JPH01294341A - イオン注入装置 - Google Patents
イオン注入装置Info
- Publication number
- JPH01294341A JPH01294341A JP63124151A JP12415188A JPH01294341A JP H01294341 A JPH01294341 A JP H01294341A JP 63124151 A JP63124151 A JP 63124151A JP 12415188 A JP12415188 A JP 12415188A JP H01294341 A JPH01294341 A JP H01294341A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover plate
- vacuum chamber
- maintenance
- equipment unit
- ion implantation
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 15
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 13
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 241000609816 Pantholops hodgsonii Species 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、イオン注入装置に関する。
（従来の技術）
一般に、イオン注入装置は、半導体ウェハ等の被処理物
に不純物をドーピングする装置として広く用いられてい
る。
に不純物をドーピングする装置として広く用いられてい
る。
このようなイオン注入装置は、イオンソースで発生させ
たイオ°ンを、ステンレス鋼またはアルミニウム等から
なる真空チャンバ内に電気的に引き出し、アナライザマ
グネット、加速管、電子レンズ等で所望のイオンビーム
とした後、プラテンに配置された被処理物例えば半導体
ウェハにＸ−Ｙ方向に走査しながら照射してイオンを注
入する。
たイオ°ンを、ステンレス鋼またはアルミニウム等から
なる真空チャンバ内に電気的に引き出し、アナライザマ
グネット、加速管、電子レンズ等で所望のイオンビーム
とした後、プラテンに配置された被処理物例えば半導体
ウェハにＸ−Ｙ方向に走査しながら照射してイオンを注
入する。
したがって、イオン注入装置の真空チャンバ内には、イ
オンビームの加速、収束、走査、測定するための各機器
ユニットが配置されている。
オンビームの加速、収束、走査、測定するための各機器
ユニットが配置されている。
また、上記真空チャンバ内に配置された機器ユニットは
、定期的なりリーニングおよび交換等のメンテナンスを
行う必要がある。このため、従来のイオン注入装置では
、真空チャンバに開口を設け、この開口に着脱可能に構
成されたカバープレートを配置して、このカバープレー
トを取外すことにより、メンテナンス可能に構成されて
いる。
、定期的なりリーニングおよび交換等のメンテナンスを
行う必要がある。このため、従来のイオン注入装置では
、真空チャンバに開口を設け、この開口に着脱可能に構
成されたカバープレートを配置して、このカバープレー
トを取外すことにより、メンテナンス可能に構成されて
いる。
なお、真空チャンバ内に配置された各機器ユニ・ソトは
、このカバープレートおよび真空チャンバに固定、支持
されている。
、このカバープレートおよび真空チャンバに固定、支持
されている。
（発明が解決しようとする課題）
上述のように、従来のイオン注入装置では、イオンビー
ムを収束、偏光、走査、測定するための機器ユニットの
定期的なりリーニングおよび交換等のメンテナンスを行
う際に、真空チャンノくからカバープレートを取外して
行う必要がある。
ムを収束、偏光、走査、測定するための機器ユニットの
定期的なりリーニングおよび交換等のメンテナンスを行
う際に、真空チャンノくからカバープレートを取外して
行う必要がある。
しかしながら、このカバープレートには、上述のような
機器ユニットが取付けられており、その重量は重い。ま
た、上記機器ユニットを破損させる危険性もあるため、
カバープレートの取外しおよび取付けには、複数の作業
員による慎重な作業が要求される。
機器ユニットが取付けられており、その重量は重い。ま
た、上記機器ユニットを破損させる危険性もあるため、
カバープレートの取外しおよび取付けには、複数の作業
員による慎重な作業が要求される。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、従来に較べて真空チャンバ内の機器ユニットのメンテ
ナンスを容易に実施することのできるイオン注入装置を
提供しようとするものである。
、従来に較べて真空チャンバ内の機器ユニットのメンテ
ナンスを容易に実施することのできるイオン注入装置を
