレノール、オクチルフェノール、ビスフェノールＡ、
フェニルフェノールなどのフェノール類を、ホルムアル
デヒド水溶液、パラホルムアルデヒドなどのアルデヒド
類とを、酸又は／およびアルカリで反応させることによ
って得られるレゾール型又はノボラック型のフェノール
樹脂が代表例として挙げられる。
はなく、一般にフェノール樹脂として市販されているも
ので充分である。例えば、フェノール、クレゾール、キ
シレノール、オクチルフェノール、ビスフェノールＡ、
フェニルフェノールなどのフェノール類を、ホルムアル
デヒド水溶液、パラホルムアルデヒドなどのアルデヒド
類とを、酸又は／およびアルカリで反応させることによ
って得られるレゾール型又はノボラック型のフェノール
樹脂が代表例として挙げられる。
本発明で用いられる硬質粉末、一般に充填剤として使用
されているものであり、その中で分解又は軟化温度が１
５０℃以上であり且つその粒度が１５０μ以下である必
要がある。分解又は軟化温度が１５０℃より低い場合に
は、得られるフィルムの安定性、耐熱性の向上に寄与せ
ず、また粒度が１５０μより大きい場合には、分散性、
造膜性が劣り、良好なフィルムが得られない。
されているものであり、その中で分解又は軟化温度が１
５０℃以上であり且つその粒度が１５０μ以下である必
要がある。分解又は軟化温度が１５０℃より低い場合に
は、得られるフィルムの安定性、耐熱性の向上に寄与せ
ず、また粒度が１５０μより大きい場合には、分散性、
造膜性が劣り、良好なフィルムが得られない。
本発明で使用できる硬質粉末としては、前記条件を満足
する下記のものが代表例として上げられる。
する下記のものが代表例として上げられる。
無水シリカ
粒度０．７〜２ μ 分解温度 約６５０℃アルミナ
粒度 ２０〜１００μ 軟化温度 ２０３５℃炭酸カ
ルシウム 粒度 ２０μ以下 分解温度 ８２５℃硫酸バリウ
ム 粒度０．１〜１ μ 軟化温度 １１４９℃り し
− 粒度０．１〜２０μ 分解温度 １２００℃球状フェ
ノール樹脂 粒度１５０μ以下 分解温度 ３３０℃併上記代表
例以外のものでも、前記条件を満足する硬質粉末であれ
ば、本発明で使用できることは勿論である。
ルシウム 粒度 ２０μ以下 分解温度 ８２５℃硫酸バリウ
ム 粒度０．１〜１ μ 軟化温度 １１４９℃り し
− 粒度０．１〜２０μ 分解温度 １２００℃球状フェ
ノール樹脂 粒度１５０μ以下 分解温度 ３３０℃併上記代表
例以外のものでも、前記条件を満足する硬質粉末であれ
ば、本発明で使用できることは勿論である。
硬質粉末は慣用手段によりフェノール樹脂中に均一に分
散させられる。その割合は、フェノール樹脂１００重量
部に対して硬質粉末０．２〜３０重量部好ましくは０．
５〜２０重量部である。０．２重量部未満では造膜性が
悪く、フィルム化が困難である。
散させられる。その割合は、フェノール樹脂１００重量
部に対して硬質粉末０．２〜３０重量部好ましくは０．
５〜２０重量部である。０．２重量部未満では造膜性が
悪く、フィルム化が困難である。
３０重量部を超えると、フェノール樹脂の特性を低下さ
せるので好ましくない。
せるので好ましくない。
成膜は、カレンダー法、カーテンコーター法、ロールコ
ータ−法などの一般的なフィルム製造法によって、任意
の厚さにフィルム化される。その厚みは、用途に応じて
変更されるが、１〜５０００μ、好ましくは１０〜５０
０μである。
ータ−法などの一般的なフィルム製造法によって、任意
の厚さにフィルム化される。その厚みは、用途に応じて
変更されるが、１〜５０００μ、好ましくは１０〜５０
０μである。
熱処理は、各種用途の硬化度合に応じて変わるが、通常
、５０〜２５０℃の温度で数分〜数十分間の処理で充分
である。
、５０〜２５０℃の温度で数分〜数十分間の処理で充分
である。
［実 施 例］
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例 ル
ゾール型フェノール樹脂 １００重量部無水シリ
カ（粒度０，７〜２μ、 分解温度 約６５０℃） ２ 〃上記原料を
メタノール中で分散させ、固型分濃度を３０％とする。
カ（粒度０，７〜２μ、 分解温度 約６５０℃） ２ 〃上記原料を
メタノール中で分散させ、固型分濃度を３０％とする。
この溶液をロールコータ−法により成膜し、しかる後９
０℃で１０分間乾燥し、膜厚８０μのフィルムを得た。
０℃で１０分間乾燥し、膜厚８０μのフィルムを得た。
実施例 ２
ノボラック型フェノール樹脂 １００重量部へキサメ
チレンテトラミン ５ 〃球状フェノール樹脂（粒
度１５０μ以下、分解温度３３０℃六手）２０〃 上記原料をトルエン中で分散させ、固型分濃度を７０％
とする。この溶液をロールコータ−法により成膜し、し
かる後１１０℃で１３分間乾燥し、膜厚１２０ ｔｍの
フィルムを得た。
チレンテトラミン ５ 〃球状フェノール樹脂（粒
度１５０μ以下、分解温度３３０℃六手）２０〃 上記原料をトルエン中で分散させ、固型分濃度を７０％
とする。この溶液をロールコータ−法により成膜し、し
かる後１１０℃で１３分間乾燥し、膜厚１２０ ｔｍの
