JPH01294782A - 配線板用レジストインク組成物 - Google Patents
配線板用レジストインク組成物Info
- Publication number
- JPH01294782A JPH01294782A JP63124705A JP12470588A JPH01294782A JP H01294782 A JPH01294782 A JP H01294782A JP 63124705 A JP63124705 A JP 63124705A JP 12470588 A JP12470588 A JP 12470588A JP H01294782 A JPH01294782 A JP H01294782A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- epoxy resin
- formula
- parts
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 17
- -1 glycidoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 8
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 abstract description 3
- DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N teixobactin Chemical compound C([C@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H]1C(N[C@@H](C)C(=O)N[C@@H](C[C@@H]2NC(=N)NC2)C(=O)N[C@H](C(=O)O[C@H]1C)[C@@H](C)CC)=O)NC)C1=CC=CC=C1 LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N 0.000 abstract 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M (4z)-1-(3-methylbutyl)-4-[[1-(3-methylbutyl)quinolin-1-ium-4-yl]methylidene]quinoline;iodide Chemical compound [I-].C12=CC=CC=C2N(CCC(C)C)C=CC1=CC1=CC=[N+](CCC(C)C)C2=CC=CC=C12 QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OP(O)(=O)OCCOC(=O)C=C UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、配線板用レジストインク組成物に関する。特
に、無電解金属めっきを用いる配線板の製造に必曽な耐
めっきレジストインク組成物に関する。
に、無電解金属めっきを用いる配線板の製造に必曽な耐
めっきレジストインク組成物に関する。
配線板用レジストインクの耐めっき液性を改良する方法
としては、特開昭６１−２３６６６号公報及び特開昭６
１−９４２８号公報に示されているように、エポキシ樹
脂の硬化剤としてジアミノトリアジン変性イミダゾール
化合物、２−ビニル−４，６−シアミツ−Ｓ−トリアジ
ン−イソシアヌル酸付加物などのトリアジン環を含有す
る硬化剤を用いる方法がある。
としては、特開昭６１−２３６６６号公報及び特開昭６
１−９４２８号公報に示されているように、エポキシ樹
脂の硬化剤としてジアミノトリアジン変性イミダゾール
化合物、２−ビニル−４，６−シアミツ−Ｓ−トリアジ
ン−イソシアヌル酸付加物などのトリアジン環を含有す
る硬化剤を用いる方法がある。
上記の特開昭６１−２３６６６号公報及び６１−９４２
８号公報に示されるエポキシ樹脂硬化剤を用いたインク
は、トリアジン環のＮＨ基がアルカリ液に侵され易いた
めに、これを用いて印刷した配線板をアルカリ液に浸漬
させた場合金属との密着性が必ずしも良好ではない。
８号公報に示されるエポキシ樹脂硬化剤を用いたインク
は、トリアジン環のＮＨ基がアルカリ液に侵され易いた
めに、これを用いて印刷した配線板をアルカリ液に浸漬
させた場合金属との密着性が必ずしも良好ではない。
本発明はアルカリ液浸漬後の金属との密着性が良好であ
るとともに、印刷性、電気特性などにも優れている配線
板用レジストインク組成物を提供するものである。
るとともに、印刷性、電気特性などにも優れている配線
板用レジストインク組成物を提供するものである。
本発明は主成分であるエポキシ樹脂１００重量部に対し
、式（１） ％式％（１） で表される化学構造を有する化合物を０．５〜３０重量
部、必要に応じて１分子中にグリシドキシ基と一般式（
２） ％式％（２） （式中ＲはＨ又はＣＨ，基を表す。）で示されるアクリ
ロイルオキシ基を有する化合物を０．５〜３０重量部配
置部たことを特徴とする配線板用レジストインク組成物
を提供するものである。
、式（１） ％式％（１） で表される化学構造を有する化合物を０．５〜３０重量
部、必要に応じて１分子中にグリシドキシ基と一般式（
２） ％式％（２） （式中ＲはＨ又はＣＨ，基を表す。）で示されるアクリ
ロイルオキシ基を有する化合物を０．５〜３０重量部配
置部たことを特徴とする配線板用レジストインク組成物
を提供するものである。
エポキシ樹脂としては配線板用レジストインク組成物に
通常用いられているエポキシ樹脂が用いられ、ビスフェ
ノールＡのグリシジルエーテル、ノボラック型エポキシ
樹脂等が好適に用いられる。