提供しようとするものである。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
すなわち第１の発明は、所望のイオンビームを形成する
ための機器ユニットを収容し、被処理物にイオンビーム
を走査、照射するための真空チャンバと、この真空チャ
ンバに設けられた開口を気密に閉塞する如く設けられ前
記機器ユニットの少なくとも一部を支持するカバープレ
ートとを備えたイオン注入装置において、前記カバープ
レートおよび前記真空チャンバに、該カバープレートを
該真空チャンバに回動自在に支持するヒンジ機構を設け
たことを特徴とする。
ための機器ユニットを収容し、被処理物にイオンビーム
を走査、照射するための真空チャンバと、この真空チャ
ンバに設けられた開口を気密に閉塞する如く設けられ前
記機器ユニットの少なくとも一部を支持するカバープレ
ートとを備えたイオン注入装置において、前記カバープ
レートおよび前記真空チャンバに、該カバープレートを
該真空チャンバに回動自在に支持するヒンジ機構を設け
たことを特徴とする。
また、第２の発明は、所望のイオンビームを形成するた
めの機器ユニットを収容し、被処理物にイオンビームを
走査、照射するための真空チャンバと、この真空チャン
バに設けられた開口を気密に閉塞する如く設けられ前記
機器ユニットの少なくとも一部を支持するカバープレー
トとを備えたイオン注入装置において、前記真空チ苓ン
バの前記カバープレート以外の部位に、前記機器ユニッ
トのメンテナンスを行うためのメンテナンス用開口部を
設けたことを特徴とする。
めの機器ユニットを収容し、被処理物にイオンビームを
走査、照射するための真空チャンバと、この真空チャン
バに設けられた開口を気密に閉塞する如く設けられ前記
機器ユニットの少なくとも一部を支持するカバープレー
トとを備えたイオン注入装置において、前記真空チ苓ン
バの前記カバープレート以外の部位に、前記機器ユニッ
トのメンテナンスを行うためのメンテナンス用開口部を
設けたことを特徴とする。
（作 用）
上記構成の本発明のイオン注入装置では、ヒンジ機構に
よりカバープレートを回動させる、あるいはカバープレ
ート以外の部位に設けられたメンテナンス用開口部を開
とすることにより、従来に較べて容易に真空チャンバ内
の機器ユニットのメンテナンスを行うことができる。
よりカバープレートを回動させる、あるいはカバープレ
ート以外の部位に設けられたメンテナンス用開口部を開
とすることにより、従来に較べて容易に真空チャンバ内
の機器ユニットのメンテナンスを行うことができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
真空チャンバ１は、例えばステンレス鋼またはアルミニ
ウム等から構成されており、真空チャンバ１の一方の側
面には、矩形開口２が設けられている。この矩形開口２
には、例えばネジ止め等により矩形開口２を気密に閉塞
可能とされた、カバープレート３が配置されている。そ
して、このカバープレート３の内側および真空チャンバ
１の内側には、図示しないイオンビームを加速、収束、
走査、測定するための各機器ユニット、例えば加速用電
極、収束用電極、走査用電極等が固定されている。
ウム等から構成されており、真空チャンバ１の一方の側
面には、矩形開口２が設けられている。この矩形開口２
には、例えばネジ止め等により矩形開口２を気密に閉塞
可能とされた、カバープレート３が配置されている。そ
して、このカバープレート３の内側および真空チャンバ
１の内側には、図示しないイオンビームを加速、収束、
走査、測定するための各機器ユニット、例えば加速用電
極、収束用電極、走査用電極等が固定されている。
さらに、上記カバープレート３の端部には、上下にそれ
ぞれナックル部４が設けられており、真空チャンバ１の
側端部には、上記ナックル部４に対応してチャンバロッ
ド部５が設けられている。
ぞれナックル部４が設けられており、真空チャンバ１の
側端部には、上記ナックル部４に対応してチャンバロッ
ド部５が設けられている。
また、真空チャンバ１の上下には、カバープレート３を
横方向にスライド可能とするガイドブロッり６．７がそ
れぞれ配置されている。
横方向にスライド可能とするガイドブロッり６．７がそ
れぞれ配置されている。
上記構成のこの実施例のイオン注入装置では、次のよう
にして、真空チャンバ１内の機器ユニットのメンテナン
スを行う。
にして、真空チャンバ１内の機器ユニットのメンテナン
スを行う。
すなわち、第２図に示すように、カバープレート３と真
空チャンバ１とを固定するネジ等を取外し、カバープレ
ート３をガイドブロック６．７′の方向へ引き出す。し
かる後、カバープレート３をチャンバロッド部５の方向
へスライドさせ、ピン８によってナックル部４とチャン
バロッド部５とを止め、これらのナックル部４、チャン
バロッド部５、ピン８によって形成されるヒンジ機構に
よってカバープレート３を回動させ、このカバープレー
ト３および真空チャンバ１内に固定された機器ユニット