フィルムを得た。
実施例 ３
レゾール型フェノール樹脂 １００重量部アルミナ（
粒度０，２〜ｉｏｏμ、 軟化温度 ２０３５℃） ０．５ 〃上記
原料を実施例１と同様の操作を行い、膜厚７５μのフィ
ルムを得た。
粒度０，２〜ｉｏｏμ、 軟化温度 ２０３５℃） ０．５ 〃上記
原料を実施例１と同様の操作を行い、膜厚７５μのフィ
ルムを得た。
比較例
レゾール型フェノール樹脂 １００重量部液状ポリブ
タジェン １００〃上記原料をＭＥＫに溶
解し、固型分濃度を５０％とする。この溶液をロールコ
ータ−法により成膜し、その後、８０℃で５分さらに１
４０℃で３０分乾燥し、膜厚８０μのフィルムを得た。
タジェン １００〃上記原料をＭＥＫに溶
解し、固型分濃度を５０％とする。この溶液をロールコ
ータ−法により成膜し、その後、８０℃で５分さらに１
４０℃で３０分乾燥し、膜厚８０μのフィルムを得た。
接着強度の測定
前記の方法により製造したフィルム状フェノール樹脂を
用いて接着強度を測定したデーターを次に示す。
用いて接着強度を測定したデーターを次に示す。
常態強度 ２００℃熱間強度
実施例１ ２５０ ｋｇ ／ Ｃシ １９０ｋ
ｇ／ｃ４“ ２ ２１０ｋｇ／ ｃｄ
２００ｋｇ／ ａｔ” ３ ３２０ｋｇ／ ｃ
ｄ ２６０ｋｇ／ ｃｄ比較例４ ２７０
ｋｇ／ ｃｄ ７ｋｇ／ ｃｄ測定方法 ２ｍｍ厚のアルミ板の間に、フィルム状フェノール樹脂
をはさみ、１８０℃で３０分間、２０ｋｇ／ｃ−の圧力
をかけてプレスし、接着を行った後、引張りせん断強度
を測定した。
ｇ／ｃ４“ ２ ２１０ｋｇ／ ｃｄ
２００ｋｇ／ ａｔ” ３ ３２０ｋｇ／ ｃ
ｄ ２６０ｋｇ／ ｃｄ比較例４ ２７０
ｋｇ／ ｃｄ ７ｋｇ／ ｃｄ測定方法 ２ｍｍ厚のアルミ板の間に、フィルム状フェノール樹脂
をはさみ、１８０℃で３０分間、２０ｋｇ／ｃ−の圧力
をかけてプレスし、接着を行った後、引張りせん断強度
を測定した。
［発明の効果］
本発明のフィルム状フェノール樹脂は、そのフィルム化
が極めて容易であり、その上優れた耐熱性を有している
ため、接着剤、塗料などの用途に極めて有用である。
が極めて容易であり、その上優れた耐熱性を有している
ため、接着剤、塗料などの用途に極めて有用である。
特許出願人 昭和高分子株式会社
同 株式会社 有沢製作所
Claims (1)
- 分解又は軟化温度が１５０℃以上であり且つその粒度が
１５０ミクロン以下である硬質粉末を分散させたフェノ
ール樹脂を、成膜、熱処理して得られるフィルム状フェ
ノール樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127012A JPH01297432A (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | フィルム状フェノール樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127012A JPH01297432A (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | フィルム状フェノール樹脂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01297432A true JPH01297432A (ja) | 1989-11-30 |
Family
ID=14949502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63127012A Pending JPH01297432A (ja) | 1988-05-26 | 1988-05-26 | フィルム状フェノール樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01297432A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5023427A (ja) * | 1973-06-26 | 1975-03-13 | ||
| JPS6296556A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-05-06 | オクシデンタル ケミカル コ−ポレ−シヨン | 改良フェノール樹脂成形材料 |
-
1988
- 1988-05-26 JP JP63127012A patent/JPH01297432A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5023427A (ja) * | 1973-06-26 | 1975-03-13 | ||
| JPS6296556A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-05-06 | オクシデンタル ケミカル コ−ポレ−シヨン | 改良フェノール樹脂成形材料 |
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