通常用いられているエポキシ樹脂が用いられ、ビスフェ
ノールＡのグリシジルエーテル、ノボラック型エポキシ
樹脂等が好適に用いられる。
式（１）で表される化学構造を有する化合物としては、
例えば次のような化合物を挙げることができる。
例えば次のような化合物を挙げることができる。
０ ０Ｈ
−ＱＣ−ＣＨ＝ＣＨ１。
０ｆｔ ０
Ｈ
これらの化合物はエポキシ樹脂に対して０．５〜３０重
量部、好ましくは、５〜２０重量部重量部品る。配合量
が５重量部未満ではアルカリ液浸漬時の金属との密着性
が改良されず、２０重量部を超えて配合しても相応の密
着性向上は望めない。
量部、好ましくは、５〜２０重量部重量部品る。配合量
が５重量部未満ではアルカリ液浸漬時の金属との密着性
が改良されず、２０重量部を超えて配合しても相応の密
着性向上は望めない。
また、本発明のインク組成物には必要に応じて、１分子
中にグリシドキシ基と前記（２）で表されるアクロイル
オキシ基を有する化合物を０．５〜３０重量部、好まし
くは５〜２０重量部重量部品。
中にグリシドキシ基と前記（２）で表されるアクロイル
オキシ基を有する化合物を０．５〜３０重量部、好まし
くは５〜２０重量部重量部品。
この化合物を配合することによりアクリロイルオキシ基
を利用してエポキシ樹脂の三次元架橋を可能にして耐ア
ルカリ性を向上させる。
を利用してエポキシ樹脂の三次元架橋を可能にして耐ア
ルカリ性を向上させる。
これらの化合物としては、例えば次のような化合物を挙
げることができる。
げることができる。
Ｈｓ
電
エポキシ樹脂は、一般に接着剤などに用いられるように
密着力に優れる樹脂であるが、使用条件、例えば、アル
カリ浴中に長時間浸漬するような場合には必ずしも密着
力が高いとは言えない。特に金属面との密着性は樹脂と
金属との間に化学的な作用が弱いため密着力が低下する
。そこで樹脂中に −ｏ−ｐ−ｏ− Ｈ 基を有する化合物を添加することで金属との密着性を向
上させた。
密着力に優れる樹脂であるが、使用条件、例えば、アル
カリ浴中に長時間浸漬するような場合には必ずしも密着
力が高いとは言えない。特に金属面との密着性は樹脂と
金属との間に化学的な作用が弱いため密着力が低下する
。そこで樹脂中に −ｏ−ｐ−ｏ− Ｈ 基を有する化合物を添加することで金属との密着性を向
上させた。
また、Ｏ
−ｏ−ｐ−ｏ−
響
Ｎ
基含有アクリレートをエポキシ樹脂と共重合させて用い
る場合には、グリシドキシ基と一般式（２）で表される
アクリロイルオキシ基を含有する化合物を配合すること
でエポキシ樹脂とアクリレート化合物の三次元架橋を可
能にし、耐アルカリ性を向上させたものである。
る場合には、グリシドキシ基と一般式（２）で表される
アクリロイルオキシ基を含有する化合物を配合すること
でエポキシ樹脂とアクリレート化合物の三次元架橋を可
能にし、耐アルカリ性を向上させたものである。
本発明のインク組成物には、この他に一般のエポキシ樹
脂用硬化剤である、ジシアンジアミド、酸無水物、イミ
ダゾール、アミン等を配合する。
脂用硬化剤である、ジシアンジアミド、酸無水物、イミ
ダゾール、アミン等を配合する。
充填剤としてはマイカ、タルク、シリカなどを配合する
ことができる。また、その他の添加剤として、顔料、消
泡剤、レベリング剤などの添加も可能である。
ことができる。また、その他の添加剤として、顔料、消
泡剤、レベリング剤などの添加も可能である。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
実施例１〜４
表１に示す樹脂組成物と下記の材料を配合し三本ロール
で、均一に混合した。
で、均一に混合した。
充填剤
タルク ３０重量部（上屋カオリン製）アエロジルＡ２
００ ５重量部 （日本アエロジル社製） 顔料 シアニングリーン ５重量部 （三井重圧化学社製） 硬化剤 ジンアンジアミド ６重量部 （日本カーバイド社製） 更にインクをＭＣＬ （日立化成製銅張り積層板）に２
００メツシユのスクリーンを用いて膜厚３０μｍに印刷
し、１６０℃、３０分の熱風乾燥機で硬化し、銅との密
着性をクロスカットテープ試験、絶縁抵抗（５００Ｖ、
６０ｓｅｃ印加）、印刷性の試験をおこなった。結果を
表１に示す。
００ ５重量部 （日本アエロジル社製） 顔料 シアニングリーン ５重量部 （三井重圧化学社製） 硬化剤 ジンアンジアミド ６重量部 （日本カーバイド社製） 更にインクをＭＣＬ （日立化成製銅張り積層板）に２
００メツシユのスクリーンを用いて膜厚３０μｍに印刷
し、１６０℃、３０分の熱風乾燥機で硬化し、銅との密
着性をクロスカットテープ試験、絶縁抵抗（５００Ｖ、
６０ｓｅｃ印加）、印刷性の試験をおこなった。結果を
表１に示す。
比較例１〜２
表１に示す樹脂組成物と実施例中の材料を実施例と同様
に混合し同条件で試験を行った。結果を表１示す。
に混合し同条件で試験を行った。結果を表１示す。
（以下余白）
表中の略号は次のものを示している。
ＢＰＡＥ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＯＨＯ
ホスフェート
ＡＧ：メタクリル酸グリシジル
ＯＨ３
婁
ＢＰＡＰＥ：２，２’−ビス（ビスフェノールＡ型グリ
シジル）ホスフェート ＥＰＡ：２−アクリロイルオキシエチルホスフェート ＣＨｚ＊ＣＩ（ＣＯＣＨｚＣＨ＊０−Ｐ−ＯＨ。
シジル）ホスフェート ＥＰＡ：２−アクリロイルオキシエチルホスフェート ＣＨｚ＊ＣＩ（ＣＯＣＨｚＣＨ＊０−Ｐ−ＯＨ。
ＯＨ
ＰＮＥ：フェノールノボラック型エポキシ樹脂ＣＨ０１
１ＣＨＯＨＣＨＯＨ ＋ １ １ 〔発明の効果〕 本発明の配線板用レジストインク組成物は、アルカリ液
浸漬時の金属との密着性が良好であるとともに、印刷性