のメンテナンスを行う。
空チャンバ１とを固定するネジ等を取外し、カバープレ
ート３をガイドブロック６．７′の方向へ引き出す。し
かる後、カバープレート３をチャンバロッド部５の方向
へスライドさせ、ピン８によってナックル部４とチャン
バロッド部５とを止め、これらのナックル部４、チャン
バロッド部５、ピン８によって形成されるヒンジ機構に
よってカバープレート３を回動させ、このカバープレー
ト３および真空チャンバ１内に固定された機器ユニット
のメンテナンスを行う。
したがって、重量の重いカバープレート３を持ち上げる
ことなく、真空チャンバ１内の機器ユニットのメンテナ
ンスを行うことができ、例えば、−人の作業員でも容易
にメンテナンスを行うことができる。
ことなく、真空チャンバ１内の機器ユニットのメンテナ
ンスを行うことができ、例えば、−人の作業員でも容易
にメンテナンスを行うことができる。
なお、上記実施例では、カバープレート３の前方に、他
の機器を配置可能とするためにカバープレート３を横方
向へスライドさせるように構成したが、カバープレート
３の前方に、他の機器を配置する必要のない場合は、カ
バープレート３を直接真空チャンバにヒンジ機構を介し
て接続するよう構成してもよい。
の機器を配置可能とするためにカバープレート３を横方
向へスライドさせるように構成したが、カバープレート
３の前方に、他の機器を配置する必要のない場合は、カ
バープレート３を直接真空チャンバにヒンジ機構を介し
て接続するよう構成してもよい。
次に第３図を参照して第２の発明の実施例について説明
する。
する。
真空チャンバ１の一方の側面には、前述の実施例と同様
に矩形開口２が設けられており、この矩形開口２を気密
に閉塞する如くカバープレート３が配置されている。ま
た、このカバープレート３の内側および真空チャンバ１
の内側には１１図示しないイオンビームを加速、収束、
走査、測定するための各機器ユニット、例えば加速用電
極、収束用電極、走査用電極等が固定されている。
に矩形開口２が設けられており、この矩形開口２を気密
に閉塞する如くカバープレート３が配置されている。ま
た、このカバープレート３の内側および真空チャンバ１
の内側には１１図示しないイオンビームを加速、収束、
走査、測定するための各機器ユニット、例えば加速用電
極、収束用電極、走査用電極等が固定されている。
そして、真空チャンバ１の他方の側面、すなわちカバー
プレート３に対向する側の側面には、メンテナンス用開
口部１０．１１が設けられており、これらのメンテナン
ス用開口部１０．１１は、カバー１２．１３により気密
に閉塞可能に構成されている。
プレート３に対向する側の側面には、メンテナンス用開
口部１０．１１が設けられており、これらのメンテナン
ス用開口部１０．１１は、カバー１２．１３により気密
に閉塞可能に構成されている。
上記構成のこの実施例のイオン注入装置では、カバー１
２．１３を取外し、メンテナンス用開口部１０．１１を
開とすることにより、真空チャンバ１内の機器ユニット
のメンテナンスを行うことができる。したがって、重量
の重いカバープレート３を取外すことなく、例えば、−
人の作業員でも容易にメンテナンスを行うことができる
。
２．１３を取外し、メンテナンス用開口部１０．１１を
開とすることにより、真空チャンバ１内の機器ユニット
のメンテナンスを行うことができる。したがって、重量
の重いカバープレート３を取外すことなく、例えば、−
人の作業員でも容易にメンテナンスを行うことができる
。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明のイオン注入装置によれば
、従来に較べて真空チャンバ内の機器ユニットのメンテ
ナンスを容易に実施することができる。
、従来に較べて真空チャンバ内の機器ユニットのメンテ
ナンスを容易に実施することができる。
第１図は第１の発明の実施例の要部構成を示す斜視図、
第２図は第１図のカバープレートを開とした状態を示す
斜視図、第３図は第２の発明の実施例の要部構成を示す
斜視図である。 １・・・・・・真空チャンバ、２・・・・・・矩形開口
、３・・・・・・カバープレート、４・・・・・・ナッ
クル部、５・・・・・・チャンバロッド部、６．７・・
・・・・ガイドブロック、８・・・・・・ピン、１０．
１１・・・・・・メンテナンス用開口部、１２．１３・
・・・・・カバー。 出願人 チル・パリアン株式会社代理人 弁
理士 須 山 佐 −
第２図は第１図のカバープレートを開とした状態を示す
斜視図、第３図は第２の発明の実施例の要部構成を示す
斜視図である。 １・・・・・・真空チャンバ、２・・・・・・矩形開口
、３・・・・・・カバープレート、４・・・・・・ナッ
クル部、５・・・・・・チャンバロッド部、６．７・・
・・・・ガイドブロック、８・・・・・・ピン、１０．
１１・・・・・・メンテナンス用開口部、１２．１３・
・・・・・カバー。 出願人 チル・パリアン株式会社代理人 弁
理士 須 山 佐 −
Claims (2)
- （１）所望のイオンビームを形成するための機器ユニッ
トを収容し、被処理物にイオンビームを走査、照射する
ための真空チャンバと、この真空チャンバに設けられた
開口を気密に閉塞する如く設けられ前記機器ユニットの
少なくとも一部を支持するカバープレートとを備えたイ
オン注入装置において、 前記カバープレートおよび前記真空チャンバに、該カバ
ープレートを該真空チャンバに回動自在に支持するヒン
ジ機構を設けたことを特徴とするイオン注入装置。 - （２）所望のイオンビームを形成するための機器ユニッ
トを収容し、被処理物にイオンビームを走査、照射する
ための真空チャンバと、この真空チャンバに設けられた
開口を気密に閉塞する如く設けられ前記機器ユニットの
少なくとも一部を支持するカバープレートとを備えたイ
オン注入装置において、 前記真空チャンバの前記カバープレート以外の部位に、
前記機器ユニットのメンテナンスを行うためのメンテナ
ンス用開口部を設けたことを特徴とするイオン注入装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63124151A JP2739078B2 (ja) | 1988-05-21 | 1988-05-21 | イオン注入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63124151A JP2739078B2 (ja) | 1988-05-21 | 1988-05-21 | イオン注入装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01294341A true JPH01294341A (ja) | 1989-11-28 |
| JP2739078B2 JP2739078B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=14878200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63124151A Expired - Lifetime JP2739078B2 (ja) | 1988-05-21 | 1988-05-21 | イオン注入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2739078B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2357897B (en) * | 1999-10-06 | 2004-04-14 | Applied Materials Inc | Ion source assembly |
| JP2006156236A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Sumitomo Eaton Noba Kk | ビーム偏向走査方法及びビーム偏向走査装置並びにイオン注入方法及びイオン注入装置 |
| JP2015050086A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | 株式会社島津製作所 | 質量分析装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6268538A (ja) * | 1985-09-21 | 1987-03-28 | Anelva Corp | 骨格構造を有する真空容器 |
-
1988
- 1988-05-21 JP JP63124151A patent/JP2739078B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6268538A (ja) * | 1985-09-21 | 1987-03-28 | Anelva Corp | 骨格構造を有する真空容器 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2357897B (en) * | 1999-10-06 | 2004-04-14 | Applied Materials Inc | Ion source assembly |
| JP2006156236A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Sumitomo Eaton Noba Kk | ビーム偏向走査方法及びビーム偏向走査装置並びにイオン注入方法及びイオン注入装置 |
| JP2015050086A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | 株式会社島津製作所 | 質量分析装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2739078B2 (ja) | 1998-04-08 |
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