、電気特性などにも優れるものであり、その工業的価値
は極めて大である。
１ＣＨＯＨＣＨＯＨ ＋ １ １ 〔発明の効果〕 本発明の配線板用レジストインク組成物は、アルカリ液
浸漬時の金属との密着性が良好であるとともに、印刷性
、電気特性などにも優れるものであり、その工業的価値
は極めて大である。
Claims (1)
- １．主成分であるエポキシ樹脂１００重量部に対し、式
（１） ▲数式、化学式、表等があります▼（１） で表される化学構造を有する化合物を０．５〜３０重量
部、必要に応じて１分子中にグリシドキシ基と一般式（
２） ▲数式、化学式、表等があります▼（２） （式中ＲはＨ又はＣＨ＿３基を表す。）で示されるアク
リロイルオキシ基を有する化合物を０．５〜３０重量部
配合したことを特徴とする配線板用レジストインク組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63124705A JPH01294782A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 配線板用レジストインク組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63124705A JPH01294782A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 配線板用レジストインク組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01294782A true JPH01294782A (ja) | 1989-11-28 |
Family
ID=14892060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63124705A Pending JPH01294782A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 配線板用レジストインク組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01294782A (ja) |
-
1988
- 1988-05-20 JP JP63124705A patent/JPH01294782A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2527099C (en) | Use of urea derivatives as accelerators for epoxy resins | |
| US5859155A (en) | Adhesive of epoxy resin, carboxylated rubber aromatic amine and dicyandiamide | |
| US4695598A (en) | Epoxy resin coating composition | |
| DE3689061T2 (de) | Verwendung von Imiden als Härter für Epoxydharze und Epoxydharzzusammensetzungen, die diese Imide enthalten. | |
| US4459398A (en) | High strength one-part epoxy adhesive composition | |
| JP4087468B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPH01294782A (ja) | 配線板用レジストインク組成物 | |
| JPS6079029A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPS6330578A (ja) | エポキシ樹脂系レジストインク組成物 | |
| JPH06200227A (ja) | エポキシ樹脂接着剤 | |
| JPS6330520A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3017562B2 (ja) | 配線基板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6017397B2 (ja) | 難燃性接着剤組成物 | |
| JPS6251971B2 (ja) | ||
| JPH1161073A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPH03256048A (ja) | めっきレジスト剥離防止剤 | |
| JPH0337220A (ja) | エポキシ樹脂硬化剤 | |
| JPH05156128A (ja) | 高絶縁性ソルダーレジスト組成物 | |
| JP2654987B2 (ja) | 可とう性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05239426A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP3360193B2 (ja) | 積層板用耐熱エポキシ樹脂及びその組成物 | |
| JPS6270476A (ja) | 印刷回路用接着剤 | |
| JPH04173858A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPS61151231A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS62207361A (ja) | 熱硬化性組成物 |